SMT高级工程师教案SMT制程与生产线设定Word下载.docx

1、1. SMT 主线空间及可能扩充之需求2. SMT 生产线材料及成品/半成品仓库3. SMT FEEDER备料及存放4. 锡膏储存，搅拌设备，检验设备 5. 钢板储存，清洗 6. PCB 清洗 7. PCB及零件烘烤8. PCB 收集架存放 9. 产品（制程，半成品，成品）目视/检验/维修厂房选择： 厂房结构 SMT 制程主要由多个不同制程及设备所连接而成，而多项设备都具有相当之重量，且连结后集中于一定区域内，因此厂房结构强度必须加强 SMT 设备装置参考因素： 1.设备直接放置或靠进主要梁柱之上 2.生产线间保持1.5 - 2 公尺以上之间距 3.冷气/空调出风口远离锡膏/回焊等制程 4.2

2、条以上生产线可考虑正面相对5.回焊/锡炉废气排放管应使用较大口径并加装过网6.预留弹性空间以备制程/设备之调整SMT制程相关设备选择 基本参考因素 依经营形态选择设备 依产品需求选择设备 设备评估 专业评估 实际使用者参与评估 实际验证 评估范围 价格 设备能力 特殊功能及必要性 耐用度 零件及售后服务 市场占有度SMT制程与生产设定SMT制程相关设备及工具 锡膏/胶制程相关设备 锡膏/胶 印刷机 点胶/锡膏机 PICK AND PLACE设备 高速机/中速机/泛用机 焊接设备 回焊炉 锡炉 测试设备 ATE ICT SMT制程相关设备及工具 检验设备 AOI（锡膏/胶，零件放置检验） X-R

3、AY：BGA检验，PCB喷锡成分/厚度检验，镀金厚度检验 LASER （锡膏厚度检验，钢板开口检验） VISCOMETER（锡膏/胶浓度检验） TENSION GAUGE（钢板张力检验） PUSH AND PULL GAUGE（胶着强度检验） MICRO SCOPE l 维修工具 REWORK STATION （BGA零件REWORK） HOT AIR 烙铁 其它相关设备及工具 钢板/PCB清洗设备/工具 带式零件封装机 （RE-TAPING MACHINE） 超音波清洗机 锡膏搅拌机 烤箱 冰箱 干燥箱 吸盘 镊子 刮刀 手套 口罩 主要评估项目： 点胶/锡膏机 最大操作范围 点胶/锡膏速度

4、 点胶/锡膏最大及最小尺寸 点胶/锡膏压力（量）控制 点胶/锡膏精确度 CAMERA VISION 点胶/锡膏头型式及数量 PCB固定/支撑方式 整体操作速 设备维护保养主要评估项目： 锡膏/胶印刷机 全自动/半自动 最大印刷范围 印刷速度控制 印刷精确度 刮刀型式及数量 钢板自动擦拭 印刷压力/速度控制 钢板脱离速度控制 PCB 固定/支撑方式 零件放置高速机/中速机/泛用机 零件放置速度 零件放置种类 特殊零件放置（中速机/泛用机） 特殊检查功能（中速机/泛用机） 零件放置压力（深度）控制（中速机/泛用机） 放置精确度 锡炉 最大操作范围（宽度） 预热区数量/长度 预热区可控制数量 助焊剂

5、供应方式（发泡式/喷雾式） PCB承载爪设计方式SMT制程选择 锡膏印刷/点锡膏 零件放置 回焊 点胶 零件放置 烘烤（胶） PCB反转锡膏印刷 零件放置 回焊 手插/自动插零件 过锡炉 锡膏印刷 零件放置 回焊 PCB反转锡高印刷 零件放置 回焊 手插 / 自动插件 手焊/过锡炉 锡膏印刷 点胶 零件放置 烘烤（胶） / 回焊 PCB反转 锡膏印刷 零件放置 回焊 手插/自动插零件 过锡炉 锡膏印刷 印胶 零件放置 烘烤（胶） /回焊 PCB反转 锡膏印刷 零件放置 回焊 手插/自动插零件 过锡炉SMT制程设定 产能平衡 以空间换取速度：多连式PCB组合 效率平衡：扩充瓶颈制程之设备 同类制

6、程（零件放置）交换/替代 零件放置机程序分割 （相同/类似设备2台以上） 散装/管装零件改TARING 异型零件加盖/套以利机器取放或设备特殊抓取头 锡膏印刷制程 印刷钢板应用设计 印刷钢板选择 锡膏选择与使用 印刷刮刀选择与使用 印刷压力设定 印刷速度设定 印刷钢板与PCB间隙设定 钢板脱离速度设定 PCB支撑设定 钢板擦拭设定 印刷失败PCB处理 钢板清洗方式 点胶/锡膏制程 压力控制 速度控制 点胶头形式/尺寸选择/清洁 预点模式设定 PCB支撑设定（点胶头与 PCB间隙） 特殊用途（防止零件掉落）及注意事项 零件放置 零件厚度尺寸 取放速度 吸取头 （NOZZLE）尺寸 放置深度 放准确度（最大可接受差） PCB移载稳定度（振动/撞击） PCB底部支撑 回焊 轨道宽度设定 轨道润滑 不规则PCB设定（支架使用） 回焊速度 回焊曲线 PCB散热