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覆铜板生产技术问答
覆铜板生产技术问答
整理生产部
2001年2月23日
1、什么是层压板的连续工作温度？
答：
“连续工作温度”是指材料可以长时间地在这个温度下工作而不致失效的温度。
美国UL制定的材料连续工作温度是指在这个温度下，这种材料工作10万小时后仍能保留50%的原始物理性能和电气性能。
当长时间暴露于高温时，氧化是使环氧树脂、聚酰亚胺树脂的PC板失效的主要原因。
通常环氧树脂覆铜箔层压板的工作温度为150℃。
2、美国军标MIL-P-13949H和IPC4101对覆铜箔层压板板材的厚度偏差如何规定？
答：
在这个标准中厚度偏差都以基材作为基础。
MIL-P-13949H分为5级。
其中第4级供精微产品用，第5级的上下偏差不同，一般不常用。
第3级是常用中最紧的偏差，第1级是最宽的偏差，一般用途刚性层压板，用第2级。
对于常用的1.60mm的覆铜箔层压板，3级偏差是±0030in,2级偏差是±0050in。
IPC-4101±±0.075mm。
3、覆铜箔层压板的厚度如何叠成？
答：
覆铜箔层压板由铜箔和若干层半固化片叠合而成。
各种型号的布附上一定量的树脂，层压时，树脂含量的高低产生不同的厚度。
通常，我们只知道每层厚度的大致数，确切的厚度依工艺的不同而异。
7628布的半固化片每层0.17-0.18mm厚；2116布的半固化片每层0.12mm左右；108（或1080）的半固化片每层0.06mm左右。
在叠层时应对称叠层，即上下都要用同等数量、同种型号的半固化片，否则会产生严重变形。
4、什么叫覆铜箔层压板的介电常数和功耗因数？
答：
介电常数是材料的一种性能，它标志着电气信号在材料内的相对速度。
介电常数低则传输速度高。
在一兆赫下测试的环氧玻璃布覆铜板的介电常数约为4.5-4.8。
对于使用于高频率下的PC板，它是一项重要的参数。
与介电常数有关的是功耗因数（介质损耗）。
它表示电气信号在材料中的耗散，以百分数计。
用户如对功耗因数和介电常数有专门的要求，必须在供购合同中注明并由供需双方商定检查测试方法。
5、什么是DSC法？
使用DSC法可以解决那些问题？
答：
DSC法即热微分扫描法。
它测试试样由室温加热时热流的变化。
在发生化学反应、熔化或玻璃化转变时会放出或吸收热量形成吸热或放热峰。
用此法可测试半固化片是否变质及层压板基材环氧树脂固化是否良好、压制程序是否正确，可测出层压板的玻璃化转变温度。
它是一种非常有用的手段。
6、半固化片有那几项重要的参数？
答：
按照美国军标的有关规定，半固化片要控制的重要技术指标是凝胶化时间、树脂含量、流动性、挥发物含量和双氰胺结晶。
凝胶化时间是指树脂在一定温度下从自由流动状变成凝胶状所经过的时间。
树脂含量是指树脂占半固化片重量的百分比。
流动性是上述两个参数的综合，是层压板工艺最重要的参数。
挥发物是指溶剂和潮湿气，高的挥发物含量将在层压材料内部形成气泡，一般应小于0.5%。
双氰胺是环氧树脂的固化剂，它会导致环氧玻璃布覆铜板铜箔气泡。
在胶液和半固化片中不应有丛状的双氰胺结晶存在。
7、固化片的贮存应注意那些问题？
℃存放六个月，存放温度为21℃,相对湿度30-50%，存放三个月。
建议密封塑料袋放入干燥剂封装，或用缠绕膜缠绕封装可以延长有效贮存时间。
8、什么是“经向”和“纬向”？
答：
玻璃布有“经向”和“纬向”，半固化片和层压板都有经向和纬向。
在玻璃布中，布卷的长度方向称为经向，和其垂直的方向就是纬向，各种玻璃布中经向和纬向纱支的单位长度股数是不同的，所以层压板的机械性能和物理性能在经向和纬向是不同的。
生产覆铜箔层压板时，标识布的方向即可判断出经向和纬向。
在剪切层压板时应注意到剪切的方向。
在多层板层压时，特别要注意薄层压板和半固化片的方向一致性。
9、固化片中的污染物如何防止？
答：
半固化片中常有黑色点状的污染物，是浸胶机中烘箱内焦化树脂。
另外见到小飞虫是撞到湿树脂上去的；还有沾污了的衣服纤维、毛发和空气中的灰尘等。
这些影响产品外观，也会引起电气或工艺性能问题。
所以严格控制层压板工厂的环境对于产品质量十分重要。
及时地除去半固化片上的静电，如在收卷、切割前加设静电消除器可避免静电吸引脏物，可在层压准备时用干净布沾丙酮擦去，也可用小刀刮去。
10、覆铜箔层压板要做哪些实验？
答：
美国MIL-P-13949H标准详细规定了覆铜箔层压板要做的实验。
实验分A、B、C三组。
A组检验每张材料都做，主要检验厚度和表面缺陷如凹坑、划痕等；B组检验是批接收实验，试样从该批材料中抽取，实验包括铜箔表面工艺性、基材外观、热应力、抗剥强度、弓曲和扭曲、玻璃化转变温度等。
C组实验是周期性实验，包括各种电气绝缘性能、尺寸稳定性、吸水性、抗弯强度、阻燃性等。
制造厂主要原材料和工艺参数变更时，应进行B、C组实验。
11、覆铜板常用的铜箔厚度有哪几种？
答：
常用的铜箔厚度以每平方英尺的重量表示有1盎司、半盎司和2盎司三种，对应的厚度分别为35、18、70µm。
用测量仪测量，往往发现误差较大，因为铜箔背面经过处理形成凹凸不平的毛面，从微观讲偏差可高达±30%。
所以测量铜箔应以单位面积的重量计算。
切取单位面积的覆铜箔层压板称重；腐蚀掉铜箔后再称重；其差即是铜箔的重量。
按IPC标准，铜箔单位面积重量允许有±10%的偏差。
12、为什么有些铜箔的蚀刻性和可焊性不良？
答：
这往往是蚀刻性和可焊性的实验方法不当所引起的。
从理论上讲，以电解沉积法制造的铜箔，纯度高达99.8%以上，不会产生蚀刻不掉和不可焊的现象。
现在大多数铜箔制造商为了提高产品的抗氧化性能，在铜箔表面用专有技术镀上一层锌合金。
这抗氧化镀层各个工厂都有所不同，在实验时一定要除去。
否则这种铜箔就有可能表现出蚀刻性能或可焊性的不良现象。
13、为什么同一批产品应采用同一种铜箔？
答：
因为PCB工厂在使用覆铜板时按供应厂家和规格型号不同要调整工艺参数。
如果用同一工艺参数蚀刻不同厂家或不同批号的铜箔就有可能因铜箔蚀刻性能有所差别而发生蚀刻不干净的问题。
覆铜箔层压板工厂不要经常更换铜箔供应商，以免用户对你的产品产生不适应。
14、为什么铜箔尺寸要比半固化片大？
答：
在覆铜箔层压板制造中，半固化片的长宽尺寸要比产品尺寸大2英寸，而铜箔的尺寸又要比半固化片大1英寸。
这是因为半固化片中的树脂在层压加热加压时会产生流动，流出半固化片。
如果铜箔的尺寸不大一些的话，流出的树脂会污染钢板，造成巨大的损失，所以铜箔的尺寸只能大一些，不能省。
15、半固化片的尺寸比成品尺寸大多少为宜？
答：
制造覆铜箔层压板用的半固化片应该比成品尺寸宽都大一英寸左右。
压制后裁去边角，成为尺寸一致的成品。
在层压时，树脂的流动，在四周形成具有空气泡的树脂不饱满的边缘，这种边缘的基材呈白色，也称作“白边”。
白边的各项性能都差，是不能使用的。
四周剪去一英寸，一般可以把白边剪掉。
16、覆铜箔层压板的表面质量靠什么保证？
答：
PCB厂商都要求提供表面缺陷少的覆铜箔层压板。
关键是控制好钢板的表面质量。
在层压时钢板直接和铜箔接触，如果钢板上有凸点或凹点，层压板表面就会有凸点或凹点。
钢板使用一次后一定要经过彻底的清理。
要手工用铜铲刀铲刮，再用细砂纸砂磨，然后再由钢板清洗机清洗干净，光洁的钢板是优良的覆铜箔层压板表面的保证。
17、怎样除去铜箔和钢板之间的灰尘和脏物？
答：
一些工厂在覆铜箔层压板敷层配钢板时，先清理铜箔表面，再配上钢板。
这样的操作，落到铜箔上的灰尘就无法得到清除，就会在铜箔上形成凹坑。
正确的方法应该是在铜箔面上配上钢板后，在铜箔和钢板之间夹入粘性抹布除去里面的灰尘和脏物。
获得良好的表面质量。
18、为什么覆铜箔层压板总是中间厚度最大？
答：
半固化片的树脂在高压高温下，熔化流动，它随着向外排放的挥发物流向四面八方，一部分树脂会流出层压板外面，所以角上是最薄的，其次是边上，最厚的在中间。
19、同一个压机开档中生产出来的产品，质量上有什么区别？
答：
仔细测量一个开档中的每张板子的厚度情况，会发现上下靠近热板的产品厚度偏差大一些，而中间部位的产品厚度偏差要小的多。
这是因为靠近热板的材料受热比较早，加热比较快，而在冷却时受冷却又比较早，冷却也比较快。
而处在该开档中间部位的产品变形倾向要小一些。
20、怎样通过边角料分析产品质量的大致情况？
答：
首先看流胶情况，正常的应该是树脂流出半固化片，但没有流出铜箔边缘。
如果看不到流胶，很可能有“白边”；但流胶太多，厚度不均匀，板子很容易变形。
其次是观察流胶的颜色，正常的呈琥珀色，夹杂细小的气泡。
如果流胶呈泡沫状，或夹杂大量的大气泡，说明半固化片在层压前已经吸潮变质，这种层压板的质量是不会好的。
拿起边角料，撕去铜箔，凭手感估计抗剥强度。
剥去铜箔的边角基材能够观察到白边和正常基材的明显分界，如果边角基材全部是白色的，那么产品中可能留有白边。
21、可以把边角料作为试样吗？
答：
边角是产品质量最差的部分，如果用边角料作为试样，试验所得的参数都能合格，说明产品的质量也是合格的。
这可以作为覆铜箔层压板工厂内部质量控制分析时使用。
作为正式的试验取样不但不可以用边角料，而且要避免在产品的四周一英寸范围内取样。
这是PCB工厂接收覆铜箔层压板作实验室应该注意的。
22、不同厂家的玻璃布会有哪些不同？
答：
目前高档的玻璃布主要靠进口。
不同的生产厂家质量不同。
以7628玻璃布为例，经纱×纬纱有44×32,有42×32。
每平方米的重量有203克、206克，也有210克。
表面处理技术和使用的浸润剂是各厂的专有技术。
所以覆铜箔层压板厂在选用玻璃布时需要了解自己的产品要求以及各种布的各项参数。
23、不同厂家的玻璃布在上胶时应注意什么？
答：
在上胶时要根据实际情况调节半固化片的参数。
在树脂含量和凝胶化时间基本相同的情况下，由于布不同流动性可相差5%甚至更多。
调节树脂含量和凝胶化时间可以调节流动性。
但是树脂含量不宜作大的调整，以免影响厚度。
最好让树脂含量相对稳定，调节凝胶化时间达到不同玻璃布相对一致的流动性。
也有专家建议调节树脂溶液中催化剂的含量来达到调节树脂流动性的目的。
24、在同一张覆铜板中可以使用不同厂家生产的玻璃布的半固化片吗？
答：
这是不可以的。
不同厂家生产的玻璃布即使是同一型号的，也会在厚度、经纱和纬纱的支数、表面处理剂等方面有所不同，如果把它们搭配在一起压成层压板，其内部处于不稳定状态，会产生变形，尺寸稳定性差等问题。
所以优质的覆铜箔层压板中的半固化片应采用同一厂家，同一型号的玻璃布，经同一次上胶，参数相一致的半固化片。
25、什么叫“翻身搭配法”？
答：
在生产覆铜箔层压板时，根据产品厚度的不同，由若干张半固化片搭配厚度。
为了使产品的内部均匀一致，半固化片应一正一反的搭配，也就是“翻身搭配”。
这样可以使上胶时半固化片中左右的不均匀性互相抵消，压出来的产品质量更好。
26、什么叫覆铜箔层压板的基材结构？
答：
覆铜箔层压板的基材由若干张半固化片搭配而成。
用几张什么样的半固化片搭配就是它的结构。
结构将影响层压板的性能。
同一种厚度，可以有不同的结构，订货时应该在合同中注明，如果没有要求，供应方可以按照自己的工艺以最经济的方法生产产品。
一般采用7628玻璃布生产布基的覆铜箔层压板，材料最经济，也最稳定。
27、覆铜箔层压板在使用前要不要烘？
答：
在生产印制板之前，覆铜箔层压板是否要经过一定温度和时间的烘焙？
主张烘的专家们认为这道工序可以使材料稳定，排出材料内的潮气。
但是对于FR-4覆铜板，在层压时树脂以充分固化，含水量相当低。
不主张烘专家认为，烘要花费劳动力和能源，而且多少会在铜箔表面产生氧化。
对于聚酰亚胺树脂的层压板，由于层压时树脂还没有全部固化完，烘一下有助于材料的稳定，是有意义的。
28、覆铜箔层压板的库存时间可以有多长？
答：
一般保管的好可放二年。
现在进口的铜箔表面都有良好的抗氧化性，只要不在潮湿和有腐蚀气氛中放置，在二年内不至于发生氧化损坏，内部各项性能也无明显变化。
但是长期放置也是不好的也不经济，还要注意包装物吸潮或变质污染层压板。
29、为什么不能用手触摸覆铜箔层压板？
答：
因为人的手上有手汉或其他脏东西，触摸过铜箔表面会留下手印，污染产品，这些手印清洗困难还会氧化铜箔。
所以应戴上手套后再触摸铜箔表面，这应该作为一项工艺纪律执行。
30、半固化片的两面由什么不同？
答：
半固化片的两面，一面比较光，一面比较粗糙，这就是所谓的光面和毛面。
半固化片在上胶时和机器冷却辊相接触的一面是光面，光面上的树脂更加平整，因此做工精良的覆铜箔层压板在搭配时应该使光面和铜箔的背面接触，已获得更好的粘接强度。
31、胶液在上胶使用前应作那几项试验？
答：
树脂胶液在使用前都要经过试验。
对于生产FR-4型覆铜箔层压板，以双氰胺作固化剂的环氧树脂胶液应用偏光镜观察胶液中双氰胺的溶解情况。
正常的胶液应无块状的双氰胺受未溶晶体存在。
胶液还应进行凝胶化时间试验，应达到工艺要求的±5%内，批与批之间可接受变化为±7%。
还应用比重计和流体φ-4杯及粘度计测试胶液的比重或粘度。
上述测试合格的胶液就可以供上胶使用。
32、制定上胶机烘箱温度时应注意什么？
答：
上胶机的烘箱温度必须恰当。
对于环氧树脂胶液，过低的温度会在正常加工速度下限制溶剂的蒸发，一般认为不能低于157℃。
过高的温度会使胶液中的固化促进剂蒸发掉。
例如常用的2-甲基咪唑会在182℃以上蒸发，使半固化片中的固化促进剂含量少。
所以应该经过实践选出合理的烘箱温度。
33、测量环氧树脂的粘度时应注意什么？
答：
对于固体含量为80%的液态环氧树脂，它的粘度和环氧当量有着密切的联系。
环氧树脂的粘度随着温度的变化也会有巨大的差距，测试时应十分注意环境温度。
为了使测试准确，粘度计先用标准粘度试样校测一次。
另外应考虑到环氧树脂中丙酮的挥发。
所以测试时间不能太长。
34、环氧树脂在混胶过程中安全方面应注意什么？
答：
环氧树脂在混胶过程中所用树脂、丙酮、溶剂等都是易燃易爆品，所以工作场地应严禁吸烟，使用的工具应用铍青铜工具，所有的桶、搅拌器和管路应有效接地，所有电器应该防爆，地面设计须防磨擦发生火花，通风装置应能有效防止溶剂气体浓度的提高，车间周围20米范围内不准使用明火。
35、在接触环氧树脂胶液和溶剂时，应注意那些健康安全问题？
答：
环氧树脂和溶剂具有刺激性和毒性，应尽量避免皮肤直接接触。
如果不小心使胶液或溶剂进入眼睛，应立即用自来水冲洗眼睛15分钟以上。
皮肤上沾染胶液不可以用溶剂擦洗，因为溶剂的毒性会渗入皮肤。
可以用清洗剂和肥皂清洗。
和溶剂DMF结构相近的某些化学品以被证明有致癌作用，所以对DMF应特别注意。
孕妇不应在该场所工作。
36、为什么要定期清洁烘箱？
答：
上胶机的烘箱内会积聚树脂胶液的焦化物等污染物。
这些污染物不及时清理，会被吹到半固化片上形成黑斑点，还会破坏烘箱内部的空气流动，导致热力分布不均，使半固化片蒸发不一致而有不一致的流动性。
建议每一个月清理烘箱一次，并用洗尘装置吸净箱内尘埃。
37、为什么用于覆铜箔层压板和用于多层板的半固化片有所不同？
答：
在层压板生产中，半固化片互相接触或与铜箔面接触，空隙很小，流动的树脂很容易填满空间。
但是在多层板生产中，半固化片和内层线路接触，空隙很大。
因此用于多层板的半固化片树脂含量和流动性都应该比制作层压板的高一些。
和内层线路接触的半固化片尽量选用树脂含量较高的1080等型号。
38、为什么PCB制造中常发现蚀刻不掉的残铜？
答：
PCB制作中常会发现线路板上留有点点残铜，人们会认为是铜箔质量问题；但是用现代化技术生产的铜箔纯度很高，一般不会产生这种缺陷。
关键在于铜箔表面的锌合金保护层，它保护铜箔不在层压高温中被氧化，但如果PCB制造中不把这保护层刷干净，保护层下的铜箔就会蚀刻不净。
所以应有工艺试验来决定刷板程度。
此外，若层压板铜箔表面有树脂点，也会在蚀刻时留下残铜。
但是树脂点是能用肉眼检查出来的。
39、PCB翘曲和扭曲的主要原因是什么？
答：
印制板的变形，主要是覆铜箔层压板的质量引起的。
导致覆铜箔层压板变形的主要原因有：
1）、过份的流胶，使覆铜箔层压板的厚度偏差过大。
2）、树脂固化不良，在PCB制造中，碰到热风整平等，板材受热，树脂继续固化，导致变形。
3）、半固化片的不对称搭配导致弯曲变形。
4）、不良的压制工艺，主要是在很高温度时就失去压力，板材的热应力没有得到释放。
5）、半固化片的经纬向搭错引起板材扭曲，层压多层板时，务必使半固化片和薄层压板的经纬向一致。
除了覆铜箔层压板质量上的原因以外，PCB设计线条不对称以及工艺不良也有可能引起变形。
40、真空层压有什么优点？
答：
真空层压的主要优点是层压压力比一般的层压压力小，大约是后者的60%左右，所以真空层压的产品应力小，变形倾向也小。
真空层压时，树脂流动阻力减小，产品厚度均匀。
半固化片的挥发物容易蒸发，使基材中空气气泡容易排出，基材更加致密。
41、覆铜箔层压板为什么会起泡？
答：
质量不好的覆铜箔层压板在经受热冲击时常发现铜箔起泡，这是由于夹杂在层压板之间的溶剂气体和潮湿气在层压时没有充分排出。
在层压板内部形成许多空缺。
这些气体在加热时体积膨胀，引起分层或者铜箔起泡。
这种缺陷的基材往往呈白色，可明显看到玻璃布的纤维。
人们有时也称“白基”或“缺树脂”。
42、为什么新的胶液和旧的胶液不宜混合使用？
答：
树脂胶液和固化剂混合后经一段时间的贮存，里面已有部分发生化学反应。
存放时间越长，反应的越多。
所以新的胶液和旧的胶液如果混合使用，会使胶液失去一致性。
致使上胶半固化片会有不一致的参数。
43、目前广泛使用的玻璃布偶联剂有几种？
答：
为了帮助玻璃布和树脂之间的良好结合，玻璃布表面经过处理，涂上一种特别的偶联剂。
目前这种偶联剂有环氧硅烷和氨基硅烷二种。
前者被认为能提高半固化片的稳定性和抗水性；后者则具有较好的热物理性能，常用于多层板用的半固化片的材料中。
44、对半固化片的技术指标和外观要求由哪些？
答：
半固化片五项重要的技术指标是树脂含量、流动性、凝胶化时间、双氰胺结晶和挥发物含量，要求双氰胺结晶没有或有少量的分散点状分布，挥发物含量应小于0.5%。
半固化片的上述参数将决定层压板材料的厚度，玻璃布芯材和铜箔的粘接力，材料的电气性能。
要求半固化片表面平滑，涂层均匀无针孔、鱼眼或隆起部分，表面无凹凸不平，无折痕。
45、影响半固化片一致性的因素主要是什么？
答：
影响半固化片的一致性因素主要是凝胶化时间。
对于某一种树脂系统或某一个供应商的半固化片材料，其树脂配方是稳定的。
我们不难测出树脂含量。
凝胶化时间的测量是极其重要的，凝胶化时间的波动会导致树脂流动性的变动，二者有某种对应关系。
遗憾的是，我国许多生产多层板的工厂和研究所，尚无凝胶化时间测试的良好设备，这对多层层压板的工艺控制是极为不利的。
46、什么叫半固化片中的“鱼眼”？
答：
半固化片中的“鱼眼”是半固化片中圆形的低树脂成分区域。
由于其形状很像鱼的眼睛，故俗称“鱼眼”。
一般认为“鱼眼”是由于油的污染引起的。
机器的润滑油溅入树脂槽引起“鱼眼”是最常发生的。
玻璃布受到过污染也会使局部沾不上胶液，引起“鱼眼”。
具有较多“鱼眼”的半固化片在外观上不被人们接受，有的专家认为鱼眼虽然不好，但不影响层压产品的质量。
47、半固化片在存放期中会发生哪些变化？
答：
半固化片在存放中由于存放条件的问题，引起某些参数的变化，首先，搬运、堆放不良，使半固化片受到挤压会弄碎树脂，使树脂含量降低。
存放温度过高使半固化片中双氰胺和树脂反应加速，使凝胶化时间和流动性能降低。
半固化片中的双氰胺会吸收空气中的潮湿气，使在高温环境中存放的半固化片挥发物含量增加，引起流动性升高。
所以半固化片应放在干燥低温的环境中。
在22℃相对湿度为40%的环境中存放三个月不会变质。
48、为什么可以通过玻璃化转变温度来追踪树脂的固化程度？
答：
在压制过程中树脂中的化学反应随着结构的建立而完成。
当这些反应全部结束时，树脂就固化了。
固化了的树脂具有良好化学性能和物理性能。
玻璃化转变温度是树脂从脆性状态变成粘流态或高弹态的温度。
在工艺实践中，我们可以通过对玻璃化转变温度的测试来估计树脂固化的程度。
这是一种十分可靠的测试方法。
49、半固化片中的树脂在层压过程中其流动性是怎样变化的？
答：
随着温度的升高，半固化片中的树脂的流动性的变化曲线呈马鞍形。
在110℃以下基本上没有流动，从110℃左右流动开始，到143℃左右出现最大的流动度；再以后随着温度的升高，流动性反而逐步减小，到大约165℃左右，流动就基本结束了。
环氧树脂的这种流动特征在制定层压工艺时就具有应用意义。
另外加热率对流动性有一定影响，较快的速率引起较高的流动。
50、层压板的隔层纸有什么要求？
答：
覆铜板表面的铜箔极易在搬运过程中划伤，层间应放上一张隔离纸。
由于纸是直接接触铜箔表面的，所以要求纸呈中性。
PH值应在6-8之间，纸内不可以有硬性夹杂物要考虑到产品在自然环境中会吸潮，防止纸对铜箔造成腐蚀和机械磨损作用。
千万不可以随便把一种纸作垫纸。
要反复试验，确实证明对产品没有伤害时才能使用。
51、为什么要十分重视玻璃布的单位面积重量？
答：
玻璃布是生产布基层压板重要原材料，它的单位面积重量会直接影响到板的厚度，因为玻璃布本身是板厚度的一部分，上胶时胶含量也是以布的重量为计算基础的。
在相同的树脂含量的半固化片中，布重的树脂比布轻的树脂要多，以7628玻璃布为例，轻的仅重190-200g/m2，重的达205-215g/m2。
要用8张7628布做出1.60mm的厚度，用轻布很困难，用重布就很容易。
所以，根据需要，对布的重量一定要有严格的要求。
52、对于覆铜箔层压板UL将进行哪些项目的测试？
答：
首先测试铜箔和基材之间的抗剥强度，再经过热冲击后目测有没有铜箔气泡基材分层等缺陷。
在经过10天或56天的老化试验，温度按产品申请的UL等级而定。
试验有专用的图形，试样烘烤后，还要做粘接力测试。
对于阻燃等级的产品还要进行阻燃性测试。
机械性能方面测试抗弯强度。
此外还要进行：
1、HAI试验—大电流着火试验。
2、HWI试验—热线着火试验。
3、HTVR试验—阻漏电痕迹试验。
4、CTI试验—相对漏电指数试验。
53、在层压时树脂固化的温度和时间之间有什么关系？
答：
在覆铜箔层压板层压固化时需要温度和时间的正确组合。
对于FR—4型覆铜板来说最低的固化温度为166℃,在这个温度下至少要固化60分钟。
最少的固化时间是45分钟，这个时间内温度至少要177℃。
较慢的加热和冷却速度是固化时间较长。
固化不良的基材其耐热性和化学性能都比较差。
所以层压时，千万要注意固化温度和时间。
但是并不是温度高、时间长就要好的效果。
当温度高于193℃,时间长于2小时，环氧树脂的基材会发脆。
54、叠层的高度对层压有什么影响？
答：
在热压机中每个开档层压的产品高度加上钢板和牛皮纸的高度称为叠层高度。
叠层高度影响加热的速度，加热速度的改变可以改变树脂的流动性，最终影响产品的厚度。
叠层厚度太高会使靠近热板的产品有太多的流胶，最中间的产品流胶不足。
这样外层产品和内层产品的厚度差异大，品质差距大。
但是太低的叠层使生产率降低。
当压制参数定下来以后，为了保证产品质量的一致性，一定要稳定叠层的高度。
55、怎样防止靠近热板的产品变形？
答：
在覆铜板压制中，最上和最下面的产品弯曲变形明显。
这是因为在热板冷却时，激烈的冷却，热应力大。
冷却水温度过低，垫层牛皮纸太薄都是潜在的原因，铜箔层越厚的产品变形越大，解决办法是降低冷却速度。
对已变形的板子，可在热压机中重新加热，然后缓冷。
56、在做表面电阻和体积电阻率试验时应注意什么？
答：
做表面电阻和体积电阻率试验按IPC试验方法标准和有关的国家标准都是用同一块有图形的试样。
表面电阻试验时二个电极之间是一条环状的除去铜箔的绝缘基材。
在蚀刻时一定要彻底
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