SMAC音圈电机半导体行业应用实例.docx
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SMAC音圈电机半导体行业应用实例
SMAC音圈电机半导体行业应用实例
植晶机
使用的产品系列
· 执行器:
LAL-90
· 行程（mm）:
15or50
· 解析度（micron）:
1or5
· 推力（newtons）:
100
· 移动质量（grams）:
250
· 供应电压（vdc）:
48
1.在放置晶片行程,执行器主轴下移,压一带有弹簧的吸嘴头,費时30毫秒
2.停留30毫秒,使晶片插入定位
3.执行器主轴上移回到原点,費时30毫秒
4.等待下个吸嘴移到定位,费时10毫秒
贴片机
使用的产品系列
· 执行器:
LAR-30
· 行程（mm）:
15or25
· 解析度（micron）:
1or5
· 推力（newtons）:
10
· 移动质量（grams）:
210
· 供应电压（vdc）:
24
· 旋转解析度（degree）:
0.07
应用范围
常应用在半导体组装及贴片制程
如何运动？
吸取行程:
高速接近
减速
软性接触工件
启动真空吸气吸取
高速离开
定位行程:
CCD相机决定位置
转至所定的位置
置放行程:
高速接近
减速并软性接触到固定位
增加压力使其固定接合
关闭真空,使其放开工件
高速离开
优点
此双轴执行器,有简易安装的集成并可配合真空吸气的优点
在高速且在持续运转下,寿命长
可编程的运动,可处理细致的元件
使用适当的接合力,可以控制接合的可靠度
焊线机
使用的产品系列
· 执行器:
LAL-90
· 行程（mm）:
15or50
· 解析度（micron）:
1or5
· 推力（newtons）:
100
· 移动质量（grams）:
250
· 供应电压（volt）:
48
应用范围
1.可用于主动及被动元件的接脚
2.可用于主动及被动元件的接脚焊接
如何运动
接触行程:
高速接近,减速及软性接触到接脚
热熔阶段：
增加推力,沿着焊线熔化焊料,维持在200~500克的接触力
接合阶段：
监控焊线位置，保持力量曲线以确定无分离，然后焊住接脚
回复行程:
以高速离开,回原点
优点
可瞬间从位置模式转变到力量模式
可在力量模式下,监控位置并作改变程序的判定
吸取,旋转定位与放置
使用的产品系列
· 执行器:
LAR-37
· 行程（mm）:
50
· 解析度（micron）:
1OR5
· 推力（newtons）:
10
· 移动质量（grams）:
250
· 旋转轴解析度（degree）:
0.072
· 扭力（Nm）:
0.1
· 供应电压（volt）:
24
应用范围
手机石英震荡器的吸取,旋转对位与组装組
IC吸取,旋转定位与置放
自动烧錄器
如何运动？
高速接近行程
减速
软性接触在石英上
真空吸气启动
吸取行程
高速离开
CCD相机截取位置
旋转定位
X或Y线性轴帶动襯套与石英結和
优点
此Z-轴加旋转型执行器,为集成化设计,易于安装维修,并附轴真空吸气孔道
可作高速运动,在组装时,可达每小时1000个工件
在持续操作下,寿命长
可编程运动控制可处理细致的工件
轴偏摆可控制在20微米（micron）以内,可获得较好的直线度
点胶机
使用的产品系列
· 执行器:
LAL-30（低摩擦型）
· 行程（mm）:
15or25
· 解析度（micron）:
1OR5
· 推力（newtons）:
15
· 移动质量（grams）:
150
· 供应电压（volt）:
24
应用范围
电路板表面贴着
需要点胶,在大小及形状都要求完美的应用场合.
如何运动？
开始点:
离电路板上方10mm
高速接近行程:
接近至离表面1mm以內
软性接触行程:
至电路板上（板弹性上凹）
无重力行程:
设定往上推力以抵消重力,允许板往下曲绕,并记录板的顶面位置
回到点胶位置:
离表面0.5mm距离
停滯行程:
滴出点胶或焊锡
回归行程:
回至10mm的位置,开始下个新循环
优点
提高产能:
每秒五个点胶（传统:
每秒三个点胶）
集成化设计,易于安装维修
可作高速运动
寿命长
可编程控制,易于设定力量
标签机
使用的产品系列
· 执行器:
LAL-30
· 行程（mm）:
25
· 解析度（micron）:
1OR5
· 推力（newtons）:
10
· 移动质量（grams）:
150
· 供应电压（volt）:
24
应用范围
小标签的剥离与粘贴
如何运动？
高速接近
減速
软性接触到工件
真空吸气启动
反方向将标签剥离
离开行程,控制力量与速度,保持与标签接触
7．放置标签到工件上
优点
內建轴真空孔道,方便吸取
2．控制力量及速度,使标签可从粘性背板上剥离
复晶植入机
使用的产品系列
· 执行器:
LAR-40
· 行程（mm）:
40
· 解析度（micron）:
1OR5
· 推力（newtons）:
30
· 移动质量（grams）:
500
· 供应电压（volt）:
48
· 旋转轴解析度（degree）:
0.0072
· 扭力（Nm）:
0.03
· 直接驱动,无減速机构
应用范围
电子半导体
BGA
如何运动？
高速接近行程
減速
软性接触至晶片
真空吸气启动
吸取行程
高速起飞离开行程
CCD截取方位,旋转轴转动定位
Z-轴软性接触至基板
再增加力量,下压并固定
优点
旋转轴高解析度,（每秒5000读数或脉冲）可以作准确的定位
直接驱动,无減速齿轮及背隙
直线加旋转的执行器,并附真空吸气孔,属集成化设计,便于安裝
可作高速运转
持续运转,寿命长
编程式的运动控制,可以处理细致的工件
使用适当的接合力,可以作有效可靠的接合
IC检测机
使用的产品系列
· 执行器:
LAL-30
· 行程（mm）:
25
· 解析度（micron）:
1OR5
· 推力（newtons）:
10
· 移动质量（grams）:
150
· 供应电压（volt）:
24
应用范围
载入IC至电路板上
载入震荡器到电路板上
载入弹簧保险丝到保险丝固定器
载入应变计到PCB板
如何运动？
IC移动到启始位置（高速接近行程）
以低速接近接触面（低衡量行程）
软性接触至触点器（软性接触行程）
检查接触时,力量及位置是否正确
如果力量超过限定值,则退回,重新开始以免损坏触点器
如果力量在限定值內,则往前驱动入触点器并量取位置及力量值
如果位置在限定值內,则开始测试IC
如果位置大于限定值,则放弃,以避免过度驱进入触点器
优点
为了监视插入时的力量及位置,可以避免触点器受制于不当的应力而损坏
可以保护昂贵的触点器及获得较佳的测试結果
工件不需要像传统方法,須反复测试
导线检查机
使用的产品系列
· 执行器-1:
LAL-30（低摩擦型）
· 行程（mm）:
15or25
· 解析度（micron）:
1OR5
· 推力（newtons）:
15
· 移质量（grams）:
150
· 供应电压（volt）:
24
· 执行器-2:
LAR-40
· 行程（mm）:
40
· 解析度（micron）:
1OR5
· 推力（newtons）:
30
· 移动质量（grams）:
500
· 旋转轴解析度（degree）:
0.0072
· 旋转轴扭力（Nm）:
0.03
· 旋转马达:
直接驱动无减速齿轮
· 供应电压（volt）:
48
应用范围
电子半导体的导线检验
如何运动？
高速接近行程
减速
软性接触至晶片
真空吸气启动
吸取行程
CCD截取方位,旋转轴转动定位
其他线性执行器,则用来定位检验镭射头
优点
旋转马达为直接驱动,无齿轮及背隙
旋转解析度高:
每转五万个读数（或脉冲）的编码器
属集成化设计,附内建直线加旋转轴及真空吸气孔,便于安装维修
适合不同尺寸的晶片
可作高速运动,增加产能
持续运转,寿命长
可编程的运动控制,弹性佳且可处理细致的元件
线性解析度高:
1-micron
XY平台
使用的产品系列
· 执行器:
LXY-10x10
· X轴-行程（mm）:
25
· X轴-解析度（micron）:
1or5
· X轴推力（newtons）:
42.5
· X轴-移动质量（grams）:
250
· Y轴-行程（mm）:
25
· Y轴-解析度（micron）:
1or5
· Y轴-推力（newtons）:
80
· Y轴-移动质量（grams）:
1.250
应用范围
焊线机，连接器针头的载入
XY方向定位及移载
如何运动？
·可在X-Y方向作高速度，高解析度的位置伺服控制
优点
高推力
响应时间短--0.5厘米的移动可在40毫秒完成
移动质量低
低摩擦力
双轴机械手臂
使用的产品系列
· 执行器:
LAR-30
· 行程（mm）:
25
· 解析度（micron）:
1OR5
· 推力（newtons）:
10
· 移动质量（grams）:
210
· 旋转轴解析度（degree）:
0.072
· 扭力（Nm）:
0.1
· 供应电压（vdc）:
24
应用范围
应用在IC晶片之筛选、测试、晶元的接合、分类包裝、分类包裝并定位
如何运动？
高速接近,減速,软性接触工件,启动真空吸气,吸起,高速离开
转动至第二个位置以放置工件
优点：
执行吸取与放置的操作时，执行器模组安装方便且主轴內孔道可和真空吸气搭配使用
在持续运转下,有高速及寿命长的设计
多重位置的操作配合可编程控制的运动模式可以处理细致的IC物件
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