FPC认证标准文档格式.docx

1、同时应提供包装方式及材料要求在文件中。6.1.3保质期：6.1.3.1自供应商货物交付验收合格之日起；6.1.3.2贮藏温度/湿度范围：233，30%70%RH；6.2材质及结构尺寸设计要求：6.2.1材质要求：所用材质必须提供相关材质证明及ROHS报告，且通过相关信赖性试验验证;6.2.2图纸设计检查项：6.2.2.1图纸必须用标注关键尺寸，并且这些关键尺寸的管控标准为CPK1.33 ；6.2.2.2图纸需注明使用材质如：压延铜、PI覆膜 ；6.2.2.3图纸需注明镀层要求，如材料：化学镍金、镀层厚度：Ni:80-160, Au:1-3;6.2.2.4图纸上需标准补强钢片接地，并按产品要求注

2、明补强板的对地阻抗规格；6.2.2.5图纸必须包含历史修订记录，每次修订图纸，必须在图纸相应位置做出标识并及时通知我司确认；6.2.3针对PAD，通孔，补强的设计公差均需考虑FPC厂商的实际制程能力；6.2.4部分FPC设计规范：6.2.4.1开窗6.2.4.1.1过孔hole size：0.15mm regular pad：0.35mm，不开窗0.2mm regular pad：0.4mm，不开窗0.25mm regular pad：0.45mm，不开窗。RegularHOLE6.2.4.1.2定位孔：机械孔，FPC:内壁不导通，无铜皮；其它按情况选择。以保证定位柱可顺利插入定位孔且尽量少偏

3、移：FPC/PCB:定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.05mm；钢片补强：定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.1mm。钻孔到导体最小体距离（非埋盲孔板）:0.2mm（8层）,也就是定位孔的禁止走线区域。 6.2.4.1.3零件开窗： 一般：开窗直径=焊盘封装单边0.05mm连接器开窗：焊盘封装做大些，开窗不完全露出PAD，Layout设计者给出开窗尺寸（普通封装大小）；PAD压覆盖膜尺寸0.1mm以上，同时注意连接器内缩（参考“布局、连接器放置”）0.1mm6.2.4.1.4 Chip零件：. 0201：实体大小：0.6mm0.3mm0.3mm0.03（长宽高） 封装：regular pad：0.2

4、8mm0.45mm Paste mask：0.45mm Solder mask：0.38mm0.55mm Pitch：0.53mm 有盘中孔（0.15mm）封装：0.35mm Paste mask：0.45mm1mm0.5mm0.5mm0.05（长0.635mm0.5mm 0.735mm0.6mm Pitch：1.27mm6.2.4.1.5 CSP类零件： regular pad：具体参考芯片封装设计 paste mask：=regular padregular pad+0.1mm（直径）6.2.4.1.6连接器（Connector）: regular pad：具体参考芯片规格书，封装设计参考

5、“连接器开窗”。注意：是否需要设计route keep out。6.2.4.1.7 COB类： Bonding Pad to Bonding Pad（Air gap）：0.09mm（最小）；0.1mm（推荐）Bonding Pad Size：180umX110um（目前我司设计）；180mmX100mm（其它公司设计） Bonding Pad to Assembly of Sensor（Air gap）：0.3mm每一个PAD大小不一定完全一样，空间宽松的地方可适当放大。6.2.4.2布局6.2.4.2.1芯片放置：成像方向:所有芯片放置时，都必须与设计规格书中的成像方向一致。成像中心:大部分

6、SENSOR的几何中心和其光学中心不在同一点上，设计时需要将光学中心和镜头的光学中心对齐。6.2.4.2.2连接器放置：概述：要按照设计规格书的位置摆放。如果连接器在背面，注意1号角的位置，设计时板子中背面的器件显示的方式是垂直投影到观察者眼中的，而设计规格书里的BOTTOM VIEW是翻过来看的，与板中位置相反。连接器的顺序及定义严格按照设计规格书里的定义。内缩或切角:为防止金手指在冲切时出现铜皮断料或翘起，在该位置金手指需内缩0.15mm或顶端做倒角处理。补强距离PAD至少0.4mm以上,防止补强贴合偏差，补强压PAD6.2.4.2.3阻容器件放置： A.安全间距当在头部放置器件时，需要考

7、虑干涉。阻容器件离芯片的距离（焊盘边缘到芯片实体边缘）大于0.3mm，离holder内壁间距（焊盘边缘到holder内壁）大于0.1mm。阻容器件间的距离越大越好，方便补焊，推荐值最小pad to pad：0.15mm；body to body：0402及以上最小为0.5mm；0201及以下最小为0.4mm 0402及以上元件B.电容放置规则电容就近摆放，靠近对应的管脚摆放。6.2.4.3定位孔：6.2.4.3.1 FPC破孔防止破孔，定位孔边缘到板框中心距离大于0.15mm（厚度小于0.2mm）。6.2.4.3.2 PCB破孔防止破孔，定位孔边缘到板框中心距离大于0.2mm（定位孔小于1mm

8、）6.2.4.4丝印线：6.2.4.4.1元器件丝印:考虑开窗、平整、美观等因素，去掉器件所有丝印（Sensor PIN1等有极性元件除外），焊接信息参考贴片图。6.2.4.4.2其它丝印:最小线宽：0.15mm，sensor丝印设计需充分考虑FPC厂的丝印制程公差确保丝印不会在Sensor底部。6.2.4.5板框设计:所有内角设计需做R角处理，如果空间允许R角越大越好。6.2.4.6走线6.2.4.6.1一般规则Route keep in ：模组外框内缩0.2mm以上；极限条件下0.15mm。走线拐角为钝角。FPC折弯区不允许打孔，不允许走NECK线；不允许放置器件；除非客户认可或特殊处理。

9、连接器PAD与过孔的安全间距（Air gap）0.2mm以上。FPC加泪滴处理：PAD与导线连接处做泪滴或倒角设计防撕裂。一般PCB无需加泪滴，增加阻抗突变的面积，影像信号质量。电磁膜处理：FPC正反面各开2个窗露地，2个窗尽量均匀分布，不要放在同一边。开窗直径大于1mm，保证GND与电磁膜充分接触。FPC：信号线离定位孔的间距大于0.2mm（Air Gap）PCB：信号线离定位孔的间距大于0.4mm（Air Gap）TOP与BOTTOM走线交差，不要重叠，以减少电容效应和弯曲时应力（FPC）。电源尽量先进电容后进Sensor。间距（Air Gap）：线到线0.1mm；线到过孔0.1mm；线到

10、焊盘：0.1mm；过孔到焊盘：过孔到过孔：0.1mm。走线困难的地方：信号线可以局部调整到0.08mm，局部时钟线最低0.1mm；局部电源线最低0.08mm；间距为0.08mm。建议外形拐角增加铜皮防撕裂。FPC铺网格铜铺GND抗干扰与防止撕裂，网格铺太密，强度硬。建议以下网格方式铺地,BGA内部不铺铜。DGND PAD开窗：DGND PAD的开窗直径1mm，其开窗位置需要考虑FPC厂的补强和EMI膜贴合公差以免造成边沿裸铜不良。6.2.4.6.2关键走线A.电源：AVDD、DVDD、DOVDD、AFVCC、VCMSINK、其它。建议FPC线宽0.2mm；PCB铺铜处理。电源线尽量靠板子边走；

11、不要与MCLK、PCLK一起走线。B.参考电压：线宽0.15mm以上。C. MCLK；建议线宽0.15mm 包地处理，无法包地则与数据线保持3W原则（中心到中心）；走线不要绕弯路；过孔不超过2个；远离PCLK。D. PWDN、RST；建议线宽0.1mmE. I2C；建议线宽不得低于0.1mm；尽量一起走线；F. DVP数据时钟线；PCLK：线宽0.1mm0.15mm；包地处理；远离MCLK；过孔不超过2个。D0D9、HS、VS：线宽：过孔不超过3个；尽量一起走线，走线不要绕弯路。当走线长度 5cm ，D0D9、HS、VS、PCLK线宽大于0.15mm。G.MIPI；线宽：FPC项目做到0.1m

12、m0.2mm，为防止阻抗突变，NECK最好不要出现；耦合走线：线间距小于等于线宽；等长：对之间误差：10mil（0.254mm）。对与对误差：20mil（0.5mm）；自身与自身间距（air cap）：有条件做到3W原则（3倍线宽）3W每对差分对尽量包地，对于硬板，差分对2边可打些地孔；对与对之间的间距：35倍差分 间距（理想情况），具体根据板子空间调整；差分对下面不能走其它高速线，建议铺地或电源铺铜来作为参考层；差分对打过孔：1对；有条件做阻抗板，阻抗误差10%。H.常用单位说明:OZ:首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ 28.35g。在PC

13、B行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：铜的密度=8.9g/cm31厘米（cm）=10毫米（mm）； 1毫米（mm）=1000微米（um）1mil25.4um1 FT2929.0304 cm2根据质量的计算公式mV（体积）S（面积）t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！从前文又知，1OZ=t929.0304cm28.9g/ cm3=28.35g

14、/ cm2所以，t=28.35929.03048.9cm0.0034287cm=34.287um34.28725.4mil1.35mil由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil1mil=0.0254mm；1mm39.37mil6.2.5 外观检验标准：检验条件：肉眼裸视，在光源600-700（待修改）下指人眼睛距离被检查物体20cm，对产品进行检查； 显微镜检验，为在环形光源，10倍率下对产品进行检验； 功能测试，是指对产品进行电性导通测试,阻抗测试；抽样计划：严重缺陷CR AQL=0主要缺陷MAJ AQL=0.4 次要缺陷MIN AQL=0.65 本文件未定义检验条件或环境的

15、参照华天科技提供的WOC FPC及PCB来料检验标准作业书，在两份文件均为定义标准的参考IPC6013；检验项目认证标准示图缺陷等级开/短路电性测试开/短路,拒收；MAJ缺口/针孔在显微镜下检验：1.PAD 或软板弯折区域A1/4,拒收；2.其它区域LW或A 1/3W, 拒收；MIN残铜1.线路中间残铜：W11/3W,L2W,拒收；2.非线路中间区域：W11mm 或 L1mm，拒收；漏铜1.金手指类,BGA PAD有漏铜,拒收；2.一般元件焊盘漏铜面积大于总焊盘面积的25%,拒收；3. 线路漏铜长边大于1/5的线宽,拒收；4. 钢片补强边缘露铜,拒收； 线路氧化；裸露金属氧化变色肉眼目视，20

16、X显微镜辅助：1.内部线路氧化或异色按实际机种限度样本控制；2.金手指或PAD氧化,拒收；PAD，金手指剥离/翘起1. PAD，金手指有剥离/脱落,拒收；2. 翘起L0.2mm,拒收；板面，PAD/金手指，刮伤，压痕，测试针孔;肉眼裸视检验：1.划伤跨越4条及以上线路,拒收；2.划伤或测试针孔露出底部铜,拒收；3.表面PI膜划伤手指触摸有触感,拒收；表面异色肉眼裸视：1.板面非PAD区存在可见白雾，变黑，脏污，斑点，油污,拒收；FPC 破损1.板面中心有破损，拒收，2.板面边沿有破损，破损区深度L大于1/2板边沿至最近导体边沿距离S，拒收；3.板面边沿破损最长边大于0.25mm，拒收；FPC

17、毛边1裸视可见毛边且长大于0.2mm （包含补强板毛边）,拒收；定位孔毛边1.毛边为软质;2.尺寸非常小不影响产品组装和孔径大小FPC冲型偏移1.冲切偏移量大于0.1mm,拒收；2.板边与最近导体边沿间距小于0.125mm,拒绝；FPC 表面残胶1.非焊接区肉眼裸视可见残留胶水,拒收；2.胶水残留高度0.1mm,拒收；保护层/油墨偏移1.PAD焊接区可焊面积小于75%,拒收；2.造成漏铜的按漏铜标准判定；溢胶1.保护膜接合处溢胶0.3mm，包含补强与FPC结合处,拒收；2. 导致PAD 焊接有效面积小于总焊接面积的75%,拒收；FPC内部气泡肉眼目视：1.气泡跨越两条或以上线路,拒收；2.板边

18、缘存在裸视可见气泡,拒收；3.气泡长度大于1/3线宽,拒收；FPC 内异物肉眼裸视检查：1.目视可见异物且有造成保护膜凸起,拒收；2.非导电异物有跨越两条及以上导线,拒收；3.非导电异物长度超过2mm,拒收；4. 导电异物标准等同于残铜标准；FPC 褶皱1.存在死褶（不可恢复的,因PI膜压合问题导致的），拒收；2.活褶（FPC成品弯曲导致）依据实际限度样本规格管控；丝印偏移/模糊1.丝印油墨印在PAD上或偏移不超过3mm;2. 不可有文字模糊，无法辨识3. 不允许浸锡测试后造成丝印脱落补强板气泡1.气泡面积不得超出粘接面积的10%；补强板内异物1.不可有造成补强板凸起，2.异物面积小于0.5*

19、0.5mm，3.异物不可超出2处补强板偏移1.有定位孔的不可影响定位孔尺寸或不影响组装2.偏移距离L0.30mm补强板分层，脱落1. 肉眼裸视检查,补强板存在分层、脱落拒收；补强板变形1.变形影响补强平整度不可有；2.裸视明显不可有；补强板划伤1,表面轻度擦伤不面积不超过20%；2.裸视可见划伤长度小于2mm，且手指触摸无感；3.有特殊要求之产品已经限度样本管控；微连接断裂1.肉眼裸视检查,拼板存在微连接断裂，拒收；镀层剥离1. 显微镜下检查确认镀层有脱落,按裸铜标准判定；线路粗细显微镜下检查,以下为实际线宽及规格标准：1. 0.075W0.10 mm 0.022. 0.10W0.15 0.0

20、33. 0.15W0.20 0.044. 0.20W0.25 0.055. 0.25W0.50 0.086. 0.5W 0.13线宽超出以上规格,拒收；Mark点变色&残缺1.肉眼裸视，Mark点异色或被保护膜覆盖,拒收EMI覆盖偏移或破损肉眼裸视;1.EMI膜距离两端的补强距离不得超过0.3mm；2.EMI膜破损肉眼裸视可见不可有；焊盘脏污异物肉眼目视，10X显微镜辅助焊盘表面不可有脏污、异物钢板脏污异物肉眼目视脏污面积如不超过钢片面积的1/10为OK，反之则NG6.2.6可靠性要求：6.2.6.1镀层结密性测试：随机抽取5pcs产品，使用3M胶带黏贴于镀层表面并用手指按压使之无气泡，胶带粘

21、接长度大于50mm,等待10s后以30夹角撕去胶带，在显微镜下确认镀层面情况。 图一：粘贴3M胶带 图二：撕去3M胶带6.2.6.2弯折测试：随机抽取20pcs产品，使用半径为0.5mm的钢丝分别对如下图所示的开窗区三个位置（1.CONN端补强结合处；2.开窗区中间位置； 3.CSP端补强结合处）弯折测试，其中1&3位置进行90弯折，每完成+90，-902次弯折后计为一个循环；2位置进行180弯折每次为一个循环，每颗产品在每个区域各弯折20个循环，弯折频率为2s/次。完成后检查产品外观和功能。R=0.5mm-90+90图二图一321具体的弯折条件参照我司图纸所规定的标准进行验证。6.2.6.3

22、验证FPC表面阻焊油墨，文字丝印油墨结合性：随机抽取5pcs产品过3reflow，检查产品表面阻焊油墨无起泡脱落等异常后再按5.1操作方式确认表面阻焊油墨和丝印的结合性。6.2.6.4 耐电压测试：随机抽取5pcs产品，分别在相邻两导线加500V电压观察绝缘层是否被基材或异常不良变化； 6.2.6.5补强对地导通测试：针对补强钢片对地阻抗测试，随机抽检100pcs FPC产品，将万用表调至电阻档分别量测产品DGND与补强钢片表面阻抗值是否符合规格，镀Ni钢片要求阻抗值在010；非镀Ni钢片要求规格在01000；并需在过完3次Reflow后重新量测，确认产品阻抗值是否符合规格。6.2.6.6其它

23、测试项：检测项目检测条件等级数量规范高温存储测试 1）将样品放入+80气候实验箱内，持续24小时。FPC单体5pcs此两项串行测试： 试验后，将样品放置室温25恢复2hrs；要求结构外观和功能无异常。2）测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算。低温存储测试 1）将样品放入-40气候实验箱内，持续48小时。-40,48 hrs恒定湿热存储测试1）设置气候试验箱持续条件为：+60，95%RH。2）将样品放入气候实验箱持续72小时。3）测试时间以试验箱达到所需温湿度条件时开始计算。热冲击测试1）将样品置于80高温箱内持续30分钟后，在15钞内迅速移入-40低温冲击箱并持续30分钟后，再在15秒内

24、迅速回到高温箱。此为一个循环（一个循环用时1个小时），共循环32次。热应力测试1）待测样品预先在120150的烤箱中烤6h；2）烘烤后将样品冷却至室温；3）将测试样品漂于熔融锡面上（2805）等待10s；4）将测试样品取出冷却至室温。产品外观不可有起泡，变形，功能需完好，各层之间不可有分层。振动测试1）频率20/2000HZ，振幅1.5mm；分别在X、Y、Z三个方向每个方向30分钟。FPC Module成品10PCS此四项串行测试：要求无因FPC问题导致的模组失效 。跌落测试1）将FPC样品模组安装在dummy phone内从1.2m高地方自由跌落实验，6个面每个面的跌落3次，共计完成18次。2）跌落顺序为：