芯片常用封装及尺寸说明.docx

1、芯片常用封装及尺寸说明A、常用芯片封装介绍来源：互联网 关键字：芯片封装1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样

2、的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普与。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP 封装 (quad flat

3、package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。3、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。4、C-(ceramic) 封装表示瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip 封装用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于

4、 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型 EPROM 以与部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在 日本，此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 封装表面贴装型封装之一，即用下密封的瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad用 于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高35 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0

5、.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。带引脚的瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以与带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。7、CLCC 封装 (ceramic leaded chip carrier)带引脚的瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫 外线擦除型 EPROM 以与带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。8、COB 封装 (chip on board)板上芯片封装

6、，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可*性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名

7、称。12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。 DIP 是最普与的插装型封装，应用围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃密封的瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)

8、双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自 动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将 DICP 命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。

9、16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、Flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。其中SiS 756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMD

10、Athlon 64/FX中央处理器。支持PCI Express X16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的传输带 宽。建矽统科技独家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家采用此名称。塑 料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad Flat Pack

11、age)PQFP 的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这 种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。 此种封装形式的芯片必须采用 SMT 技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用 SMT 技术安装的芯片 不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现 与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。SMT 技术也被广泛的使用在芯 片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用 S

12、MT 焊接。以下是一颗 AMD 的 QFP 封装的286处理器芯片。0.5mm 焊区中心距，208根 I/O 引脚，外形尺寸2828mm， 芯片尺寸1010mm，则芯片面积/封装面积=1010/2828=1:7.8，由此可见 QFP 比 DIP 的封装尺寸大大减小了。PQFP 封装的主板声卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。20、CQFP 軍用晶片瓷平版封裝 (Ceramic Quad Flat-pack Package)右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以

13、前的樣子。這種封裝在軍用品以与航太工 業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來，照片上不明顯)用來防止輻射与其他干擾。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的 底面有列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印

14、刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑 LSI 用的封装。封装的基材有多层瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层瓷基材制作封装已经实用化。PGA 封装 威刚迷你 DDR333本存23、JLCC 封装(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)。部分半导体厂家 采用的名称。24、LCC 封装(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指瓷基板

15、的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用 封装，也称为瓷 QFN 或 QFN-C(见 QFN)。25、LGA 封装(land grid array)触点列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触 点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。AMD 的2.66GHz 双核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平台 26、LOC 封装(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作 有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。日立金属推出2.9mm 见方3轴加速度传感器27、LQFP 封装(low profile quad flat package)薄型 QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP外形规格所用的名称。28