SMT表面贴装岗位作业指导书Word格式文档下载.docx

1、手动印刷机1台搅拌刀1把3擦拭纸4脱脂棉专用脱脂棉5酒精6放大镜放大倍数5倍及以上1个7毛刷8气枪9锡膏PNF303/ Sn62Pb36Ag2责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋传义批 准 谭学元共 2 页日期校 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号标准检查谭 伟 册号：SMT11GZ1.1工位操作内容1准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品2每天交接班时确认生产产品代号名称与版本3定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动4印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序5印刷时

2、确定以下条件:（1）.印刷压力311Kg;印刷速度2560mm/s;脱模速度0.1 0.5mm/s脱模距离0.01.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60（2）.每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期（3）.擦拭方式为:（W）-（D）-（V） 即:（湿擦）-（干擦）-（真空）6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干7.钢板箭头指向为基板流向注意事项：1. 每2小时需检查锡膏厚度一次（标准0.140.20mm;钢网厚度为0.15mm）2. 若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗.注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下3.

3、 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备4. 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值5. 手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿擦拭钢网上面气枪吹擦拭钢网下面气枪吹6. 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位7. 发现任何异常立即通知工艺员或主管第 2 页SMT11GZ1.2贴片元器件根据元件清单（BOM）而定贴片机YVL88飞达若干剪刀站台表1份元件清单记录本册号：SMT11GZ2.11. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2. 程序名称为： 在菜单1/1/D4 SWITCHP

4、CBNAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次

5、抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB5. 发现任何异常马上通知工艺或主管SMT11GZ2.2目检手摆件样品件摄子尖嘴防静电手环图纸10倍放大镜SMT11GZ3.11 准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品2 贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产3 正常生产后，贴完的板子首先检测IC方向

6、，类型，三极管方向，类型4 检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决5 检查有无缺件6 发现有其他不良，做好标识7 有问题可向工艺反映1 用摄子拔正偏移时要注意避免连锡2 检查零件有无偏移需以基板PAD（焊盘）面为准3 桌面上做到清洁，无其他无关物品存在4 有问题可做好记录并向工艺或主管反映5 做好防静电工作，配戴防静电手环。SMT11GZ3.2回流板架根据生产任务而回流焊机NOSSTAR帆布手套1双SMT11GZ4.11 开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机2 双击回流焊软件快捷方式，点开机，选择生产程序3 回流焊导轨

7、宽度要根据PCB宽度进行调节4 先开启运风，网带运送，冷却风扇5 然后再按顺序先后开启7温区的温区开关5待温度升到设定温度时即可开始过PCB，注意方向6. 回流焊温度最高不超过240度7. 回流焊设备的各开关不能颠倒，按顺序进行8. 所过完回流焊的PCB要清点，做好记录。9. 发现任何异常马上通知工艺或主管10. 戴手套接取回流焊PCB，只能接触PCB边沿SMT11GZ4.2再检补焊铬铁恒温焊锡丝Sn63/Pb37助焊剂IC拔取器吸锡枪SMT11GZ5.18 准备好摄子，图纸，铬铁，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品9 检查IC类型，方向，三极管，二极管方向10 检查焊点是否饱满

8、，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中11 对虚焊的多发元件做重点加锡补锡12 引脚偏移出焊点的一律纠正过来13 对有桥连可能的可用万用表测试14 检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏，以后统一领料补焊15 有问题可向工艺或主管反映6 补焊时带上防静电手环7 不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中8 若连续发现3片重大不良（错件,反向）,需向工艺或主管反映解决9 维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒10 同一基板同一位置维修不可超过3次11 检验时要做好记录，以便以后的信息收集，工艺的改善与加强SMT11GZ5.2验收防静电毛刷万用表34401A

9、 SMT11GZ6.116 准备好摄子，图纸，万用表等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品17 检查IC类型，方向，三极管，二极管方向18 检查焊点是否饱满，引脚是否有浮焊在焊点上，确保引脚是埋在焊点中，如有以上浮焊不良的PCB做好标识，放置不良品栏19 对虚焊的多发元件处做重点检测，有不符要求的做好标识，放置不良品栏20 检查引脚是否偏移出焊盘，用万用表测试是否桥连21 检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏22 有问题可向工艺或主管反映23 有关检测数量，不良现象做好记录，以便工艺收集信息改善与加强工艺控制24 检验合格的板面刷干净统一放置合格品栏10检验完成后打包发货12 检验时以样品板为准，有疑问时以图纸做为参考，可向工艺提出13 不良基板基于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中，以便返修14 若连续发现3片重大不良（错件,反向）,需向工艺或主管反映15 检验时要做好记录，以便以后的信息收集，校正，工艺的改善与加强SMT11GZ6.2