5630LED灯珠中文规格书.docx
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5630LED灯珠中文规格书
产品规格书
XGM5630w
1.产品描述
2.最大额定值
3.光电参数
4.典型光电特性曲线
5.分光标准
6.可靠性测试
7.产品规格尺寸
8.料盘结构和包装
9.回流焊
10.使用注要事项
1.产品描述
特性
◆发光角度:
120度
◆规格尺寸:
5.60mm*3.00mm*0.80mm
◆符合RoHS标准无铅焊接
◆高流明高光效
典型应用
◆LED球泡灯
◆日光灯
◆室内室外照明
◆建筑/装饰照明
◆广告字、广告灯箱
材料
物料项目
类型
支架底部
PPA与金属散热片结合
支架外壳
耐热聚合物
封装树脂
硅树脂
电极
镀银铜金
固晶材料
导热硅胶
芯片材料
三安
2.最大额定值=25℃
参数
符号
数值
单位
消耗功率
500
mW
正向电流
150
mA
反向电压
5
v
工作温度范围
-20~+85
℃
储存温度范围
-35~+85
℃
脉冲正向电流
300
mA
抗静电能力
ESD
2000（HBM）
V
3.光电参数
参数
符号
等级
条件
最小
最大
Unit
输出流明
L1
=150mA
40
45
lm
L2
45
50
L3
50
55
L4
55
60
输出电压
V1
=150mA
2.9
3.0
V
V2
3.0
3.1
V3
3.1
3.2
V4
3.2
3.3
V5
3.3
3.4
发光角度
2
-
=150mA
118
123
deg
显色指数
-
=150mA
80
85
-
公差:
:
±0.03V,:
±2%,:
±2
4.典型光电特性曲线
光谱图
5.分光标准
色度图（ANSIC78.377A）
◆Bin区分布
2700K暂无
Rank
CIE-X
CIE-Y
Rank
CIE-X
CIE-Y
27C01
（2600-2800K）
0.4481
0.4152
27C02
（2600-2800K）
0.4583
0.424
暂无
0.4537
0.4031
0.464
0.4116
0.464
0.4116
0.4744
0.4204
0.4583
0.424
0.4685
0.4329
3000K
Rank
CIE-X
CIE-Y
Rank
CIE-X
CIE-Y
Rank
CIE-X
CIE-Y
30C01
（2900-3100K）
0.4271
0.399
30C02
（2900-3100K）
0.4494
0.4153
30C03
（2900-3100K）
0.4386
0.4181
0.4373
0.3964
0.4494
0.4153
0.4494
0.4153
0.4433
0.4057
0.4494
0.4153
0.4554
0.4246
0.4328
0.4085
0.4386
0.4181
0.4443
0.4276
4000K无
Rank
CIE-X
CIE-Y
Rank
CIE-X
CIE-Y
Rank
CIE-X
CIE-Y
40C01
（3900-4100K）
0.3708
0.3712
40C02
（3900-4100K）
0.3760
0.3818
40C03
（3900-4100K）
0.3822
0.3945
0.3812
0.3660
0.3859
0.3762
0.3920
0.3888
0.3859
0.3762
0.3920
0.3888
0.3974
0.4002
0.3760
0.3818
0.3822
0.3945
0.3879
0.4061
5000K无
Rank
CIE-X
CIE-Y
Rank
CIE-X
CIE-Y
50C01
（5000-5300K）
0.335
0.3518
50C02
（4700-5000K）
0.3444
0.367
0.3379
0.3397
0.3469
0.3542
0.3469
0.3542
0.3558
0.3688
0.3444
0.367
0.3539
0.3824
6500K
Rank
CIE-X
CIE-Y
Rank
CIE-X
CIE-Y
Rank
CIE-X
CIE-Y
60C01
（6500-7000K）
0.3017
0.3192
60C02
（6000-6500K）
0.3104
0.3353
60C03
（5700-6000K）
0.3203
0.3531
0.3064
0.3124
0.3146
0.3271
0.3239
0.3428
0.3146
0.3271
0.3239
0.3428
0.3275
0.3500
0.3104
0.3353
0.3203
0.3531
0.3236
0.3591
6.可靠性测试
测试项目
测试条件
测试周期
不良数量
冷热冲击
=-40℃（30分钟）~100℃（30分钟）
100循环
0/50
高温储存
=100℃
1000小时
0/50
高温高湿储存
=60℃,RH=90%
1000小时
0/50
低温储存
=-40℃
1000小时
0/50
常温老化
=25℃,=150mA
1000小时
0/50
高温老化
=80℃,=150mA
1000小时
0/50
低温老化
=-40℃,=150mA
1000小时
0/50
抗静电测试
1KV
3次
0/50
回流焊
250℃<10sec.
3次
0/50
7.产品规格尺寸
注释：
1.所有尺寸单位为毫米
2.如果无其它注明，公差范围通常采用±0.02毫米。
建议焊盘尺寸
注释：
1.所有尺寸单位为毫米
2.如果无其它注明，公差范围通常采用±0.1毫米。
8.料盘结构和包装
包装规格和数量
项目
数量
总数量
尺寸（mm）
盘
1,500pcs
1,500pcs
Diameter=178
9.回流焊
参数要求
有铅焊接
无铅焊接
平均上升速率（to）
最大3℃/每秒
最大3℃/每秒
最低预热温度（）
100℃
150℃
最高预热温度（）
150℃
200℃
预热时间（to）
60-120秒
60-180秒
温度段平均温度
183℃
217℃
温度段平均时间
60-150秒
60-150秒
峰值温度（）
210℃
240℃
峰值温度（±5℃）的时间（）
10-30秒
20-40秒
下降速率
最大6℃/每秒
最大6℃/每秒
25℃到峰值温度时间
最大6分钟
最大8分钟
10.使用注意事项
储存
（1）打开包装前
在温度不超过40℃及湿度不超过90%RH条件下，LED可以保存一年，在储存的时候，建议采用带干燥剂的防潮袋的包装方式。
（2）打开包装后
LED需要储存在<=40℃＆<=60%RH相对湿度的条件下，我们强烈建议您从打开包装到完成贴片整个过程在一个星期内完成。
如果有未使用完的剩余LED，我们建议重新使用出厂时的防潮剂，并且需要重新密封。
如果干燥剂过期了，请将LED放在60℃烤箱烘烤12小时。
LED电极和引线框架是由表面镀了银的铜合金构成，镀银层会受到来自周围环境的破坏，请把LED远离那种会腐蚀LED电极镀银层的环境，LED电极被腐蚀后，会降低它的焊接能力和光电参数。
请避免LED使用在温度快速变化的环境中，尤其是会发生冷凝的高湿环境中。
防静电
静电和浪涌电压会损坏LED,建议接触LED时必须佩戴防静电环和防静电手套。
所有设备、装置和机器必须接地，建议采取相应措施防止浪涌电压击穿LED。
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