芯片常用封装及尺寸说明.docx

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芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍

来源：

互联网

关键字：

芯片   封装      

1、BGA封装（ballgridarray）

球形触点列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点列载体（PAC）。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普与。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。

2、BQFP封装（quadflatpackagewithbumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。

3、碰焊PGA封装（buttjointpingridarray）

表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。

4、C-（ceramic）封装

表示瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip封装

用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外线擦除型EPROM以与部带有EPROM的微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。

在日本，此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad封装

表面贴装型封装之一，即用下密封的瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。

但封装成本比塑料

QFP高3～5倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。

引脚数从32到368。

带引脚的瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以与带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。

7、CLCC封装（ceramicleadedchipcarrier）

带引脚的瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以与带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。

8、COB封装（chiponboard）

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

9、DFP（dualflatpackage）

双侧引脚扁平封装。

是SOP的别称（见SOP）。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC（dualin-lineceramicpackage）

瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.

11、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dualin-linepackage）双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。

DIP是最普与的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。

13、DSO（dualsmallout-lint）

双侧引脚小外形封装。

SOP的别称（见SOP）。

部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（dualtapecarrierpackage）

双侧引脚带载封装。

TCP（带载封装）之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。

常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。

15、DIP（dualtapecarrierpackage）

同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。

16、FP（flatpackage）

扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。

部分半导体厂家采用此名称。

17、Flip-chip

倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

其中SiS756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMDAthlon64/FX中央处理器。

支持PCIExpressX16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。

支持最高HyperTransportTechnology，最高2000MT/sMHz的传输带宽。

建矽统科技独家AdvancedHyperStreamingTechnology，MuTIOL1GTechnology。

18、FQFP（finepitchquadflatpackage）

小引脚中心距QFP。

通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。

部分导导体厂家采用此名称。

塑料四边引出扁平封装PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封装形式最为普遍。

其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。

此种封装形式的芯片必须采用SMT技术（表面安装设备）将芯片与电路板焊接起来。

采用SMT技术安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

SMT技术也被广泛的使用在芯片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用SMT焊接。

以下是一颗AMD的QFP封装的286处理器芯片。

0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:

7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小了。

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19、CPAC（globetoppadarraycarrier）

美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。

20、CQFP軍用晶片瓷平版封裝（CeramicQuadFlat-packPackage）

右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝（CQFP），這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。

這種封裝在軍用品以与航太工業用晶片才有機會見到。

晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來，照片上不明顯）用來防止輻射与其他干擾。

外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。

而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。

21、H-（withheatsink）

表示带散热器的标记。

例如，HSOP表示带散热器的SOP。

22、PinGridArray（SurfaceMountType）

表面贴装型PGA。

通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。

表面贴装型PGA在封装的底面有列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。

封装的基材有多层瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层瓷基材制作封装已经实用化。

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23、JLCC封装（J-leadedchipcarrier）

J形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC和带窗口的瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）。

部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC封装（Leadlesschipcarrier）

无引脚芯片载体。

指瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

是高速和高频IC用封装，也称为瓷QFN或QFN-C（见QFN）。

25、LGA封装（landgridarray）

触点列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

装配时插入插座即可。

现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。

LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。

但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。

预计今后对其需求会有所增加。

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26、LOC封装（leadonchip）

芯片上引线封装。

LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。

与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

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27、LQFP封装（lowprofilequadflatpackage）

薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

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