SMT制程管控要点.docx

SMT制程管控要点.docx

《SMT制程管控要点.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT制程管控要点.docx（13页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

SMT制程管控要点

SMT制程管控要点

1.锡膏控管点　

1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。

1-2锡膏依流水编号先进先出。

1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。

使用

前搅拌7分钟。

1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。

　1-5℃锡膏保存期限4个月。

1-6回温区随时保有锡膏四瓶。

1-7须带手套。

1-8锡膏控管要有W/I

1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间

1）,锡膏管控还应该增加一点：

上了锡膏的板子需要在4小时内进炉

（2），1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。

这条不如写得更加明确：

打开锡膏12hrs后报废。

（3），2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03。

这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？

不是小数点错了，就是数字不对。

（4），5-6温升斜率<1.5/sec，120℃~160℃　STD=60~100sec　183℃>45sec。

首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。

对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。

最高温度也是应该有限制的。

（5），AOI，6-5超出3个不良，须下改善对策。

试问，如果是wrongpart，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？

另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。

没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。

2.MPM控管点

　2-1须带静电手套。

　2-2有S.O.P进板方向。

　2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。

　2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03。

　2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。

　2-6每二小时清钢板并登记。

　2-7钢板张力30~45N/cm。

　2-8日、周、月保养记录，机台上登录。

　2-9印刷用3倍放大镜检测。

　2-10贴S/NLabel。

　2-11锡膏测厚仪每年校正一次。

　2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。

3.CP快速机控管点

　3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。

　3-2S.O.P.。

3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。

　3-4换零件测R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。

　　　RSTD范围3码=5%1码=1%

C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。

　3-5日、周、月保养记录，机台上登录。

　3-6SupportPin。

3-7机台上要有W/I

4.GSM泛用机控管点

　4-1桌上接地，带静电手套及静电环。

　4-2S.O.P.。

4-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。

　4-4换料记录。

　4-5SampleCheckList文件。

　4-6SampleLabel&Sample。

4-7PCBControl数量记录。

　4-8日、周、月保养记录，机台上登录。

　4-9机台上须有W/I。

4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。

5.OVEN锡炉控管

　5-1S.O.P.。

5-2S.O.P上程序与机台显示相同。

　5-3S.O.P温度与速度与机台显示相同。

　5-4温度±5℃。

　5-5冰水流量STD=4~7kg。

5-6温升斜率<1.5/sec，120℃~160℃　STD=60~100sec　183℃>45sec。

5-7每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。

　5-8日、周、月保养记录，机台上登录。

5-9机台上要有W/I。

6.A.O.I.控管点

　6-1S.O.P.。

　6-2S.O.P上程序与机台显示相同。

　6-3接地，须配戴静电手套及静电环。

　6-4使用3倍放大镜。

6-5超出3个不良，须下改善对策。

　6-6不使用铬铁，取代以前的总检站。

　6-7填写半成品标示单送QA。

6-8日、周、月保养记录，机台上登录。

6-10机台上要有W/I。

7.ICT控管点

　7-1S.O.P.。

7-2接地，须配戴静电手套及静电环。

　7-3S.O.P上程序与机台显示相同。

7-4Check治具是否与生产机种及S.O.P.上机种相同。

　7-5超出三个不良须下改善对策。

　7-6执行日保养记录。

　7-7半成品标示单修改状态。

　7-8机台上须有W/I。

8.QFP&BGA零件放入防潮柜，如何控管

　8-1湿度STD=30%以下。

　8-2IC开封12hrs以上，须放入防潮柜中并记录。

　8-3放入防潮柜超出72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤125℃24hrs，方可使用，

　　并记录在烤箱记录上。

　8-4防潮柜接地，不须校正。

　8-5防潮柜须有W/I。

9.换线作业如何控管

　9-1S/O、机种、数量。

　9-2S.O.PFile、料单、钢板（注意使用次数）。

　9-3Check48阶的DateCode、吃锡性及S/O料况。

　9-4程序是否有ECN变更&B/A或C/A。

9-5SampleCheckList。

9-6SampleLabel&Sample。

9-7ICT治具准备。

　9-8收回前S/O机种File检查S.O.P及料单是否修改？

如有要修改则交给Leader，不须修改者，则放回柜子。

一.制程检验与测试之规划

1.1对新产品、新制程或新合约而牵涉及制程的新设定或变更时，研发部门、工程部门、质量部门等相关单位应共同考虑产品特性、物料或环境的状况，于制程中的重要点验证其质量状况。

每一阶段的检验与测试作业均应直接与成品规格或作业要求相关。

1.2应在制程中适当定点实施检验与测试作业，设置的位置与检验频率，应依据产品的重要特性与验证的难易而规划。

1.3制程中检验与测试应依产品之特性、制程之型态规划于特定产品制程检验与测试作业中，并采用下列之一种或数种方法；

a）自主检查－作业人员本身所作的检验与测试，依据QC工程图与各作业指导书执行之。

b）自动化检验与测试－使用自动量测减少人为失误，为现代化工厂大量使用。

c）检验站检验与测试－依据IPQC制程检验标准执行100%检验或抽样检验。

d）巡回稽核－由品管员巡回稽核以监测特定之制程，巡回稽核之作业应定于制程检验与测试作业程序中。

e）首件检验－依据各作业指导书与IPQC制程检验标准执行每工令正式生产前之第一件检验。

（首件定义为每日生产前或换线,羿常停止后重开或每工令的第一件）

1.4应规划在重要制程点使用管制图表，并规定于「QC工程图」中。

1.5各作业指导书应说明圆满达成工作、符合良好工艺标准与规格之准则。

1.6各作业指导书应以书面标准、图面或实体样品说明必要的程度。

二.检验与测试作业的实施

2.1完成制程检验作业流程。

2.2新机种及产品初次生产、制程初次设立或间隔一段时间再生产时，应依产品试产之规定实施验证。

2.3首件检验:

每批首件产品须经制程品管人员检验合格后，始可继续生产，检验结果记录于首件检查表。

若首件不合格，应立即通知制造现场主管重新设定与调整。

2.4制程检验

工a）每工段作业完后,造现场人员将再制品放置待验区待制程品管人员检验，检验前应确认半成品追踪单基本数据填写是否详实。

b）制程品管人员使用最新版本的相关质量文件，如图样、QC工程图、IPQC制程检验标准或各作业指导书，并确认检测仪器均经校正合格，始可执行制程检验与测试作业并作记录。

c）检验完成后，如为质量合格产品，需于检验合格批上贴上”IPQCPASSED“标签与盖章，移至特定标示区域以便入库或作下一制程加工。

d）检验完成后，如为质量不合格产品，需于检验合格批上贴上”REJ“标签与盖章并加一退货单，移至退货区域，作不合格品之重工或维修处理，参考第三项作业。

e）各种IPQC标示均需注明日期，且经由检验人员签章后，始为生效。

2.5制程稽核

a）品管员每天至少一次至各作业站、测试站稽核作业者所使用的材料、作业方式及仪器设定是否正确？

同时依据IPQC制程检验标准抽验在制品、以随时了解质量状况，适时发掘问题，做好防治不良作业；巡回稽核的结果填于制程稽核巡检表。

b）各制程稽核质量记录，包含制程设定条件，以符合各作业指导书。

2.6依据QC工程图与各作业指导书的规定，于制程之重要点使用管制图，以点线的变动监视产品及制程状况，并提供查问题与解决对策之有用信息。

三.不合格品之处理

3.1作业人员或测试员于发现产品不合格时，应依各作业指导书的规定予以标示或移离生产线，并放置于红色容器内待处理。

3.2当发现属制程不良，亦即有重复产品（如连续三次）不良发生时，应向主管报告，并经主管确认后，立即进行改善措施。

3.3制程检验发现不合格品时

a）制程检验发现不合格品时，而须采取矫正措施以防止事件之再发时，制程品管人员应发行产品质量异常单，给相关责任单位并要求在期限之内处理完毕。

b）如因情形特殊拟予特采时，应按照特采作业程序作业。

c）良品/不良品应作明显之区分与标示，以免混杂一起。

3.4制程稽核发现不符合事项时

a）当有下列情形时，应实施改善:

1）当制程统计管制图超过管制线时。

2）当制造流程与工作指导书之规定不一致时。

3）当严重失误发生时。

4）当制造流程不当可能对产品质量造成影响或导致严重失误时。

b）当制程在稽核中要求改善时，制程品管人员提出异常通知单，生产线负责人或制程主管必须立即反应，改善行动须在同一天采取行动，并尽速完成。

c）制程品管人员在改善行动后必须追踪是否全然遵守规定实施，并提出评估成果。

3.5制程变异对产品质量有严重不良影响时，经制造单位主管确认后，立即停止生产。

待问题解决，并经制程品管人员确认后，始得继续生产。

3.6停线若有争议时，应由厂长仲裁；如有涉及技术问题，必要时通知研发部门或制造工程部门处理。

3.7制程品管人员于发行异常通知单后，应主动跟催处理情形与结果，并将处理结果记录与归档，作为质量回馈与分析改善之资料。

3.8产品若经制程检验不合格而批量退回时，应依不合格品管制程序之规定处理之。

3.9如决定重工时，应依据重工之规定办理；重工后之产品应再行检验与测试合格后，始可放行。

3.10制程中如因紧急用料或特采时，应将产品予以鉴别与记录其方式可于相关文件予以记录，便于发生间题时，得收回或追溯。

3.11如作制程变更时，制程品管人员应验证变更后应符合原规格要求，并做成记录。

四.制程质量数据分析

4.1制程品管人员每日应将各IPQC质量报表键入计算机，每周向品保主管提报周报表，每月提报月报。

4.2制程品管人员每月应依上述数据制作IPQC不良项目统计，计算月不良率并绘制图表，同时将主要不良项目作要因分析图，研拟改善对策并作成不良检讨报告。

专家技术,不需要.公司招IPQC都会有专门的培训,当然如以前做过IPQC最好.

要懂一些品保的基础知识:

如抽样6S 矫正 七大手法,会EXCEL等基本办公软件.

最重要的是IPQC一定要公正

SMT制程品質控制

　　SMT制程品質控制:

　　不良現象的產生與各段的操作有著密切的聯系,品質是一環扣一環,哪個環節做不好那會影響整個品質,做好每個環節的工作是至關重要的.本節將以SMT的制作流程的線索來詳細闡述如何做好各個環節的工作.

　　物料的擺放:

　　物料的擺放要注明料品名稱及數量、分類存放一目了然.

　　領用時要注明使用數量與線別並簽名以示負責.

　　錫膏、紅膠的管制

　　錫膏、紅膠的相關事項參照《SMT生产材料及作用》所述.

　　1.錫膏、紅膠存放於冰箱前需先編號、並將送入時間、人員登記於錫膏（紅膠）進出登記薄,使用時采用先進先出方式使用（先存入之錫膏先取出使用）.並將取出時間、人員登記於錫膏（紅膠）進出登記薄.不用過期之錫膏、紅膠.

　　2.下班后未用完之錫膏（紅膠）應放回錫膏回溫OK區,以便下次再取用.並遵循先進先出原則.

　　3.過期之錫膏（紅膠）不能使用.先填寫SMT錫膏（紅膠）報廢記錄表,由主管確認作報廢處理.

　　4.PCB拆封與置放

　　PCB拆封原則是:

少量多拆.避免大量已拆封之PCB長時間置於空氣中,造成PAD氧化.

　　已拆封PCB置放位置要隨時保持乾淨,尤其不能有錫琖留物.,以免其沾於PCB上.特別是金手指位置,造成不應有的不良出現.

　　5.送板機

　　將未生產之PCB檢視有無瑕疪,置於RACK內供自動生產.

　　置板於RACK內時,PCB不要超出藍框外部,以免RACK上下運作時卡板而損及PCB或RACKPCB流向要統一,特別是未裝零件之印刷面要朝上,以免誤置零件朝上印刷而將鋼板及零件損壞.

　　6.錫膏印刷機

　　開線前、換線后生產第一片PCB需目視每個PAD錫膏量是否均勻復蓋.由:

QRA使用Z-600測厚機量測錫膏厚度,QRA測量OK后,告之生產線方可做量產.

　　其控制機內溫度在25±3℃,溫度為40%~80%.

　　上線之前鋼板須檢查是否清洗干凈,下線之鋼板須徹底清潔乾淨,以防殘留錫膏乾化堵住鋼板孔.鋼板取用與歸還都須登記於<鋼板進出記錄表>中,並按其編號置放.

　　錫膏之添加采用“少量多添”的方式添加並每隔30分鐘檢查其印刷狀況每2H手動清潔鋼板一次,並填寫<手動鋼板清潔記錄表>以免錫膏堵塞而造成空印,出現空焊、缺件、錫少、冷焊等多種不良出現.

　　上線或下線時承載座、鐵片及基座位置要擦試乾淨.

　　外蓋須隨時關閉,保持機內溫度.

　　印刷時每隔30分鐘檢查印膠狀況.出現異常時,如堵塞及時處理.

　　印膠完鋼板不使用時須立即清洗乾淨,方便再次.

　　7.若發現不良現象,記錄於<印刷機后目檢記錄表>將不良品放置於印刷NG框中以使及時清洗,清洗完,由QRA確認OK方可上線.

　　8.零件置放機（高速機、泛用機）

　　每日上班前或每次換線后需核對料站與機器上零件是否相符,產出的第一片PCB需核對Sampleorpartslocation.檢視每個零件位置、极性、零件值是否正確,並記錄於<首件檢查記錄表>后方可量產.生產中途換料時,操機人員和備料人員需核對上卷料及料站表確認零件、誤差值、耐壓值、零件規格及零件本體,並記錄於<換料記錄表>上,QRA並確認正確后再生產,以避免錯件、极性反之情形發生.將換料后生產的第一片PCB貼上色點,並寫上零件值、零件位置以便目檢作重點檢查.生產中,操機人員每2H檢查其拋料狀況,若拋料率超過0.3%時,記錄於<拋料統計表>中,將此情況反饋給當線負責的工程師,以便迅速改善.換班時清理拋料盒及垃圾盒.

　　泛用機喂料規定:

　　&Tray盤包裝之零件（QFP）須檢視每盤零件是否為同一方向,零件极性一律朝喂料員之方向進行喂料.

　　&Tube管狀包裝之零件（SOP、SOJ、Transformer）上料前首先檢查管中零件极性是否朝同一方向.然后再上料.注意零件极性為上下方向（SOP、SOJ、Transformer）為喂料時零件极性一律朝機臺方向進行;零件极性為左右方向（PLCC）喂料時零件极性一律朝喂料員之基手方向進行喂料.

　　9.迴焊爐

　　每日上班前及換線后用正確的程式,實際量測profiler並控制在有效範圍之內,印出profilerchart（溫度曲線圖）后始可生產.

　　調整軌道時,檢查爐內有無PCB時再進行,注意調整前后軌道寬度要一致.

　　爐內溫度處於正常狀態時,方可送入PCB.

　　10.中段檢查

　　爐前目檢2H檢查一次迴焊爐溫度,並記錄於<迴焊爐參數檢表>中,發現不良現象時,將不良現象記錄於中,將此不良修復后,貼標簽注明,不良現象位置,迴焊爐前目檢人員注意觀察生產之PCB零件有無偏移、缺件、极性反等不良現象,並隨時觀察錫膏印刷是否正常.

　　對於檢查新制程B面注意其點膠量是否合適有無溢膠、偏移、缺件等不良現象.發現連續三片同一不良現象,應立即告之當線工程師迅速解決.

　　11.生產中

　　生產時作業人員每隔2小時檢視PCB實出是否良好並與Sample或Partslocation核對零件是否正確.

　　12.T/U

　　SMT目檢人員需100%檢視零件正確與否,极性是否正確,並將檢驗出不良點迅速反映給操機人員或工程人員,以便杜絕大量不良產生,同時將不良點與數量記錄於<目檢記錄表>上,以利工程人員改善不良,達到良好品質的目的.

　　對於手補元件及爐前修復之位置需作重點檢查.

　　13.機臺維修及保養

　　凡修改之程式資料（零件座標、零件資料等）要檢查其生產狀況,正常后再置於下一站.

　　高速機突發之零件偏移、多件、缺件現象?

檢查:

a.所換料架是否正常?

b.吸嘴頭部真空管有無破裂?

c.吸嘴有無臟污堵塞?

d.是否有切斷之料帶等雜物落在平臺移動上方?

　　泛用機正常生產中突發偏移,注意檢查:

a.頂針是否鬆動?

b.吸嘴是否臟污?

　　在裝著雙面制程第二面時,注意各機臺的頂針置放位置有無頂到零件.

　　14.認識點不良處理

　　印刷機認識點不良,先判定其是A點還是B點,再調整通過.

　　高速機與泛用機認識點不良,不可於認識點屏幕后面亂猜測,而使其通過,這時必須回到機臺前判斷正確后再通過,避免PCB未定位準確而盲目使其通過,Holder升高而撞斷吸嘴.

　　15.設備操作:

　　1）勤學技術,熟練掌握各機臺及周邊設備的操作技術,正確操作,以確保人身安全與生產質量,掌握一些異常現象正確的應急處理方法,掌握鋼板偏移的調節方法.懂得有關感應器的作用與正確的安放,嚴防誤操作導致不良品的產生及損壞PCB或設備;或造成人身傷害,要求能夠分析品質不良產生的原因.

　　2）按要求擦試鋼板,按規定添加錫膏或紅膠;保證印刷質量,負責PCB裝藍與印刷不良的PCB的清洗.

　　3）品質控制:

熟悉印刷品質標準,每片或隔片檢驗印刷品質,自己無法解決異常情況應迅速通知技術員處理.

　　4）設備清潔與5S維護:

每天清潔保養各機臺及周邊設備;自覺維護所分配區域之地面、桌面、機臺等環境清潔、整齊.

　　5）報表填寫:

準確無誤填寫各類表單交接記錄表.

　　6）服從安排、主動積极完成本職工作.

　　維修工具的使用與保養

　　1.使用烙鐵的目的:

烙鐵是一種維修設備,它利用焊錫作媒介加熱面使A、B二金屬接合並達到導電的目的.

　　2.內容:

　　1）正確使用各種修補工具,其中有烙鐵、熱風機等.

　　2）正確分析各種不良情況,掌握各種維修技巧.

　　3）及時維修當班出現之不良品

　　4）對使用工具進行保養,延長其使用壽命.

　　5）對維修之不良品,除了維修總檢貼出來的以外,還必須對出現不良頻率比較高的地方進行檢查.

　　6）維修之后必須進行檢查.並且做板面清潔度工作.

　　7）對不良現象進行分析,信息反饋到操機員或工程師處.

　　8）維修區做5S工作.

　　3.良好焊點的定義:

怎樣的焊點才是我們品質要求所允許的?

　　a.焊錫良好.

　　b.光澤良好

　　c.輪廓良好

　　d.無燋化鬆香及其它雜物

　　e.焊點無孔洞出現

　　4.良好的焊點是在什麼情況下產生?

　　a.清潔的金屬面.

　　b.正確的焊接材料（錫絲、助焊劑）

　　c.正確的焊接器具（海棉清潔、潮濕）

　　d.正確的操作.

　　5.焊點的作用

　　a.連接零件.

　　b.電的傳導.

　　c.協助散熱.

　　6.如何使用烙鐵:

步驟如下:

　　左手拿錫（絲長度為5~7cm）,右手握筆式持烙鐵.

　　將烙鐵置於PCB上之PAD,零件腳焊錫預熱約1~2秒

　　烙鐵、錫絲與PCB各呈約35度~45度,加熱2~3秒

　　先抽開錫絲,再抽開烙鐵.

　　7.烙鐵作業溫度為370℃±30℃

　　8.焊接必備工具:

　　a.烙鐵:

加熱工具

　　b.錫絲:

焊接媒介物

　　c.鑷子:

夾取零件

　　d.海棉:

擦拭烙鐵殘留物或氧化物

　　e.助焊劑:

幫助焊接點形成良好焊點的溶劑.

　　9.如何保養烙鐵:

烙鐵要學會對其愛惜使用,才會使用長久,必須從以下幾項做起:

　　操作前海棉先以水沾濕,保持濕潤與清潔.

　　焊錫前先在濕海棉上清掉烙鐵上之殘錫,否則殘錫具散熱作用,會減低烙鐵溫度

　　焊錫操作中,若有錫渣沾於烙鐵頭上,應於濕海棉上擦試去除,不可以敲打方式去除.

　　暫時不用烙鐵時,其溫度應調到最低狀態.

　　工作完畢,將烙鐵頭擦試干凈並加錫於其上保養,防止烙鐵頭氧化,延長其使用壽命.

　　關於T/U段:

　　T/U段是把守品質的最后一關,其作業程序對品質也有重要影響.

　　目檢.維修作業前的準備工作.

　　目檢:

　　1.靜電環的正確佩帶與測試.

　　2.鑷子靜電刷、抹布、不良標簽的準備及定位.

　　3.籃框的定點放置与標示.

　　維修:

　　1.靜電環的正確佩帶與測試.

　　2..鑷子、靜電刷、抹布、吸錫帶、刀片、助焊劑、錫絲等必用品的畢備及定位.

　　3.清洗海棉、保持濕潤清潔.

　　4.不良品與良品的隔離,定點置放及標示.

　　放置PCBA注意事項

　　1.籃框拿手時保持清潔,注意有無遺落零件與不良標簽.

　　2.盡量選擇有板邊的兩邊朝籃框內放置、若無板邊應選擇邊緣無零件的方向放置.

　　3.遵循輕拿輕放原則.

　　4.A、B兩面均有零件之PCBA每隔一格放置一片,以免碰撞掉零件.

　　5.同一籃框不能放置不同機種的PCBA.

　　6.有PCBA就需有其標示卡

　　7.良品與不良品要分開放置.

　　維修中注意事項:

　　維修的目的就是使不良品變成良品,若維修不當,會加重不良品的不良程度,甚至報廢品的出現.這就需要在維修過程中注意以下事項:

　　1.烙鐵、熱風機溫度達到正常狀態.

　　2.加熱不宜過長,在約2-3秒即可,以免出現翹皮,或損壞PCB現象.

　　3.利用熱風機撥取零件時,風量與溫度要適當,不可於同一焊點加熱時間過長,等零件與PAD邊接的錫徹底熔化后,再移動零件將零件取下來.不可等錫未熔就蠻力取下,以避免損壞PCB及零件.

　　4.維修雙面制程B面時,先將焊點處這殘膠輕輕刮乾淨,然後手動點膠於PAD中心空隙處.

　　再放置零件,注意不要有偏移與溢膠現象.用鑷子定位后,利用熱風機（風量開至1-2位置）吹4-5秒焊接完成.

　　首件檢查:

　　首件檢查是生產過程中不可避免進行的一項動作,首件檢查的質量直接影響到后面成批量的生產品質狀態.

　　定義:

所謂首件檢查即當班或換線生產出之第一片PCBA對其進行零件核對與不良現象的檢查,其核對依據是同類產品之Sam