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1、altiumdesignerPCB各层含义版本a l t i u m de s i g n e rPCB 各 层 含 义精品文档Protel 99se及 DXP 中 PCB 各层的含义详解1Signal layer（ 信号层 ）信号层主要用于布置电路板上的导线。 Protel 99 SE提供了 32个信号层，包 括 Top layer（顶层）， Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层 ）。2Internal plane layer（ 内部电源 / 接地层 ）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层 /接地层 .该类型的层仅用于多层板，主要 用于布置电源线和

2、接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内 部电源 /接地层的数目。3Mechanical layer（ 机械层 ）Protel 99 SE提供了 16 个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据 标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令 Design|Mechanical Layer能为电路 板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4Solder mask layer（ 阻焊层 ） 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是

3、自动产生的。 Protel 99 SE提供了 Top Solder（顶层）和 Bottom Solder（底层）两个阻焊层。5Paste mask layer（ 锡膏防护层， SMD 贴片层 ） 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。 Protel 99 SE提供了 Top Paste（顶层）和 Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。收集于网络，如有侵权请联系管理员删除精品文档主要针对 PCB 板上的 SMD 元件。如果板全部放置的是 Dip（ 通孔）元件，这一 层就不用输出 Gerber文件了。在将 SMD 元件贴 PCB 板上以前，必须在每一个 S

4、MD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask文件 ,菲 林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的 Gerber 输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对 SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的 Solder Mask 作一比较，弄清两者的不同 作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6Keep out layer（ 禁止布线层 ）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭 区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7Silkscreen layer（ 丝印层 ） 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各

5、种注释字符等。Protel 99 SE提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 两个丝印层。一般，各种标 注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8Multi layer（ 多层 ）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电 气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层 多层。一般，焊盘与过孔都 要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9Drill layer（ 钻孔层 ）收集于网络，如有侵权请联系管理员删除精品文档钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息 (如焊盘，过孔就需要钻孔 )。Protel99 SE提供了 Drill grid

6、e( 钻孔指示图 )和 Drill drawing( 钻孔图 )两个钻孔层。相应的在 eagle中也有很多的层(常用的用绿色标记)In Layout and Package Editor1Top Tracks， top side2Route2 Inner layer (signal or supply)3Route3 Inner layer (signal or supply)4Route4 Inner layer (signal or supply)5Route5 Inner layer (signal or supply)6Route6 Inner layer (signal or sup

7、ply)7Route7 Inner layer (signal or supply)8Route8 Inner layer (signal or supply)9Route9 Inner layer (signal or supply)10Route10 Inner layer (signal or supply)11Route11 Inner layer (signal or supply)12Route12 Inner layer (signal or supply)13Route13 Inner layer (signal or supply)14Route14 Inner layer

8、(signal or supply)15Route15 Inner layer (signal or supply)16Bottom Tracks， bottom side17Pads Pads (through-hole元) 件的引脚(过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上)18Vias Vias (through all layers)过孔19Unrouted Airlines (rubber bands)20Dimension Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相当于机械层21tPlace Silk screen， top side丝印层22b

9、Place Silk screen， bottom side 丝印层23tOrigins Origins， top side (generated autom.元) 件中间有个十字叉，代表元件 位置24bOrigins Origins， bottom side (generated autom.)收集于网络，如有侵权请联系管理员删除精品文档25tNames Service print， top side (component NAME)26bNames Service prin，t bottom s. (component NAME)27tValues Component VALUE， top

10、 side28bValues Component VALUE， bottom side2128制版时可全部放在丝印层29tStop Solder stop mask， top side (gen. autom.)30bStop Solder stop mask， bottom side (gen. Autom.)31tCream Solder cream， top side32bCream Solder cream， bottom side33tFinish Finish， top side34bFinish Finish， bottom side35tGlue Glue mask， top

11、side36bGlue Glue mask， bottom side37tTest Test and adjustment information， top side38bTest Test and adjustment inf，. bottom side39tKeepout Restricted areas for componen，ts top side40bKeepout Restricted areas for componen，ts bottom s.41tRestrict Restricted areas for coppe，r top side42bRestrict Restri

12、cted areas for coppe，r bottom side43vRestrict Restricted areas for vias44Drills Conducting through-holes45Holes Non-conducting holes46Milling Milling47Measures Measures48Document Documentation收集于网络，如有侵权请联系管理员删除精品文档49Reference Reference marks51 tDocu Detailed top screen print52 bDocu Detailed bottom

13、screen print机械层是定义整个 PCB 板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整 个 PCB 板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也 就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气 特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。 topoverlay 和 bottomoverlay 是定义 顶层和底层的丝印字符，就是我们在 PCB 板上看到的元件编号和一些字符。 toppaste 和 bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外 面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB 上所 看到的只是

14、一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上 的 toppaset 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就 没有绿油了，而是铜铂。 topsolder 和 bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层 相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层， multilaye 这个层实际上就和 机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指 PCB 板的所有层。阻焊层和助焊层的区分阻焊层： solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所 以实际上有 solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层： paste mask，

15、是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的， 大小与 toplayer/bottomlayer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。收集于网络，如有侵权请联系管理员删除精品文档要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有 没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘 绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的 PCB 板，上面的焊盘默认 情况下都有 solder层，所以制作成的 PCB 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡 的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB 板上走线部分，仅仅只有 toplayer或者 bottomlayer层，并没有 so

16、lder层，但制成的 PCB 板上走线部分都 上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3、paste mask层用于贴片封装！ SMT 封装用到了： toplayer 层， topsolder层， toppaste层，且 toplayer和 toppaste一样 大小， topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了： topsolder和multilayer 层 （经过一番分解，我发现 multilayer 层其实就是 toplayer，bottomlayer， topsolder，bottomso