POWERPCB 绘制多层PCB技术问答Word文档格式.docx
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XIAOQY
有线不是更好看么？
？
CTRL+ALT+C
后右下角CONNECTIOM的后面用黑色就好了！
全部鼠线都看不见移动元器件时可以看到！
5:
元件如何摆放在背面!
各位如何把图中表示的部分,放在BOTTOM层?
XiaoQY
直接选取你所要的元件后按快捷键ctrl+F就好啦!
6:
我想看见的是这样的东西:
1:
类似可以看见管脚123456等
2:
类似网络标号:
+12V,等
怎么让类似的内容直接显示出来!
快捷键：
CTRL+ALT+S将会出现一个菜单！
或是：
WINDOWS——>
STATUS
可以通过这个菜单看到PIN的！
我知道了,右点鼠标,选择SELECTPIN,哈!
谢谢;
!
7:
设计规则和设计参数的设置
下面是设计规则中的设置
DEFAULTCLEARANCE
8:
一般在布线的时候,大家的DESIGNGRID设置为多大呀!
布兜
看具体情况。
通常我设定5mils,这是因为我布线线宽为6mils,5+6大于10mils,那么我就很容易使线距就会自动为15mils。
这样的线距距既符合我要求的线距，又能在布线时很容易的看出线间距均为15mils,很整齐的说。
在密度大的地方，就设为1mils。
我一般是用5MILS！
9:
在那设置线的宽度呀
执行W6就可以了,哈!
要多试验几次的,
如果你的走线宽度多数为6mils，那么在setup/designrules/default/clearance/tracewidth的recommended设为6mils就可以了。
Benbenzhuyi
临时改动用W6,否则改Default值
10那个换层命令怎么用
参数是不是分别代表起始层和要换到的层,那孔VIA不就有盲埋空的分别了,不是说最好成绩不要打这两种孔吗?
L<
N>
改变当前层,如L2,则当前层为第二层!
11怎么叫从BGA一个个的往外拉
yuan.lihua
中间的那些焊盘点都是电源或者地吗?
那你怎么让他和电源层地层相连,是不是就是那个紫色的花空,那个怎么做呢,外面的都是信号的管脚吗?
那每个都要外来,哈,你的线宽选择是多少呢?
是呀！
花花绿绿的是电源和地！
有个地和电源层的！
只在打孔铺铜就可以的！
这线宽为5MILS的！
你的布局是你自己布的，还是参考模mode板？
感觉不是很好。
像与BGA相连的那片贴装芯片，应该做适当的旋转，使得与BGA得连线最短。
还有大贴片上面的那片小的，明明都与大贴片的左下脚的pin相连，可它偏偏在其上方。
调整大贴片的方向要好些。
如果没有dome作参考，布局就显得很重要。
至少要把一组组的总线，主要元件在纸上画一画，大概那些总线走那一层，哪个位置、方向，大概多少条线，需要占多少位置。
重要线如时钟线应如何走等等。
如果板子大一点，劝你多花点时间布局。
这样后面的工作会做到事半功倍，布局走线合理，板子完整性也会好些。
还有，首先你的引出BGA的管脚，就像xiaoQY贴得图那样。
值得一提的是，引线时一定要给电源、地留出打孔的地方，否则到最后，没地打孔哭都来不及。
方法：
view/nets把地、电源标注成某一颜色，连线时注意看是否有地打孔。
12BGA的连接地和电源
花孔的大小怎么来控制呢?
BGA中间打过孔可能只有用8/18，10/20的via，大了可能打不下。
电源、地的via同一般过孔一样，你看到的十字花焊盘，在你定义了电源、地层，并分配网络后（setup/layerdefintion），只要你打过孔到电源或地就会出现你看到的花焊盘。
不过有个前提是你在setup/preferences/thermals定义了花焊盘。
地和电源就打孔下到其层铺铜就好了呀！
！
不用连线的！
看来我没说明白，估计你是否没定义地和电源层？
先不用铺铜，先定义电源、地层就可以了。
如果你定义了就这样操作，在连线状态下，右键/endviamode/endvia，同时按下ctyl和鼠标左键，就会自动打过孔到你定义的层。
13请教各位,这里的20h指的是什么呢?
betty
H是指powerplane与其最近的groundplane之实体距离。
此距离包括core之厚度、prepregfiller之厚度及PCB装配的隔离距离。
假设此平面间的距离为6mil,则得到20-H为20X6=120mil.Power平面应小于ground平面120mil.
由于磁通的连接,RF电流存在于powerplane的边缘.此种层间耦合作用称之为"
fringing"
通常仅见于高速PC
B.当使用高速逻辑用clock时,电源平面间会互相耦合RF电流且辐射至空间中.要减低此效应,所有电源平面
应较相邻的地平面小（依20-Hrule）.
电源分布临界效应发生在10-H左右,20-H代表约70%的通量边界（fluxboundary）,要达到98%的通量边界须1
00-H.
14能问一下,过孔的大小
请问过孔的大小一般大家都设置为多大,还有在那设置过孔的大小!
这要看你的板子密度，一般我最小的用8/18或10/20mils,电源部分用大些32/50mils左边是DRILLS的大小,右边是VIA的大小吗?
Lengcool
POWEPCB中SETUP--》PADSTACKS--》VIA。
我们用的标准孔是DRILL为12MIL，DIAMETER的设置在START，INNERLAYERS，END中为24MIL，在电源层为40MIL。
当有特殊要求时，就在DRILL和DIAMETER两项改好了。
多试
15是不是好象显示的线都很细呀
benbenzhuyi
不是,你敲热键R6或R4试一下!
16问个EXPORT的问题
输出的时候有些选择项目
unit选择什么?
EXPANDATTRIBUTE要选择吗?
SECTION选择什么?
unit绘图单位
section全选，点击selectall就可以了。
EXPANDATTRIBUTE要选上
lengcool
我们是选SELECTALL，UNIT中选CURRENT就好了
17各位线之间的间隔距离一般是多少呀
最好大于线宽，有空间当然越大越好了
你走6mils的线，grid设为5mils,把snaptogird选上，会很容易走出间隔相等的线。
线据9mils,该满足要求的
走线的线宽和线距一般是1：
1，1：
2有规律的，根据客户要求所定，当然既要美观又要效果好了，如用6MIL线宽，可以把DISPLAYGRID设12MIL，G用6MIL
18你们在布线的时候,是不是大多数的电容电阻最后加上去的,对吗?
也就是说背面的元件
晕~~~
走好后再加滤波电容？
修死你！
布局都完成后再布线，当然有个别的阻容器件位置可以在布线过程中作调整。
19:
为什么我不能移动元件到BOARDLINE外呢?
好象初步布好局之后,想把元件移动到外面的话,没有办法移动,只能在BOARDLINE里面.请告诉我该怎么办
暂时先把DRC关了!
就是！
敲DRO
20元件面、焊接面：
敏感信号线
我们通常所说的,焊接面指的是那一部分!
是背面吗?
Wood
通常说的焊接面是bottomlayer，元件面指toplayer，但是现在smd器件的广泛应用实际上两面都是焊接面也都是元件面了。
差分信号,指的是什么?
?
有没有个确切的概念!
差分信号肯定有确切的概念，但我好像没法用通俗易懂的语言来说明。
差分线实际上是两条平行的耦合线，耦合线的两个导体电压幅度相等、相位相反。
比如你经常在电路图上看到TX+和TX-就是一对差分线。
因为差分线又阻抗要求，所以一对差分线线宽、线据都有具体要求。
走差分线的好处是减少串扰，在传输不连续时减少损失。
每个大功率器件应安装一个16uF以上的电解电容或钽电容；
并由其所放位置处负载的特性及纹波要求确定适当的容值，ESR和ESL
这是因为什么呢?
当然是达到最好的滤波效果了。
21电源电容的摆放是不是有什么讲究呢?
还有一个问题,电源的处理和不是先接一个大的10UF的电容,在接一个0.1UF的电容,是不是需要这两个电容摆放有没有什么讲究呢?
BILLWANG
没错,一般在POWER的进入端放一个大一些的E电容,每一个IC的电源端要加一个小瓷片电容.
22powerpcb的使用
各位,在使用从网络站点上下来的POWERPCB5.0的时候有在XP环境下有没有出现死掉的情况呢?
怎么解决,或者怎么设置保存时间,或者做一段就存起来呢?
有自动备份的设置！
在INTERVAL后面改成你所需的间隔时间！
如下图需5分钟！
就改为5！
下面的3是所备份的文档数！
23过孔与地和电源相连接
过孔与地和电源想连接是不是都是带差的符号
你如果设置了花孔的话就会以花孔显示的！
Zxfeng
可以关掉，但为什么要这样呢？
setup－－preferences－－thermals－－showgeneralplaneindicate
24请问各位,对于SMD元件,怎么样引出过孔
突然之间发现过孔的引出也是很有讲究的,这样才能方便走线,各位谈谈这方面的经验,比如SDRAMFLASH还有BGA的引出!
他们的引出方法是不是也必须一样呢?
也就是说各管脚的过孔都是一样的!
为了看起来整齐，过孔应打在一排。
但有时过孔太密会破环平面层，可根据线密度打成几排。
比喻1、3、5......pin一排，2、4、6......pin一排。
但这不是绝对的，因为你要利用过孔改变走线的位置，布线过程中你会体会到的
你要利用过孔改变走线的位置
这句话是什么意思?
比喻两条连线,要是直接连线是交叉的，
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