5630LED灯珠中文规格书.docx

1、5630LED灯珠中文规格书产品规格书XGM5630w1.产品描述 2.最大额定值 3.光电参数 4.典型光电特性曲线 5.分光标准 6.可靠性测试 7.产品规格尺寸 8.料盘结构和包装 9.回流焊 10.使用注要事项 1.产品描述特性 发光角度:120度 规格尺寸:5.60mm*3.00mm*0.80mm 符合RoHS标准无铅焊接 高流明高光效典型应用LED球泡灯日光灯室内室外照明建筑/装饰照明广告字、广告灯箱材料物料项目 类型 支架底部PPA与金属散热片结合支架外壳耐热聚合物封装树脂硅树脂电极镀银铜金固晶材料导热硅胶芯片材料三安2.最大额定值 =25参数符号数值单位消耗功率500mW正向电

2、流150mA反向电压5v工作温度范围-20+85储存温度范围-35+85脉冲正向电流300mA抗静电能力ESD2000(HBM)V3.光电参数参数符号等级条件最小最大Unit输出流明L1=150mA4045lmL24550L35055L45560输出电压V1=150mA2.93.0VV23.03.1V33.13.2V43.23.3V53.33.4发光角度 2-=150mA118123deg显色指数 -=150mA8085-公差: :0.03V,:2%,:24.典型光电特性曲线 光谱图5.分光标准色度图(ANSI C78.377A)Bin区分布2700K 暂无RankCIE-XCIE-YRank

3、CIE-XCIE-Y27C01(2600-2800K)0.44810.415227C02(2600-2800K)0.45830.424 暂无0.45370.40310.4640.41160.4640.41160.47440.42040.45830.4240.46850.43293000KRankCIE-XCIE-YRankCIE-XCIE-YRankCIE-XCIE-Y30C01(2900-3100K)0.42710.39930C02(2900-3100K)0.44940.415330C03(2900-3100K)0.43860.41810.43730.39640.44940.41530.44

4、940.41530.44330.40570.44940.41530.45540.42460.43280.40850.43860.41810.44430.42764000K 无RankCIE-XCIE-YRankCIE-XCIE-YRankCIE-XCIE-Y40C01(3900-4100K)0.37080.371240C02(3900-4100K)0.37600.381840C03(3900-4100K)0.38220.39450.38120.36600.38590.37620.39200.38880.38590.37620.39200.38880.39740.40020.37600.3818

5、0.38220.39450.38790.4061 5000K 无RankCIE-XCIE-YRankCIE-XCIE-Y50C01(5000-5300K)0.3350.351850C02(4700-5000K)0.34440.3670.33790.33970.34690.35420.34690.35420.35580.36880.34440.3670.35390.38246500KRankCIE-XCIE-YRankCIE-XCIE-YRankCIE-XCIE-Y60C01(6500-7000K)0.30170.319260C02(6000-6500K)0.31040.335360C03(57

6、00-6000K)0.32030.35310.30640.31240.31460.32710.32390.34280.31460.32710.32390.34280.32750.35000.31040.33530.32030.35310.32360.35916. 可靠性测试测试项目测试 条件测试周期不良数量冷热冲击=-40(30分钟) 100 (30分钟)100 循环0/50高温储存=1001000小时0/50高温高湿储存=60, RH=90%1000小时0/50低温储存=-401000小时0/50常温老化=25, =150mA1000小时0/50高温老化=80, =150mA1000小时0/

7、50低温老化=-40, =150mA1000小时0/50抗静电测试1KV3次0/50回流焊250 10sec.3次0/507.产品规格尺寸注释：1.所有尺寸单位为毫米2.如果无其它注明，公差范围通常采用0.02毫米。 建议焊盘尺寸注释：1.所有尺寸单位为毫米 2.如果无其它注明，公差范围通常采用0.1毫米。8.料盘结构和包装 包装规格和数量项目数量总数量尺寸(mm)盘1,500pcs1,500pcsDiameter=1789. 回流焊参数要求有铅焊接无铅焊接平均上升速率 (to )最大3/每秒 最大3/每秒最低预热温度 ()100150最高预热温度()150200预热时间(to) 60-120

8、秒60-180秒温度段平均温度183217温度段平均时间60-150秒60-150秒峰值温度() 210240峰值温度(5)的时间()10-30秒20-40秒下降速率最大6/每秒 最大6/每秒25到峰值温度时间最大6分钟 最大8分钟10.使用注意事项 储存(1) 打开包装前在温度不超过40及湿度不超过90%RH条件下，LED可以保存一年，在储存的时候，建议采用带干燥剂的防潮袋的包装方式。(2)打开包装后LED需要储存在=40=60%RH相对湿度的条件下，我们强烈建议您从打开包装到完成贴片整个过程在一个星期内完成。如果有未使用完的剩余LED，我们建议重新使用出厂时的防潮剂，并且需要重新密封。如果干燥剂过期了，请将LED放在60烤箱烘烤12小时。LED电极和引线框架是由表面镀了银的铜合金构成，镀银层会受到来自周围环境的破坏，请把LED远离那种会腐蚀LED电极镀银层的环境，LED电极被腐蚀后，会降低它的焊接能力和光电参数。请避免LED使用在温度快速变化的环境中，尤其是会发生冷凝的高湿环境中。防静电静电和浪涌电压会损坏LED,建议接触LED时必须佩戴防静电环和防静电手套。所有设备、装置和机器必须接地，建议采取相应措施防止浪涌电压击穿LED。