SMT表面贴装岗位作业指导书Word格式文档下载.docx

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手动印刷机

1台

搅拌刀

1把

3

擦拭纸

4

脱脂棉

专用脱脂棉

5

酒精

6

放大镜

放大倍数5倍及以上

1个

7

毛刷

8

气枪

9

锡膏

PNF303/Sn62Pb36Ag2

责任

签名

编制

描图

校对

旧底图总号

底图总号

编制

蒋传义

批准

谭学元

共2页

日期

校对

何辉

审查

姚立军

第1页

标记

处数

文件号

标准检查

谭伟

册号：

SMT－11GZ－1.1

工位操作内容

1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品

2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本

3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动

4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序

5．印刷时确定以下条件:

（1）.印刷压力3~11Kg;

印刷速度25~60mm/s;

脱模速度0.1~0.5mm/s

脱模距离0.0~1.0mm;

刮刀长度为400mm;

刮刀角度60∘

（2）.每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期

（3）.擦拭方式为:

（W）-（D）-（V）即:

（湿擦）-（干擦）-（真空）

6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干

7.钢板箭头指向为基板流向

注意事项：

1.每2小时需检查锡膏厚度一次（标准0.14~0.20mm;

钢网厚度为0.15mm）

2.若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗.　注意：

用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下

3.手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备

4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值

5.手动擦拭方法:

擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹

6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位

7.发现任何异常立即通知工艺员或主管

第2页

SMT－11GZ－1.2

贴片

元器件

根据元件清单（BOM）而定

贴片机

YVL88

飞达

若干

剪刀

站台表

1份

元件清单

记录本

册号：

SMT－11GZ－2.1

1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序

2.程序名称为：

在菜单1/1/D4SWITCH　PCB　NAME选择所要生产的程序

3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责

4.贴片机操作遵循操作说明书

5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录

6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备

7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则

8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度

9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置

1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况

2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决

3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;

上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录

4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB

5.发现任何异常马上通知工艺或主管

SMT－11GZ－2.2

目检

手摆件

样品件

摄子

尖嘴

防静电手环

图纸

10倍放大镜

SMT－11GZ－3.1

1．准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品

2．贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产

3．正常生产后，贴完的板子首先检测IC方向，类型，三极管方向，类型

4．检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决

5．检查有无缺件

6．发现有其他不良，做好标识

7．有问题可向工艺反映

1．用摄子拔正偏移时要注意避免连锡

2．检查零件有无偏移需以基板PAD（焊盘）面为准

3．桌面上做到清洁，无其他无关物品存在

4．有问题可做好记录并向工艺或主管反映

5．做好防静电工作，配戴防静电手环。

SMT－11GZ－3.2

回流

板架

根据生产任务而

回流焊机

NOSSTAR

帆布手套

1双

SMT－11GZ－4.1

1．开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机

2．双击回流焊软件快捷方式，点开机，选择生产程序

3．回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节

4．先开启运风，网带运送，冷却风扇

5．然后再按顺序先后开启7温区的温区开关

5．待温度升到设定温度时即可开始过PCB，注意方向

6.回流焊温度最高不超过240度

7.回流焊设备的各开关不能颠倒，按顺序进行

8.所过完回流焊的PCB要清点，做好记录。

9.发现任何异常马上通知工艺或主管

10.戴手套接取回流焊PCB，只能接触PCB边沿

SMT－11GZ－4.2

再检补焊

铬铁

恒温

焊锡丝

Sn63/Pb37

助焊剂

IC拔取器

吸锡枪

SMT－11GZ－5.1

8．准备好摄子，图纸，铬铁，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品

9．检查IC类型，方向，三极管，二极管方向

10．检查焊点是否饱满，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中

11．对虚焊的多发元件做重点加锡补锡

12．引脚偏移出焊点的一律纠正过来

13．对有桥连可能的可用万用表测试

14．检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏，以后统一领料补焊

15．有问题可向工艺或主管反映

6．补焊时带上防静电手环

7．不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中

8．若连续发现3片重大不良（错件,反向）,需向工艺或主管反映解决

9．维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒

10．同一基板同一位置维修不可超过3次

11．检验时要做好记录，以便以后的信息收集，工艺的改善与加强

SMT－11GZ－5.2

验收

防静电毛刷

万用表

34401A

SMT－11GZ－6.1

16．准备好摄子，图纸，万用表等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品

17．检查IC类型，方向，三极管，二极管方向

18．检查焊点是否饱满，引脚是否有浮焊在焊点上，确保引脚是埋在焊点中，如有以上浮焊不良的PCB做好标识，放置不良品栏

19．对虚焊的多发元件处做重点检测，有不符要求的做好标识，放置不良品栏

20．检查引脚是否偏移出焊盘，用万用表测试是否桥连

21．检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏

22．有问题可向工艺或主管反映

23．有关检测数量，不良现象做好记录，以便工艺收集信息改善与加强工艺控制

24．检验合格的板面刷干净统一放置合格品栏

10．检验完成后打包发货

12．检验时以样品板为准，有疑问时以图纸做为参考，可向工艺提出

13．不良基板基于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中，以便返修

14．若连续发现3片重大不良（错件,反向）,需向工艺或主管反映

15．检验时要做好记录，以便以后的信息收集，校正，工艺的改善与加强

SMT－11GZ－6.2