altiumdesignerPCB各层含义版本.docx

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altiumdesignerPCB各层含义版本

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PCB各层含义

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Protel99se及DXP中PCB各层的含义详解

1Signallayer（信号层）

信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer（顶层），Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。

2Internalplanelayer（内部电源/接地层）

Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3Mechanicallayer（机械层）

Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4Soldermasklayer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel99SE提供了TopSolder（顶层）和BottomSolder（底层）两个阻焊层。

5Pastemasklayer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊

盘。

Protel99SE提供了TopPaste（顶层）和BottomPaste（底层）两个锡膏防护层。

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主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。

PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6Keepoutlayer（禁止布线层）

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7Silkscreenlayer（丝印层）丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。

一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8Multilayer（多层）

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。

一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9Drilllayer（钻孔层）

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钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。

Protel

99SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drilldrawing（钻孔图）两个钻孔层。

相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）

InLayoutandPackageEditor

1TopTracks，topside

2Route2Innerlayer（signalorsupply）

3Route3Innerlayer（signalorsupply）

4Route4Innerlayer（signalorsupply）

5Route5Innerlayer（signalorsupply）

6Route6Innerlayer（signalorsupply）

7Route7Innerlayer（signalorsupply）

8Route8Innerlayer（signalorsupply）

9Route9Innerlayer（signalorsupply）

10Route10Innerlayer（signalorsupply）

11Route11Innerlayer（signalorsupply）

12Route12Innerlayer（signalorsupply）

13Route13Innerlayer（signalorsupply）

14Route14Innerlayer（signalorsupply）

15Route15Innerlayer（signalorsupply）

16BottomTracks，bottomside

17PadsPads（through-hole元）件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）

18ViasVias（throughalllayers）过孔

19UnroutedAirlines（rubberbands）

20DimensionBoardoutlines（circlesforholes）*）板子外形，相当于机械层

21tPlaceSilkscreen，topside丝印层

22bPlaceSilkscreen，bottomside丝印层

23tOriginsOrigins，topside（generatedautom.元）件中间有个十字叉，代表元件位置

24bOriginsOrigins，bottomside（generatedautom.）

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25tNamesServiceprint，topside（componentNAME）

26bNamesServiceprin，tbottoms.（componentNAME）

27tValuesComponentVALUE，topside

28bValuesComponentVALUE，bottomside

21~28制版时可全部放在丝印层

29tStopSolderstopmask，topside（gen.autom.）

30bStopSolderstopmask，bottomside（gen.Autom.）

31tCreamSoldercream，topside

32bCreamSoldercream，bottomside

33tFinishFinish，topside

34bFinishFinish，bottomside

35tGlueGluemask，topside

36bGlueGluemask，bottomside

37tTestTestandadjustmentinformation，topside

38bTestTestandadjustmentinf，.bottomside

39tKeepoutRestrictedareasforcomponen，tstopside

40bKeepoutRestrictedareasforcomponen，tsbottoms.

41tRestrictRestrictedareasforcoppe，rtopside

42bRestrictRestrictedareasforcoppe，rbottomside

43vRestrictRestrictedareasforvias

44DrillsConductingthrough-holes

45HolesNon-conductingholes

46MillingMilling

47MeasuresMeasures

48DocumentDocumentation

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49ReferenceReferencemarks

51tDocuDetailedtopscreenprint

52bDocuDetailedbottomscreenprint

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

阻焊层和助焊层的区分

阻焊层：

soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：

pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

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要点：

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？

暂时我还没遇见有这样一个层！

我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认

情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、pastemask层用于贴片封装！

SMT封装用到了：

toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了：

topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomso