Allegro166光绘生成步骤.docx

1、Allegro166光绘生成步骤1、PCB后处理修改丝印Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。导入制版说明首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board GeometryDimension层）。尺寸标注菜单栏 ManufactureDimensionEnvi

2、ronment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。二、光绘生成底片参数设置线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。底片控制文件除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color

3、dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。TOP层底片Board Geometry/OutLineVIA Class/TOPPIN/TOPETCH/TOPInternalBoard Geometry/OutLineVIA Class/InternalPIN/InternalETCH/InternalBottomBoard Geometry/OutLineVIA Class/BottomPIN/BottomETCH/BottomSolderMask TOPBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/Solder

4、Mask_TOP（ZTE板子代码）/Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用）Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等）PIN/SolderMask_TOPVIA CLASS/SolderMask_TOPSolderMask BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SolderMask_Bottom/Board Geometry/阻焊开窗层Package Geometry/SolderMask_BottomPIN/SolderMask_BottomVI

5、A CLASS/SolderMask_BottomPasteMask TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_TOPPIN/PasteMask_TOP/Board Geometry/屏蔽筋开窗层PasteMask BottomBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_BottomPIN/PasteMask_Bottom/Board Geometry/屏蔽筋开窗层SilkScreen TOPBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SilkScr

6、een _TOPPackage Geometry/SilkScreen _TOPREF DES/SilkScreen _TOPSilkScreen BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SilkScreen _BottomPackage Geometry/SilkScreen _BottomREF DES/SilkScreen _BottomAssembly TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/Assembly _TOPREF DES/Assembly _TOPAssembly BottomBoar

7、d Geometry/OutLinePackage Geometry/Assembly _BottomREF DES/Assembly _Bottom注：对于制造而言，OUTLINE在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。注：SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。生成钻孔文件1、自动修改钻孔符号Manufacture-NC-Drill Customization，先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是，然后点下面的OK，弹出对话框再点是。2、钻孔符号表为了

8、将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表（统计钻孔数量）。在allegro中选择Manufacture-NC-NCLegend菜单，然后系统会出现一个列表，单击鼠标左键可以选择位置将其放置。根据PCB单位是英制还是米制，确认上图部分单位是否一致，保持默认设置单击OK，放置钻孔统计表。如下图4、设定钻孔参数在allegro中选择Manufacture-NC-NC Parameters菜单按上图设置。3、钻孔数据文件执行菜单执行菜单ManufactureNCNCDrill，弹出如下对话框，默认所有参数注意：Auto tool select一定要勾选，这个参数的含义是是否自动产生用于更换钻头的编号

9、，否则16.6版本生成钻孔文件没有图形数据。单击Drill，产生.drl后缀的钻孔数据文件，如果有盲埋孔，则每种孔都有一个.drl文件。5、异形孔文件当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时，需要出一个铣刀数据文件，需要执行这一步，生成ManufactureNCNCRoute，参数全部默认点击按钮Drill，产生.Rou后缀的铣刀数据文件。钻孔图例底片文件DrillBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/Dimension 尺寸标注，PCB制版说明Manufacturing/NcDrill_Legend Manufacturing/NcDrill_Figure

10、全部孔的钻孔符号图Manufacturing/Nclegend-x-y x层到y层孔的钻孔符号图与钻孔统计表Undefined line width设置为0.127输出底片Manufacture-Artwork，选择需要输出的Film，单击Create Artwork。在FilmControl左下方有一个checkdatabasebeforeartwork，选择出底片前做一次datasheet检查，如果有检查到error，相应的那张底片将无法生成，所以在出底片前最后先执行菜单ToolsDatabasecheck，将出现的问题解决掉。查看当前目录下的photoplot.log文件可以找到警告和报

11、错信息。输出坐标文件点击File-Export-Placment弹出Export Placment对话框，如图 5.24 所示。参数默认即可，点击Export按钮，系统将生成一个place_txt.txt文件。三、CAM350查看Gerber导入Gerber单击左侧的.按钮，全选所有.art文件，确定，即可导入Gerber。导入NC Drill要注意一下单位的选择，还有前导0和后导0的问题。选错了，可能CAM350没有成功打开钻孔文件，而造成误解，以为钻孔文件没出成功。按上图，根据Allegro出钻孔文件参数设置相同。不必理会这个Waring，提示刀具没有具体尺寸，所有刀具将使用默认的32mi

12、l的尺寸。可以在NC Edit工具中修改。该Waring不影响制作PCB电路板。导入单位和已经设置的单位不同。选择是。导入完成。四、说明事项Gerber格式Allegro目前转Gerber格式有GerberRS274D(包含Gerber4x00,Gerber6x00)，GerberRS274x，BarcoDPF，MDA；其中以GerberRS274x较流行。GerberRS274D（Gerber6x00、Gerber4x00）属于Vector-based(向量式绘图机)的绘图格式；GerberRS-274X、BarcoDPF、MDA则是属于Raster-based(光栅式绘图机)的绘图格式。R

13、S-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture镜头参数文件。现在PCB厂基本都在用GerberRS274x格式。光绘文件包括下面的文件:1光绘参数文件art_param.txt2TOP层Gerber文件top.art3内部层布线层Gerber文件 inter.art4内部电源层Gerber文件vcc.art5内部地层Gerber文件gnd.art7BOT层Gerber文件bot.art8丝印层Gerber文件silk.art9阻焊层Gerber文件sold.art10.钢网层Gerber文件paste.art11.钻孔和尺寸标注Gerbe

14、r文件drill.art12.钻孔参数文件nc_param.txt13.钻孔文件ncdrill1.drl注：镜头参数文件art_aper.txt（RS-274X 不需要）PCB板厂文件1.输出的所有层面的.art文件（钢网层除外）2.输出的.drl文件（钻带文件板子上有钻孔时需要）3.输出的.rou文件（板子上有特殊形状孔时需要）4.可选钻孔参数文件nc_param.txt光绘参数文件art_param.txt贴片厂文件1、Pastemask、Assembly、Silk层的.art文件(TOP,BOTTOM)2、坐标文件place_txt.txt3、BOM丝印层Manufacture/Auto

15、Silk 与Package/SilkScreen区别AutoSilk ：菜单Manufacture-SilkScreen，弹出Auto-SilkScreen对话框，自动生成丝印层，会自动调整丝印位置，碰到阻焊开窗的地方丝印会自动消失Package/SilkScreen：建库的时候，Ref/SilkScreen所在层出光绘时，二者只能择其一，否则PCB上有两个同样的丝印。无论Manufacture/AutoSilk 自动生成丝印效果如何，总是要调整丝印位置，建议光绘的丝印选择Package/SilkScreen、Board Geometry/SilkScreen、Ref Des-SilkScre

16、en以及Board Geometry/OutLine（当器件更改后，Manufacture/AutoSilk必须重新生成后再重新调整丝印，不然会有丝印丢失）动态Shape的GerberGerber格式与动态Shape里面底片格式参数设置必须一致，必须把动态Shape里面的Artworkformat与底片参数的DeviceType复用底片控制文件首先打开已设定好底片稿层面的板子（例如一个已设定好的6层板：TopGndIn1In2VccBottom），点击菜单ManufactureArtwork命令，跳出ArtworkControlForm对话框，选择FilmControl，点击按钮Selecta

17、ll，选择所以底片稿（所有底片前面均被打上），鼠标箭头移动到任一张底片稿name上，右键选择SaveAllChecked，如下图在ArtworkControlForm对话框的最下方将有如下提示：FILM_SETUP.txt文档就是一个6层板底片稿层面内容复用的模版。然后打开一个将要被设定底片稿层面的6层板子，点击菜单ManufactureArtwork命令，跳出ArtworkControlForm对话框，选择FilmControl，选中点击Add按钮，跳出“打开”对话框，选择刚刚存放模版的路径并选中FILM_SETUP.txt，Availablefilms下面将会出现新加进来的那些底片稿，并把原来Availablefilms下面那几张旧底片稿删掉。这样一个新的6层板子底片稿设定就调用完成了。