印制电路板PCB设计规范V10Word文档格式.docx
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本文件适用于公司自主开发的PCB设计以及PCB审核。
职责
一般职责参考PCB管理规范。
工作程序
4.
1PCB设计模板
使用CADENCES件设计PCB可以直接选择使用设计模版：
Template.brd，模版中已经配置完
PCB设计
成了以下4.1.1-4.1.6的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的文件。
4.1.1设置DrawingParameters
按照IPC标准，PCB设计中使用的绘图单位为毫米（mm，精度一般精确到小数点后3位。
根据我们通常的PCB尺寸，选择PCB设计图纸尺寸为A3,如果PCB尺寸超过A3大小，则可选择A2或其他。
根据以上设置DrawingParameters如下:
Userunit:
Millimeter
Size:
A3
Accuracy:
3
DrawingExtents:
W:
440，H:
317
4.1.2PCB设计Format文件
PCB设计图纸框图FormatA3.dra文件保存在Cadenee封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3器件布局栅格的设置
元件密集的PCB栅格设置为0.05mm，其他PCB的栅格以0.05mm的倍数递增。
4.1.4文字字体设计规则
根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印
标号字体以及PCB编码和设计日期。
具体设置见下表:
WIDTH
HEIGHT
LINESPACE
PHOTOWIDTH
CHARSPACE
常规
35（0.89）
50（1.27）
30（0.76）
7（0.18）
6（0.15）
小字体
16（0.41）
4（0.1）
4（0.1）
接插件
80（2.03）
10（0.25）
8（0.20）
CODE
PCB模版中已经将以下几种字体在“TEXTSIZE”中的1、2、3项中增加。
设计使用时可以直接选
择。
设置
4.1.5ColorandVilibility
考虑到Cadenee颜色设置项目太多，在模版文件中已经将各个层的颜色设置完成。
并且对于
般PCB设计选择的层已经进行了勾选。
（只包括双层PCB中的各层）
按照Cadenee中的global推荐调色板设置各层颜色如下:
上123456789101112
下123456789101112
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
上
Dimension
Aaaemble-T
Soldmask-B
Keep-oul-G
Outline
Fomartoutlirie
Top
Silkscreen-T
Bottom
Keep-oi<
-
V
Nc-legend
VCC
T
Keep-oii-
Bouridray
Keep-out-T
Soldemiask-T
Silkscrieen-B
Pasti™sk-T
Aasemljle-B
Through
GND;
Pastniask■B
DRC
PinNo,
Body'
center
4.1.6Cadenee封装库路径设置
此部分内容在标准化器件库建成后补充。
4.2PCB设计前准备
4.2.1PCB层叠设置
单板层叠设置的一般原则:
1）
2）
与元件较多一面相邻的层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面;
所有信号层尽可能与地平面相邻（或确保关键信号层与地平面相邻）；
3）
主电源尽可能与其对应地相邻;
4）
尽量避免两信号层直接相邻；
（如果两个信号层相邻，布线应尽量保持垂直。
）
兼顾层压结构对称。
具体进行PCB层叠设计时，需要根据实际情况和应用场合，并尽量满足层叠设计原则的情况下灵活掌握和运用。
4.2.2DRC设置
在PCB设计开始前，根据不同的PCB要求设置DRC检查规则。
4.2.3原点设置原则
1）单板左边和下边的延长线交汇点。
2）单板左下角的第一个焊盘。
4.3器件封装建立
4.4PCB设计过程4.4.1建立PCB外框
1）根据与机械电气约定的尺寸建立PCB外框，建议通过建立PCB的外形机械图，导入到PCB文
件中（导入方法同Format.dra）。
在PCB外形尺寸没有要求时，建议按照如下形式完成PCB外
形绘制。
建立基本的PCB应包含以下信息:
PCB的尺寸、边框和布线区。
PCB的尺寸应严格遵守设计要求。
PCB的板边框（BoardOutline
）通常用0.25mm（lOmil）的线绘制。
全局光学基准点（fiducial）
放置。
工具孔（Toolinghole）放置。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm
建立PCB的允许摆放区域和允许布线区域，以及设置禁止布线区域。
设置禁止布局区域，禁止布局区距板边距离应大于5mm。
小电路板可根据实际情况缩小该距离。
4.4.2
导入网络表
创建网络表的过程中，首先应根据原理图设计工具的特性，保证网络表的正确性和完整性。
PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，目前
Cadenee使用的类型为DesignentryCIS。
在导入网络表的过程中，确定NOERROR,NOWARNINERROF数总是在原来的基础上加一）。
4.4.3
设定不可移动属性
对PCB板框、安装孔、接插件等需要定位的器件赋予不可移动属性。
按工艺设计的要求进行尺寸
标注。
4.4.4
PCB元件布局
4.4.4.1从生产、调试、维修的角度考虑优选布局要求
同时应保证印制
PCB的元件布局应保证PCBA的加工工序合理，以提高制成板加工效率和直通率。
线路板在调试和维修过程中方便容易，并不会带来其他电路损伤。
尽量
序号
名称
工艺流程
特点
适用范围
单面插装
成型一插件一波峰焊接-手工焊接
效率高，PCB组装
加热次数为一次
器件为THD
单面贴装
双面贴装
焊膏印刷一贴片一回流焊接一手工焊接
焊膏印刷一贴片一回流焊接一翻板一锡膏涂布一元器件贴装一回流焊接一手工焊接
效率高，PCB组装加热次数为一次
效率高，PCB组装加热次数为二次
器件为SMD
单面混装
双面混装
锡膏涂布一兀器件贴装一回流焊接一插件一波峰焊接一手工焊接
锡膏涂布一元器件贴装一回流焊接一翻板一印胶一元器件贴装一胶固化一翻板一插件一波峰焊接一插件-手工焊接
效率较高，PCB组
装加热次数为二次
效率较低，PCB组
装加热次数为三次
器件为SMDTHD
般来讲，常用的PCBA焊接流程有以下几种，元件的布局应充分考虑焊接加工工序的影响,简化焊接过程，提高PCBA焊接的效率:
1）相似类型的元件尽量以相同的方向排列在板上，使得元件的装配、检查和焊接更容易。
并尽量
IPC-A-782A）。
在布局时使所有元件的第一脚方向相同（参见下图）。
（引用
PREFERREDLAYOUTFORSMT
■■
■■
■
：
--£
■■■5■■■■■■■■■
«
«
■■■■
.Unirormspacing
翼形引脚器件:
J形引脚器件:
2）对于非传送边尺寸大于150mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻在焊
接过程中由于器件的重量对PCB变形。
3）两面过回流焊的PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下：
[A=器件重量/引脚与焊盘接触面
2
片式器件：
A<
0.075g/mm
AW0.300g/mm
面阵列器件:
Aw0.100g/mm
AW0.200g/mm
4）尽可能把元件放在印制线路板的第一面（Top）,如果必须放元件在第二面（Bottom）,贝9优先放小的表面贴电阻和电容。
插接件不要同时放在两面。
5）散热要求
根据热空气自下而上的流动规律，考虑电路板安装后，使散热风道的方向应是沿垂直方向。
高热器件在PCB布局中应考虑放于出风口或利于对流的位置，且不阻挡风路。
温度敏感器件应考虑远离热源。
对于自身温升高于30C的热源，电解电容、热敏元件等温度敏
感器件尽量远离热源。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
6）器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立式装配的单板等。
7）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；
若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
对于可调组件位于PCB需要借助工具透过面板调试孔对其进行调整的情况,工具移动过程中所触及的PCB范围内不应摆放任何器件，且可调器件距离面板的距离应小于调试工具可触及的长度范围之内。
8）经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内不布置SMD以防止连接器插拔时产生的应力损坏
器件（参见下图）。
9）BGA器件周围需留有3mm（最佳为5mm禁布区，不要放置其他器件，以便于测试、维护和返
工。
•般情况下BGA不允许放置背面（即两次过回流焊时的第一次过回流焊面）
当背面有BGA器
件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。
L1>
5mm,有工艺边的情况下，元件外形
10）无工艺边的情况下，元件外形线边缘距离半边要求线边缘距离板边要
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