水文自动测报设备生产作业规程.docx

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水文自动测报设备生产作业规程

水文自动测报设备生产作业规程

目录

1目的2

2范围2

3职责2

3.1分管领导或项目负责人2

3.2技术开发部2

3.3生产部2

3.4质管部2

3.5市场部2

4生产2

4.1作业流程2

4.2生产策划4

4.3生产准备4

4.4生产作业4

5系统考核7

6相关资料7

7记录7

1目的

对自动测报设备产品生产过程中影响产品质量的各个环节进行控制，以确保产品质量达到技术标准，满足顾客的要求。

2范围

适用于水文自动测报产品设备的生产过程。

3职责

3.1分管领导或项目负责人

全面协调市场、质管、技术、生产等部门的工作，批准生产计划。

3.2技术开发部

提供设备生产所需的技术资料。

3.3生产部

1）编制设备生产计划；

2）根据设备生产计划，组织编制设备生产零部件清单；

3）按照生产设备的质量标准、生产规程和生产工序作业卡，将生产任务分解；

4）负责设备生产过程实施。

3.4质管部

负责生产过程中重要环节和成品的质量检验工作。

3.5市场部

根据生产部提供的设备零部件清单，选择合格供方并采购。

4生产

4.1作业流程

自动测报设备生产作业过程流程如图4.1所示。

下达设备生产计划

生产准备

领料

不合格

剔除、返工、

退换

合格

模块电路焊接

不合格

返工维修

报废

合格

设备组装

设备考核

合格

按不合格品控制处置

不合格

合格

包装入库

图4.1自动测报设备生产作业过程流程图

4.2生产策划

1）生产部对生产所用设施和装置对照有关标准进行检查，确保其性能完好；

2）生产部负责人制定设备生产计划，计划包括设备的型号、配置、数量、生产工期和人员安排等。

确定设备生产所需采购的元器件、配件的种类、型号和数量，在组织清查库存的基础上，编制设备生产所需的元器件、配件清单并提交市场部；

3）生产部负责人按照技术开发部提供的图纸、资料以及审核后的《生产作业指导卡》和各工序的作业指导卡等技术文件，组织安排相关生产人员进行生产准备。

下图为自动测报设备生产作业过程流程图。

4.3生产准备

1）生产人员应对生产环境进行检查，杜绝一切影响安全生产的隐患，做到安全生产、文明生产；

2）生产部人员对所有生产、测量设备应进行检查，保证所有要使用的生产、测量装置性能正常，符合生产要求；

3）生产焊接人员根据设备元器件清单、设备生产计划，填写《领料单》，办理元器件等材料的领取手续。

4.4生产作业

4.3.1工序流程

生产人员应按照《设备生产作业指导卡》的工序流程进行生产作业。

4.3.2元器件检验

生产人员按照《元器件筛选指导卡》要求，对电子元器件进行分类、老化、筛选，对老化、筛选后的电子元器件进行分级标识并填写《元器件检验记录表》；电阻、电容、二极管、三极管、直接焊接的DIP封装IC芯片必须进行筛选，印刷电路板必须检查。

填写《元器件检验记录表》，要求字迹清楚。

1）电阻筛选：

将老化后的电阻，一般用途电阻，抽查10%的样品逐个测试，其参数符合其精度标称的为合格；否则为不合格，予以剔除。

不合格品占抽查样品的比例≥5%，则应上报生产部负责人，按相关管理程序处理。

对特殊技术要求的电阻，必须逐个测试，其参数符合精度标称和给定技术要求的为合格；否则为不合格，予以剔除，合格品所占比例≤50%，则应上报生产部负责人，按相关管理程序处理。

筛选后做好标记，填写记录表；

2）电容筛选：

将老化后的电容，按试验板测量漏电流，整板漏电流>1uA时，逐个测试，剔除引起漏电流的电容。

一般滤波电容，抽查10%的样品逐个测试，其参数符合其精度标称的整板为合格；否则为不合格，予以剔除。

不合格品占抽查样品的比例≥5%，则应上报生产部负责人，按相关管理程序处理。

对特殊技术要求的电容，必须逐个测试，其参数符合精度标称和给定技术要求的为合格；不符合精度标称和给定技术要求的为不合格，予以剔除。

合格品所占比例≤50%，则应上报生产部负责人，按相关管理程序处理。

筛选后做好标记，填写记录表；

3）二极管筛选：

抽查10%的样品，用万用表测量检查PN结正向电压和反向电压，符合其标称的为合格；否则为不合格，予以剔除。

不合格品占抽查样品的比例≥5%，则应上报生产部负责人，按相关管理程序处理。

筛选后做好标记，填写记录表；

4）三极管筛选：

抽查10%的样品，加直流电压12V，用万用表测量，漏电流达到其技术标准为合格；否则为不合格，予以剔除。

不合格品占抽查样品的比例≥5%，则应上报生产部负责人，按相关管理程序处理。

筛选后做好标记，填写记录表；

5）DIP封装的IC芯片筛选：

按电路布置图，将整套型号芯片，插在专用调试板上，按技术标准和基本功能要求进行测试，达到技术标准和基本功能要求的，该整套型号芯片为合格，送入下一工序；否则找出影响技术标准和基本功能要求的芯片予以剔除，更换对应型号，重新进行技术标准和基本功能要求进行测试，直到该整套型号芯片为合格。

筛选后做好标记，填写记录表。

有插座的IC芯片筛选，在模块调试阶段进行；

6）生产人员对每一块印刷电路板都要进行检查，并进行编码标识，每一块印刷电路板编码标识必须是唯一的，具有可追朔性。

4.3.3焊接与检验

生产人员按照《焊接工艺卡》、YAC系列产品原理图、PCB布局图、元器件清单、设备连接关系表等要求进行电路模块及内外连接线缆（包括插头座）焊接，工序检验人员对焊接好的电路板和内外连接线缆进行检查，对有问题的地方进行标识后交焊接人员返工，对返部件重新进行检查。

工序检验人员对检查合格的部件，填写《焊接记录表》，检验签字并进行工序标识。

1）焊接前，检查焊接设备性能良好，接地良好；

2）按焊接器件的特点选择不同的焊接设备和设备功率。

一般表贴IC使用多功能焊接仪；直插IC使用25W电烙铁；大功率器件、大尺寸连接件使用40W～100W电烙铁；

3）元器件按编号顺序整齐排列于操作台上；

4）按照元器件的高矮，依先低后高的顺序焊接；

5）电阻腿除氧化并用折模将电阻腿规范折弯；

6）元器件插于电路板上，注意元器件的极性和方位；

7）焊接：

要求焊点饱满、光亮，无虚焊、无漏焊、无粘连、无焊盘烧脱等；

8）焊集成电路：

先焊集成电路的地和电源端，焊接人员操作时要带接地手环，防止感应电压损坏集成电路；焊接人员操作时不能将高温焊头在焊点停留时间过长，以免高温损坏集成电路器件和电路板；

9）焊接插针连线：

将线头剥出、上锡，用工具钳将线头固定在插针后，再焊接，要求焊点饱满、光亮，无虚焊、无漏焊、无粘连；

10）焊接插头座。

焊接插头插座连线时，将线头剥出、上锡，焊接后，每个线芯必须穿上绝缘套管；

11）制作扁平线挤压式接插件时，要特别注意扁平线在接插件上放置的位置、定位标志，防止放置的位置偏差造成线间短路。

制作完成后立即进行短路、开路的自查。

4.3.4模块功能测试

生产人员按照《模块功能测试记录表》的项目，对电路模块进行功能测试。

每个电路模块建立一份《模块功能测试记录表》，电路模块上电后，逐项进行各功能及指标测试，并在《模块功能测试记录表》上做好记录。

如发现故障，应在《模块功能测试记录表》上如实填写，并将故障模块移交技术开发部进行维修。

维修后的电路模块送生产测试人员重新进行检测。

无法维修的报分管领导作报废处理。

4.3.5产品装配

1）按照《装配工艺卡》、装配图纸、YAC系列产品连接关系表，进行生产装配。

将电路板、配件、连接插头插座、排线等装配到位并有效固定；

2）安装密封件；

3）工序检验人员按照《装配工艺卡》、装配图纸、YAC系列产品连接关系表及其它相关技术文件对装配产品进行检验，对不合格设备返工重新装配。

对合格设备检验签字并进行工序标识。

5系统考核

1）设备完成组装后，建立《设备档案记录卡》，进行整机考核。

系统的考核包括设备硬件、中心站的数据接收处理软件和遥测终端机控制软件的考核。

根据所建系统的规模和运行方式在室内用计算机及其数据接受处理软件、遥测终端、雨量计、水位计建立一个由中心站、测站组成的水文数据测报试验系统，应尽可能模拟设备现场工作环境，考核期一般不少于十五天。

按照《设备档案记录卡》所列的各项功能和项目逐一进行测试，在《设备档案记录卡》中填写模拟条件测试结果；

2）考机测试中如发现问题和故障，应在《设备档案记录卡》上如实填写，并移交技术人员进行检查与排除后，重新进行考机测试。

3）考机测试完成后，交质检人员进行检验，检验不合格的整机按不合格品控制处置。

6相关资料

1）YAC系列设备技术标准及规程；

2）YAC系列设备原理图、PCB布局图；

3）YAC系列设备电路元器件清单；

4）YAC系列设备连接关系表；

5）YAC系列设备装配图；

6）产品生产作业指导卡；

7）元器件检验指导卡；

8）焊接工艺卡；

9）装配工艺卡。

7记录

1）领料表

2）元器件筛选记录表

3）模块功能测试记录表

4）设备档案记录卡

5）成品入库单

单位：

产品名称/型号

工序号

工序名称

主要内容

备注：

编制（日期）

审核（日期）

设备生产作业指导卡

记录编号：

设备生产零部件清单

记录编号：

产品零部件目录

产品型号

共页

产品名称

第页

设计图号

产品零部件名称

标识

规格

数量

备注

编制（日期）

审核（日期）

元器件筛选指导卡

记录编号：

产品型号：

筛选要求

电阻、电容、二极管、三极管、直接焊接的DIP封装IC芯片必须进行筛选。

1.电阻筛选：

将老化后的电阻，一般用途电阻，抽查10%的样品逐个测试，其参数符合其精度标称的为合格；否则为不合格，予以剔除。

不合格品占抽查样品的比例≥5%，则应上报专业负责人，按相关管理程序处理。

对特殊技术要求的电阻，必须逐个测试，其参数符合精度标称和给定技术要求的为合格；否则为不合格，予以剔除，合格品所占比例≤50%，则应上报专业负责人，按相关管理程序处理。

筛选后做好标记，填写记录表。

2.电容筛选：

将老化后的电容，按试验板测量漏电流，整板漏电流>1uA时，逐个测试，剔除引起漏电流的电容。

一般滤波电容，抽查10%的样品逐个测试，其参数符合其精度标称的整板为合格；否则为不合格，予以剔除。

不合格品占抽查样品的比例≥5%，则应上报专业负责人，按相关管理程序处理。

对特殊技术要求的电容，必须逐个测试，其参数符合精度标称和给定技术要求的为合格；不符合精度标和给定技术要求称的为不合格，予以剔除。

合格品所占比例≤50%，则应上报专业负责人，按相关管理程序处理。

筛选后做好标记，填写记录表。

3．二极管筛选：

抽查10%的样品，用万用表测量检查PN结正向电压和反向电压，符合其标称的为合格；否则为不合格，予以剔除。

不合格品占抽查样品的比例≥5%，则应上报专业负责人，按相关管理程序处理。

筛选后做好标记，填写记录表。

4．三极管筛选：

抽查10%的样品，加直流电压12V，用万用表测量，漏电流达到其技术标准为合格；否则为不合格，予以剔除。

不合格品占抽查样品的比例≥5%，则应上报专业负责人，按相关管理程序处理。

筛选后做好标记，填写记录表。

5.IC芯片筛选：

需直接焊接的DIP封装IC芯片，按电路布置图，将整套型号芯片，插在专用调试板上，按技术标准和基本功能要求进行测试，达到技术标准和基本功能要求的，该整套型号芯片为合格，送入下一工序；否则找出影响技术标准和基本功能要求的芯片予以剔除，更换对应型号，重新进行技术标准和基本功能要求进行测试，直到该整套型号芯片为合格。

筛选后做好标记，填写记录表。

有插座的IC芯片筛选，在模块调试阶段进行。

6.印刷电路板：

生产人员对每一块印刷电路板都要进行检查，并进行编码标识，每一块印刷电路板编码标识必须是唯一的，具有可追朔性。

备注

编制（日期）

审核（日期）

焊接工艺卡

记录编号：

工序号

共页

产品型号

第页

技术资料

电路板名称原理图连接关系表

电路布局图

元器件清单

焊接技术要求

焊接设备

电烙铁、多功能焊接仪

焊接器件

电路板，接插件，电缆

工艺要求

1.焊接前，检查焊接设备性能良好，接地良好。

2.按焊接器件的特点选择不同的焊接设备和设备功率。

一般表贴IC使用多功能焊接仪；直插IC使用25W电烙铁；大功率器件、大尺寸连接件使用40W～100W电烙铁。

3.元器件按编号顺序整齐排于操作台上；

4.按照元器件的高矮，依先低后高的顺序焊接

5.电阻腿除氧化并用折模将电阻腿规范折弯；

6.元器件插于电路板上，注意元器件的极性和方位。

7.焊接：

要求焊点饱满、光亮，无虚焊、无漏焊、无粘连、无焊盘烧脱等

7.焊集成电路：

先焊集成电路的地和电源端，焊接人员操作时要带接地手环，防止感应电压损坏集成电路；焊接人员操作时不能将高温焊头在焊点停留时间过长，以免高温损坏集成电路器件和电路板。

8.焊接插针连线：

将线头剥出，上锡，用工具钳将线头固定在插针后，再焊接，要求焊点饱满、光亮，无虚焊、无漏焊、无粘连。

9.焊接插头座。

焊接插头插座连线时，将线头剥出，上锡，焊接后，每个线芯必须穿上绝缘套管。

10.制作扁平线挤压式接插件时，要特别注意扁平线在接插件上放置的位置、定位标志，防止放置的位置偏差造成线间短路。

制作完成后立即进行短路、开路的自查。

11.其他要求：

依据YAC系列产品《技术标准》《工艺规程》《工序检验规程》

备注

焊接人员

下达人

日期

装配工艺卡

记录编号：

工序号

共页

产品型号

第页

技术资料

装配图

连线表

工艺要求

1.检查机箱螺孔质量、外观等。

2.安装已调好的电路板、安装集成配件、安装接插件插座，螺丝紧固到位。

3.安装连接线，连线必须布置在机内线槽，用线卡固定。

4.安装密封套。

5.粘贴铭牌标识。

6.其他要求：

见依据YAC系列产品《技术标准》《工艺规程》《工序检验规程》。

备注

装配人员

下达人

日期

领料单

记录编号：

年月日

序号

型号及规格

编号

数量

（单件）

总数量

（件）

领料人＿＿＿＿管理员＿＿＿＿主管＿＿＿＿

元器件筛选记录表

记录编号：

工序号

共页

产品型号

第页

器件配件

型号名称

标称参数

筛选/检查记录

误差/编号标识

筛选人

记录人

完成日期

模块功能测试记录表

记录编号：

产品型号

共页

电路板标号

数量

第页

测试项目

测试记录

备注

测试要求

测试人：

测试时间：

整机档案记录卡

序号：

设备名称

设备编号

用途

组装人员

生产日期

负责人

设备组成

模块名称/型号

厂家/编号及说明

模块名称/型号

厂家/编号及说明

1.

4.

2.

5.

3.

6.

技术指标

守候电流

mA（带通信终端）

工作电流

A（带通信终端）

mA（不带通信终端）

A（不带通信终端）

考机

电压

VCC:

V+5V:

V

数据存贮

存贮类型：

存贮容量：

传感器类型

翻斗雨量计□浮子式水位计□压力式水位计□其它□

通信信道

VHF□PSTN□GSM□GPRS□北斗卫星□单/双

雨量计数（每次降雨计数＞256mm）

降雨mm实计mm（最大雨强（4mm/min）条件）

降雨mm实计mm

水位计数

传感器变幅：

实计变幅：

平安报

应报次实报次

随机报

应报次实报次

时钟误差

加报

应报次实报次

数据存贮

应存组实存组

环境试验

高温（45℃）小时□；低温（-10℃）小时□；湿度（95%40℃）小时□

试验人：

时间：

备注

考机人：

时间：

～共天

成品入库单

记录编号：

品名

设备型号

设备编号

数量

设备提交人

签收人

入库日期

批准