CADENCE的PCB封装库设计.docx

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CADENCE的PCB封装库设计

CADENCE封装库的建库

焊盘库的建设

从Cadence的开始菜单选择padstackeditor工具

焊盘库主要由：

孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。

通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。

下图中各处的定义如下：

Type：

through—通孔

Bind/buried—盲孔/埋孔

Single—表面盘

Drillhole：

设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。

Drillsymbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。

上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。

各层可以用拷贝的方法。

Regularpad—焊盘

Thermalrelief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）

Antipad—反焊盘/隔离焊盘

Soldermask_top/bottom—阻焊

Pastemask_top/bottom—钢网层

经以上设置OK后，选择SAVEAS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。

一、FLASH热焊盘的设计

1、打开PCB工具allegro，在drawingtype中选择为flashsymbol，如下图1。

2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。

设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。

3、保存并创建flash

通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。

这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。

二、器件库的创建

以DIP14为例：

1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择packagesymbol

2、设置单位/精度，坐标原点等。

一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。

3、放置管脚（即放置相应的焊盘）

从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。

可以群放置。

4、画出器件的外形

注意选择要放置在装配层上：

PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP

同样在沿着塑料体在SILKSCREEN-TOP层加上丝印。

5、加注各种标识：

主要有器件型号（DEVICETYPE），丝印层位号（SILKREF）装配层位号（ASSYREF）等。

注意将各标注的位置放好，PCB调用此库后各标识的初始位置就是这时的调整的位置。

6、添加各规则区域。

各区域规则的意义为：

routekeeping—布线区

routekeepout—禁止布线区

viakeepout—禁止打过孔区

packagekeeping—可放置器件区域

packagekeepout—禁止布局区

packageheight—器件高度区

packageboundary—封装区（用于PCB中器件体占用的区域）

7、保存和创建封装

同FLASH库，PCB调用封装时只用PSM文件，但两个文件都要保存好。

8．用CADENCE的向导来建封装库

用此方法，可方便很多。

A）选择新建一封装，TYPE选packagesymbol（wizard）

B）选择封装的类型

C）选择CADENCE的缺省模板

D）选择单位和器件位号的前缀

E）设置管脚数，管脚间距，封装大小。

F）选择焊盘库和第一脚的方焊盘

G）选择坐标原点。

H）生成相应的文件。

以上以DIP14为例介绍了CADENCE的焊盘和封装库的建库方法。

这里所存的封装库文件名称要和原理图库中的jedec_type或者alt_symbols中设置的值要对应起来。