技能大赛工艺文件.docx

1、技能大赛工艺文件工 艺 文 件 第 1 册 共 1 册 共 20 页 文件类别：工艺文件 文件名称：技能大赛工艺文件 产品名称：嵌入式产品开发 工艺文件目录产品名称计划生产件数自能测控系统Gyml01序号工 艺 文 件 名 称页 号备 注1封面2目录3工艺流程图4系统构成框图5电原理图6元器件、部件清单7仪器仪表明细表8电气安装图（表）9调试单卡10生产工艺设计第 1 页审核共 1 页标准化更改标记数量更改单号 签 名日期批准工艺流程图产品名称产品图号自能测控系统Gylc01工 艺 流 程 图设计第 1 页审核工艺共 1 页标准化更改标记数量更改单号 签 名日期批准签 名日期系统构成图产品名称

2、产品图号自能测控系统Xtkt01设计第 1页审核共 1 页标准化电原理图产品名称产品图号自能测控系统Dylt01 S3c2440原理图（部分）AD输入口原理图（部分）0设计第 1 页审核共 3页标准化电原理图产品名称产品图号自能测控系统Dylt02电机驱动设计第 2 页审核共 3 页标准化电原理图产品名称产品图号自能测控系统Dylt03温度检测与信号处理电路设计第 3页审核共 3 页标准化印制电路图产品名称产品图号自能测控系统Yzdl01电机驱动（PCB）设计第 1 页审核共 2页标准化印制电路图产品名称产品图号自能测控系统Yzdl02温度检测与信号处理电路（pcb）设计第 2 页审核共 2

3、页标准化元件清单产品名称产品图号自能测控系统Yjpd01序号器件名称及类型器件参数数量备注温度传感电路：滑动变阻器5k2电阻1k5电阻4.7k1电阻500k1电容100uF/50V1稳压二极管0.6V2运算放大器LM3241直流电机电路：直流电机9v2驱动芯片L2981滑动变阻器1k2电容0.1uF/50v1排针20针1二极管1N40078摄像头摄像头11ARM开发板：Mini2440FriendlyArm1设计第 9 页审核共 18 页标准化更改标记数量更改单号 签 名日期批准仪器仪表明细表产 品 名 称产 品 图 号自能测控系统Mxb01序号型 号名 称数 量备 注数字万用表1（个）多路输

4、出数控电源1（台）空气温度计1（支）设计第 1 页审核共 1 页标准化安装连接示意图产品名称产品图号自能测控系统Qzljsyt01 设计第 1 页审核共 2 页标准化更改标记数量更改单号 签 名日期批准元件装配图产品名称产品图号自能测控系统zpt01温度检测与信号处理电路元件装配图电机驱动电路装配图 设计第 2 页审核共 2 页标准化更改标记数量更改单号 签 名日期批准线缆布线表产品名称产品图号智能测控系统Bxb01电机驱动布线表线号起位止位线长（mm）线头长(mm)规格颜色1P7-1CLKOUT020010RV0.01*102P7-2EINT020010RV0.01*103P7-3EINT2

5、20010RV0.01*104P5-1CLKOUT120010RV0.01*105P5-2EINT820010RV0.01*106P5-3EINT1120010RV0.01*10传感器布线表 线号起位止位线长（mm）线头长(mm)规格颜色7P1-1+9V20010RV0.01*108P4-2-9V20010RV0.01*109P2-1传感器（+）20010RV0.01*1010P1-2地20010RV0.01*1011P3-2AIN0（AD输出）20010RV0.01*1012P2-2传感器（-）20010RV0.01*10设计第 1 页审核共 1 页标准化线缆连接图产品名称产品图号智能测控系

6、统Bxt01设计第 1 页审核共 1 页标准化调 试 工艺产品名称产品图号自能测控系统Tsgy01 硬件调试 调试步骤：1、观察电路板上应明显的错焊、漏焊、虚焊、短路现象。 2、对温度传感部分调试如下：将数字万用表调到20V档，黑表笔 接地，红表笔接到lm324的10脚，调节输入电压。观察10脚的电压是否发生变化。 3、黑表笔接地，红表笔接到lm324的3脚，将温度传感器放到热源处，观察电压表的示数变化。 4、黑表笔接到lm324的8脚，红表笔接到lm324的1脚。将温度传感器放到热源处，观察电压表的示数变化。 5、将温度传感器分别发到10度、20度、50度等温度环境中。观察压表的电压，调节滑

7、动变阻器R4、R8使三处的电压之比1：2：5. 6、对电机部分调试如下： 1、调节滑动变阻器R1和R2使电阻值达到保护电机。 2、控制输入信号（PWM）观察电机的转速变化。 3、调整AI1和A2观察电机的正反转情况。 整机调试（软、硬件联调）装入linux系统和开发软件，测试输出端口Clkout、Eint、Eint2、Clkout1、Eint8、Eint11.按照连接图安装好电机驱动和温度测控部分。进入PC机串口（超级终端）输入指令转载可执行文件。输入1回车：电机控制。输入2回车：摄像控制。输入3回车：温度传感控制。 设计第 1 页审核共 2 页标准化生产工艺流程产品名称产品图号自能测控系统S

8、cgylc01产品生产工艺流程图：手工补焊生产准备自动贴片回流焊测试检验修 理老化运行自动插件人工插件波峰焊（浸焊）包 装设计第 1 页审核共 1 页标准化手工焊接工艺规程产品名称产品图号自能测控系统Gc01一 主题内容和适用范围 本工艺规定了电子产品电路板的手工焊接的技术要求和方法。 本工艺适用于电子产品电路板的手工焊接、装配。二 设备、工具及要求(1) 电烙铁；(2) 镊子；(3) 防静电手腕；(4) 温度计。三 电烙铁的选用1. 内热式电烙铁焊接不同元器件时，选用不同功率的内热式电烙铁。(1) 集成电路、晶体管及受热易损件a) 选用2025W的内热式电烙铁。b) 焊接时间：每个焊点13秒

9、。(2) 焊接较大元器件时，如大电解电容的引脚及大面积公共地线a) 选用30W以上的内热式电烙铁。b) 焊接时间：每个焊点1.54秒。(3) 表面安装元器件：a) 选用20W的内热式电烙铁。b) 焊接时间：每个焊点13秒。注：对表面安装元器件进行焊接叶，最好选用工作时间长而温度较稳定的恒温烙铁。2. 恒温电烙铁 恒温烙铁温度一般控制在280360之间，默认设置为33010，焊接时间不多于3秒。(1) SMD器件的焊接要求a) 焊接时烙铁头温度为：32010b) 焊接时间：每个焊点13秒c) 拆除元件时烙铁头温度：310350(2) 敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）的焊接要求a) 焊接时

10、烙铁头温度为：260300。b) 焊接时间：每个焊点13秒设计第 1 页审核共 3 页标准化手工焊接工艺规程产品名称产品图号自能测控系统Gc02(3) DIP器件的焊接要求a) 焊接时烙铁头温度为：3305b) 焊接时间：23秒(4) 大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连的器件a) 焊接时烙铁头温度为：360b) 焊接时间：每个焊点1.54秒四 手工焊接的基本操作方法 1. 焊前准备，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。2. 用烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热备焊件。3. 送入焊料，熔化适量焊料。4. 移开焊料。5. 当焊

11、料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。 掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。 五 元器件焊装要求 1. 焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。2. 电子元器件的引线成型要求手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。 引线不应该在根部弯曲。 弯曲

12、处的圆角半径R应要大于两倍的引脚直径。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直。元器件的符号标志与方向一致。设计第 2 页审核共 3 页标准化手工焊接工艺规程产品名称产品图号自能测控系统Gc033. 焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，先贴片后插装、先小后大。电容器装焊顺序依次为：先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。4. 对元器件焊装要求a) 电阻器焊接 按图将电阻器准确装入规定位置。要求标记向上，方向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。b) 有方向的元器件

13、 对于二极管、极性电容器等有方向的元器件，应注意其安装方向，不能装错。c) 集成电路焊接 首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。六 焊点质量要求焊点不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上。 具体要求如下。1. 焊点焊料应均匀。2. 焊点表面要光滑，有良好光泽。3. 焊点没有裂纹。4. 焊点不应出现拉尖、毛刺、棱角、空洞、浮焊、堆焊等现象。5. 焊点清洁，应无残留的焊剂。焊盘无脱落，焊点无漏焊。设计第 3 页审核共 3 页标准化