化学镍金工艺讲座.docx

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化学镍金工艺讲座

一、概述

化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（ElectrolessNickelImmersionGold）又称为沉镍浸金.

PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要.

二、化学镍金工艺原理

2.1化学镍金催化原理

2.1.1催化

作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种.

2.1.2钯活化剂

PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂

在活化制程中，其化学反应如下：

Pd2++Cu→Pd+Cu2+

2.2化学镍原理

2.2.1化学镍

在钯（或其它催化晶体）的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面.当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直到达到所需要之镍层厚度.

2.2.2化学反应

在催化条件下，化学反应产生镍沉积的同时，不但伴随着P的析出，而且产生氢气的逸出.

主反应：

Ni2++2H2PO2-+2H2O→Ni+2HPO32-+4H++H2↑

副反应：

4H2PO2-→2HPO32--+2P+2H2O+H2

2.2.3反应机理

H2PO2-+H2O→H++HPO32-+2H

Ni2++2H→Ni+2H+

H2PO2-+H→H2O+OH-+P

H2PO2-+H2O→H++HPO32-+H2↑

2.2.4作用

化学镍的厚度一般控制在3~5μm，其作用同金手指电镀镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度.在镀件浸金保护后，不但可以取代拨插不频繁的金手指用途（如计算机内存条），同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口.

2.3浸金原理

2.3.1浸金

是指在活性镍表面，通过化学置换反应沉积薄金.

化学反应：

2Au（CN）2-+Ni→2Au+Ni2++4CN-

2.3.2作用

浸金的厚度一般控制在0.05~0.1μm，对镍面具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能.很多需按键接触的电子器械（如手机、电子字典），都采用化学浸金来保护镍面.

三、化学镍金工艺流程

3.1工艺流程简介

作为化学镍金流程，只要具备6个工作站就可满足其生产要求.

3~7min

1~2min

0.5~4.5min

2~6min

20~30min

7~11min

除油

微蚀

预浸

活化

沉镍

沉金

3.2工艺控制

3.2.1除油缸

一般情况，PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的.它应当具备不伤SoiderMask（绿油），低泡型易水洗的特点.

除油缸之后通常为二级市水洗，如果水压不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳.

3.2.2微蚀缸

微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液.

Na2S2O8：

80~120g/L

硫酸：

20~50ml/L

沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的.

由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L，以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm，生产过程中，换缸时往往保留1/5~1/3缸母液（旧液），以保持一定的铜离子浓度，也有使用少量氯离子加强微蚀效果.

另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑.否则，预浸缸会产生太多的铜离子，继而影响钯缸寿命.所以，在条件允许的情况下（有足够的排缸），微蚀后二级逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，经二级逆流水洗之后进入预浸缸.

3.2.3预浸缸

预浸缸在制程中没有特别的作用，只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态（无氧化物）下，进入活化缸.

理想的预浸缸除了Pd之外，其它浓度与活化缸一致.实际上，一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂，盐酸把钯活化系列采用盐酸作预浸剂，也有使用铵盐作预浸剂（PH值另外调节）.否则，活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀.

3.2.4活化缸

活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核.其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应.

从置换反应来看，Pd与Cu的反应速度会越来越慢，当Pd与Cu完全覆盖后（不考虑浸镀的疏孔性），置换反应即会停止，但实际生产中，人们不可能也不必要将铜面彻底活化（将铜面完全覆盖）.从成本上讲，这会使Pd的消耗大幅大升.更重要的是，这容易造成渗镀等严重品质问题.

由于Pd的本身特性，活化缸存在着不稳定这一因素，槽液中会产生细微的（5m滤芯根本不可能将其过滤）钯颗粒，这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上，而且会沉积在基材、绿油以及缸壁上.当其积累到一定程度，就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象.

影响钯缸稳定性的主要原因除了药水系列不同之外，钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题.温度越低，钯离子浓度越低，越有利于钯缸的控制.但不能太低，否则会影响活化效果，引起漏镀发生.

通常情况下，钯缸温度设定在20~30℃，其控制范围应在±1℃，而钯离子浓度则控制在20~40ppm，至于活化效果，则按需要选取适当的时间.

当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物，则需硝槽处理.其过程为：

加入1：

1硝酸，启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止.适当时可考虑加热，但不可超过50℃，以免空气污染.

另外，也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解，从而吸附在基材上引起渗镀，所以，应在活化逆流水洗之后，多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程.

事实上，正常情况下，活化带出的钯离子残液体，在二级逆流水洗过程中可以被洗干净.吸附在基材上的微量元素，在镍缸中不足以导致渗镀的出现.另一方面，如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液，并不是硫酸或盐酸能将其洗去，只能从根源去调整钯缸或镍缸.增加后浸及逆流水洗，其作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸.

需要留意的是，水洗缸中少量的Pd带入镍缸，并不会对镍缸造成太大的影响，所以不必太在意活化后水洗时间太短，一般情况下，二级水洗总时间控制在1~3min为佳.尤其重要的是，活化后水洗不可使用超声波装置，否则，不但导致大面积漏镀，而且渗镀问题依然存在.

3.2.5沉镍缸

化学沉镍是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上.

作为化学沉积的金属镍，其本身也具备催化能力.由于其催化能力劣于钯晶体，所以反应初期主要是钯的催化作用在进行.当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时，如果镍缸活性不足，化学沉积就会停止，于是漏镀问题就产生了.这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同，前者因已沉积大约20μ"的薄镍，因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面，而后者根本无化学镍的沉积，外观至发黑的铜色.

从化学镍沉积的反应看出，在金属沉积的同时，伴随着单质磷的析出.而且随着PH值的升高，镍的沉积速度加快的同时，磷的析出速度减慢，结果则是镍磷合金的P含量降低.反之，随着PH值的降低，镍磷含金的P含量升高.

化学镍沉积中，磷含量一般在7~11%之间变化.镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍，其硬度也比电镀镍高.

在化学沉镍的酸性镀液中，当PH6时，镀液很容易产生Ni（OH）2沉淀.所以一般情况，生产中PH值控制在4.5~5.2之间.由于镍沉积过程产生氢离子（每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子），所以生产过程中PH的变化是很快的，必须不断添补碱性药液来维持PH值的平衡.

通常情况下，氯水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制，两者在自动补药方面差别不大，但在手动补药时就应特别关注.加入氨水时，可以观察到蓝色镍氨络离子出现，随即扩散时蓝色消失，说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂.在加入氢氧化钠溶液时，槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出，随着药水扩散，白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解.所以，当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时，其配制浓度不能太高，加药时应缓慢加入.否则会产生絮状粉末，当溶解过程未彻底完成前，絮状粉末就会出现镍的沉积，必须将槽液过滤干净后，才可以重新开始生产.

在化学镍沉积的同时，会产生亚磷酸盐（HPO32-）的副产物，随着生产的进行，亚磷酸盐浓度会越来越高，于是反应速度受生成物浓度的长高而抑制，所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象.但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补，开缸初期Ni2+浓度控制在4.60g/L，随着MTO的增加Ni2+浓度控制值随之提高，直至5.0g/L停止.以维持析出速度及磷含量的稳定，以确保镀层品质.

影响镍缸活性最重要的因素是稳定剂的含量，常用的稳定剂是Pb（CH3COO）2或硫脲，也有两种同时使用的.稳定剂的作用是控制化学沉镍的选择性，适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积，而基材或绿油部分则不产生化学沉积.当稳定剂含量偏低时，化学沉镍的选择性变差，PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积，于是渗镀问题就发生了.当稳定剂含量偏高时，化学沉积的选择性太强，PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积，于是部分Pad位出现漏镀的现象.

镀覆PCB的装载量（以裸铜面积计）应适中，以0.2~0.5dm2/L为宜.负载太大会导致镍缸活性逐渐升高，甚至导致反应失控；负载太低会导致镍缸活性逐渐降低，造成漏镀问题.在批量生产过程中，负载应尽可能保持一致，避免空缸或负载波动太大的现象.否则，控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄，很容易导致品质问题发生.

镀液应连续过滤，以除去溶液中的固体杂质.镀液加热时，必须要有空气搅拌和连续循环系统，使被加热的镀液迅速传播.当槽内壁沉积镍层时，应该及时倒缸（将药液移至另一备用缸中进行生产），然后用25%~50%（V/V）的硝槽进行褪除，适当时可考虑加热,但不可超过50℃.

至于镍缸的操作控制，在温度方面，不同系列沉镍药水其控制范围不同.一般情况下，镍缸操作范围86±5℃，有的药水则控制在81±5℃.在生产中，具体设定根据试板结果来定，不同型号的制板，有可能操作温度不同.通常一个制板的良品操作范围只有±2℃，个别制板也有可能小于±1℃.在浓度控制方面，采用对Ni2+的控制来调节其它组分的含量，当Ni2+浓度低于设定值时，自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni2+，而其它组分则依据Ni2+添补量按比例同时添加.

镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系.一般情况下，200μ"镍层厚度需镀镍时间28min，150μ"镍层XX需镀镍时间21min左右.由于不同的制板所需的活性不同，为减轻镍缸控制的压力（即增大镍缸各参数的控制范围），可以考虑采用不同的活化时间，例如正常生产Pd缸有一个时间，容易渗镀的制板另设定活化时间.这样一来，则可以组合成六个程序来进行生产.需要留意的是，对于多程序生产，应当遵循一个基本原则，就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致，否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦.

镍缸的循环量一般设计在5~10turnover（每小时），布袋式过滤应优先选择考虑.摇摆通常都是前后摆动设计，但对于laser盲孔板，镍缸和金缸设计为上下振动为佳.

3.2.6沉金缸

置换反应形式的浸金薄层，通常30分钟可达到极限厚度.由于镀液Au的含量很低，一般为1~2g/L，溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异.一般来说，独立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象.

对于PCB的沉金，其金面厚度也会因内层分布而相互影响，其个别Pad位也会出较大的差异.

通常情况下，沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟，操作温度一般在80~90℃，可以根据客户的金厚要求，通过调节温度来控制金厚.需要留意的是，金缸容积越大越好，不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制，而且可以延长换缸周期.

为了节省成本，金缸之后需加装回收水洗，同时也可减轻对环境的污染.回收缸之后，一般都是逆流水洗.

四、关于生产线的设计

4.1沉镍金自动线

4.1.1排缸

从生产线的角度来看，排缸数量越少越好，一方面可以减少不必要的天车运行距离和时间，另一方面，还可以节省投资成本以及占地空间.

关于排缸的顺序，一般情况应从产能、滴水污染、天车运行及操作方便等几个因素来考虑.镍缸由于保养费时，所以应当排放一备用缸.

对于每天大约3KSF产能的生产线，设计一台天车则可以满足生产，建议排缸顺序如下：

（1）上下料、

（2）（3）（4）三级逆流水洗、（5）回收、（6）金缸、（7）（8）二级逆流水洗、（9）（10）双架位镍缸、（11）（12）备用双架位镍缸、（13）（14）二级逆流水洗、（15）活化缸、（16）预浸缸、（17）（18）二级逆流水洗、（19）酸洗缸、（20）（21）二级逆流水洗、（22）微蚀缸、（23）（24）（25）三级逆流水洗、（26）除油缸

对于每天大约4.5KSF产能的生产线，需设计两台天车来满足生产需求，建议排缸顺序如下：

（1）上下料、

（2）（3）（4）三级逆流水洗、（5）回收、（6）（7）双架位金缸、（8）（9）二级逆流水洗、（10）（11）（12）三架位镍缸、（13）（14）（15）备用三架位镍缸、（16）除油缸、（17）（18）（19）三级逆流水洗、（20）微蚀缸、（21）（22）二级逆流水洗、（23）酸洗缸、（24）（25）二级逆流水洗、（26）预浸缸、（27）活化缸、（28）（29）二级逆流水洗

对于每天大约6KSF的生产数，只需将三架位镍缸改为四架位镍缸即可.

对于更大产能的生产线，则应考虑将缸的宽度和深度以及长度加大，以提高每架板的挂板数量.

4.1.2挂板设计

关于挂窗尺寸，一般考虑最大板横挂.如18"×24"板则将24"边打横挂入，否则药水在板面滑落时间比横挂增加30%以上.因此，镍缸的有效宽度和有效深度一般为26"×21"左右，其它缸则参考镍缸的挂板空间.

这样的设计，可以避免镍缸太深而导致药水交换不佳等问题.同时小尺寸生产则可以挂两排，以增加产量和弥补镍缸负载的不足.

关于挂具的设计，应最大限度减少挂具在药液中浸泡的面积，降低药水带出以及挂具上沉积镍金的问题.同时，硝挂具一般采用王水，其操作的困难度较大，所以也应考虑保养的方便.

建议使用PP夹板，每个挂具挂板15~20块，每块隔板的厚度以10mm为佳.顶部以316不锈钢定夹板，下边以铁弗龙包胶U型相框来固定挂板.

4.1.3缸体材质

由于镍缸和金缸操作温度在80~90℃，所以缸体不但须耐高温，而且须不易渗漏.所以一般使用316不锈钢做镍缸，缸壁最好采用镜面抛光.金缸一般使用耐热PP或不锈钢内衬铁弗龙.其它缸采用普通PP材质即可.

对于镍缸，如果仅生产单双面板，也可考虑使用耐热PP材质.但对于盲孔板，由于布线复杂，沉镍金生产过程中，线路间有可能出现相互影响而易产生漏镀，所以镍缸操作比单、双面板要高出5℃左右，甚至达到90℃以上.对采用PP材质的镍缸，不可避免产生大量的镍沉积在缸底，给操作带来很多问题.所以，镍缸及其缸内附件，包括加热和打气系统，如果使用不锈钢材质，则能够通过正电保护抑制上镍，不但使用镍缸操作变得容易，而且在成本方面避免不必要的浪费.

4.1.4程序

沉镍金生产，往往不可能只有一两种制板生产.由于每一种制板都有可能需要不同的活性，所以沉镍金生产线，最好有四个以上的程序段，来满足不同的生产需求.

4.2前后处理设备

4.2.1前处理

由于沉镍金生产中"金面颜色不良"问题，通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式，虽然有时会凑效，但常常既费时又费力，而且这些措施很不安全，稍不注意就产生另一种报废.所以，在有条件的情况下，另设计一条水平线作为前处理，通过增加制程来拓宽沉镍金参数范围的控制.

磨刷→水洗→微蚀→水洗→干板

磨刷：

通常采用500-1000#尼龙刷辘，在喷水装态下清洁铜面，以除去绿油工序残留的药液以及轻度的冲板不净剩余残渣.如果绿油工序制程稳定，或出现问题的可能性很小，则磨刷这个制程不需要设计.

微蚀：

通常使用80-120g/L的过硫酸钠与5%的硫酸配制槽液，通过调节温度，使微蚀率控制在1μm左右，它的作用是清洁铜面.去除前工序（主要指绿油）残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物，防止沉镍金出现由前工序引起的甩镍、金面颜色不良、渗镀等问题.

需要注意的是，前处理若使用了水平微蚀剂，沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留，但微蚀率达到0.5μm即可，否则易造成铜厚不足的问题.

4.2.2后处理

由于沉镍金表面正常情况下光洁度和平整度很好，所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看.而沉镍金生产线纵然控制到最佳，也只能杜绝金面氧化，对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力.

高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留药水，防止金面氧化，而且干板过程有风力将水珠吹走，完全避免残留水珠而造成的水渍问题.

也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化.这也是事后补救的一种可取的方法.因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化，那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸，而且水平酸洗过程也不足十秒，之后又有高压水洗和干板，其对于镍金面的影响应该可以忽略不计.但是，有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗，那也是没有办法的事，客户是上帝，他不喜欢的事最好别做.

4.3循环过滤泵、加热及打气装置

4.3.1循环过滤泵

为保持槽液有一定的循环效果，除油、微蚀、活化、沉镍、沉金各缸都需要加装循环泵，除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器，通过5μm滤芯来过滤槽液.

对于镍缸其循环不但要求均匀，有利于药液扩散和温度扩散，而且不能流速太快而影响化学镍的沉积，通常其循环量6-7turnover为佳.同时镍缸还需过滤，以除去槽液中杂物.由于棉芯容易上镍，所以应首先考虑布袋式过滤系统.关于镍缸的溢流问题，由主缸流入副缸，更有利于药水扩散和温度平衡.

4.3.2加热装置

除油、微蚀、活化、沉镍、沉金各缸都需要加热系统，除镍金之外，均可使用石英或铁弗龙加热器.对于镍缸，最好采用不锈钢加热交换管，且须外接下电保护.因为自动补药器是在副缸加药，所以须留意加药口不可正对副缸中的加热器.

4.3.3打气装置

微蚀和镍缸的主副槽以及各水洗缸都应加装打气系统.生产时通常是除油后第一道水洗、镍缸主槽、及镍缸后水洗处于打气关闭状态.对于镍缸，每一根加热管下方都应该保持强力打气状态.

4.4接口设备

沉镍金生产线的周边附属设施中，首先需要的是DI水机，各药水缸配槽以及活化、沉镍、金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水.有的厂采用中央DI水处理，半管道接入沉金线，那则是最理想的设计.

在生产过程中，由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格，所以应当购置冷水机来控制槽液温度.对于镍缸，有的人嫌降温过程太慢（由操作温度降至50℃以下），将冷水管（临时管道）接入镍缸，这也是充分利用现有资源的好方法.

由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大，而且不便重复利用，所以，在镍缸底部连接一备用硝酸槽，通过一个抽水马达（须耐硝酸）以及换向阀，将硝酸抽到所需的槽中.须留意的是，管理槽（贮存硝酸）的容积要大于镍缸20-50%.

沉镍金周边设施除DI水机、冷水机及管理槽，还须将生产线污浊空气抽出，送往化气塔净化.同时，生产线最好也加装送风装置，以保持操作环境的空气新鲜.

五、工序常见缺陷分析

5.1漏镀

5.1.1主要原因

体系活性（镍缸及钯缸）相对不足；铅、锡等铅面污染.

5.1.2问题分析

漏镀的成因在于镍缸活性不能满足Pad位的反应势能，导致沉镍化学反应中途停止，或者根本未沉积金属镍.

漏镀的特点是：

如果一个Pad位漏镀，与其相连的所有Pad位都漏镀.出现漏镀问题，首先须区分是否由外界污染板面所致.若是，将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染.

影响体系活性的最主要因素是镍缸稳定剂浓度，但由于难以操作控制，一般不采取降低稳定剂浓度来解决该问题.

影响体系活性的主要因素是镍缸温度.升高镍缸温度，一定有利于漏镀的改善.如果不考虑外部环境以及内部稳定性，无限度的升高镍缸温度，应该能解决漏镀问题.

影响体系活性的次要因素是活化浓度、温度和时间.延长活化的时间或提高活化浓度和温度，一定有利于漏镀的改善.由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性，而且会影响其它制板的生产，所以，在这些次要因素中，延长时间是首选改善措施.

镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载，都会影响镍缸的活性，但其影响程度较小；而且过程缓慢.所以不宜作为改善漏镀问题的主要方法.

5.2渗镀

5.2.1主要原因

体系活性太高

外界污染或前工序残渣

5.2.2问题分析

渗镀的主要成因在于镍缸活性过高导致选择性太差，不但使铜面发生化学沉积，同时其它区域（如基材、绿油侧边等）也发生化学沉积，造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金.

出现渗镀问题，首先须区分是否由外界污染或残渣（如铜、绿油等）所致.若是，将该板进行水平微蚀或其它的方法去除.

升高稳定剂浓度，是改善体系活性太高的最直接的方法，但是，同漏镀问题改善一样，因难以操作控制而不宜采用.

降低镍缸温度是改善渗镀最有效的方法.理论上，无限度的降低温度，可以彻底解决渗镀问题.

降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，可以降低体系活性，有效地改善渗镀问题.

镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载，降低其控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响较小而且过程缓慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法.

因操作不当导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒弥漫槽液，则应采取过滤或更新槽液来解决.

5.3甩金

5.3.1主要原因

镍缸后（沉金前）造成镍面钝化

镍缸或金缸杂质太多

5.3.2问题分析

金层同镍层发生分离，说明镍层同金层的结合力很差，镍面出现异常而造成甩金.

镍面出现钝化，是造成甩金出现的最主要因素.沉镍后在空气中暴露时间过长和水洗时间过长，都会造成镍面钝化而导致结合力不良，当然，水洗的水质出现异常，也有可能导致镍层钝化.

至于镍缸或金缸是否为甩金出现的主要原因，可在实验室烧杯中做对比实验来确定，若是，则更换槽液.

5.4甩镍

5.4.1主要原因

铜面不洁或活化后钯层表面钝化

镍缸中加速剂失衡

5.4.2问题分析

镍缸以前制程不良或不能除去铜面杂物（包括绿油残渣），镍层与铜面结合力就会受到影响，从而就导致甩镍.

出现甩镍问题，首先须检查做板过程中板面状况，区分铜面杂物还是活化后钯层表面钝化，若是后者，则追踪是否活化后空气中太长还是水洗时间太长.

如果铜面杂物引起甩镍，则检查前处理水平微蚀是否正常，同时须检查前处理之前铜面是否异常.另外，前处理中硫脲药液残留铜面，轻则出现沉镍金颜色粗糙，重则甩镍.

镍缸中加速剂（如Na2S2O3）太多则会导致镍沉积松散，造成镍层剥落.此时多伴随镍面哑色出现（失去光泽）.出现这种情况，用拖缸板（镍板）消耗掉多余加速剂，即可重新进行生产.

5.5非导通孔上金

5.5.1主要原因

直接电镀或化学沉铜残留的钯太多

镍缸活性太高

5.5.2问题分析

由于直接电镀导体吸附的Pd层很厚，在沉镍金工序之间，必须用"催化剂中毒