电子工艺设计实习报告.docx
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电子工艺设计实习报告
电子工艺实习总结报告
姓名：
专业：
班级：
学号：
指导教师：
成绩：
1.实习目的‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3
2.实习过程‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3
2.1焊接训练‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3
2.2焊接工具‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3
2.3手动焊接步骤‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3
2.4实习要求‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6
2.5元件识别‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6
2.6贴片工艺‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6
2.7PCB焊接实验‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥8
3.焊接成果‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥8
4.电路板的性能检测‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥10
5.实习心得‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥12
5.1焊接心得‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥12
5.2测试心得‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥13
6.对课程及老师的意见‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥14
附录‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥14
1.实习的目的
本实习的目的在于认识、熟悉并且掌握手工锡焊的常用的工具，学会它们的使用的方法及其相关的修理的步骤。
学会手工电烙铁技术，能够独立的进行简单的电子产品的安装与焊接。
学习并且掌握电子产品的安装工艺和流程，知道印制电路板的设计的步骤和方法，能够熟练的掌握手工自作印制电路板的工艺流程，认识电路图，元器件实物等。
知道并且认识常用电子器件的类别，型号，规格，性能和使用的范围等。
知道并且查阅电子器件的相关的图书。
学会并且掌握常用电子器件的使用方法，能够熟练地使用普通万用表和数字万用表。
了解电子产品的焊接，调试和维修的相关的方法。
2.实习的过程
2.1焊接训练
焊接中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
焊接过程中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
2.2焊接工具
焊接工具：
电烙铁，加热焊锡以便连接导线和焊盘；
焊料：
焊锡，高温熔化，常温凝固利用这个特点焊接导线和焊盘；
焊剂：
松香，帮助连接导线和焊盘。
2.3手动焊接步骤
1）手工焊接的工具
手工焊接全套工具及操练元器件（烙铁，各种型号烙铁头、自动吸锡器、各种型号吸锡嘴、镊子、钳子、放大镜、助焊剂、清洗剂、PCB及相应的各种元器件）等。
2）手工焊接步骤及技巧
手工焊接一般分四步骤进行：
1准备焊接:
清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。
2加热焊接:
将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
3清理焊接面:
若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!
）,用光烙锡头"沾"些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。
4检查焊点:
看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。
因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。
注意事项如下：
1.手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
电烙铁有三种握法，如图1所示。
图1握电烙铁的手法示意
反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
3）焊锡丝一般有两种拿法，如图2所示。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
图2焊锡丝的拿法
4）电烙铁使用情况
电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过2至4s，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。
有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：
烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。
此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。
试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。
5）遇到的问题及体会。
1）用锡量的把握。
焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积容易在焊点处形成球状堆积，若再大则有元器件的焊点之间短路的危险；焊锡过少,不足以包裹焊点，达不到焊接的目的。
2）夹松香焊接问题。
在焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良，对于初学者，极大地影响了实习的进程，处理不当甚至返工。
3）松香的加热问题。
若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
4）加热注意事项
不可用烙铁做运载工具，要时常保持烙铁头干净。
2.4实习要求
1）学生在实习期间必须严格遵守操作规程和安全管理制度，以免不安全事故的发生。
2）多与指导教师联系交流，及时得到教师指导。
3）认真的完成实习要求做到不迟到不早退。
2.5元件识别
通过元件清单和原理图的对比了解各元件的类型、型号、功能，详见附录。
2.6贴片工艺
MT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT基本工艺构成要素：
印刷（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修
印刷：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：
因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备是贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
2.7PCB焊接实验
印刷线路板，英文简称PCB（printedcircuitboard）或PWB（printedwiringboard），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在:
印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
由于学校实验设备有限，因此老师直接将单片机开发板的PCB板子发给了每位同学，并给我们讲解了PCB板的制作流程。
首先是怎么利用软件控制机床在敷铜电路板上打孔，接下来就是制作电路板的一系列操作。
主要有几个步骤：
电路板抛光→预浸→水洗→烘干→活化→烘干→微蚀→抛光→镀铜→水洗→抛光→烘干→刷油膜→75°C烘干→曝光→显影→水洗→烘干→镀锡→水洗→脱膜→水洗→烘干→观察镀锡效果→腐蚀→水洗→褪锡→水洗→烘干→刷阻焊油墨→烘干→曝光→显影→水洗→烘干→刷印油墨等。
同时还要注意以下问题：
1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
3.焊接成果
为了让我们更好的掌握焊接方法和技术，我们使用铜丝、焊锡、电烙铁、面包板进行了焊接练习，其练习结果如图3-1所示。
图3-1贴片板
我们进行了板子的贴片操作，其操作结果如图3-2所示。
图3-2贴片电路板
在贴片操作完成后，我们进行了单片机开发板的焊接操作，其焊接结果如图3-3所示。
图3-3电路焊接板
4.电路板的性能检测
单片机开发板的性能测试主要还是检测电路板的电气特性，在老师的帮助下，对USB接口和串行接口进行了检测，检测结果正常。
完成检测后，老师给我们分发了USB接口线和排线，方便以后我们自己使用，结果如图4-1所示。
图4-1测试电路板
5.实习心得
经过两个星期得电子工艺实习，我门学会了基本的焊接技术，我门学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺，这些都培养了我的动手能力及严谨的工作作风，也为我门以后的工作打下了很不错的基础.总之在实习过程中，要时刻保持清醒得头脑，出现错误，一定要认真得冷静得去检查分析错误。
时光荏苒，光阴易逝，转眼间两周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号。
在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。
我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些心得体会。
5.1焊接心得
焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，在以前的一些活动中，我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，
焊接步骤：
1）焊接前处理元件，
2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
3）检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱
不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。
所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。
5.2测试心得
测试是一个非常艰难而又需要耐心的任务，可是它的目得和意义是十分重大得.我门要通过对单片机检测与测试，明白PCB板测试经过，初步学习测试电子产品的办法，培养检测能力及—丝不苟得科学作风.首先我门要检查焊接的地方是否使印刷电路板损坏，逐个检查电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成得短路现象，电源得引出线得正负极是否正确.第二，要通电检测—再通电状态下，仔细调节，—定要记下每次调节经过，如果调节失败，再重新调回带原来得位置，实再不行就请老师帮忙!
不过再整个经过中我门—定要有耐心。
通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。
实习，可以很好地培养我们的动手能力。
通过实习，我们学会了电子元件的焊接，以及检测与调试。
在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。
顺利如期的完成本次实习给了我很大的信心，让我了解专业知识的同时也对本专业的发展前景充满信心。
经过了一个多星期的不停的检测和修改，终于把最后的电路图和成品完成了。
经过了这次实习，大大地提高了我的动手能力以及分析问题的能力，在老师的热心的指导下，解决了很多问题，从中也学到了很多书面上所没有搞清楚的问题。
这次实习，让我学到了很多有用的知识和能力，这对以后的学习和工作都将是非常有益的。
6.对课程及老师的意见
在此次实习中，各位老师不仅在知识学习方面给了我们巨大支持，在动手实践环节中也对我们悉心教导。
再次对老师表示感谢，并对课程及老师提出以下建议：
1、在进行直插式或贴片式焊接训练时，希望老师能够及时限制我们的焊接进度，比如让学生先焊几排，老师检查焊接质量可提出意见后在进行其他焊接，以免学生某些错误不能及时改正。
2、在进行单片机开发板焊接训练中，涂锡漆时，希望老师能够多提供些讲解及示范，很多同学的板子都是因为漆没涂好而导致芯片短路。
3、希望老师能够讲解一些关于吸锡枪的使用及注意事项。
附录
序号
名称
数量
备注
1
单片机锁紧座
1
直插
2
4位共阳数码管
2
直插
3
1位共阳数码管
1
直插
4
10K电位器
4
直插
5
轻触开关
21
直插
6
自锁开关
1
直插
7
DR9串口母头
1
直插
8
B型USB口
1
直插
9
12M晶振
1
直插
10
32.768K晶振
1
直插
11
100uF贴片电解电容
2
贴片
12
10uF电解电容
1
贴片
13
晶振座
1
直插
14
红色发光二极管
10
直插
15
继电器
1
直插
16
3P接线端子
1
直插
17
无源蜂鸣器
1
直插
18
20脚IC座
1
直插
19
28脚IC座
1
直插
20
电池座
1
贴片
21
10K排阻
1
直插
22
步进电机座
1
直插
23
单排排针
5
直插
24
单排排母
1
直插
25
铜柱
4
26
铜柱帽
4
27
DS18B20
1
直插
28
TL1838（红外）
1
直插
29
光敏电阻
1
直插
30
热敏电阻
1
直插
31
11.0592M晶振
1
直插
32
STC89C52
1
直插
33
电池
1
34
ADC0808
1
直插
35
DAC0832
1
直插
36
PL2303
1
贴片
37
MAX232
1
贴片
38
74HC573宽
1
贴片
39
DS1302
1
贴片
40
ULN2003
1
贴片
41
NE555
1
贴片
42
AT24C02
1
贴片
43
LM358
1
贴片
44
AMS1117-3.3
1
贴片
45
104电容
7
贴片
46
105电容
4
贴片
47
30pF电容
4
贴片
48
103电容
2
贴片
49
1K电阻
13
贴片
50
10K电阻
7
贴片
51
1.5K电阻
1
贴片
52
27R电阻
2
贴片
53
200R电阻
8
贴片
54
470R电阻
8
贴片
55
IN4148二极管
1
贴片
56
IN4007二极管
1
贴片
57
8550三极管
2
贴片
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