EVTDVTPVTMP流程.docx

资源描述

EVTDVTPVTMP流程.docx

《EVTDVTPVTMP流程.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《EVTDVTPVTMP流程.docx（16页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

EVTDVTPVTMP流程.docx

EVTDVTPVTMP流程

1.目的

落实新产品开发设计之作业流程管制，确保其设计结果能符合客户及公司对品质之要求。

2.范围

凡本移动通讯事业群新产品之开发设计案均属之。

3.名词解释

3.1PM：

产品经理

3.2MRS：

MarketingRequirementSpec

3.3PDS（ProductDevelopmentSchedule）：

新产品开发进度

3.4BOM（BillofMaterial）：

材料构成表

3.4.1E-BOM：

研发阶段初期之零件表。

不能用于正式生产.

3.4.2M-BOM：

研发成熟后，将用于产线生产使用之零件表。

3.5KickOffMeeting：

设计开发案启动会议

3.6FTA（FullTypeApproval）：

产品认证

3.7ES（EvaluationSpecification）：

提案及市场/客户需求分析、研发计划申请阶段

3.8EV（EvaluationValidation）：

产品概念发展、设计规划及设计雏型阶段

3.9DV（DesignValidation）：

研发样品、工程试作阶段

3.10PV（ProductionValidation）：

量试阶段

3.11MP（MassProduction）：

量产阶段

3.12EVT1.x：

PCBA样品、手工样品、CNC样品试作代号（通信基本功能、外观参考用）

3.13DVT2.x：

新产品设计验证试作代号（正式模具品Soft/HardTooling、全功能验证、研发技转确认产线）

3.14PVT3.x：

产品小量量产验证试作代号（确认制程&良率）

设计阶段

EOL

设计阶段

说明

产品概念

发展阶段

概念及设计

规划阶段

设计雏型

阶段

研发样品

阶段

工程试作

阶段

量试

阶段

量产阶段

产品下市阶段

模具阶段

手工模

CNC模

正式模发包（Soft/HardTooling）

正式模具品

（T1…）

模具验收

模具移转

试作代号

EVT1.1

EVT1.2

DVT2.1

DVT2.2

PVT3.1

PVT3.2

BOM

E-BOM

E-BOM/M-BOM

M-BOM

ProductDescriptionDocuments

终止时机

IDDummySample

ColorPlan

PackagingDesign

UserManual

PCB

Stacking

RF/BB

PCBLAYOUT

FTA

StackingDrawing

MockupSample

Toolingsample

ToolingVerification

ToolingTransfer

ManualTree

S/WIntegrationTest

MMICheck/FieldTrial/UserTrial

零件承认

计划

产品测试计划

零件承认

/阶段测试计划及报告

QC/IPQC

Lifecyclephase改为Obsolete

Assy＇TestFIXTURE/TOOLS/Testplan/LineCertification

ServiceManual

资料存档

4.管理重点：

4.1产品概念发展/设计规划阶段（ES）：

4.1.1提案

客户产品之开发构想，由产品规划人员提出开发案申请。

4.1.2市场/客户需求分析：

（A）市场信息,销售预计

（B）成本预估

（C）必要时合同审查之结果

（D）国际或国家法规

4.1.3可行性分析：

视产品需求，可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析（RD），

客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承担

4.1.4提出产品规格书及专案计划：

PM依据『MRS』与ProjectTeam人员共同研讨各项设计需求，

（A）项目组织结构：

（1）每一新产品研发项目需指派PM负责整个计划之推动。

（2）PM依项目之需求，协调各部门组成项目组织，明定组织成员在项目中扮演的角色及责任、内部与外部组织的接口连系，以实际投入项目之活动。

（3）新产品开发项目由PM主导，协同相关单位共同排定『PDS』，作为衡量之比较基准，促使计划目标准时达成。

（B）PM依据『PDS』不断进行计划追踪、问题解决之跟催及项目设计之工作报告汇总，有效控制整体之项目推动，直到计划结束。

（C）PM得视需要定期或不定期召开项目检讨会议，『PDS』应考虑技术面、成本、计划上之风险管理和紧急应变计划。

（D）项目计划应时时考虑产品生命周期、功能特性、安全防护及其它要求以满足客户需求。

（E）项目计划管理可应用关键路径法（CriticalPathMethod）进行目标查核，如作业程序中之阶段性审查、国际标准（法规）及使用之工具的取得、与项目有关之教育训练课程安排、项目所需之各项测试验证、物料采购计划等。

（F）必要时对项目中重要活动之工作人员及时程，应编列活动预算。

（G）必要时得参考其它相关之项目计划（如研发、测试、型态管理及质量..等），以利知识积累及资源再利用。

（H）项目计划亦需包括顾客、使用者与承包商在产品生命周期中的参与（如：

参与审查、非正式会面及核准）。

（I）明定产品所有权、使用证书、拥有者、保证书及执照权之归属。

（J）视产品需求，由产品规划人员负责产品企划、搜集市场信息、销售预估、国际或国家法规、成本预估（如BOMcost预估、生产费用、Giftbox包装费用…等）、合约审查之结果（若有时）、客户之产品需求、质量要求或新产品开发构想。

4.1.5TurnOnProject

PM汇总所有专案资料,拟定各阶段样品需求计划,提出研发计划申请（agentflow）

4.1.6研发计划申请核准

由事业处最高主管对研发计划申请进行核准

4.1.7KickOffMeeting：

由PM召集各单位，正式对内部宣布展开专案开发活动。

并确认RFQ是否已提交相关单位会签。

4.1.8订定设计目标及规格：

RD依『MRS』确认产品设计规格。

（A）设计目标以满足客户同意之产品规格、质量要求及符合公司质量验证规范为主.

（B）设计目标及设计需求制定:

（1）设计源头或概念来源有三：

（a）Customerorsubcontractorrequirementspec

（b）市场调查及市场策略规划

（c）已上市产品的benchmark评估报告

（2）拟定产品之需求规格『MRS』；可参考下列各项：

（a）简介：

说明目的及市场需求；

（b）ProductDescription；

（c）Productdesigncommitments，含机构特性及电子性能；

（d）Basicfeatures；

（e）Accessories需描述所搭配的附件及其规格；

（f）ProductPerformanceRequirements；

（g）ApprovalsandCompliance。

（h）ID外观呈现。

（3）确认产品可行性：

视产品需求，可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析（RD），可行性分析可包括以下（但不限于）要点：

（a）市场分析：

国内及国际市场发展动向（市场需求、产业规模、营销方式、技术变动情况、产品或技术生命周期、竞争情况等，过去/现在/未来预测）

主要相关产业分析

上游产业配合情况

下游（消费者或业界）需求预测及落实策略

企业界或工业界之需求状况

（b）技术可行性分析：

国内外相关技术发展概况及预测：

a）过去及现在之技术发展状况和未来发展趋势预测

b）该技术发展之流程及关键技术所在及其配合

技术能力分析：

a）曾进行之相关计划及其成果概述。

b）现有人力之素质分析及不足人力之获得方式与可能遭遇问题、解决方法。

c）已有技术能力及关键技术获得方式、时程与可能遭遇之问题、解决方法。

d）仪器设备之获得与可能遭遇之问题及解决方式。

（4）参酌Contractreview要求项目，拟定设计目标及产品设计需求；

（5）由产品设计需求可定义出产品设计规格:

（a）设计规格可展开成ID、机构、电子硬件及软件四大类：

（b）设计规格需求的制定可参考下列各项：

产品的功能和能力Function&capabilityoftheproduct；

质量和可靠度需求Quality&reliabilityrequirements；

企业、组织和使用者的需求Business（国家法规）organization（ETSI）&userrequirements；

安全、环境和保险的需求Safety、environmental&securityrequirements；

安装性、使用性和维护性的需求Installability、usability&maintainabilityrequirements；

设计限制Designconstraints:

e.g.Size,weight；

测试需求Testingrequirements；

（c）设计需求的内容可参考下列各项：

正常值及其允差（tolerance）；

维修性需要；

最终项目的包装需求（Productconfiguration）；

SW需求规格,如：

MMI,GUI,driver&manualcommand等等；

HW的设计规格应包含：

Operation,Volume,Weight、PCB规格、Plastics规格、LCD模块、Keypad、SystemConnector、Antenna、StatusLED、音频装置（如Microphone、Speaker、Vibrator、Buzzer）、内存、电池、RTC、SIMSocket；

每一段规格可分类为：

一般性、机构界面、电子界面及功能界面。

（C）可靠度及安全规格

（1）可靠度规格主要依照客户要求或提供之规范执行，若客户无特殊需求，则参照【产品可靠性测试作业办法-RQT】；

（2）产品认证、安规通常需合乎不同国家的标准，也有些国际标准可资遵循。

4.1.9阶段审查：

MKT依『MarketingKickoffchecklist』审查相关项目,经相关单位会签后进入下阶段

4.2设计雏型/研发样品阶段（EV）：

4.2.1产品质量保证计划

QA视专案需求依『MRS』和专案资料对产品进行阶段测试规划,提出产品阶段测试规划及样品需求计划,依【测试规划管制办法执行】。

4.2.2产品专案会议

由PM召集会议,在产品设计开始前对专案所有资料进行确认。

4.2.3产品设计

（A）外观造型设计：

依照【产品外观设计作业办法】实施。

（B）机构设计：

依照【机构设计作业办法】实施。

（C）模具开发：

依照【模具开发作业办法】实施。

（D）包装设计:

若有包装设计需求，CD依照客户之要求进行包装设计，制作包装图面或film，以达到产品保护、识别及美观原则,并拟定【各项目包装规范】提供给产线。

（E）软件设计：

依照【软件设计作业办法】和【软件编码、发布作业规范】实施。

（F）硬件设计:

依照【硬件设计作业办法】实施。

（G）PCBLAYOUT设计：

依照【PCBLAYOUT设计作业办法】和【SMT对PCB设计要求规范】实施。

4.2.4样品制作

PM召集各相关单位，检讨样品制作前各相关工作准备状况，并依照【新产品导入作业办法】进行样品制作。

4.2.5样品验证

QA依产品阶段测试规划和各种测试规范对样品进行测试。

4.2.6更新设计资料

若有设计变更，RD应更新E-BOM及相关设计图面/资料。

4.2.7FTA及零件承认之需求

（A）FTA需求

PM确认客户之FTA需求,拟定FTA计划

（B）零件承认需求

若该阶段有零件承认需求RD/PUR/QA参考零件承认计划，并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。

4.2.8M-BOMRelease

由PM通知DCC建立M-BOM，ECN开始执行，参考【BOM申请及管理作业办法】执行。

4.2.9阶段审查：

PM提出试/量产前会审表经相关单位会签。

并通知TeamMember。

4.3工程试作阶段（DV）：

4.3.1设计资料汇整

工厂_PE应与RD/PM确认相关技转资料

4.3.2设计资料技转工厂

（A）RD需提供设计资料给工厂_PE人员（部分文件需通过DCC发行），以便于进行产品测试规划、产品制程规划、治具/测试设备/生产设备需求规划等作业。

（B）各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况,

4.3.3产品制作

PM召集各相关单位，确认待办事项进度及检讨样品制作前各相关工作准备状况，并依照【新产品导入作业办法】执行。

4.3.4产品验证

QA依产品阶段测试规划和各种测试规范对样品进行测试。

4.3.5FTA/客户认证

PM依据FTA/客户认证需求，委托给QA送样申请认证，取得认证书；若需客户认证则由业务/PM提供样品给客户承认。

4.3.6零件承认

RD/PUR/QA参考零件承认计划，并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。

4.3.7更新设计资料

若有设计变更，RD应更新M-BOM及相关设计图面/资料。

参照【变更管理作业办法】和【BOM申请及管理作业办法】

4.3.8阶段审查

PM提出试/量产前会审表经相关单位会签。

并通知TeamMember。

4.4量试阶段（PV）：

4.4.1技转资料汇整转移

工厂_PE应与RD/PM确认相关技转资料

4.4.2技转资料汇整审查

各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况,PVT试产前工厂RMA依照『RMA_技术数据接收确认单』确认数据接收状况

4.4.3执行量试

工厂_PE参照【新产品导入作业办法】执行。

4.4.4量试结果确认

（A）量试完成后品保参照【量产可行性作业办法】对成效进行追踪确认，并进行产品量试验收，如未达到目标，则须重新进行试产。

（B）若有设计变更，工厂_PE提出需求由RD更新M-BOM及相关设计图面/资料。

参照【变更管理作业办法】和【BOM申请及管理作业办法】

4.4.5阶段审查

PM提出试/量产前会审表经相关单位会签。

并通知TeamMember。

4.4.6专案检讨分析

进入量产后,PM应召集项目团队进行专案检讨分析,对专案进行总结。

4.5在整个专案开发过程中，若发生因技术、成本、日程或市场各因素之变化，对专案之开发有重大的冲击危机时，须由PM召集相关单位提出紧急应变计划，呈事业处主管核决。

依照【灾害恢复及应急服务作业办法】执行

4.6产品交付后的服务请依照【售后服务作业办法】

4.7产品终止规划：

有关产品终止（停产）时，由业务提出产品停产计划。

具体参阅【产品EOL作业办法】。

4.7.1产品终止时机：

（A）经由客户反映，由各产品之业务负责人于适当时机点进行产品PHASEOUT流程。

（B）旧有产品，即准备不再生产、销售，待各相关部门查询所有相关物数量，即开始进行终止之动作。

4.7.2产品终止作业内容：

（A）产品终止由各产品之业务负责人提出，在提出前可考虑下列议题，以决定是否提出：

（1）业务：

（a）当客户反映需进行终止时配合执行。

（b）决定终止后整理其所有WIP及未投产工单，在外订单物料及现有订单和物料，以进行清库存之工作。

（c）负责调整产销预测、协调PMC进行产品终止。

（d）最后由业务对外宣布终止的时点。

（2）生物管：

（a）当产品决定终止时PMC负责整理产品的WIP及库存数量提出统计。

（b）查明即将obsolete材料（非与其它产品共同之材料）之库存包括名称数量单价总尚未进库之数量进行清仓工作。

（B）决定提出时，业务搜集上述相关资料，再总合意见提报给业务最高主管核准之。

（C）核准后，应由该产品之业务通知相关单位进行终止准备，并正式通知客户，宣告该项产品终止相关讯息。

（D）生、物管开始进行清仓作业。

（E）库存品及相关残留问题之处理，应由业务与客户进行协商，可包括库存品之处置，相关产品文件/软件之处理或新产品切换等议题。

（F）工厂端相关零件材料、半成品、成品若需报废，则参照『昆山_废弃物管理作业办法』

4.8产出资料分配/存档：

各单位汇整产出之资料，须先交由DCC管制后，再由DCC分配给相关单位。

4.9客户需求样品：

在研发各阶段若客户要求提供Sample作验证或FieldTrial时，样品需先经品保单位验证。

依照【客户样机作业办法】执行

5.参考文件：

5.1设计管制作业程序（KQS-ZZ04-01）

5.2BOM申请及管理作业办法（KQS-RP04-14）

5.3硬件设计作业办法（KQS-RP04-05）

5.4PCBLAYOUT设计作业办法（KQS-RP04-13）

5.5机构设计作业办法（KQS-RP04-06）

5.6模具开发作业办法（KQS-RP04-07）

5.7产品外观设计作业办法（KQS-RP04-08）

5.8零件承认作业管理办法（KQS-RP10-02）

5.9软件设计作业办法（KQS-RP04-11）

5.10新产品导入作业办法（KQS-RP04-03）

5.11变更管理作业办法（KQS-RP04-02）

5.12软件编码、发布作业规范（KQS-RP04-10）

5.13昆山_废弃物管理作业办法（昆山_KS-EHS-OP-03）

5.14测试规划作业办法（KQS-RP10-09）

5.15售后服务作业办法（KQS-RP19-02）

5.16产品EOL作业办法（KQS-RP04-16）

5.17灾害恢复及应急服务作业办法（KQS-RP14-03）

6.参考表单：

6.1『MarketingKickoffchecklist』（RPQ-080*）

6.2试/量产前会审表（RPE-024*）

7.流程图

7.1ES阶段流程（C0,C1）

条文

作业流程图

责任单位

条文说明

使用表单

4.1

4.1.1

产品规划人员

提出开发案申请

4.1.2

产品规划人员

4.1.3

产品规划人员

4.1.4

与ProjectTeam人员共同研讨各项设计需求

4.1.5

提出『研发计划申请表』

4.1.6

事业处主管

核准

4.1.7

宣布展开专案开发活动

4.1.8

确认设计规格

4.1.9

MKT/PM

依『MarketingKickoffchecklist』审查

4.2

7.2EV阶段流程（C2,C3）

条文

作业流程图

责任单位

条文说明

使用表单

4.2

4.2.1

提出『产品阶段测试规划表』

4.2.2

确认设计前资料

4.2.3

进行产品设计

4.2.4