CADENCE的PCB封装库设计.docx

1、CADENCE的PCB封装库设计CADENCE封装库的建库 焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。下图中各处的定义如下：Type：through通孔Bind/buried盲孔/埋孔Single表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。各层可以用拷贝的方法。Regular pad焊盘Thermal re

2、liefFLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom阻焊Pastemask_top/bottom钢网层经以上设置OK后，选择SAVE AS将文件存为 *.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。一、 FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。 设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。3、保存并创建flas

3、h通过保存生成.dra文件，以及创建出 .fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。二、 器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。3、放置管脚（即放置相应的焊盘）从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。可以群放置。4、画出器件的

4、外形注意选择要放置在装配层上：PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP同样在沿着塑料体在SILKSCREEN-TOP层加上丝印。5、加注各种标识： 主要有器件型号（DEVICE TYPE），丝印层位号（SILK REF）装配层位号（ASSY REF）等。注意将各标注的位置放好，PCB调用此库后各标识的初始位置就是这时的调整的位置。6、添加各规则区域。各区域规则的意义为：route keeping布线区route keepout禁止布线区via keepout禁止打过孔区package keeping可放置器件区域package keepout禁止布局区package heig

5、ht器件高度区package boundary封装区（用于PCB中器件体占用的区域）7、保存和创建封装同FLASH库，PCB调用封装时只用PSM文件，但两个文件都要保存好。8用CADENCE的向导来建封装库用此方法，可方便很多。A）选择新建一封装，TYPE选package symbol(wizard)B）选择封装的类型C）选择CADENCE的缺省模板D）选择单位和器件位号的前缀E）设置管脚数，管脚间距，封装大小。F）选择焊盘库和第一脚的方焊盘G）选择坐标原点。H）生成相应的文件。以上以DIP14为例介绍了CADENCE的焊盘和封装库的建库方法。这里所存的封装库文件名称要和原理图库中的jedec_type或者alt_symbols中设置的值要对应起来。