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2、自动驾驶:

安全标准也将是完全自动驾驶汽车能否实现发展和商业化的关键因素,并且这无疑是无人驾驶汽车大规模普及的首要因素。

另外相关法规需要涉及更广泛层面的考虑:

比如,规定哪类汽车可以在哪里行驶等。

为确保自动化生态系统的安全性和可靠性,对于智能城市基础设施和5G通信网络而言,必须具备有关各种车载传感器和其他先进计算产品的基础标准。

在自动驾驶相关的通用“道路规则”完成制定之前,自动驾驶汽车的部署将给制造商和消费者带来较大的不确定性,半导体芯片订单的大部分潜力(自动驾驶的通用化及大规模市场化)也将取决于此。

3、物联网:

同样,当连接设备制造商掌握更多关于生产规范的信息时,当前已经庞大的物联网市场将进一步开放。

对于物联网而言,安全和隐私是监管重点所在。

不安全的物联网设备可能损害消费者和企业的健康及隐私。

据预测,到2023年,每五起网络安全事件中就有一件源于智能城市物联网设备的部署。

物联网产品的安全和隐私标准也涵待政府有关部门进行制定和完善。

此外,一些制造业细分行业正在通过为连接设备安全和隐私制定最佳实践和其他指引进行自我管理。

虽然对于监管的要求正在迅速变化,但制造商也更能理解“好产品”的要求:

不仅要整体符合法规要求,而且需要赢得消费者信任。

随着市场的不断扩大,芯片订单便会随之而来。

三、存储芯片迎来黄金发展期

1、5G手机增加存储器用量:

未来几年全球5G手机激活市场会从2019年的近1,000万台,爆增到2020年的1.6-2.0亿及2021年的4.0-5.0亿台,而每台5G手机都需配备8GB或以上的mobileDRAM及128-256GB的NAND闪存。

与4G手机配备64-128GB的NANDFlash相比,预计手机用NANDFlash于2020-2021年增长率超30%。

2、云服务器市场需求量复苏:

受疫情影响,春节期间云端服务器客户量急剧上涨。

在线医疗、在线娱乐、在线教育、在线买菜等云业务的普及使得服务器数量及服务器内存用量急剧增长。

近年来,云端服务器用户大幅增长,服务器用DRAM占整体DRAM用量比例逐年上涨。

据专家预测,2021年服务器用DRAM芯片用量占整体DRAM用量比例将达38%。

3、国产替代尚有较大的发展空间

全球内存及闪存产品在国际竞争格局上,基本均被韩国、日本、美国等国垄断。

在DRAM领域,三星、海力士及美光为行业龙头,在NAND领域,三星、东芝、新帝,海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。

当前,中国已初步完成在存储芯片领域的战略布局,但由于中国起步晚,且受到技术封锁,市场份额较少,距离全面国产替代还有较大的发展空间。

存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。

美国限制对中国的科技技术出口,将加速半导体国产化进程。

目前,中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大,存在进口替代机会。

随着受疫情影响激发的市场对存储芯片、5G芯片、逻辑芯片等半导体产品的需求增长,未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长,逐渐实现国产替代。

我们从比较有代表性的半导体设计和制造公司了解到,虽然存在较大的国际差距,但是基于中国市场的活跃度,以及参与度,其对中国半导体行业持有乐观的态度。

四、新锐50强榜单

▲新锐50强芯片公司(点击看大图)

▲50强公司分布

下面简单介绍下这50家公司情况:

1、翠展微电子:

翠展微电子(上海)有限公司,简称“翠展微电子”,成立于2018年4月,公司位于中国上海张江综合性国家科学中心的张江集成电路产业区内。

作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司,公司立志打破进口垄断,实现进口替代,将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。

2、登临科技:

登临科技成立于2017年11月,是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。

公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。

总部位于中国上海,在中国成都设有全资子公司。

登临科技由知名的高科技风险投资机构“北极光”创投孵化,已经完成天使和Pre-A轮投资。

核心创始团队成员来自世界知名的半导体,系统及互联网公司(图芯,XX,AMD,思科,Acacia等),兼具大公司高管和引领初创公司开拓新产品和市场的成功经历。

团队不光有20余年的高技术行业从业经验,而且有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。

团队在以GPGPU为核心的异构通用计算平台构建上卓有建树,公司的技术已有数十项核心专利正在国内外申请中。

在产品上,公司致力于人工智能(推理和学习)、高性能计算、区块链等市场规模大、技术要求高、发展速度快的行业细分领域,旨在解决通用性和高效率的双重难题。

3、地平线:

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。

得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。

目前,地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。

基于创新的人工智能专用计算架构BPU(BrainProcessingUnit),地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程(Journey)和专注于AIoT的旭日1(Sunrise);

2019年,地平线又推出了中国首款车规级AI芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2。

4、东芯半导体:

东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。

东芯半导体总部位于上海,在南京,深圳,香港,韩国均设有子公司或办事处。

5、得一微电子:

深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)总部位于深圳,在合肥、新竹、广州、长沙等地设有分支机构。

得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案,产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。

13年技术积累和业务拓展,得一微电子建立了通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)和SSD存储(SATA/PCIe)的完整存储产品线,累计出货超10亿套。

6、风兴科技:

南京风兴科技专注于高性能CNN加速器IP、低功耗LSTM加速器IP、端到端人脸识别专用IP、基于FPGA的视频分析加速板卡以及其它基于AI技术的智能系统等领域产品的研发。

7、光鉴科技:

光鉴科技成立于2018年,是一家源自美国硅谷的高科技创业公司,目前已经获得北极光、双湖资本和软银中国(SBCVC)等多家一线基金的四轮投资。

光鉴科技首创地将世界上前沿的纳米光学技术应用于3D视觉领域,结合人工智能算法,实现了拥有自主知识产权的全栈式3D视觉解决方案,让机器看懂三维世界。

光鉴科技成功研制全球第一款消费级的纳米光子芯片,完成世界首个不依赖VCSEL的3D结构光方案和高精度ToF方案。

该方案具有高精度、成本低、供应链成熟等优势,赋能3D视觉技术大规模应用于智能终端、AR/VR、AIoT、机器人视觉、新零售等多个领域组成的百亿美金级市场。

8、光梓科技:

光梓信息科技(上海)有限公司是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一,是由国家领军创新创业团队在国内外顶级风险投资(华登国际、国投创业(国家科技部重大科技成果转化基金)、三星电子、华兴资本、华芯创投、同创伟业以及新微资本等)的支持下创建的、研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心及3DTOF传感的光电子集成芯片与系统的高科技企业。

公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术,联合世界领先水平的企业和学术研究单位(华为、三星、中兴通讯、腾讯、中国电信、复旦大学、中科院半导体所、南方科大等),为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息和超算系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心产品。

9、瀚博半导体:

瀚博半导体2018年12月成立于上海,立志于发展成为国际顶尖的芯片公司,立足于中国市场,填补国内市场国产芯片的空白,为智能应用提供高效算力,为人工智能创新以及应用落地赋能。

瀚博半导体总部设在上海,在北京和多伦多有研发分部。

拥有国内外专家组成的团队。

公司核心员工来自世界顶级的高科技公司,平均拥有15年以上的相关芯片,软件设计经验。

公司凝聚着一批充满激情和创造力,且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才。

目前有员工80多人而且还在持续增长。

瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性,高效的性能/功耗;

适用多个人工智能领域。

产品覆盖从边到云,SOC及服务器市场。

瀚博致力于将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆,和全球芯片设计的领导者之一。

10、欢创科技:

深圳市欢创科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市南山区南山智园C2栋2315,是一家专注于空间定位和位置追踪系统研发的计算机视觉技术公司。

欢创科技目前已经组建了30人左右的团队,其中CEO周琨是深圳研究生院硕士导师,主要做计算机视觉与图像处理方向的研究,有十余年IT行业产品研发和技术管理经验,此前曾在芝加哥贝尔实验室、中国移动旗下卓望科技、泰山在线等企业任职。

首席科学家戴琼海是中国工程院院士、博导、副系主任,2012年国家技术发明一等奖获得者、973首席科学家、杰出青年基金获得者,主要研究领域为:

3D图像处理、3D图像显示、光场计算。

11、合肥微纳:

合肥微纳传感技术有限公司是一家专注于MEMS传感器研发、生产、销售的国家级高新技术企业,由中国科学技术大学留学归国人员创办。

公司集合了一批海内外优秀科学家和工程师,拥有多项涉及MEMS关键技术的专利和研究成果。

公司致力于MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器的研发、制造与销售,先后与中国科学技术大学、中国科学院上海微系统所等科研院所建立长期的产学研合作,为市场提供高性能MEMS微热板芯片、MEMS气体流量芯片、MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器及模组,在智能家电、安全驾驶、民用消费、工业环保等领域为客户提供广泛的使用体验和商业价值。

12、翰顺联:

翰顺联电子科技设立于南京高淳,拥有自主技术IP专利,是一家专业集成电路闪存主控芯片设计公司。

主要专注IoTSmartWIFI,快闪存储(NANDFlash),固态硬盘(SSD),USBType-C等高速传递数据的芯片设计及应用模块开发,提供优质的全系列半导体存储主控产品及解决方案。

翰顺联电子在台湾和南京设有二大研发中心,拥有硬件、信号、FPGA、芯片、可靠性、兼容性及存储系统实验室;

并与国内外NANDFlash半导体厂保持紧密的合作,不断掌握核心技术。

13、黑芝麻智能:

黑芝麻智能是一家视觉感知核心技术开发与应用提供商,主要研发人工智能系统级计算芯片(SoC),核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统,相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。

14、基本半导体:

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥尔摩、日本名古屋设有研发中心。

公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员由剑桥大学、瑞典皇家理工学院、清华大学等知名高校博士组成。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

15、进芯电子:

湖南进芯电子科技有限公司是专业从事数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。

公司拥有先进的软硬件设计平台和专业化的高素质DSP设计团队,旨在发展DSP核心技术,实现自主可控DSP中国芯,为客户提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP产品、解决方案和配套服务。

公司已成功研制并量产出了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。

这在我国工业控制领域DSP芯片是少有的。

可以为客户带来更高效更可靠的应用,并明显较低开发使用成本。

16、聚芯微电子:

武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司,总部位于武汉光谷未来科技城,并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

公司拥有3D光学和智能音频两大产品线,其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可,而用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了先进的背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

17、炬佑智能:

炬佑智能专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。

产品包括激光雷达(TOF)芯片和系统,三维图像提取和建模,虚拟现实及增强现实合成,智能人脸识别,手势识别和姿态识别,智能传感,以及人工智能系统等。

拥有业界领先产品和技术,高效系统整合能力,众多合作伙伴与客户,强大的开发与市场团队。

支持智能终端,无人机,机器人,智能驾驶,智能空间和安防,虚拟和增强现实(VR/AR)购物等各类应用。

18、开放智能:

OPENAILAB(开放智能)于2016年成立,公司专注边缘智能计算及应用,致力于推动芯片及算力、算法、工程产品化、行业应用等完整产业链的深度协作,加速人工智能产业化部署和场景的边界拓展,赋能场景化细分行业快速实现+AI。

为AIoT产业上下游合作伙伴提供端、边、云一体化人工智能基础软硬件开发平台及应用级解决方案。

目前覆盖数十个细分行业场景:

包括智慧教育、智能车载、公共安全、智能零售、智慧农牧业、消费电子/可穿戴、智能家居、智慧工厂、机器人等;

产业链合作伙伴超100个,覆盖芯片公司、算法公司、IDH公司、OEM/ODM公司、行业解决方案商等;

为数百个AI项目落地提供加速动力;

且在2017-2019年持续三年,年度复合增长率超200%+。

19、瓴盛:

瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,从5G到物联网到人工智能,致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。

20、敏芯半导体:

公司成立于2017年12月,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。

作为光通信领域全系列光芯片供应商,公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

公司拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台、3000平米千级/百级净化厂房。

公司技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验,基于成熟的InP材料体系芯片工艺平台,目前已成功开发出多款产品。

公司以“做好每一颗光芯片,让世界爱上中国芯”为企业使命,致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。

21、楠菲微电子:

深圳市楠菲微电子有限公司总部位于深圳市高新科技园区,是一家创新驱动的精英企业,十余年来,专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生产、销售和服务。

其产品覆盖路由、交换、物联网等领域,能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。

22、纳芯微电子:

苏州纳芯微电子股份有限公司(SuzhouNovosenseMicroelectronicsCo.,Ltd.)是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商,致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。

公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理和传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累。

信号调理芯片产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求,产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域。

公司提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案,以满足汽车、家电、工业等领域的市场需求。

此外,纳芯微提供多种封装外形和输出形式的温度传感IC产品组合,可用于工业、物联网、家电、服务器、消费电子等多种温度测量的场景。

功率驱动及接口类芯片方向,纳芯微提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品,已取得众多国际一线系统厂商的认可。

隔离与接口产品广泛应用于通信、新能源汽车、工控、光伏等领域,能够满足对隔离耐压、浪涌、抗干扰等参数的严苛需求。

23、普强信息:

普强信息技术(北京)有限公司于2010年成立,2009年于美国硅谷创立 

,是一家以智能语音识别、语音分析和自然语言处理技术为核心的人工智能企业,在硅谷和中关村、上海、深圳、珠海等地均设有技术研发及运营中心。

24、拍字节科技:

拍字节科技(PetabyteTechnologies)是一家专注于新型存储芯片研发与销售的高新技术企业。

拍字节所研发的具有自主知识产权的新型高性能存储器采用全新设计,致力于填补DRAM与Flash两大主流存储器之间的巨大鸿沟,其同时具备DRAM存储器读写速度快、寻址精确到字节、高耐久性和Flash存储器非易失性、低耗电性等众多特性。

产品能够提高现有产品的存储密度。

25、齐感科技:

齐感科技专注于边缘人工智能芯片的开发和解决方案的提供,以自主研发的人工智能芯片和算法软件为核心竞争力,以智能安防、智慧物联网、智慧家居、智慧城市为多种人工智能应用场景,致力于提供具有全球普惠价值的边缘智能、端云结合的开放的软硬件平台和应用解决方案。

齐感创新性的芯片架构、接插即用的编程平台和多种行业解决方案为多种终端设备装上人工智能“大脑”和丰富的感知能力,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。

26、清微智能:

北京清微智能科技有限公司,北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业,提供以端侧为基础,并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。

核心技术团队来自清华大学微电子所,从事芯片研发13年,兼具芯片、软件、算法和系统研发能力,是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者,曾获国家技术发明奖和中国专利金奖、ACM/IEEEISLPED设计竞赛奖等多个奖项。

公司芯片产品已于2019年上半年量产,预计出货量近千万。

27、启英泰伦:

启英泰伦于2015年11月在成都高新区注册成立,是一家专注于人工智能语音芯片及提供配套应用解决方案的国家高新技术企业。

公司致力于为用户提供最自然、最简单、最智能的人机交互体验,让“人工智能+”产品无处不在。

启英泰伦作为人工智能语音芯片领域的领导者,是行业首家同时掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎、软硬件产品应用方案开发全技术链企业,可为用户提供一站式Turnkey服务。

公司目前已申请了100多篇相关知识产权,在集成电路设计技术、本地语音识别技术、语音降噪处理技术等领域均属国内领先水平。

28、RoboSense:

RoboSense(速腾聚创)是一家自动驾驶激光雷达(LiDAR)环境感知解决方案提供商。

公司围绕激光雷达(LiDAR)环境感知方案,在芯片、LiDAR传感器、AI算法等多个核心技术领域长时间创新与沉淀,以市场为导向,为客户提供不同组合的智能环境感知激光雷达系统。

创立于2014年,RoboSense总部位于深圳,在北京、上海、苏州、斯图加特、硅谷等地设有分支机构。

RoboSense在全球拥有500多名员工。

29、荣湃半导体:

荣湃半导体(上海)有限公司是由佐治亚理工大学电子工程系博士,清华大学微电子所硕士,曾任高通美国公司首席设计师的董志伟博士创建,致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商,专注于模拟集成电路的研发和销售。

公司汇聚了一批来自于美国高通公司,美国芯科实验室公司和美国德州仪器公司等世界模拟集成电路技术领先公司的IC设计师。

目前公司已经申请15项隔离器领域全球发明专利。

30、瑞识科技:

瑞识科技(RAYSEES)是一家源自硅谷的高科技公司,由美国海归博士团队创建。

瑞识科技致力于半导体光学领域,为人工智能、身份识别、3D视觉、辅助驾驶、安防监控、特种照明、智慧物流、健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。

瑞识科技拥有国际领先的光电芯片及器件的自主研发创新能力,核心技术包括光芯片设计,光学透镜集成,器件级集成封装,数理建模,光电系统整合优化等。

公司已进行全方面的专利布局,现已申请几十项国内外技术发明专利。

瑞识科技团队拥有深厚的技术积累和多年的产品产业化经验。

31、上海深聪半导体:

上海深聪半导体有限责任公司是思必驰旗下的芯片设计企业,成立于2018年3月27日。

公司专注于智能语音算法及芯片设计的软硬件优化,横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发,提供高性能、低功耗的智能语音交互专用芯片和深度优化的语音前端解决方案(包含软硬件及相应IP)。

公司结合思必驰现有生态,致力于成为人工智能语音交互领域的头部企业。

公司的应用市场方向主要有智慧家居、智能硬件终端、车载、手机、可穿戴设备等,聚焦于国内千亿级的物联网语音芯片主战场。

公司以最新的人工智能技术和成熟的芯片产业相结合,加速传统芯片业产业升级,开拓智慧型、低功耗语音芯片市场,创造新的经

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