SMAC音圈电机半导体行业应用实例.docx

1、SMAC音圈电机半导体行业应用实例SMAC音圈电机半导体行业应用实例植晶机使用的产品系列 执行器: LAL-90 行程(mm): 15 or 50 解析度(micron): 1 or 5 推力(newtons): 100 移动质量(grams): 250 供应电压(vdc): 48 1. 在放置晶片行程, 执行器主轴下移, 压一带有弹簧的吸嘴头, 費时30毫秒2. 停留30毫秒, 使晶片插入定位3. 执行器主轴上移回到原点, 費时30毫秒4. 等待下个吸嘴移到定位, 费时10毫秒贴片机使用的产品系列执行器: LAR-30 行程(mm): 15 or 25 解析度(micron): 1 or 5

2、 推力(newtons): 10 移动质量(grams): 210 供应电压(vdc): 24 旋转解析度(degree): 0.07 应用范围常应用在半导体组装及贴片制程 如何运动？吸取行程:高速接近 减速 软性接触工件 启动真空吸气吸取 高速离开定位行程: CCD相机决定位置 转至所定的位置置放行程: 高速接近 减速并软性接触到固定位 增加压力使其固定接合 关闭真空,使其放开工件 高速离开优点此双轴执行器,有简易安装的集成并可配合真空吸气的优点 在高速且在持续运转下,寿命长可编程的运动,可处理细致的元件使用适当的接合力,可以控制接合的可靠度焊线机使用的产品系列 执行器: LAL-90 行程

3、(mm): 15 or 50 解析度(micron): 1 or 5 推力(newtons): 100 移动质量(grams): 250 供应电压(volt): 48 应用范围1.可用于主动及被动元件的接脚2.可用于主动及被动元件的接脚焊接 如何运动接触行程: 高速接近, 减速及软性接触到接脚热熔阶段：增加推力, 沿着焊线熔化焊料, 维持在200500 克的接触力接合阶段：监控焊线位置，保持力量曲线以确定无分离，然后焊住接脚回复行程: 以高速离开, 回原点优点可瞬间从位置模式转变到力量模式可在力量模式下,监控位置并作改变程序的判定吸取,旋转定位与放置使用的产品系列执行器: LAR-37 行程(

4、mm): 50 解析度(micron): 1 OR 5 推力(newtons): 10 移动质量(grams): 250 旋转轴解析度(degree): 0.072 扭力(Nm): 0.1 供应电压(volt): 24 应用范围手机石英震荡器的吸取, 旋转对位与组装組IC 吸取, 旋转定位与置放 自动烧錄器 如何运动？高速接近 行程减速软性接触在石英上真空吸气启动吸取行程高速离开CCD 相机截取位置旋转定位X 或 Y 线性轴帶动襯套与石英結和优点此 Z-轴加旋转型执行器, 为集成化设计, 易于安装维修, 并附轴真空吸气孔道可作高速运动, 在组装时, 可达每小时 1000 个工件在持续操作下,

5、寿命长可编程运动控制可处理细致的工件轴偏摆可控制在 20 微米 (micron)以内, 可获得较好的直线度点胶机使用的产品系列执行器: LAL-30 (低摩擦型) 行程(mm): 15 or 25 解析度(micron): 1 OR 5 推力(newtons): 15 移动质量(grams): 150 供应电压(volt): 24 应用范围电路板表面贴着 需要点胶,在大小及形状都要求完美的应用场合. 如何运动？开始点: 离电路板上方 10 mm高速接近行程: 接近至离表面 1mm 以內软性接触行程: 至电路板上 (板弹性上凹)无重力行程: 设定往上推力以抵消重力, 允许板往下曲绕, 并记录板的

6、顶面位置回到点胶位置: 离表面 0.5mm距离 停滯行程: 滴出点胶或焊锡回归行程: 回至 10 mm 的位置, 开始下个新循环优点提高产能: 每秒五个点胶(传统: 每秒三个点胶)集成化设计,易于安装维修可作高速运动寿命长可编程控制,易于设定力量标签机使用的产品系列执行器: LAL-30 行程(mm): 25 解析度(micron): 1 OR 5 推力(newtons): 10 移动质量(grams): 150 供应电压(volt): 24 应用范围小标签的剥离与粘贴 如何运动？高速接近減速软性接触到工件真空吸气启动反方向将标签剥离离开行程, 控制力量与速度, 保持与标签接触7放置标签到工件

7、上优点內建轴真空孔道, 方便吸取2控制力量及速度,使标签可从粘性背板上剥离复晶植入机使用的产品系列执行器: LAR-40 行程(mm): 40 解析度(micron): 1 OR 5 推力(newtons): 30 移动质量(grams): 500 供应电压(volt): 48 旋转轴解析度(degree): 0.0072 扭力(Nm): 0.03 直接驱动,无減速机构应用范围电子半导体BGA如何运动？高速接近行程減速软性接触至晶片真空吸气启动吸取行程高速起飞离开行程CCD 截取方位,旋转轴转动定位Z-轴软性接触至基板再增加力量,下压并固定优点旋转轴高解析度, (每秒 5000 读数或脉冲)

8、可以作准确的定位直接驱动,无減速齿轮及背隙直线加旋转的执行器,并附真空吸气孔,属集成化设计,便于安裝可作高速运转持续运转,寿命长编程式的运动控制,可以处理细致的工件使用适当的接合力,可以作有效可靠的接合IC 检测机使用的产品系列执行器: LAL-30 行程(mm): 25 解析度(micron): 1 OR 5 推力(newtons): 10 移动质量(grams): 150 供应电压(volt): 24 应用范围载入IC至电路板上载入震荡器到电路板上载入弹簧保险丝到保险丝固定器载入应变计到 PCB 板如何运动？IC 移动到启始位置 (高速接近行程)以低速接近接触面 (低衡量行程)软性接触至触

9、点器 (软性接触行程)检查接触时,力量及位置是否正确如果力量超过限定值, 则退回,重新开始以免损坏触点器如果力量在限定值內, 则往前驱动入触点器并量取位置及力量值如果位置在限定值內, 则开始测试IC如果位置大于限定值, 则放弃, 以避免过度驱进入触点器优点为了监视插入时的力量及位置,可以避免触点器受制于不当的应力而损坏可以保护昂贵的触点器及获得较佳的测试結果工件不需要像传统方法,須反复测试导线检查机使用的产品系列执行器-1: LAL-30 (低摩擦型) 行程(mm): 15 or 25 解析度(micron): 1 OR 5 推力(newtons): 15 移质量(grams): 150 供应

10、电压(volt): 24 执行器-2: LAR-40 行程(mm): 40 解析度(micron): 1 OR 5 推力(newtons): 30 移动质量(grams): 500 旋转轴解析度(degree): 0.0072旋转轴扭力(Nm): 0.03旋转马达: 直接驱动无减速齿轮供应电压(volt): 48 应用范围电子半导体的导线检验如何运动？高速接近行程减速软性接触至晶片真空吸气启动吸取行程CCD 截取方位, 旋转轴转动定位其他线性执行器, 则用来定位检验镭射头优点旋转马达为直接驱动,无齿轮及背隙旋转解析度高: 每转五万个读数(或脉冲)的编码器属集成化设计,附内建直线加旋转轴及真空吸

11、气孔,便于安装维修适合不同尺寸的晶片可作高速运动,增加产能持续运转,寿命长可编程的运动控制, 弹性佳且可处理细致的元件线性解析度高: 1-micronXY平台使用的产品系列执行器: LXY-10x10 X轴-行程(mm): 25 X轴-解析度(micron): 1 or 5 X轴推力(newtons): 42.5 X轴-移动质量(grams): 250 Y轴-行程(mm): 25 Y轴-解析度(micron): 1 or 5 Y轴-推力(newtons): 80 Y轴-移动质量(grams): 1.250 应用范围焊线机，连接器针头的载入XY方向定位及移载 如何运动？ 可在 X-Y 方向作高速

12、度，高解析度的位置伺服控制 优点高推力响应时间短-0.5 厘米的移动可在 40毫秒完成 移动质量低低摩擦力双轴机械手臂 使用的产品系列执行器: LAR-30 行程(mm): 25 解析度(micron): 1 OR 5 推力(newtons): 10 移动质量(grams): 210 旋转轴解析度(degree): 0.072 扭力(Nm): 0.1 供应电压(vdc): 24 应用范围应用在 IC晶片之筛选、测试、晶元的接合、分类包裝、分类包裝并定位 如何运动？高速接近, 減速, 软性接触工件, 启动真空吸气, 吸起, 高速离开转动至第二个位置以放置工件 优点：执行吸取与放置的操作时，执行器模组安装方便且主轴內孔道可和真空吸气搭配使用 在持续运转下, 有高速及寿命长的设计多重位置的操作配合可编程控制的运动模式可以处理细致的IC 物件