Allegro166光绘生成步骤.docx

Allegro166光绘生成步骤.docx

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Allegro166光绘生成步骤

1、PCB后处理

修改丝印

Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。

首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。

导入制版说明

首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。

打开PCB，单击PlaceManual，如下图

然后选择Formatsymbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再BoardGeometry>Dimension层）。

尺寸标注

菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioningparameters对话框中设置好各个参数要求（见书P226）,然后右键选择标注命令。

二、光绘生成

底片参数设置

线宽为0的线在Undefinedlinewidth中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：

5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。

关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。

底片控制文件

除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Colordialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。

TOP层底片

BoardGeometry/OutLine

VIAClass/TOP

PIN/TOP

ETCH/TOP

Internal

BoardGeometry/OutLine

VIAClass/Internal

PIN/Internal

ETCH/Internal

Bottom

BoardGeometry/OutLine

VIAClass/Bottom

PIN/Bottom

ETCH/Bottom

SolderMaskTOP

BoardGeometry/OutLine

BoardGeometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码）

//BoardGeometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用）

PackageGeometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等）

PIN/SolderMask_TOP

VIACLASS/SolderMask_TOP

SolderMaskBottom

BoardGeometry/OutLine

BoardGeometry/SolderMask_Bottom

//BoardGeometry/阻焊开窗层

PackageGeometry/SolderMask_Bottom

PIN/SolderMask_Bottom

VIACLASS/SolderMask_Bottom

PasteMaskTOP

BoardGeometry/OutLine

PackageGeometry/PasteMask_TOP

PIN/PasteMask_TOP

//BoardGeometry/屏蔽筋开窗层

PasteMaskBottom

BoardGeometry/OutLine

PackageGeometry/PasteMask_Bottom

PIN/PasteMask_Bottom

//BoardGeometry/屏蔽筋开窗层

SilkScreenTOP

BoardGeometry/OutLine

BoardGeometry/SilkScreen_TOP

PackageGeometry/SilkScreen_TOP

REFDES/SilkScreen_TOP

SilkScreenBottom

BoardGeometry/OutLine

BoardGeometry/SilkScreen_Bottom

PackageGeometry/SilkScreen_Bottom

REFDES/SilkScreen_Bottom

AssemblyTOP

BoardGeometry/OutLine

PackageGeometry/Assembly_TOP

REFDES/Assembly_TOP

AssemblyBottom

BoardGeometry/OutLine

PackageGeometry/Assembly_Bottom

REFDES/Assembly_Bottom

注：

对于制造而言，OUTLINE在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。

注：

SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。

生成钻孔文件

1、自动修改钻孔符号

Manufacture->NC->DrillCustomization，先点Autogeneratesymbols对弹出的对话框直接点是，然后点下面的OK，弹出对话框再点是。

2、钻孔符号表

为了将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表（统计钻孔数量）。

在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Legend 菜单，然后系统会出现一个列表，单击鼠标左键可以选择位置将其放置。

根据PCB单位是英制还是米制，确认上图部分单位是否一致，保持默认设置单击OK，放置钻孔统计表。

如下图

4、设定钻孔参数

在allegro 中选择Manufacture->NC->NCParameters 菜单

按上图设置。

3、钻孔数据文件

执行菜单执行菜单Manufacture>NC>NC Drill，弹出如下对话框，默认所有参数

注意：

Autotoolselect一定要勾选，这个参数的含义是是否自动产生用于更换钻头的编号，否则16.6版本生成钻孔文件没有图形数据。

单击Drill，产生. drl后缀的钻孔数据文件，如果有盲埋孔，则每种孔都有一个.drl文件。

5、异形孔文件

当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时，需要出一个铣刀数据文件，需要执行这一步，生成Manufacture>NC>NC Route ，参数全部默认

点击按钮Drill，产生. Rou后缀的铣刀数据文件。

钻孔图例底片文件

Drill

BoardGeometry/OutLine

BoardGeometry/Dimension尺寸标注，PCB制版说明

Manufacturing/NcDrill_Legend

Manufacturing/NcDrill_Figure全部孔的钻孔符号图

Manufacturing/Nclegend-x-yx层到y层孔的钻孔符号图与钻孔统计表

Undefinedlinewidth设置为0.127

输出底片

Manufacture->Artwork，选择需要输出的Film，单击CreateArtwork。

在Film Control左下方有一个check database before artwork，选择出底片前做一次datasheet检查，如果有检查到error，相应的那张底片将无法生成，所以在出底片前最后先执行菜单Tools>Database check，将出现的问题解决掉。

查看当前目录下的photoplot.log文件可以找到警告和报错信息。

输出坐标文件

点击 File->Export->Placment 弹出ExportPlacment 对话框，如图5.24所示。

参数默认即可，点击 Export 按钮，系统将生成一个place_txt.txt 文件。

三、CAM350查看Gerber

导入Gerber

单击左侧的...按钮，全选所有.art文件，确定，即可导入Gerber。

导入NCDrill

要注意一下单位的选择，还有前导0和后导0的问题。

选错了，可能CAM350没有成功打开钻孔文件，而造成误解，以为钻孔文件没出成功。

按上图，根据Allegro出钻孔文件参数设置相同。

不必理会这个Waring，提示刀具没有具体尺寸，所有刀具将使用默认的32mil的尺寸。

可以在NCEdit工具中修改。

该Waring不影响制作PCB电路板。

导入单位和已经设置的单位不同。

选择是。

导入完成。

四、说明事项

Gerber格式

Allegro目前转Gerber格式有Gerber RS274D（包含Gerber4x00,Gerber6x00），

Gerber RS274x，Barco DPF，MDA ；其中以Gerber RS274x较流行。

Gerber RS274D（Gerber6x00、Gerber4x00）属于Vector-based（向量式绘图机）的绘图格式；GerberRS-274X、BarcoDPF、MDA则是属于Raster-based（光栅式绘图机）的绘图格式。

 RS-274X格式的aperture是整合在gerberfile中的，因此不需要aperture 镜头参数文件。

现在PCB厂基本都在用Gerber RS274x格式。

光绘文件

包括下面的文件:

1．光绘参数文件     art_param.txt   

2．TOP层Gerber文件       top.art

3．内部层布线层Gerber文件inter.art   

4．内部电源层Gerber文件        vcc.art

5．内部地层Gerber文件          gnd.art

7．BOT层Gerber文件      bot.art   

8．丝印层Gerber文件  silk.art   

9．阻焊层Gerber文件 sold.art   

10.钢网层Gerber文件 paste.art   

11.钻孔和尺寸标注Gerber文件         drill.art   

12.钻孔参数文件nc_param.txt

13.钻孔文件       ncdrill1.drl

注：

 镜头参数文件  art_aper.txt  （RS-274X不需要）

PCB板厂文件  

1. 输出的所有层面的.art 文件（钢网层除外）

2. 输出的.drl文件 （钻带文件板子上有钻孔时需要）  

3. 输出的.rou文件 （板子上有特殊形状孔时需要）

4.可选

钻孔参数文件nc_param.txt

光绘参数文件art_param.txt

贴片厂文件

1、 Pastemask、Assembly、Silk层的.art 文件（TOP,BOTTOM）

 2、坐标文件place_txt.txt 

3、BOM

丝印层

Manufacture/AutoSilk与Package/SilkScreen区别

AutoSilk：

菜单Manufacture--SilkScreen，弹出Auto-SilkScreen对话框，自动生成丝印层，会自动调整丝印位置，碰到阻焊开窗的地方丝印会自动消失

Package/SilkScreen：

建库的时候，Ref/SilkScreen所在层

出光绘时，二者只能择其一，否则PCB上有两个同样的丝印。

无论Manufacture/AutoSilk自动生成丝印效果如何，总是要调整丝印位置，建议光绘的丝印选择Package/SilkScreen、BoardGeometry/SilkScreen、RefDes-SilkScreen以及BoardGeometry/OutLine（当器件更改后，Manufacture/AutoSilk必须重新生成后再重新调整丝印，不然会有丝印丢失）

动态Shape的Gerber

Gerber格式与动态Shape里面底片格式参数设置必须一致，必须把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type

复用底片控制文件

 首先打开已设定好底片稿层面的板子（例如一个已设定好的6层板：

Top－Gnd

－In1－In2－Vcc－Bottom），点击菜单Manufacture>Artwork…命令，跳出Artwork Control Form对话框，选择Film Control，点击按钮Select all，选择所以底片稿（所有底片前面均被打上），鼠标箭头移动到任一张底片稿name上，右键选择Save All Checked，如下图 

在Artwork Control Form对话框的最下方将有如下提示：

 FILM_SETUP.txt文档就是一个6层板底片稿层面内容复用的模版。

 然后打开一个将要被设定底片稿层面的6层板子，点击菜单

Manufacture>Artwork…命令，跳出Artwork Control Form对话框，选择Film Control，选中点击Add按钮，跳出“打开”对话框，选择刚刚存放模版的路径并选中FILM_SETUP.txt，Available films下面将会出现新加进来的那些底片稿，并把原来Available films下面那几张旧底片稿删掉。

这样一个新的6层板子底片稿设定就调用完成了。