迈拓6E硬盘A区自动校准失败情况和原因分析Word格式.docx

迈拓6E硬盘A区自动校准失败情况和原因分析Word格式.docx

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但是自动校准也不是万能的，对于一些有严重坏道或者物理划伤的情况，即使是自动校准也无可奈何。

我们在这里就来看看一个自动校准失败的案例：

本案例以6E盘为例，这也是目前市面上最多的迈拓盘。

具体型号为：

6E040L0。

CODE号：

NAR61EA0。

SN号：

E1Rxxxxx。

首先把硬盘的跳线跳到正常模式即主盘模式（具体跳线请参照跳线图），接到效率源迈拓修复终端上，打开电源，等待硬盘的状态就绪：

状态就绪以后，单击程序菜单里边的“装入管理”，再点击“从硬盘获取”选项，直接从硬盘本身获得自身的资源，对于能认的硬盘，程序会自动获取硬盘的资源，包括：

开始磁道，结束磁道，每道扇区数，总扇区数，区段表，磁头分布等信息：

程序正确装入硬盘的资源信息以后，再选择程序菜单里边的“缺陷表操作”：

在“坏扇区修复”栏内点击“全盘清零”选项，对硬盘进行全盘清零一次，本操作可以清除掉硬盘数据区的逻辑坏道（此操作还可以选择MHDD来进行清零）：

点击以后，会弹出对话框要求再次确认，因为该操作会清除掉所有数据，害怕做数据恢复的客户误操作造成数据损失。

确认后，程序就会开始启动，状态栏变为“忙”，同时控制盒上的HDDDSAP灯开始闪烁，开始时间和当前时间处显示时间状态，说明清零已经启动：

但是清零只能针对逻辑坏道问题，遇到硬盘问题严重的情况清零可能会无法正常完成，可能会出现状态栏变成“出错”状况或者长时间无法完成：

如上方图，该硬盘仅40G容量，但是清零进行了超过3个小时仍然没有完成。

对此我们可以判断清零遇到故障卡死，无法继续进行下去。

介于这种情况，对此硬盘我们只有尝试采用自动校准来进行修复。

自动校准流程栏是硬盘厂商的自动校准流程，我们可以实时的跟踪看到自校准的过程。

从A区做自校准，要保证固件区物理上和模块文件是完好的，所以接下来还是对硬盘的固件区的模块进行检测一下，看看有没有出错的模块。

点击“固件检测”，再“检测所有模块”：

从检测的结果来看，硬盘固件区的固件没有什么问题，那就直接给硬盘做自动校准。

来到自动校准界面，首先查看一下硬盘的自校准流程，点击“查看流程”：

再单击“优化流程”，把有些不必要的流程可以优化掉：

通过查看流程和优化流程，可以看到硬盘的自动校准流程是基本正常的；

接着就可以启动自动校准了。

在界面右边可以看到有两种自动校准方式，分别是“在盘体启动校准”和“在内存启动校准”，它们的区别是在硬盘的盘体内做自动校准，当启动自动校准以后，硬盘可以断电拿到别的地方加电后再继续跑。

当点击在盘体启动校准后，硬盘需断电一次再加电，校准才会跑起来。

而在硬盘的内存中做自校准，这种方式做自校准过程中不能断电，当断电后，自校准就不再走了。

这里我们采用“在盘体启动校准”：

在盘体启动校准后，程序不会有任何反应，需要重新启动一次程序才会开始执行。

接下来我们关一次硬盘的电源（OFF），再打开电源，可以看到专修程序控制盒上HDDDASP灯开始不停闪烁，这时硬盘的自动校准就已经跑起来了。

同时可以在“自动校准流程框内”看到具体跑到哪一个流程了，还有监控框内可以看到当前在自校哪一个磁头，哪一个柱而等信息：

这里需要特别说明一点是：

客户在点击“开始监控”时，可能在监控框内无法看到任何信息。

这是因为从启动校准到流程反映到监控框有一个较长时间的延迟，故点击查看流程后，需要较长时间监控框内才会有信息显示。

经过长时间等待，我们发现程序一直卡在13-70流程不再前进，并且控制盒上的HDDDSAP灯也不再闪烁，我们怀疑校准程序已经卡死。

继续等待超过一个小时，程序仍然没有任何反应，我们决定更换流程来试试看。

更换流程其实就是更换固件中跟自校准相关的模块，分别是13，14，16，17，67，70号模块，在组模块中被归纳为一个组，既2号组模块，对于这种及校准卡死的情况，我们可以尝试寻找一个匹配的可以完成校准过程的备份组固件，回写2号组模块，再重新执行自校准。

首先找打匹配备份固件，设置目录：

回写2号组固件：

之后，再回到校准界面，重新启动校准。

然而，经过数小时的等待，我们发现校准流程依然是卡在13-70流程无法继续：

到此，校准已经失败。

分析失败原因，首先我们要明确，并不是所有盘都可以跑完自校准的，校准的成功率主要取决于硬盘本身的质量和硬盘损坏的程度。

通过上面的校准流程，我们知道校准每次都是在“13-70表面测试”这一流程卡死，这个流程的作用是收集和分析盘片扇区缺陷，在这里卡死，说明盘片本身可能有严重的物理坏道，甚至划伤。

面对这样的损伤，即使是校准也无能为力了。