SMT常用部分英文技术术语辅料部分.docx

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SMT常用部分英文技术术语辅料部分

1,产品名称

SMT常用部分英文技术术语-辅料部分

Lead-Free无铅

Material材料

No-residue低残留

No-clean免清洗

SolderPaste锡膏

SolderBar锡条

SolderWire锡线

SolderPerform预成型锡料

SolderSphere球形锡料

Flux助焊剂

Cleaner清洗剂

Thinner稀释剂

SurfaceMountAdhesive表面贴装胶

Underfill/Underfiller底部填充胶/填料

Encapsulant/Sealant密封剂/胶

Adhesive胶/粘合剂

InstantAdhesive速凝胶

Bonder邦定胶/黑胶

Abrasive研磨剂

Silicone硅脂

Accelerator促进剂，加速剂

Saponifier皂化剂

Coating涂料，覆料

Activator活化剂，活性剂

Inhibitor阻缓剂

ThermallyConductiveAdhesive导热胶

ThermallyConductiveSilicone导热硅脂ElectricallyConductiveSilicone导电硅胶2，客户产品名称&客户部门及各部门员工职称液晶显示器LCD（LiquidCrystalDisplay）发光二极管LED（LightEmittingDiode）电阻resistance电阻器resistor整流器rectifier电容capacitance电容器capacitor/capacitator电感inductance电感器inductor/inducer变压器transformer蓄电池storagebattery

继电器electricalrelay充电器charger/batterycharger电源power/powersupply集成电路IC（IntegratedCircuit）电路板circuitboard不间断电源UPS（UninterruptablePowerSupply）连接器connector操作指导书/工艺文件operationguide/processpaper设计文件DesignDocument技术标准technicalstandard3，产品测试项目Density/SpecificGravity比重

Colour颜色Odor气味SolidContent/Percentagenonvolatile固体含量HalideContent卤化物含量

FlashPoint闪点

AcidNumber/Value酸值（酸价）

Viscosity粘度值Foamingtest起泡试验

Physicalstate/Appearance物理状态

PHValue酸碱度

BoilingPoint沸点

MeltingPoint熔点

UpperExplosionLimitsinair空气中爆炸上限

LowerExplosionLimitsinair空气中爆炸下限

Solubilityinwater水溶解度

DynamicViscosity动态粘度值

RequiredThinner使用稀释剂/配套稀释剂

WaterContent含水量

VaporPressure蒸汽压力

EvaporationRate挥发率/挥发速度

DryingPoint干点

TLV（ThresholdLimitValue）临界值，极限值

TLVofSolvent容许吸入量

GlassTransitionTemperature玻璃化温度

CoefficientofThermalConductivity导热系数

TensileStrength抗拉伸强度

ShearStrength抗剪切强度

PowderMeshSize/Shape粉末（颗粒）尺寸/形状

MetalContent金属含量

CopperMirror铜镜测试

SilverChromate铬酸银测试

SIR（SurfaceInsulationResistanc®表面绝缘阻抗

VolumeResistance体积电阻率

Hardness硬度

DielectriConstant介电常数

dielectricloss介电损耗

dielectriclossangletangent介电损耗角正切

waterabsorbingcapacity吸水率

grainsize/particlesize颗粒（大小）分布rateofexpansion扩展率shrinkagefactor收缩率

adhesionstrength/bondingstrength粘接强度linearexpansioncoefficient线性膨胀系数degreeofliberation游离度

coefficientofthermalconductivity导热系数

Corrosion腐蚀测试

Ductilityfactor延展性系数

Thixotropy触变性

Thixotropyindex触变性指数

linearcoefficientofthermalexpansion线性热膨胀系数

ElasticityCoefficient弹性系数

CreepStrength抗蠕变强度

WhiskTest锡须发生测试（或其它金属须）

4，助焊剂单位&包装&标签

单位

Oz盎司（Ounce,1Oz=

28.35xx）

g/gm克（gram）

C摄氏度［Celsius,1C=（Tx

1.8+32）=

33.8T］

°F华氏度［Fahrenheit,1T=（T-32）/

1.8=-

17.2C］

L升/公升［Litre,Liter,1L=

0.2199xx（英），=

0.2641加仑（美，液）］Pound/Lb.磅（1磅=

0.4536千克）

Gal.加仑［Gallon,1Gal（英）=

4.5461升，1Gal（xx）=

3.7854升］标签

ShelfLife贮存寿命

WorkingLife工作寿命

LotNo.批号

Net/NetWeight净重

Exp.Date有效期至

Mfg.Date制造日期

5，品质管理专业术语

QC（qualitycontrol）品质管理（员）

SQC（StatisticalQualityControl）统计品质管理

TQC（TotalQualityControl）全面品质管理

AQL（AcceptableQualityLeve）l允许水准，可接受品质等级

QA（QualityAudit）品质稽核

QE（QualityEngineering）质量工程

IPQC（InProcessQualityContro）l制程检验

FQC（FinalQualityContro）最终检验，线上检验

OQC（OutgoingQualityControI）出货检验

SIP（StandardInspectionProcedure检验标准

ISO9001

MQM（ModernQualityManagement）（日本）现代品质管理体系严格）QCC（QualityControlCircle）

CheckSheet

6，其他项目

被欧盟禁止的有害物质

Lead铅Pb

Cadmium镉Cd

Mercury汞/水银Hg

HexavalentChromium六价铬Cr＋6

PBB（Polybrominatedbiphenyls）溴化联苯

PBDE（Polybrominatedbiphenylether）溴化联苯醚

常见金属中英文名

tinxxSn

lead铅Pb

silver银Ag

copper铜Cu

bismuth铋Bi

zinc锌Zn

nickel镍Ni

antimony锑Sb

aluminum铝Al

Cadmium镉Cd

ferrum铁Fe

chromium铬Cr

arsenic砷As

xx名称及缩写

Japanxx

Taiwanxx

TaiwanDistrict台湾地区

Hongkongxx

U.S.A（UnitedStatesofAmerica）美国

U.S（UnitedStates）美国

SouthKoreaxx品管圈

核查表，审查表

U.K（UnitedKingdom）英国，联合王国

Italyxx

WEE—（WasteFromElectricalAndElectronicEquipment

欧盟《关于报废电子电器设备指令》（简称：

WEEE指令）

ROH—（TheUseOfCertainHazardousSubstancesInElectricalAndElectronicEquipment）欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（简称：

ROHS指令）ISO（InternationalOrganizationforStandardization）国际标准化组织

Rework/Reworking返修

CASxx化学文摘

EMS

OEM

OSP

ENIG

IMAg

IMSn

SAC（Sn/Ag/Cu）

MSDS（MaterialSafetyDataShee）t

PreheatZone

SoakZone

RamptoReflow

ReflowZone

CoolingZone

ReflowSoldering

WaveSoldering

SMT

SMC（SurfaceMountComponent）

SMD（SurfaceMountDevice）

SMA（SurfaceMountAssembly）电子制造服务

代工，代理制造商

有机可焊性保护膜

代镍浸金

浸银

浸锡

锡银铜合金材料安全规格表预热区吸收区升温区再流区冷却区再流焊波峰焊表面组装技术表面组装元器件表面组装元器件表面组装组件