SMT高级工程师教案SMT制程与生产线设定Word下载.docx
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1.SMT主线空间及可能扩充之需求
2.SMT生产线材料及成品/半成品仓库
3.SMTFEEDER备料及存放
4.锡膏储存,搅拌设备,检验设备
5.钢板储存,清洗
6.PCB清洗
7.PCB及零件烘烤
8.PCB收集架存放
9.产品(制程,半成品,成品)目视/检验/维修
厂房选择:
●厂房结构
SMT制程主要由多个不同制程及设备所连接而成,而多项设备都具有相当之重量,且连结后集中于一定区域内,因此厂房结构强度必须加强
SMT设备装置参考因素:
1.设备直接放置或靠进主要梁柱之上
2.生产线间保持1.5-2公尺以上之间距
3.冷气/空调出风口远离锡膏/回焊等制程
4.2条以上生产线可考虑"
正面相对"
5.回焊/锡炉废气排放管应使用较大口径并加装过网
6.预留弹性空间以备制程/设备之调整
SMT制程相关设备选择
●基本参考因素
⏹依经营形态选择设备
⏹依产品需求选择设备
●设备评估
⏹专业评估
⏹实际使用者参与评估
⏹实际验证
●评估范围
⏹价格
⏹设备能力
⏹特殊功能及必要性
⏹耐用度
⏹零件及售后服务
⏹市场占有度
SMT制程与生产设定
SMT制程相关设备及工具
●锡膏/胶制程相关设备
⏹锡膏/胶印刷机
⏹点胶/锡膏机
●PICKANDPLACE设备
⏹高速机/中速机/泛用机
●焊接设备
⏹回焊炉
⏹锡炉
●测试设备
⏹ATE
⏹ICT
SMT制程相关设备及工具
●检验设备
⏹AOI(锡膏/胶,零件放置检验)
⏹X-RAY:
BGA检验,PCB喷锡成分/厚度检验,镀金厚度检验
⏹LASER(锡膏厚度检验,钢板开口检验)
⏹VISCOMETER(锡膏/胶浓度检验)
⏹TENSIONGAUGE(钢板张力检验)
⏹PUSHANDPULLGAUGE(胶着强度检验)
⏹MICROSCOPEl
●维修工具
⏹REWORKSTATION(BGA零件REWORK)
⏹HOTAIR
⏹烙铁
●其它相关设备及工具
⏹钢板/PCB清洗设备/工具
⏹带式零件封装机(RE-TAPINGMACHINE)
⏹超音波清洗机
⏹锡膏搅拌机
⏹烤箱
⏹冰箱
⏹干燥箱
⏹吸盘
⏹镊子
⏹刮刀
⏹手套
⏹口罩
主要评估项目:
●点胶/锡膏机
⏹最大操作范围
⏹点胶/锡膏速度
⏹点胶/锡膏最大及最小尺寸
⏹点胶/锡膏压力(量)控制
⏹点胶/锡膏精确度
⏹CAMERAVISION
⏹点胶/锡膏头型式及数量
⏹PCB固定/支撑方式
⏹整体操作速
⏹设备维护保养
主要评估项目:
●锡膏/胶印刷机
⏹全自动/半自动
⏹最大印刷范围
⏹印刷速度控制
⏹印刷精确度
⏹刮刀型式及数量
⏹钢板自动擦拭
⏹印刷压力/速度控制
⏹钢板脱离速度控制
⏹PCB固定/支撑方式
●零件放置高速机/中速机/泛用机
⏹零件放置速度
⏹零件放置种类
⏹特殊零件放置(中速机/泛用机)
⏹特殊检查功能(中速机/泛用机)
⏹零件放置压力(深度)控制(中速机/泛用机)
⏹放置精确度
●锡炉
⏹最大操作范围(宽度)
⏹预热区数量/长度
⏹预热区可控制数量
⏹助焊剂供应方式(发泡式/喷雾式)
⏹PCB承载爪设计方式
SMT制程选择
●锡膏印刷/点锡膏→零件放置→回焊
●点胶→零件放置→烘烤(胶)→PCB反转
锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动
插零件→过锡炉
●锡膏印刷→零件放置→回焊→PCB反转
锡高印刷→零件放置→回焊→手插/自动插件→手焊/过锡炉
●锡膏印刷→点胶→零件放置→烘烤(胶)/回焊→PCB反转→锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动插零件→过锡炉
●锡膏印刷→印胶→零件放置→烘烤(胶)/
回焊→PCB反转→锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动插零件→过锡炉
SMT制程设定
●产能平衡
⏹以空间换取速度:
多连式PCB组合
⏹效率平衡:
扩充瓶颈制程之设备
⏹同类制程(零件放置)交换/替代
⏹零件放置机程序分割(相同/类似设备2台以上)
⏹散装/管装零件改TARING
⏹异型零件加盖/套以利机器取放或设备特殊抓取头
●锡膏印刷制程
⏹印刷钢板应用设计
⏹印刷钢板选择
⏹锡膏选择与使用
⏹印刷刮刀选择与使用
⏹印刷压力设定
⏹印刷速度设定
⏹印刷钢板与PCB间隙设定
⏹钢板脱离速度设定
⏹PCB支撑设定
⏹钢板擦拭设定
⏹印刷失败PCB处理
⏹钢板清洗方式
●点胶/锡膏制程
⏹压力控制
⏹速度控制
⏹点胶头形式/尺寸选择/清洁
⏹预点模式设定
⏹PCB支撑设定(点胶头与PCB间隙)
⏹特殊用途(防止零件掉落)及注意事项
●零件放置
⏹零件厚度尺寸
⏹取放速度
⏹吸取头(NOZZLE)尺寸
⏹放置深度
⏹放准确度(最大可接受差)
⏹PCB移载稳定度(振动/撞击)
⏹PCB底部支撑
●回焊
⏹轨道宽度设定
⏹轨道润滑
⏹不规则PCB设定(支架使用)
⏹回焊速度
⏹回焊曲线
⏹PCB散热