FPC软性电路板术语速查要点.docx

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FPC软性电路板术语速查要点

FPC软性电路板术语速查

蚀刻相关术语

侧蚀:

　　发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。

侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。

侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。

　　蚀刻系数:

　　导线厚度（不包括镀层厚度）与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。

　　蚀刻系数＝V／X

　　用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。

蚀刻系数越高，侧蚀量越少。

在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。

　　镀层增宽:

　　在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。

镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。

实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。

　　镀层突沿:

　　金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。

如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。

　　蚀刻速率:

　　蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度（常以μm／min表示）或溶解一定厚度的金属所需的时间（min）。

　　溶铜量:

　　在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。

常以每升蚀刻液中溶解多少克铜（g/l）来表示。

对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。

PCB设计基本概念

1、“层（Layer）”的概念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。

现今，由于电子线路的元件密集安装。

防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。

这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的GroundDever和PowerDever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaIP1a11e和Fill）。

上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。

有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。

举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer）的缘故。

要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔（Via）

为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。

工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：

（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”（ViaMinimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。

（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

3、丝印层（Overlay）

　　为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。

不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。

他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。

正确的丝印层字符布置原则是：

”不出歧义，见缝插针，美观大方”。

4、SMD的特殊性

　　Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。

这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。

因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（MissingPlns）”。

另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

5、网格状填充区（ExternalPlane）和填充区（Fill）

　　正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。

初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。

正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。

后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

6、焊盘（Pad）

　　焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。

选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。

Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。

例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。

一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：

（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；

（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；

　　（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2-0．4毫米。

7、各类膜（Mask）

　　这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。

按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）两类。

顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。

阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。

可见，这两种膜是一种互补关系。

由此讨论，就不难确定菜单中

类似“solderMaskEn1argement”等项目的设置了。

8、飞线，飞线有两重含义：

（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。

这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！

另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。

找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。

要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元

件来进行设计.

PCB综合词汇

1、印制电路：

printedcircuit

2、印制线路：

printedwiring

3、印制板：

printedboard

4、印制板电路：

printedcircuitboard（PCB）

5、印制线路板：

printedwiringboard（PWB）

6、印制元件：

printedcomponent

7、印制接点：

printedcontact

8、印制板装配：

printedboardassembly

9、板：

board

10、单面印制板：

single-sidedprintedboard（SSB）

11、双面印制板：

double-sidedprintedboard（DSB）

12、多层印制板：

mulitlayerprintedboard（MLB）

13、多层印制电路板：

mulitlayerprintedcircuitboard

14、多层印制线路板：

mulitlayerpritedwiringboard

15、刚性印制板：

rigidprintedboard

16、刚性单面印制板：

rigidsingle-sidedprintedborad

17、刚性双面印制板：

rigiddouble-sidedprintedborad

18、刚性多层印制板：

rigidmultilayerprintedboard

19、挠性多层印制板：

flexiblemultilayerprintedboard

20、挠性印制板：

flexibleprintedboard

21、挠性单面印制板：

flexiblesingle-sidedprintedboard

22、挠性双面印制板：

flexibledouble-sidedprintedboard

23、挠性印制电路：

flexibleprintedcircuit（FPC）

24、挠性印制线路：

flexibleprintedwiring

25、刚性印制板：

flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、刚性双面印制板：

flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

27、刚性多层印制板：

flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

28、齐平印制板：

flushprintedboard

29、金属芯印制板：

metalcoreprintedboard

30、金属基印制板：

metalbaseprintedboard

31、多重布线印制板：

mulit-wiringprintedboard

32、陶瓷印制板：

ceramicsubstrateprintedboard

33、导电胶印制板：

electroconductivepasteprintedboard

34、模塑电路板：

moldedcircuitboard

35、模压印制板：

stampedprintedwiringboard

36、顺序层压多层印制板：

sequentially-laminatedmulitlayer

37、散线印制板：

discretewiringboard

38、微线印制板：

microwireboard

39、积层印制板：

buile-upprintedboard

40、积层多层印制板：

build-upmulitlayerprintedboard（BUM）

41、积层挠印制板：

build-upflexibleprintedboard

42、表面层合电路板：

surfacelaminarcircuit（SLC）

43、埋入凸块连印制板：

B2itprintedboard

44、多层膜基板：

multi-layeredfilmsubstrate（MFS）

45、层间全内导通多层印制板：

ALIVHmultilayerprintedboard

46、载芯片板：

chiponboard（COB）

47、埋电阻板：

buriedresistanceboard

48、母板：

motherboard

49、子板：

daughterboard

50、背板：

backplane

51、裸板：

bareboard

52、键盘板夹心板：

copper-invar-copperboard

53、动态挠性板：

dynamicflexboard

54、静态挠性板：

staticflexboard

55、可断拼板：

break-awayplanel

56、电缆：

cable

57、挠性扁平电缆：

flexibleflatcable（FFC）

58、薄膜开关：

membraneswitch

59、混合电路：

hybridcircuit

60、厚膜：

thickfilm

61、厚膜电路：

thickfilmcircuit

62、薄膜：

thinfilm

63、薄膜混合电路：

thinfilmhybridcircuit

64、互连：

interconnection

65、导线：

conductortraceline

66、齐平导线：

flushconductor

67、传输线：

transmissionline

68、跨交：

crossover

69、板边插头：

edge-boardcontact

70、增强板：

stiffener

71、基底：

substrate

72、基板面：

realestate

73、导线面：

conductorside

74、元件面：

componentside

75、焊接面：

solderside

76、印制：

printing

77、网格：

grid

78、图形：

pattern

79、导电图形：

conductivepattern

80、非导电图形：

non-conductivepattern

81、字符：

legend

82、标志：

mark

PCB形状与尺寸

1、导线（通道）：

conduction（track）

2、导线（体）宽度：

conductorwidth

3、导线距离：

conductorspacing

4、导线层：

conductorlayer

5、导线宽度/间距：

conductorline/space

6、第一导线层：

conductorlayerNo.1

7、圆形盘：

roundpad

8、方形盘：

squarepad

9、菱形盘：

diamondpad

10、长方形焊盘：

oblongpad

11、子弹形盘：

bulletpad

12、泪滴盘：

teardroppad

13、雪人盘：

snowmanpad

14、V形盘：

V-shapedpad

15、环形盘：

annularpad

16、非圆形盘：

non-circularpad

17、隔离盘：

isolationpad

18、非功能连接盘：

monfunctionalpad

19、偏置连接盘：

offsetland

20、腹（背）裸盘：

back-bardland

21、盘址：

anchoringspaur

22、连接盘图形：

landpattern

23、连接盘网格阵列：

landgridarray

24、孔环：

annularring

25、元件孔：

componenthole

26、安装孔：

mountinghole

27、支撑孔：

supportedhole

28、非支撑孔：

unsupportedhole

29、导通孔：

via

30、镀通孔：

platedthroughhole（PTH）

31、余隙孔：

accesshole

32、盲孔：

blindvia（hole）

33、埋孔：

buriedviahole

34、埋/盲孔：

buried/blindvia

35、任意层内部导通孔：

anylayerinnerviahole（ALIVH）

36、全部钻孔：

alldrilledhole

37、定位孔：

toalinghole

38、无连接盘孔：

landlesshole

39、中间孔：

interstitialhole

40、无连接盘导通孔：

landlessviahole

41、引导孔：

pilothole

42、端接全隙孔：

terminalclearomeehole

43、准表面间镀覆孔：

quasi-interfacingplated-throughhole

44、准尺寸孔：

dimensionedhole

45、在连接盘中导通孔：

via-in-pad

46、孔位：

holelocation

47、孔密度：

holedensity

48、孔图：

holepattern

49、钻孔图：

drilldrawing

50、装配图：

assemblydrawing

51、印制板组装图：

printedboardassemblydrawing

52、参考基准：

datumreferan

PCB设计

1、原理图：

shematicdiagram

2、逻辑图：

logicdiagram

3、印制线路布设：

printedwirelayout

4、布设总图：

masterdrawing

5、可制造性设计：

design-for-manufacturability

6、计算机辅助设计：

computer-aideddesign.（CAD）

7、计算机辅助制造：

computer-aidedmanufacturing.（CAM）

8、计算机集成制造：

computerintegratmanufacturing.（CIM）

9、计算机辅助工程：

computer-aidedengineering.（CAE）

10、计算机辅助测试：

computer-aidedtest.（CAT）

11、电子设计自动化：

electricdesignautomation.（EDA）

12、工程设计自动化：

engineeringdesignautomaton.（EDA2）

13、组装设计自动化：

assemblyaidedarchitecturaldesign.（AAAD）

14、计算机辅助制图：

computeraideddrawing

15、计算机控制显示：

computercontrolleddisplay.（CCD）

16、布局：

placement

17、布线：

routing

18、布图设计：

layout

19、重布：

rerouting

20、模拟：

simulation

21、逻辑模拟：

logicsimulation

22、电路模拟：

circitsimulation

23、时序模拟：

timingsimulation

24、模块化：

modularization

25、布线完成率：

layouteffeciency

26、机器描述格式：

machinedescriptionmformat.（MDF）

27、机器描述格式数据库：

MDFdatabse

28、设计数据库：

designdatabase

29、设计原点：

designorigin

30、优化（设计）：

optimization（design）

31、供设计优化坐标轴：

predominantaxis

32、表格原点：

tableorigin

33、镜像：

mirroring

34、驱动文件：

drivefile

35、中间文件：

intermediatefile

36、制造文件：

manufacturingdocumentation

37、队列支撑数据库：

queuesupportdatabase

38、元件安置：

componentpositioning

39、图形显示：

graphicsdispaly

40、比例因子：

scalingfactor

41、扫描填充：

scanfilling

42、矩形填充：

rectanglefilling

43、填充域：

regionfilling

44、实体设计：

physicaldesign

45、逻辑设计：

logicdesign

46、逻辑电路：

logiccircuit

47、层次设计：

hierarchicaldesign

48、自顶向下设计：

top-downdesign

49、自底向上设计：

bottom-updesign

50、线网：

net

51、数字化：

digitzing

52、设计规则检查：

designrulechecking

53、走（布）线器：

router（CAD）

54、网络表：

netlist

55、计算机辅助电路分析：

computer-aidedcircuitanalysis

56、子线网：

subnet

57、目标函数：

objectivefunction

58、设计后处理：

postdesignprocessing（PDP）

59、交互式制图设计：

interactivedrawingdesign

60、费用矩阵：

costmetrix

61、工程图：

engineeringdrawing

62、方块框图：

blockdiagram

63、迷宫：

moze

64、元件密度：

componentdensity

65、巡回售货员问题：

travelingsalesmanproblem

66、自由度：

degreesfreedom

67、入度：

outgoingdegree

68、出度：

incomingdegree

69、曼哈顿距离：

manhattondistance

70、欧几里德距离：

euclideandistance

71、网络：

network

72、阵列：

array

73、段：

segment

74、逻辑：

logic

75、逻辑设计自动化：

logicdesignautomation

76、分线：

separatedtime

77、分层：

separatedlayer

78、定顺序：

definitesequence

PCB基材材料

1、A阶树脂：

A-stageresin

2、B阶树脂：

B-stageresin

3、C阶树脂：

C-stageresin

4、环氧树脂：

epoxyresin

5、酚醛树脂：

phenolicresin

6、聚酯树脂：

polyesterresin

7、聚酰亚胺树脂：

polyimideresin

8、双马来酰亚胺三嗪树脂：

bismaleimide-triazineresin

9、丙烯酸树脂：

acrylicresin

10、三聚氰胺甲醛树脂：

melamineformaldehyderesin

11、多官能环氧树脂：

polyfunctionalepoxyresin

12、溴化环氧树脂：

bromin