FPC认证标准文档格式.docx
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同时应提供包装方式及材料要求在文件中。
6.1.3保质期：
6.1.3.1自供应商货物交付验收合格之日起；
6.1.3.2贮藏温度/湿度范围：
23±
3℃，30%~70%RH；
6.2材质及结构尺寸设计要求：
6.2.1材质要求：
所用材质必须提供相关材质证明及ROHS报告，且通过相关信赖性试验验证;
6.2.2图纸设计检查项：
6.2.2.1图纸必须用★标注关键尺寸，并且这些关键尺寸的管控标准为CPK>
1.33；
6.2.2.2图纸需注明使用材质如：
压延铜、PI覆膜；
6.2.2.3图纸需注明镀层要求，如材料：
化学镍金、镀层厚度：
Ni:
80-160µ
"
Au:
1-3µ
;
6.2.2.4图纸上需标准补强钢片接地，并按产品要求注明补强板的对地阻抗规格；
6.2.2.5图纸必须包含历史修订记录，每次修订图纸，必须在图纸相应位置做出标识并及时通知我司确认；
6.2.3针对PAD，通孔，补强的设计公差均需考虑FPC厂商的实际制程能力；
6.2.4部分FPC设计规范：
6.2.4.1开窗
6.2.4.1.1过孔
✧holesize：
0.15mmregularpad：
0.35mm，不开窗
0.2mmregularpad：
0.4mm，不开窗
0.25mmregularpad：
0.45mm，不开窗。
Regular
HOLE
6.2.4.1.2定位孔：
机械孔，FPC:
内壁不导通，无铜皮；
其它按情况选择。
以保证定位柱可顺利插入定位孔且尽量少偏移：
FPC/PCB:
定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.05mm；
钢片补强：
定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.1mm。
钻孔到导体最小体距离（非埋盲孔板）:
0.2mm（≤8层）,也就是定位孔的禁止走线区域。
6.2.4.1.3零件开窗：
一般：
开窗直径=焊盘封装单边±
0.05mm
连接器开窗：
焊盘封装做大些，开窗不完全露出PAD，Layout设计者给出开窗尺寸（普通封装大小）；
PAD压覆盖膜尺寸0.1mm以上，同时注意连接器内缩（参考“布局、连接器放置”）
0.1mm
6.2.4.1.4Chip零件：
✧.0201：
实体大小：
0.6mm×
0.3mm×
0.3mm±
0.03（长×
宽×
高）
封装：
regularpad：
0.28mm×
0.45mm
Pastemask：
0.45mm
Soldermask：
0.38mm×
0.55mm
Pitch：
0.53mm
有盘中孔（0.15mm）封装：
0.35mm×
Pastemask：
0.45mm×
1mm×
0.5mm×
0.5mm±
0.05（长×
0.635mm×
0.5mm
0.735mm×
0.6mm
Pitch：
1.27mm
6.2.4.1.5CSP类零件：
regularpad：
具体参考芯片封装设计
pastemask：
=regularpad
regularpad+0.1mm（直径）
6.2.4.1.6连接器（Connector）:
regularpad：
具体参考芯片规格书，封装设计
参考“连接器开窗”。
注意：
是否需要设计routekeepout。
6.2.4.1.7COB类：
BondingPadtoBondingPad（Airgap）：
0.09mm（最小）；
0.1mm（推荐）
BondingPadSize：
180umX110um（目前我司设计）；
180mmX100mm（其它公司设计）
BondingPadtoAssemblyofSensor（Airgap）：
≥0.3mm
每一个PAD大小不一定完全一样，空间宽松的地方可适当放大。
6.2.4.2布局
6.2.4.2.1芯片放置：
✧成像方向:
所有芯片放置时，都必须与设计规格书中的成像方向一致。
✧成像中心:
大部分SENSOR的几何中心和其光学中心不在同一点上，设计时需要将光学中心和镜头的光学中心对齐。
6.2.4.2.2连接器放置：
✧概述：
要按照设计规格书的位置摆放。
如果连接器在背面，注意1号角的位置，设计时板子中背面的器件显示的方式是垂直投影到观察者眼中的，而设计规格书里的BOTTOMVIEW是翻过来看的，与板中位置相反。
连接器的顺序及定义严格按照设计规格书里的定义。
✧内缩或切角:
为防止金手指在冲切时出现铜皮断料或翘起，在该位置金手指需内缩0.15mm或顶端做倒角处理。
✧补强距离PAD至少0.4mm以上,防止补强贴合偏差，补强压PAD
6.2.4.2.3阻容器件放置：
A.安全间距
✧当在头部放置器件时，需要考虑干涉。
✧阻容器件离芯片的距离（焊盘边缘到芯片实体边缘）大于0.3mm，离holder内壁间距（焊盘边缘到holder内壁）大于0.1mm。
✧阻容器件间的距离越大越好，方便补焊，推荐值最小padtopad：
0.15mm；
bodytobody：
0402及以上最小为0.5mm；
0201及以下最小为0.4mm
0402及以上元件
B.电容放置规则
✧电容就近摆放，靠近对应的管脚摆放。
6.2.4.3定位孔：
6.2.4.3.1FPC破孔
✧防止破孔，定位孔边缘到板框中心距离大于0.15mm（厚度小于0.2mm）。
6.2.4.3.2PCB破孔
✧防止破孔，定位孔边缘到板框中心距离大于0.2mm（定位孔小于1mm）
6.2.4.4丝印线：
6.2.4.4.1元器件丝印:
考虑开窗、平整、美观等因素，去掉器件所有丝印（SensorPIN1等有极性元件除外），焊接信息参考贴片图。
6.2.4.4.2其它丝印:
最小线宽：
0.15mm，sensor丝印设计需充分考虑FPC厂的丝印制程公差确保丝印不会在Sensor底部。
6.2.4.5板框设计:
所有内角设计需做R角处理，如果空间允许R角越大越好。
6.2.4.6走线
6.2.4.6.1一般规则
✧Routekeepin：
模组外框内缩0.2mm以上；
极限条件下0.15mm。
✧走线拐角为钝角。
✧FPC折弯区不允许打孔，不允许走NECK线；
不允许放置器件；
除非客户认可或特殊处理。
✧连接器PAD与过孔的安全间距（Airgap）0.2mm以上。
✧FPC加泪滴处理：
PAD与导线连接处做泪滴或倒角设计防撕裂。
✧一般PCB无需加泪滴，增加阻抗突变的面积，影像信号质量。
✧电磁膜处理：
FPC正反面各开2个窗露地，2个窗尽量均匀分布，不要放在同一边。
开窗直径大于1mm，保证GND与电磁膜充分接触。
✧FPC：
信号线离定位孔的间距大于0.2mm（AirGap）
✧PCB：
信号线离定位孔的间距大于0.4mm（AirGap）
✧TOP与BOTTOM走线交差，不要重叠，以减少电容效应和弯曲时应力（FPC）。
✧电源尽量先进电容后进Sensor。
✧间距（AirGap）：
线到线0.1mm；
线到过孔0.1mm；
线到焊盘：
0.1mm；
过孔到焊盘：
过孔到过孔：
0.1mm。
✧走线困难的地方：
信号线可以局部调整到0.08mm，局部时钟线最低0.1mm；
局部电源线最低0.08mm；
间距为0.08mm。
✧建议外形拐角增加铜皮防撕裂。
✧FPC铺网格铜铺GND抗干扰与防止撕裂，网格铺太密，强度硬。
建议以下网格方式铺地,BGA内部不铺铜。
✧DGNDPAD开窗：
DGNDPAD的开窗直径≥1mm，其开窗位置需要考虑FPC厂的补强和EMI膜贴合公差以免造成边沿裸铜不良。
6.2.4.6.2关键走线
A.电源：
✧AVDD、DVDD、DOVDD、AFVCC、VCMSINK、其它。
✧建议FPC线宽0.2mm；
PCB铺铜处理。
✧电源线尽量靠板子边走；
✧不要与MCLK、PCLK一起走线。
B.参考电压：
✧线宽0.15mm以上。
C.MCLK；
✧建议线宽0.15mm
✧包地处理，无法包地则与数据线保持3W原则（中心到中心）；
✧走线不要绕弯路；
✧过孔不超过2个；
✧远离PCLK。
D.PWDN、RST；
✧建议线宽0.1mm
E.I2C；
✧建议线宽不得低于0.1mm；
✧尽量一起走线；
F.DVP数据时钟线；
✧PCLK：
线宽0.1mm~0.15mm；
包地处理；
远离MCLK；
过孔不超过2个。
✧D0~D9、HS、VS：
线宽：
过孔不超过3个；
尽量一起走线，走线不要绕弯路。
✧当走线长度＞5cm，D0~D9、HS、VS、PCLK线宽大于0.15mm。
G.MIPI；
✧线宽：
FPC项目做到0.1mm~0.2mm，为防止阻抗突变，NECK最好不要出现；
✧耦合走线：
线间距小于等于线宽；
✧等长：
对之间误差：
10mil（0.254mm）。
✧对与对误差：
±
20mil（±
0.5mm）；
✧自身与自身间距（aircap）：
有条件做到3W原则（3倍线宽）
3W
✧每对差分对尽量包地，对于硬板，差分对2边可打些地孔；
✧对与对之间的间距：
3~5倍差分间距（理想情况），具体根据板子空间调整；
✧差分对下面不能走其它高速线，建议铺地或电源铺铜来作为参考层；
✧差分对打过孔：
1对；
✧有条件做阻抗板，阻抗误差±
10%。
H.常用单位说明:
✧OZ:
首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。
盎司和克（g）的换算公式为：
1OZ≈28.35g。
在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。
它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
用公式来表示即，1OZ=28.35g/FT2。
具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：
首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：
铜的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米（cm）=10毫米（mm）；
1毫米（mm）=1000微米（um）
1mil≈25.4um
1FT2≈929.0304cm2
根据质量的计算公式m＝ρ×
V（体积）＝ρ×
S（面积）×
t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！
从前文又知，1OZ=t×
929.0304cm2×
8.9g/cm3=28.35g/cm2
所以，t=28.35÷
929.0304÷
8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷
25.4mil≈1.35mil
由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil
✧1mil=0.0254mm；
1mm≈39.37mil
6.2.5外观检验标准：
检验条件：
肉眼裸视，在光源600-700（待修改）下指人眼睛距离被检查物体20cm，对产品进行检查；
显微镜检验，为在环形光源，10倍率下对产品进行检验；
功能测试，是指对产品进行电性导通测试,阻抗测试；
抽样计划：
严重缺陷CRAQL=0
主要缺陷MAJAQL=0.4
次要缺陷MINAQL=0.65
本文件未定义检验条件或环境的参照华天科技提供的《WOCFPC及PCB来料检验标准作业书》，在两份文件均为定义标准的参考IPC6013；
检验项目
认证标准
示图
缺陷等级
开/短路
电性测试开/短路,拒收；
MAJ
缺口/针孔
在显微镜下检验：
1.PAD或软板弯折区域A>
1/4,拒收；
2.其它区域L＞W或A＞1/3W,拒收；
MIN
残铜
1.线路中间残铜：
W1＞1/3W,L＞2W,拒收；
2.非线路中间区域：
W1＞1mm或L＞1mm，拒收；
漏铜
1.金手指类,BGAPAD有漏铜,拒收；
2.一般元件焊盘漏铜面积大于总焊盘面积的25%,拒收；
3.线路漏铜长边大于1/5的线宽,拒收；
4.钢片补强边缘露铜,拒收；
线路氧化；
裸露金属氧化变色
肉眼目视，20X显微镜辅助：
1.内部线路氧化或异色按实际机种限度样本控制；
2.金手指或PAD氧化,拒收；
PAD，金手指
剥离/翘起
1.PAD，金手指有剥离/脱落,拒收；
2.翘起L＞0.2mm,拒收；
板面，PAD/金手指，刮伤，压痕，测试针孔;
肉眼裸视检验：
1.划伤跨越4条及以上线路,拒收；
2.划伤或测试针孔露出底部铜,拒收；
3.表面PI膜划伤手指触摸有触感,拒收；
表面异色
肉眼裸视：
1.板面非PAD区存在可见白雾，变黑，脏污，斑点，油污,拒收；
FPC破损
1.板面中心有破损，拒收，
2.板面边沿有破损，破损区深度L大于1/2板边沿至最近导体边沿距离S，拒收；
3.板面边沿破损最长边大于0.25mm，拒收；
FPC毛边
1．裸视可见毛边且长度大于0.2mm（包含补强板毛边）,拒收；
定位孔毛边
1.毛边为软质;
2.尺寸非常小不影响产品组装和孔径大小
FPC冲型偏移
1.冲切偏移量大于0.1mm,拒收；
2.板边与最近导体边沿间距小于0.125mm,拒绝；
FPC表面残胶
1.非焊接区肉眼裸视可见残留胶水,拒收；
2.胶水残留高度＞0.1mm,拒收；
保护层/油墨偏移
1.PAD焊接区可焊面积小于75%,拒收；
2.造成漏铜的按漏铜标准判定；
溢胶
1.保护膜接合处溢胶>
0.3mm，包含补强与FPC结合处,拒收；
2.导致PAD焊接有效面积小于总焊接面积的75%,拒收；
FPC内部气泡
肉眼目视：
1.气泡跨越两条或以上线路,拒收；
2.板边缘存在裸视可见气泡,拒收；
3.气泡长度大于1/3线宽,,拒收；
FPC内异物
肉眼裸视检查：
1.目视可见异物且有造成保护膜凸起,拒收；
2.非导电异物有跨越两条及以上导线,拒收；
3.非导电异物长度超过2mm,拒收；
4.导电异物标准等同于残铜标准；
FPC褶皱
1.存在死褶（不可恢复的,因PI膜压合问题导致的），拒收；
2.活褶（FPC成品弯曲导致）依据实际限度样本规格管控；
丝印偏移/模糊
1.丝印油墨印在PAD上或偏移不超过3mm;
2.不可有文字模糊，无法辨识
3.不允许浸锡测试后造成丝印脱落
补强板气泡
1.气泡面积不得超出粘接面积的10%；
补强板内异物
1.不可有造成补强板凸起，
2.异物面积小于0.5*0.5mm，
3.异物不可超出2处
补强板偏移
1.有定位孔的不可影响定位孔尺寸或不影响组装
2.偏移距离L≤0.30mm
补强板分层，脱落
1.肉眼裸视检查,补强板存在分层、脱落拒收；
补强板变形
1.变形影响补强平整度不可有；
2.裸视明显不可有；
补强板划伤
1,表面轻度擦伤不面积不超过20%；
2.裸视可见划伤长度小于2mm，且手指触摸无感；
3.有特殊要求之产品已经限度样本管控；
微连接断裂
1.肉眼裸视检查,拼板存在微连接断裂，拒收；
镀层剥离
1.显微镜下检查确认镀层有脱落,按裸铜标准判定；
线路粗细
显微镜下检查,以下为实际线宽及规格标准：
1.0.075<
W≤0.10mm±
0.02
2.0.10<
W<
0.15±
0.03
3.0.15<
W≤0.20±
0.04
4.0.20<
W≤0.25±
0.05
5.0.25<
W≤0.50±
0.08
6.0.5<
W±
0.13
线宽超出以上规格,拒收；
Mark点变色&
残缺
1.肉眼裸视，Mark点异色或被保护膜覆盖,拒收
EMI覆盖偏移或破损
肉眼裸视;
1.EMI膜距离两端的补强距离不得超过0.3mm；
2.EMI膜破损肉眼裸视可见不可有；
焊盘脏污异物
肉眼目视，10X显微镜辅助
焊盘表面不可有脏污、异物
钢板脏污异物
肉眼目视
脏污面积如不超过钢片面积的1/10为OK，反之则NG
6.2.6可靠性要求：
6.2.6.1镀层结密性测试：
✧随机抽取5pcs产品，使用3M胶带黏贴于镀层表面并用手指按压使之无气泡，胶带粘接长度大于50mm,等待10s后以30°
夹角撕去胶带，在显微镜下确认镀层面情况。
图一：
粘贴3M胶带图二：
撕去3M胶带
6.2.6.2弯折测试：
✧随机抽取20pcs产品，使用半径为0.5mm的钢丝分别对如下图所示的开窗区三个位置（1.CONN端补强结合处；
2.开窗区中间位置；
3.CSP端补强结合处）弯折测试，其中1&
3位置进行±
90°
弯折，每完成+90°
，-90°
2次弯折后计为一个循环；
2位置进行＋180°
弯折每次为一个循环，每颗产品在每个区域各弯折20个循环，弯折频率为2s/次。
完成后检查产品外观和功能。
R=0.5mm
-90°
+90°
图二
图一
3
2
1
具体的弯折条件参照我司图纸所规定的标准进行验证。
6.2.6.3验证FPC表面阻焊油墨，文字丝印油墨结合性：
随机抽取5pcs产品过3×
reflow，检查产品表面阻焊油墨无起泡脱落等异常后再按5.1操作方式确认表面阻焊油墨和丝印的结合性。
6.2.6.4耐电压测试：
✧随机抽取5pcs产品，分别在相邻两导线加500V电压观察绝缘层是否被基材或异常不良变化；
6.2.6.5补强对地导通测试：
✧针对补强钢片对地阻抗测试，随机抽检100pcsFPC产品，将万用表调至电阻档分别量测产品DGND与补强钢片表面阻抗值是否符合规格，镀Ni钢片要求阻抗值在0~10Ω；
非镀Ni钢片要求规格在0~1000Ω；
并需在过完3次Reflow后重新量测，确认产品阻抗值是否符合规格。
6.2.6.6其它测试项：
检测项目
检测条件
等级
数量
规范
高温存储测试
1）将样品放入+80℃气候实验箱内，持续24小时。
FPC单体
5pcs
此两项串行测试：
试验后，将样品放置室温25℃恢复2hrs；
要求结构外观和功能无异常。
2）测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算。
低温存储测试
1）将样品放入-40℃气候实验箱内，持续48小时。
-40℃,48hrs
恒定湿热存储测试
1）设置气候试验箱持续条件为：
+60℃，95%RH。
2）将样品放入气候实验箱持续72小时。
3）测试时间以试验箱达到所需温湿度条件时开始计算。
热冲击测试
1）将样品置于80℃高温箱内持续30分钟后，在15钞内迅速移入-40℃低温冲击箱并持续30分钟后，再在15秒内迅速回到高温箱。
此为一个循环（一个循环用时1个小时），共循环32次。
热应力测试
1）待测样品预先在120℃~150℃的烤箱中烤6h；
2）烘烤后将样品冷却至室温；
3）将测试样品漂于熔融锡面上（280±
5℃）等待10s；
4）将测试样品取出冷却至室温。
产品外观不可有起泡，变形，功能需完好，各层之间不可有分层。
振动测试
1）频率20/2000HZ，振幅1.5mm；
分别在X、Y、Z三个方向每个方向30分钟。
FPCModule成品
10PCS
此四项串行测试：
要求无因FPC问题导致的模组失效。
跌落测试
1）将FPC样品模组安装在dummyphone内从1.2m高地方自由跌落实验，6个面每个面的跌落3次，共计完成18次。
2）跌落顺序为：
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