AB339菜单.docx

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AB339菜单

AB339菜單

鍵盤熱鍵功能

Wclamp按住打開線夾，松開則關閉

Pret前一個單元

EFO放電棒放電

INX支架牽引

Mam顯示主菜單

EdWine編輯線

Edpr編輯圖象識別系統

EdVLL編輯

Loodpg從硬盤讀取程序

PgUp上一而（設置線中前往前一條線）

EdLoop編輯線弧

ChgCap更換瓷嘴

DinBnd虛擬焊接

CorrBnd精確焊接（僅用於單線焊接參數中的功能）

PamLgt打開或開關邊燈

ClpSol打開或關閉壓頭

CtactSr搜尋接觸位置

Zoom改變放大倍數

IM進料盤向後牽引一格

IM進料盤向前牽引一格

IMHome進料盤復位

NewPg設置盤新程序

OM出料盤向後牽引一格

OM出料盤向前牽引一格

OMHome出料盤復位

ClrTK清除軌道

Bond進入自動焊接菜單

PgDN下一頁（在設置線中前往後一條線）

SETUPMENU設置菜單

0.BondTipoffset　　　　　　焊點頂端偏置

1.ContactSearch搜尋接觸位置

2.BondCentre

3.SetupPRPR系統設置

4.Zoomoffcenter縮放置中

5.Machineid機台ID號碼

6.setupBQM焊接特性模式設置

7.Calibration校正菜單

3.0）AdjustImage改變鏡像

.1）Template　樣板

.2）calibrationPR校正PR

.3）lens鏡頭放大率領

7.0）BHpositioncalibration焊頭位置校正

3.0）AdjustImage改變鏡像

.1）Template樣板

.2）calibrationPR校正PR

.3）Lens鏡頭放大率領

7.0）BHpositioncalibration焊頭位置校正

.1）BHpositioncompensation焊頭位置補償

.2）BondForcecalibration焊接重力校正

.3）TuneTable工作桌面調整

.4）BondHeadTunning焊頭調整

.5）Wireclampcalibration線夾校正

.6）DoskBackupTuneData用磁碟備份調整數據

.7）DiskRestoreTuneData用磁碟恢復調整數據

.8）TablesensorStatus工作桌面感應器狀態

AUTOBONDMENC

0.StartAutoBond開始自動焊接

1.StartSingleBond開始手動單一焊接

2.EnablePR允許使用PR

3.LeadPRAlingment支架PR准線

4.TanleResetPostion工作桌面復位

5.ZoomLensDelay縮放延時

6.Row-ColumPR支架陣列PR

7.LocdLead局部支架

8.BachupPR打開備份PR

9.AutoIndex自動牽引

A.BallDetect燒球檢測

B.2.StickDetect1第一點粘度檢測

B.3.StickDetect2第二點粘度檢測

B.4.HeaterAlarm溫度表報警

B.5.PRTableRetnyPR工作面重試

B.6.VLLRetry

B.7.EnablePRIndex允許使用PR牽引

B.8.DetectHeaterOpen打開溫度表檢測

B.9.TieBarTol（.1mil）

B.A.SkipBadUnit跳過壞的單元

B.B.2.IstBondInspection檢驗第一焊點

B.B.3.IndBondInspection檢驗第二焊點

B.B.4.WireTraceInspect線跡檢驗（是否直）

B.B.5.StopOnInspError當檢驗有錯時停直

B.B.6.DrawInspResult統計檢驗結果

B.B.7.InspParallelMode平行檢驗模式

B.B.8.EnableDisplayWire允許顯示線徑

B.B.9.CorversionCompleted轉換完成

B.B.A.SkipLastCol跳過最後的柱子

SingleBond

0.autobnd自動焊接2.contLF連續過支架

1.Snglbnd單一焊接3.NOPause不暫停

STPquit　退出NUMSelePause選擇線

INXiudexLF牽引支架CurUPPrevPt上一焊點

4.dumbnd虛擬焊接CurDNNextPt下一焊點

5.Corrbnd精確焊接7.ShowPrm顯示統計表

6.btoffset焊點偏置8.Wirebend線曲度檢測

ENThidemenu隱藏菜單　　9.tuilShotr短線尾檢測

10.

FTN　

2.editwire　　　編輯線

3.fineUTI　　放電

NUM　selunit選擇單元

7.Stichadj粘度檢測設定值

8.aligh

TECHMENC

0.ProgramName程序名稱

1.LeadFrameType支架類型

2.STEP&Repeat鏡像重復方式

3.TeachProgram編寫程序

4.EditProgram編輯程序

5.DeleteProgram刪除程序

6.AutoRelodaPR自動重載入PR

7.NbofReferenceTaught目標參考點數量

8.NbofWineTaught目標線的數量

（3or4）

3.0.TeachindexingPR設置牽引PR

3.1.TeachAlinment設定准線上

3.2.TeachIstPR　設置主PR

3.3.TeachIxtBackupPR設置第一備份PR

3.4.TeachZndBackupPR設置第二備份PR

3.5.ZenPomtAlignment零點准線

3.6.TeachWire設置線

3.7.TeachLocalLead設置局部支架

3.8.MultipleSearch復合型尋找

3.9.AutoTeachWire自動設置線

3.A.GNDWineAutvCenter地線自動置中

3.1.0.GetAlignmentPoint設定准線點

3.1.1.ChangeType改變類型

3.1.2.ChangeDieParameter改變晶片參數

3.1.3.ChangeLens改變放大倍數

3.1.4.AutoFocus自動調焦距

3.1.5.AbjustLighting改變燈光亮度

3.1.6.ToggleDigitalZoom數碼縮放

3.2.0.LoadPRPatten載入PR圖像

3.2.1.AdjustImage改變鏡像值

3.2.2.SearchPatten尋找圖像

3.2.3.Template樣板范圍

3.2.4.ChangeGrade改變等級

3.2.5.ChangeLens改變放大倍數

3.2.6.GreyLevelPR使用灰度等級的PR

3.2.7.AutoSetting自動設置

3.6.0.GetBondPoint指定焊接點

3.6.1.Teach&Boncl設置並焊接

3.6.2.ChangeBondOn改變焊點

3.6.3.ChangeWireNo改變顯示第幾條線

3.6.4.ChangeReticle改變准線

3.6.5.WireParameter顯示線參數

ParametnandWineParanetnMenu

Parameter

0.BondParameter焊接參數

1.BaseParameter基本參數

2.ReferenceParameter參考點參數

3.LightParameter燈光參數

4.LoopType線弣類型

5.AutoLoop自動線弣

0.0）AlignmentToleromceL/D准線容差（支架/晶片）

0.1）SearchDelayL/D尋找延時（支架/晶片）

0.2）SearchRangeL/D尋找范圍（支架/晶片）

0.3）TailLength線尾長度

0.4）FireLeveb放電高度

0.5）FireLerelFactor放電高度補償值數

0.6）Leadoffset支架偏置

0.7）PowerDeley能量延時

0.8）ContactTime1/2第1/2點接觸時間

0.9）ContactPower1/2第1/2接觸能量（功率）

0.10）ContactForct1/2第1/2接觸力量

0.B.0.PreHeat（xlooms）支架預熱時間

0.B.1.VllLeadPostionTolerance（%）支架位置允許誤差

0.B.2.VllLeadWidthTolerance支架高度容差

0.B.3.VllReloadTolerance支架重載PR容差

0.B.4.VllSearchDelay尋找延時

0.B.5.VllLeadClearance支架間隔

0.B.6.VerticalPallLevel焊頭在第二點的下落高度

0.B.7.VerticalPallTime焊頭在第二點的下落時間

0.B.8.VerticalPallFactor焊頭在第二點的下落補償值

0.B.9.Pre-HeatAllUnits加熱所有單元

1.0.TimeBase1/2第1/2基准時間

1.1.PowerBase1/2第1/2基准超聲波動率

1.2.ForceBase1/2第1/2基准重力

1.3.StandbyPower1/2第1/2待機功率

1.4.PowerFaetor功率補償值

1.5.ForseFaetor重力補償值

1.6.WdForceOP/CL線夾打開/開關力量

CWORKHOLDERMENU

0.WHSetUpMenu工作軌道設置菜單

1.FineAdjMenu工作軌道牽引調整菜單

2.ParameterMenu參數菜單

3.DiagnosticMenu診斷菜單

4.ServiceMenu伺服菜單

0.0.ChangeDevice改善配置

0.1.DevicePara配置參數

0.2.MagazmeMenu料盒菜單〔

0.1.1.DevicePara配置單位

0.1.2.NUMofUnit支架單元數

0.1.3.DeviceScale單元單距

0.1.4.HoldtoBond

0.1.5.UnitPerIndex每次牽引單元數

0.1.6.DeviceWidth驅動口寬度

0.2.0.SetyoMagPora設置料盒參數

0.2.1.MagazineScale料盒使用的單位

0.2.2.NUMofLevel料盒槽數

0.2.3.MagazinePITCH糟間距

0.2.4.MagazineBase料糟高度

0.2.5.MagazineHeight料盒高度

1.1.L-ElevCurLevel左料盒進料高度

1.2.R-ElevCurLevel右料盒刲料高度

1.3.FirstVnitDelta第一個單元位置補償

1.4.IdxDeltaPitch牽引位置補償

1.5.LastVnitDelta最後一個單元位置補償

1.6.SetupIstVnit設置第一個單元位置

1.7.TestWHIndex牽引測試

2.0.OpenClampDly打開壓頭延時

2.1.CloseClampDly關閉壓頭延時

2.2.BufferVnit支架間距（緩沖單元）

2.3.PressureDetect壓力測試

2.4.SlipCompen滑動測試

2.5.ElevLowSpeed低速升降料盒

3.0.HM-MVMotor馬達復位置

3.1.CollResumePg

3.2.TrackSolenoidMenu軌道圈菜單

3.3.SenserDispplsg顯示感應口狀態

3.4.StepMoveIelev單步移動進料盒

3.5.StepMoveOelev單步移動出料盒

3.6.IndexerTunmg調整牽引馬達

3.7.IndexerZero牽引馬達歸零

3.8.BurnInTest工作軌道完全測試

WORKHOLDUTILTIESMENU

0.Cleartrach清除軌道

1.DownIn-Elevator進料盒向前牽引

2.Downout-Elevator出料盒向前牽引

3.IndexIn-Ele牽引進料料盒（可向後）

4.IndexOut-Ele牽引出料盒（可向後）

5.HomeIn-Ele進料盒復位

6.HomeOut-Ele出料盒復位

7.HomeEjector椎桿復位

8.Open/CloseTrach打開/開關軌道

9.IndexTest牽引測試