SMT常用部分英文技术术语辅料部分.docx

1、SMT常用部分英文技术术语辅料部分1,产品名称SMT常用部分英文技术术语-辅料部分Lead-Free 无铅Material 材料No-residue 低残留No-clean 免清洗Solder Paste 锡膏Solder Bar 锡条Solder Wire 锡线Solder Perform 预成型锡料Solder Sphere 球形锡料Flux 助焊剂Cleaner 清洗剂Thinner 稀释剂Surface Mount Adhesive 表面贴装胶Underfill/Underfiller 底部填充胶 / 填料Encapsulant/ Sealant 密封剂 / 胶Adhesive 胶/

2、粘合剂Instant Adhesive 速凝胶Bonder 邦定胶 / 黑胶Abrasive 研磨剂Silicone 硅脂Accelerator 促进剂，加速剂Saponifier 皂化剂Coating 涂料，覆料Activator 活化剂，活性剂Inhibitor 阻缓剂Thermally Conductive Adhesive 导热胶Thermally Conductive Silicone 导热硅脂 Electrically Conductive Silicone 导电硅胶 2，客户产品名称 &客户部门及各部门员工职称 液晶显示器 LCD(Liquid Crystal Display)

3、发光二极管 LED(Light Emitting Diode) 电阻 resistance 电阻器 resistor 整流器 rectifier 电容 capacitance 电容器 capacitor/capacitator 电感 inductance 电感器 inductor/inducer 变压器 transformer 蓄电池 storage battery继电器 electrical relay 充电器 charger/ battery charger 电源 power/ power supply 集成电路 IC( Integrated Circuit) 电路板 circuit bo

4、ard 不间断电源 UPS(Uninterruptable Power Supply) 连接器 connector 操作指导书 /工艺文件 operation guide/ process paper 设计文件 Design Document 技术标准 technical standard 3，产品测试项目 Density/Specific Gravity 比重Colour 颜色 Odor 气味 Solid Content/ Percentage non volatile 固体含量 Halide Content 卤化物含量Flash Point 闪点Acid Number/Value 酸值(酸

5、价)Viscosity 粘度值 Foaming test 起泡试验Physical state/ Appearance 物理状态PH Value 酸碱度Boiling Point 沸点Melting Point 熔点Upper Explosion Limits in air 空气中爆炸上限Lower Explosion Limits in air 空气中爆炸下限Solubility in water 水溶解度Dynamic Viscosity 动态粘度值Required Thinner 使用稀释剂 / 配套稀释剂Water Content 含水量Vapor Pressure 蒸汽压力Evapo

6、ration Rate 挥发率 /挥发速度Drying Point 干点TLV (Threshold Limit Value)临界值，极限值TLV of Solvent 容许吸入量Glass Transition Temperature 玻璃化温度Coefficient of Thermal Conductivity 导热系数Tensile Strength 抗拉伸强度Shear Strength 抗剪切强度Powder Mesh Size/Shape 粉末(颗粒)尺寸 /形状Metal Content 金属含量Copper Mirror 铜镜测试Silver Chromate 铬酸银测试SI

7、R （Surface Insulation Resistanc 表面绝缘阻抗Volume Resistance 体积电阻率Hardness 硬度Dielectri Constant 介电常数dielectric loss 介电损耗dielectric loss angle tangent 介电损耗角正切water absorbing capacity 吸水率grain size/particle size 颗粒（大小）分布 rate of expansion 扩展率 shrinkage factor 收缩率adhesion strength/bonding strength 粘接强度 line

8、ar expansion coefficient 线性膨胀系数 degree of liberation 游离度coefficient of thermal conductivity 导热系数Corrosion 腐蚀测试Ductility factor 延展性系数Thixotropy 触变性Thixotropy index 触变性指数linear coefficient of thermal expansion 线性热膨胀系数Elasticity Coefficient 弹性系数Creep Strength 抗蠕变强度Whisk Test 锡须发生测试(或其它金属须)4，助焊剂单位 &包装&标

9、签单位Oz 盎司(Ounce, 1Oz=28.35xx)g/gm 克( gram)C摄氏度Celsius, 1C=( T x1.8+ 32) =33.8T F 华氏度Fahrenheit, 1T=( T-32) /1.8=-17.2CL 升 / 公升Litre, Liter, 1L=0.2199xx (英)，=0.2641 加仑(美，液)Pou nd/Lb.磅(1 磅=0.4536千克)Gal.加仑Gallon, 1Gal (英)=4.5461 升，1Gal (xx) =3.7854升标签Shelf Life 贮存寿命Working Life 工作寿命Lot No.批号Net/Net Weig

10、ht 净重Exp. Date 有效期至Mfg. Date 制造日期5，品质管理专业术语QC(quality control )品质管理(员)SQC (Statistical Quality Control)统计品质管理TQC (Total Quality Control)全面品质管理AQL (Acceptable Quality Leve)l 允许水准，可接受品质等级QA (Quality Audit)品质稽核QE (Quality Engineering)质量工程IPQC( In Process Quality Contro)l 制程检验FQC (Final Quality Contro)最

11、终检验，线上检验OQC (Outgoing Quality ControI)出货检验SIP (Standard Inspection Procedure 检验标准ISO9001MQM (Modern Quality Management)(日本)现代品质管理体系 严格) QCC( Quality Control Circle)Check Sheet6，其他项目被欧盟禁止的有害物质Lead 铅 PbCadmium 镉 CdMercury 汞 / 水银 HgHexavalent Chromium 六价铬 Cr 6PBB (Polybrominated biphenyls)溴化联苯PBDE (Pol

12、ybromi nated biphe nyl ether)溴化联苯醚常见金属中英文名tin xxSnlead 铅 Pbsilver 银 Agcopper 铜 Cubismuth 铋 Bizinc 锌 Znnickel 镍 Niantimony 锑 Sbaluminum 铝 AlCadmium 镉 Cdferrum 铁 Fechromium 铬 Crarsenic 砷 Asxx 名称及缩写Japan xxTaiwan xxTaiwan District 台湾地区Hongkong xxU.S.A (United States of America)美国U.S (United States)美国So

13、uth Korea xx 品管圈核查表，审查表U.K (Uni ted Kin gdom)英国，联合王国Italy xxWEE (Waste From Electrical And Electro nic Equipment欧盟关于报废电子电器设备指令(简称：WEEE指令)ROH (The Use Of Certai n Hazardous Substa nces In Electrical And Electro nic Equipme nt)欧盟关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令(简 称：ROHS指令)ISO (International Organization for Sta

14、ndardization)国际标准化 组织Rework/Reworking 返修CAS xx化学文摘EMSOEMOSPENIGIMAgIMSnSAC(Sn/Ag/Cu)MSDS( Material Safety Data Shee)tPreheat ZoneSoak ZoneRamp to ReflowReflow ZoneCooling ZoneReflow SolderingWave SolderingSMTSMC( Surface Mount Component)SMD( Surface Mount Device)SMA (Surface Mount Assembly)电子制造服务代工，代理制造商有机可焊性保护膜代镍浸金浸银浸锡锡银铜合金 材料安全规格表 预热区 吸收区 升温区 再流区 冷却区 再流焊 波峰焊 表面组装技术 表面组装元器件 表面组装元器件 表面组装组件