蒸馏釜Word格式.docx

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立式容器计算

设计条件:

内圆筒体设计条件:

设计压力p（MPa）:

内径Di（mm）:

2400

设计温度t（C）:

160

名义厚度n（mm）:

20

压力试验温度下的屈服点

325

材料名称:

Q345R

常温下许用应力（MPa）:

181

设计温度下许用应力t（MPa）:

钢材厚度负偏差C1（mm）:

腐蚀裕量C2（mm）:

厚度附加量C＝C1＋C2（mm）:

焊接接头系数

1

压力试验类型:

液压

试验压力pT（MPa）:

筒体长度Lw（mm）:

4800

内筒外压计算长度L（mm）:

1265

夹套筒体设计条件:

2500

169

12

235

Q235-B

常温下许用应力（MPa）:

113

设计温度下许用应力t（MPa）:

3595

封头设计条件:

上封头:

下封头

封头形式:

椭圆形

设计温度下的许用

应力t（MPa）

3

厚度附加量C＝C1＋C2（mm）:

上封头焊接接头系数

夹套封头:

计算结果:

内圆筒体校核结果:

校核合格

质量m（kg）:

内筒上封头校核结果:

内筒下封头校核结果:

夹套筒体校核结果:

夹套封头校核结果:

备注:

内筒体内压计算

计算条件

计算压力Pc（MPa）

设计温度t（℃）

内径Di（mm）

材料名称

材料类型

板材

试验温度许用应力（MPa）

钢板负偏差C1（mm）

设计温度许用应力t（MPa）

腐蚀裕量C2（mm）

试验温度下屈服点s（MPa）

厚度及重量计算

计算厚度（mm）

名义厚度n（mm）

有效厚度e（mm）

重量（kg）

压力试验时应力校核

压力试验类型

液压试验

压力试验允许通过的应力

试验压力值PT（MPa）

Ts

试验压力下圆筒的应力T（MPa）

校核条件

TT

校核结果

合格

压力及应力计算

最大允许工作压力[Pw]（MPa）

设计温度下计算应力t（MPa）

t

t≥t

结论

内筒体外压计算

设计压力Pc（MPa）

焊缝接头系数

试验压力值PT（MPa）

T（Mpa）

试验压力下圆筒的

TT

周向应力T（MPa）

计算厚度（mm）

L/Do

有效厚度（mm）

Do/e

名义厚度（mm）

A值

外压计算长度L（mm）

B值

筒体外径Do=Di+2n（MPa）

压力计算

许用外压力[P]（MPa）

内筒上封头内压计算

曲面高度hI（mm）

试验温度许用应力（MPa）

设计温度许用应力t（MPa）

形状系数K

最小有效厚度min（mm）

计算厚度（mm）

计算名义厚度n（mm）

有效厚度e（mm）

满足最小厚度要求

最大允许工作压力[Pw]（MPa）

合格

内筒下封头内压计算

内筒下封头外压计算

内径DI（mm）

曲面高度hi（mm）

厚度计算

外径Do（mm）

系数K1

A值

重量

B值

许用外压力[P]（MPa）

夹套圆筒体计算

夹套封头计算

螺栓连接圆形平盖

设计条件

计算压力pc（MPa）

设计温度t（C）

许用应力[σ]t（MPa）

螺栓连接平盖型式No

13

螺栓中心圆直径Db（mm）

设备壳体内径DI（mm）

螺栓公称直径dB（mm）

计算直径Dc（mm）

螺栓数量n（个）

径向截面上各开孔直径和D（mm）

螺栓材料名称

35CrMoA

垫片参数

D外（mm）

D内（mm）

m

y（MPa）

压紧面形状C

1a,1b

材料类型L

软垫片

厚度设计

预紧时

Am

W=（Am+Ab）[]b

Ab

K

操作时

W

开孔削弱系数

系数K（取大值）

计算厚度

δp（mm）=

计算结果

名义厚度（mm）=

开孔补强计算

接管:

a,φ108×

8

计算方法:

GB150-1998等面积补强法,单孔

接管焊接接头系数

接管腐蚀裕量（mm）

壳体型式

椭圆形封头

凸形封头开孔中心至

壳体材料

封头轴线的距离（mm）

名称及类型

接管厚度负偏差C1t（mm）

壳体开孔处焊接接头系数φ

接管材料许用应力[σ]t（MPa）

壳体内直径DI（mm）

接管材料

20（GB8163）

壳体开孔处名义厚度δn（mm）

管材

壳体厚度负偏差C1（mm）

补强圈材料名称

壳体腐蚀裕量C2（mm）

补强圈外径（mm）

壳体材料许用应力[σ]t（MPa）

补强圈厚度（mm）

椭圆形封头长短轴之比

2

补强圈厚度负偏差C1r（mm）

接管实际外伸长度（mm）

120

补强圈许用应力[σ]t（MPa）

接管实际内伸长度（mm）

开孔补强计算

壳体计算厚度δ（mm）

接管计算厚度δt（mm）

补强圈强度削弱系数frr

接管材料强度削弱系数fr

开孔直径d（mm）

100

补强区有效宽度B（mm）

200

接管有效外伸长度h1（mm）

接管有效内伸长度h2（mm）

0

开孔削弱所需的补强面积A（mm2）

壳体多余金属面积A1（mm2）

接管多余金属面积A2（mm2）

补强区内的焊缝面积A3（mm2）

100

A1+A2+A3=（mm2），大于A，不需另加补强。

补强圈面积A4（mm2）

A-（A1+A2+A3）（mm2）

结论:

补强满足要求,不需另加补强。

c,φ582×

16

圆形筒体

250

1113

5250

4045

2009

144

A1+A2+A3=6197（mm2），大于A，不需另加补强。

e,φ530×

700

200

1025

4826

3632

1068

A1+A2+A3=4844（mm2），大于A，不需另加补强。

f,φ273×

9

150

2249

2095

72

A1+A2+A3=2436（mm2），大于A，不需另加补强。