SMT高级工程师教案SMT制程与生产线设定.docx

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SMT高级工程师教案SMT制程与生产线设定

SMT高级工程师教案

SMT制程与生产线设定

如何增进SMT整体效益

●改善质量是制造单位之责任？

●SMT如何自我提升？

●如何协助其它单位了解SMT需求？

●SMT如何主动参与？

●如何执行整体改善？

●如何确认改善成效？

SMT制程与生产线设定

厂房选择:

●空间规划

SMT制程为多制程联机式，同时配合多项辅助制程及工具之使用与存放，考虑操作方便性，效率，环境…甚至安全性等因素，因此规划时应做整体之考虑，避免过度拥挤或临时迁移

"空间规划"参考因素如下:

1.SMT主线空间及可能扩充之需求

2.SMT生产线材料及成品/半成品仓库

3.SMTFEEDER备料及存放

4.锡膏储存，搅拌设备，检验设备

5.钢板储存，清洗

6.PCB清洗

7.PCB及零件烘烤

8.PCB收集架存放

9.产品（制程，半成品，成品）目视/检验/维修

SMT制程与生产线设定

厂房选择：

●厂房结构

SMT制程主要由多个不同制程及设备所连接而成，而多项设备都具有相当之重量，且连结后集中于一定区域内，因此厂房结构强度必须加强

SMT设备装置参考因素：

1.设备直接放置或靠进主要梁柱之上

2.生产线间保持1.5-2公尺以上之间距

3.冷气/空调出风口远离锡膏/回焊等制程

4.2条以上生产线可考虑"正面相对"

5.回焊/锡炉废气排放管应使用较大口径并加装过网

6.预留弹性空间以备制程/设备之调整

SMT制程与生产线设定

SMT制程相关设备选择

●基本参考因素

⏹依经营形态选择设备

⏹依产品需求选择设备

●设备评估

⏹专业评估

⏹实际使用者参与评估

⏹实际验证

●评估范围

⏹价格

⏹设备能力

⏹特殊功能及必要性

⏹耐用度

⏹零件及售后服务

⏹市场占有度

SMT制程与生产设定

SMT制程相关设备及工具

●锡膏/胶制程相关设备

⏹锡膏/胶印刷机

⏹点胶/锡膏机

●PICKANDPLACE设备

⏹高速机/中速机/泛用机

●焊接设备

⏹回焊炉

⏹锡炉

●测试设备

⏹ATE

⏹ICT

SMT制程与生产线设定

SMT制程相关设备及工具

●检验设备

⏹AOI（锡膏/胶，零件放置检验）

⏹X-RAY：

BGA检验，PCB喷锡成分/厚度检验，镀金厚度检验

⏹LASER（锡膏厚度检验，钢板开口检验）

⏹VISCOMETER（锡膏/胶浓度检验）

⏹TENSIONGAUGE（钢板张力检验）

⏹PUSHANDPULLGAUGE（胶着强度检验）

⏹MICROSCOPEl

●维修工具

⏹REWORKSTATION（BGA零件REWORK）

⏹HOTAIR

⏹烙铁

SMT制程与生产线设定

SMT制程相关设备及工具

●其它相关设备及工具

⏹钢板/PCB清洗设备/工具

⏹带式零件封装机（RE-TAPINGMACHINE）

⏹超音波清洗机

⏹锡膏搅拌机

⏹烤箱

⏹冰箱

⏹干燥箱

⏹吸盘

⏹镊子

⏹刮刀

⏹手套

⏹口罩

SMT制程与生产线设定

SMT制程相关设备选择

主要评估项目：

●点胶/锡膏机

⏹最大操作范围

⏹点胶/锡膏速度

⏹点胶/锡膏最大及最小尺寸

⏹点胶/锡膏压力（量）控制

⏹点胶/锡膏精确度

⏹CAMERAVISION

⏹点胶/锡膏头型式及数量

⏹PCB固定/支撑方式

⏹整体操作速

⏹设备维护保养

SMT制程与生产线设定

SMT制程相关设备选择

主要评估项目：

●锡膏/胶印刷机

⏹全自动/半自动

⏹最大印刷范围

⏹印刷速度控制

⏹印刷精确度

⏹CAMERAVISION

⏹刮刀型式及数量

⏹钢板自动擦拭

⏹印刷压力/速度控制

⏹钢板脱离速度控制

⏹PCB固定/支撑方式

⏹整体操作速

⏹设备维护保养

SMT制程与生产线设定

SMT制程相关设备选择

主要评估项目：

●零件放置高速机/中速机/泛用机

⏹最大操作范围

⏹零件放置速度

⏹零件放置种类

⏹特殊零件放置（中速机/泛用机）

⏹特殊检查功能（中速机/泛用机）

⏹零件放置压力（深度）控制（中速机/泛用机）

⏹放置精确度

⏹CAMERAVISION

⏹整体操作速

⏹设备维护保养

SMT制程与生产线设定

SMT制程相关设备选择

主要评估项目：

●锡炉

⏹最大操作范围（宽度）

⏹预热区数量/长度

⏹预热区可控制数量

⏹助焊剂供应方式（发泡式/喷雾式）

⏹PCB承载爪设计方式

⏹设备维护保养

SMT制程与生产线设定

SMT制程选择

●锡膏印刷/点锡膏→零件放置→回焊

●点胶→零件放置→烘烤（胶）→PCB反转

锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动

插零件→过锡炉

●锡膏印刷→零件放置→回焊→PCB反转

锡高印刷→零件放置→回焊→手插/自动插件→手焊/过锡炉

●锡膏印刷→点胶→零件放置→烘烤（胶）/回焊→PCB反转→锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动插零件→过锡炉

SMT制程与生产线设定

SMT制程选择

●锡膏印刷→印胶→零件放置→烘烤（胶）/

回焊→PCB反转→锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动插零件→过锡炉

SMT制程与生产线设定

SMT制程设定

●产能平衡

⏹以空间换取速度：

多连式PCB组合

⏹效率平衡：

扩充瓶颈制程之设备

⏹同类制程（零件放置）交换/替代

⏹零件放置机程序分割（相同/类似设备2台以上）

⏹散装/管装零件改TARING

⏹异型零件加盖/套以利机器取放或设备特殊抓取头

SMT制程与生产线设定

SMT制程设定

●锡膏印刷制程

⏹印刷钢板应用设计

⏹印刷钢板选择

⏹锡膏选择与使用

⏹印刷刮刀选择与使用

⏹印刷压力设定

⏹印刷速度设定

⏹印刷钢板与PCB间隙设定

⏹钢板脱离速度设定

⏹PCB支撑设定

⏹钢板擦拭设定

⏹印刷失败PCB处理

⏹钢板清洗方式

SMT制程与生产线设定

SMT制程设定

●点胶/锡膏制程

⏹压力控制

⏹速度控制

⏹点胶头形式/尺寸选择/清洁

⏹预点模式设定

⏹PCB支撑设定（点胶头与PCB间隙）

⏹特殊用途（防止零件掉落）及注意事项

SMT制程与生产线设定

SMT制程设定

●零件放置

⏹零件厚度尺寸

⏹取放速度

⏹吸取头（NOZZLE）尺寸

⏹放置深度

⏹放准确度（最大可接受差）

⏹PCB移载稳定度（振动/撞击）

⏹PCB底部支撑

SMT制程与生产线设定

SMT制程设定

●回焊

⏹轨道宽度设定

⏹轨道润滑

⏹不规则PCB设定（支架使用）

⏹回焊速度

⏹回焊曲线

⏹PCB散热