印制电路板PCB设计规范V10Word文档格式.docx

1、本文件适用于公司自主开发的 PCB设计以及PCB审核。职责一般职责参考PCB管理规范。工作程序4.1 PCB设计模板使用CADENCES件设计PCB可以直接选择使用设计模版： Template.brd ，模版中已经配置完PCB设计成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的 文件。4.1.1设置 Drawing Parameters按照IPC标准，PCB设计中使用的绘图单位为毫米（ mm，精度一般精确到小数点后 3位。根 据我们通常的PCB尺寸，选择PCB设计图纸尺寸为A3,如果PCB尺寸超过A3大小，则可选择A2或其 他。根据以上设置Drawin

2、g Parameters 如下:User unit : MillimeterSize : A3Accuracy : 3Drawing Extents : W:440，H:3174.1.2PCB 设计 Format 文件PCB设计图纸框图FormatA3.dra文件保存在Cade nee封装库中。通用模版已经将该文件导入完成。4.1.3器件布局栅格的设置元件密集的PCB栅格设置为0.05mm，其他PCB的栅格以0.05mm的倍数递增。4.1.4文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB编码和设计日期。具体设置见下表:

3、WIDTHHEIGHTLINE SP ACEPHOTO WIDTHCHAR SP ACE常规35（0.89）50（1.27）30（0.76）7（0.18）6（0.15）小字体16（0.41）4 （0.1）4（0.1）接插件80（2.03）10（0.25）8（0.20）CODEPCB模版中已经将以下几种字体在“ TEXT SIZE ”中的1、2、3项中增加。设计使用时可以直接选择。设置4.1.5 Color and Vilibility考虑到Cade nee颜色设置项目太多，在模版文件中已经将各个层的颜色设置完成。并且对于般PCB设计选择的层已经进行了勾选。（ 只包括双层PCB中的各层）按照Ca

4、de nee中的global推荐调色板设置各层颜色如下:上 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12下 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 123456789101112上DimensionAaaemble -TSoldmask- BKeep-oul- GOutlineFomart outlirieTopSilkscreen -TBottomKeep-oi-VNc- legendVCCTKeep-oii-BouridrayKeep-out- TSoldemiask -TSilkscrieen -BPastisk -TAasemljle -BThroughGND;P as

5、tniask BDRCPinNo,Bodycenter4.1.6 Cade nee 封装库路径设置此部分内容在标准化器件库建成后补充。4.2 PCB设计前准备4.2.1PCB层叠设置单板层叠设置的一般原则:1）2）与元件较多一面相邻的层为地平面 ，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面;所有信号层尽可能与地平面相邻（或确保关键信号层与地平面相邻）；3）主电源尽可能与其对应地相邻;4）尽量避免两信号层直接相邻；（如果两个信号层相邻，布线应尽量保持垂直。）兼顾层压结构对称。具体进行PCB层叠设计时，需要根据实际情况和应用场合， 并尽量满足层叠设计原则的情况下灵活 掌握和运用。4.2.2DRC 设

6、置在PCB设计开始前，根据不同的 PCB要求设置DRC检查规则。4.2.3原点设置原则1）单板左边和下边的延长线交汇点。2）单板左下角的第一个焊盘。4.3器件封装建立4.4 PCB设计过程 4.4.1 建立PCB外框1）根据与机械电气约定的尺寸建立 PCB外框，建议通过建立PCB的外形机械图，导入到 PCB文件中（导入方法同Format.dra ）。在PCB外形尺寸没有要求时， 建议按照如下形式完成 PCB外形绘制。建立基本的PCB应包含以下信息:PCB的尺寸、边框和布线区。PCB的尺寸应严格遵守设计要求。PCB 的板边框（Board Outline）通常用0.25mm （ lOmil ）的线

7、绘制。全局光学基准点（fiducial ）放置。工具孔 （Tooli ng hole ） 放置。板框四周倒圆角，倒角半径 5mm建立PCB的允许摆放区域和允许布线区域，以及设置禁止布线区域。设置禁止布局区域，禁止布局区距板边距离应大于 5mm。小电路板可根据实际情况缩小该距离。4.4.2导入网络表创建网络表的过程中，首先应根据原理图设计工具的特性，保证网络表的正确性和完整性。PCB设计人员应根据所用的原理图和 PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，目前Cade nee 使用的类型为 Desig n en try CIS 。在导入网络表的过程中，确定 NO ERROR,NO WARNINE

8、RROF数总是在原来的基础上加一）。4.4.3设定不可移动属性对PCB板框、安装孔、接插件等需要定位的器件赋予不可移动属性。按工艺设计的要求进行尺寸标注。4.4.4PCB元件布局4.4.4.1 从生产、调试、维修的角度考虑优选布局要求同时应保证印制PCB的元件布局应保证P CBA的加工工序合理，以提高制成板加工效率和直通率。线路板在调试和维修过程中方便容易，并不会带来其他电路损伤。尽量序号名称工艺流程特点适用范围单面插装成型一插件一波峰焊接-手工 焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THD单面贴装双面贴装焊膏印刷一贴片一回流焊接一 手工焊接焊膏印刷一贴片一回流焊接一 翻板一锡膏涂布一元器

9、件贴 装一回流焊接一手工焊接效率高，PCB组装加 热次数为一次效率高，PCB组装加 热次数为二次器件为SMD单面混装双面混装锡膏涂布一兀器件贴装一回流 焊接一插件一波峰焊接一手工 焊接锡膏涂布一元器件贴装一回流 焊接一翻板一印胶一元器件贴 装一胶固化一翻板一插件一波 峰焊接一插件-手工焊接效率较高，PCB组装加热次数为二次效率较低，PCB组装加热次数为三次器件为SMD THD般来讲， 常用的PCBA焊接流程有以下几种， 元件的布局应充分考虑焊接加工工序的影响, 简化焊接过程，提高 P CBA焊接的效率:1）相似类型的元件尽量以相同的方向排列在板上，使得元件的装配、检查和焊接更容易。并尽量IPC-A-782A ）。在布局时使所有元件的第一脚方向相同（参见下图）。（引用PREFERRED LAYOUT FOR SMT ：- 5 .Unirorm spacing翼形引脚器件:J形引脚器件:2）对于非传送边尺寸大于150mm的P CB,较重的器件尽量不要布置在 PCB的中间， 以减轻在焊接过程中由于器件的重量对 PCB变形。3）两面过回流焊的PCB ,第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引脚与焊盘接触面2片式器件：A 5mm,有工艺边的情况下，元件外形10）无工艺边的情况下，元件外形线边缘距离半边要求 线边缘距离板边要