技能大赛工艺文件.docx
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技能大赛工艺文件
工艺文件
第1册
共1册
共20页
文件类别：
工艺文件
文件名称：
技能大赛工艺文件
产品名称：
嵌入式产品开发
工艺文件目录
产品名称
计划生产件数
自能测控系统
Gyml01
序号
工艺文件名称
页号
备注
1
封面
2
目录
3
工艺流程图
4
系统构成框图
5
电原理图
6
元器件、部件清单
7
仪器仪表明细表
8
电气安装图（表）
9
调试单卡
10
生产工艺
设计
第1页
审核
共1页
标准化
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
工艺流程图
产品名称
产品图号
自能测控系统
Gylc01
工艺流程图
设计
第1页
审核
工艺
共1页
标准化
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
签名
日期
系统构成图
产品名称
产品图号
自能测控系统
Xtkt01
设计
第1页
审核
共1页
标准化
电原理图
产品名称
产品图号
自能测控系统
Dylt01
S3c2440原理图（部分）
AD输入口原理图（部分）0
设计
第1页
审核
共3页
标准化
电原理图
产品名称
产品图号
自能测控系统
Dylt02
电机驱动
设计
第2页
审核
共3页
标准化
电原理图
产品名称
产品图号
自能测控系统
Dylt03
温度检测与信号处理电路
设计
第3页
审核
共3页
标准化
印制电路图
产品名称
产品图号
自能测控系统
Yzdl01
电机驱动（PCB）
设计
第1页
审核
共2页
标准化
印制电路图
产品名称
产品图号
自能测控系统
Yzdl02
温度检测与信号处理电路（pcb）
设计
第2页
审核
共2页
标准化
元件清单
产品名称
产品图号
自能测控系统
Yjpd01
序号
器件名称及类型
器件参数
数量
备注
温度传感电路：
滑动变阻器
5k
2
电阻
1k
5
电阻
4.7k
1
电阻
500k
1
电容
100uF/50V
1
稳压二极管
0.6V
2
运算放大器
LM324
1
直流电机电路：
直流电机
9v
2
驱动芯片
L298
1
滑动变阻器
1k
2
电容
0.1uF/50v
1
排针
20针
1
二极管
1N4007
8
摄像头
摄像头
1
1
ARM开发板：
Mini2440
FriendlyArm
1
设计
第9页
审核
共18页
标准化
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
仪器仪表明细表
产品名称
产品图号
自能测控系统
Mxb01
序号
型号
名称
数量
备注
数字万用表
1（个）
多路输出数控电源
1（台）
空气温度计
1（支）
设计
第1页
审核
共1页
标准化
安装连接示意图
产品名称
产品图号
自能测控系统
Qzljsyt01
设计
第1页
审核
共2页
标准化
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
元件装配图
产品名称
产品图号
自能测控系统
zpt01
温度检测与信号处理电路元件装配图
电机驱动电路装配图
设计
第2页
审核
共2页
标准化
更改标记
数量
更改单号
签名
日期
批准
线缆布线表
产品名称
产品图号
智能测控系统
Bxb01
电机驱动布线表
线号
起位
止位
线长（mm）
线头长（mm）
规格
颜色
1
P7-1
CLKOUT0
200
10
RV—0.01*10
2
P7-2
EINT0
200
10
RV—0.01*10
3
P7-3
EINT2
200
10
RV—0.01*10
4
P5-1
CLKOUT1
200
10
RV—0.01*10
5
P5-2
EINT8
200
10
RV—0.01*10
6
P5-3
EINT11
200
10
RV—0.01*10
传感器布线表
线号
起位
止位
线长（mm）
线头长（mm）
规格
颜色
7
P1-1
+9V
200
10
RV—0.01*10
8
P4-2
-9V
200
10
RV—0.01*10
9
P2-1
传感器（+）
200
10
RV—0.01*10
10
P1-2
地
200
10
RV—0.01*10
11
P3-2
AIN0（AD输出）
200
10
RV—0.01*10
12
P2-2
传感器（-）
200
10
RV—0.01*10
设计
第1页
审核
共1页
标准化
线缆连接图
产品名称
产品图号
智能测控系统
Bxt01
设计
第1页
审核
共1页
标准化
调试工艺
产品名称
产品图号
自能测控系统
Tsgy01
硬件调试
调试步骤：
1、观察电路板上应明显的错焊、漏焊、虚焊、短路现象。
2、对温度传感部分调试如下：
将数字万用表调到20V档，黑表笔
接地，红表笔接到lm324的10脚，调节输入电
压。
观察10脚的电压是否发生变化。
3、黑表笔接地，红表笔接到lm324的3脚，将温度传感器放到热源处，观察电压表的示数变化。
4、黑表笔接到lm324的8脚，红表笔接到lm324的1脚。
将温度传感器放到热源处，观察电压表的示数变化。
5、将温度传感器分别发到10度、20度、50度等温度环境中。
观察压表的电压，调节滑动变阻器R4、R8使三处的电压之比1：
2：
5.
6、对电机部分调试如下：
1、调节滑动变阻器R1和R2使电阻值达到保护电机。
2、控制输入信号（PWM）观察电机的转速变化。
3、调整AI1和A2观察电机的正反转情况。
整机调试（软、硬件联调）
装入linux系统和开发软件，测试输出端口Clkout、Eint、Eint2、Clkout1、Eint8、Eint11.按照连接图安装好电机驱动和温度测控部分。
进入PC机串口（超级终端）输入指令转载可执行文件。
输入1回车：
电机控制。
输入2回车：
摄像控制。
输入3回车：
温度传感控制。
设计
第1页
审核
共2页
标准化
生产工艺流程
产品名称
产品图号
自能测控系统
Scgylc01
产品生产工艺流程图：
手工补焊
生产准备
自动贴片
回流焊
测试
检验
修理
老化运行
自动插件
人工插件
波峰焊（浸焊）
包装
设计
第1页
审核
共1页
标准化
手工焊接工艺规程
产品名称
产品图号
自能测控系统
Gc01
一主题内容和适用范围
本工艺规定了电子产品电路板的手工焊接的技术要求和方法。
本工艺适用于电子产品电路板的手工焊接、装配。
二设备、工具及要求
（1）电烙铁；
（2）镊子；
（3） 防静电手腕；
（4）温度计。
三电烙铁的选用
1.内热式电烙铁
焊接不同元器件时，选用不同功率的内热式电烙铁。
（1）集成电路、晶体管及受热易损件
a）选用20~25W的内热式电烙铁。
b）焊接时间：
每个焊点1~3秒。
（2）焊接较大元器件时，如大电解电容的引脚及大面积公共地线
a）选用30W以上的内热式电烙铁。
b）焊接时间：
每个焊点1.5~4秒。
（3）表面安装元器件：
a）选用20W的内热式电烙铁。
b）焊接时间：
每个焊点1~3秒。
注：
对表面安装元器件进行焊接叶，最好选用工作时间长而温度较稳定的恒温烙铁。
2.恒温电烙铁
恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，默认设置为330±10℃，焊接时间不多于3秒。
（1）SMD器件的焊接要求
a）焊接时烙铁头温度为：
320±10℃
b）焊接时间：
每个焊点1~3秒
c）拆除元件时烙铁头温度：
310~350℃
（2）敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）的焊接要求
a）焊接时烙铁头温度为：
260~300℃。
b）焊接时间：
每个焊点1~3秒
设计
第1页
审核
共3页
标准化
手工焊接工艺规程
产品名称
产品图号
自能测控系统
Gc02
（3）DIP器件的焊接要求
a）焊接时烙铁头温度为：
330±5℃
b）焊接时间：
2~3秒
（4）大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连的器件
a）焊接时烙铁头温度为：
360℃
b）焊接时间：
每个焊点1.5~4秒
四手工焊接的基本操作方法
1.焊前准备，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
2.用烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热备焊件。
3.送入焊料，熔化适量焊料。
4.移开焊料。
5. 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。
在焊接时，要有足够的热量和温度。
如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。
尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
五元器件焊装要求
1.焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
2.电子元器件的引线成型要求
手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。
• 引线不应该在根部弯曲。
• 弯曲处的圆角半径R应要大于两倍的引脚直径。
• 弯曲后的两根引线要与元件本体垂直。
• 元器件的符号标志与方向一致。
设计
第2页
审核
共3页
标准化
手工焊接工艺规程
产品名称
产品图号
自能测控系统
Gc03
3.焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：
电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，先贴片后插装、先小后大。
电容器装焊顺序依次为：
先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
4.对元器件焊装要求
a）电阻器焊接按图将电阻器准确装入规定位置。
要求标记向上，方向一致。
装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
b）有方向的元器件对于二极管、极性电容器等有方向的元器件，应注意其安装方向，不能装错。
c）集成电路焊接首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
六焊点质量要求
焊点不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上。
具体要求如下。
1.焊点焊料应均匀。
2.焊点表面要光滑，有良好光泽。
3.焊点没有裂纹。
4.焊点不应出现拉尖、毛刺、棱角、空洞、浮焊、堆焊等现象。
5.焊点清洁，应无残留的焊剂。
焊盘无脱落，焊点无漏焊。
设计
第3页
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共3页
标准化
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