手工锡焊工艺标准.docx
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手工锡焊工艺标准
手机装配及测试工艺流程
编辑人
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制订部门
工程部
密级
□绝密□机密□秘密■一般文件
发文范围
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会签部门
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会签部门
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■生产部
■工程部
■品质部
■人事部
修订记录
序号
修订号
修订日期
修改内容及理由
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1
2
3
批准
审核
编制
注:
包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产,本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密,未经许可,不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.
1目的
明确手工锡焊工艺培训要求,提供培训支持。
2适用范围
本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。
3参考文件
4定义
4.1PCB---印刷线路板/PrintedCircuitBoard。
4.2PCBA----印刷线路板组件,PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装元件的主板/副板。
4.3焊盘---PCB表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。
4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。
4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件,极性对应错误。
4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。
4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。
5职责
5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。
5.2生产部---培训并考核员工。
5.3作业员---参加培训并通过考核;严格按要求作业,现场5S维持。
6流程
6.1流程图
手工锡焊作业流程图
(一)
6.2锡焊原理
锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的;
扩散---在温度升高时,并达到一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵;锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金。
润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象;在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下,加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面,靠毛细管的作用扩展,焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用,就可以接近到能够互相结合的距离。
合金层---润湿后,焊点温度降低到室温,这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构;合金层形成在焊料和工件金属界面之间;冷却时,合金层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,而后结晶向未凝固的焊料生长。
手工锡焊原理
(二)
手工锡焊原理(三)
6.3电烙铁及烙铁头
烙铁温度每日点检:
将温度设置为作业要求的温度;
待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;
加锡使用烙铁头与测温头接触良好;
读取测出的温度是否与设定温度一致,温差应在±5℃范围内;
烙铁温度每月校准:
当烙铁温度点检出现异常或每月检查时,应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准;
将烙铁的设置温度设定在:
350℃;
待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;
读取实测温度是否在350±5℃范围内;
如不在350±5℃范围内,调节烙铁电源上的校冷钮,使温度达到标准;
关闭烙铁电源3分钟,重新开启烙铁电源;
待加热灯开始闪烁时,点检温度,以确认校准有效;
如校准无效,重新校准并再次点检;
6.4流程说明
6.4.1焊接作为业前,应先清理作业台/作业区,保持作业区干净整齐,物料/物品摆放整齐有序,方便操作和取放物料;锡线、电源、支架等物品,不可摆放在物料取放通道上,防止碰伤产品和物料。
焊接作业区摆放5S要求
(二)
6.4.2准备作业所需的物料、工具、夹具,并按要求的位置进行摆放。
6.4.3确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头,如不是,请更换;检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。
6.4.4打开烙铁电源开关,检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁;待温度稳定,点检烙铁头的温度。
6.4.5每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检,并记录《烙铁点检记录表》。
6.4.6烙铁温度控制标准:
点焊---焊接MIC/听筒/马达引线,340±10℃;
拖焊---焊接LCD、小排线,360±10℃;
大焊---焊接大排线,380±20℃;
具体使用的烙铁温度,以《作业指导书》规定为准,员工不得调节;
烙铁面板指示:
6.4.7小焊/点焊时,应先在对应的焊盘上加锡,加焊并达到润湿状态的面积应达到90%的焊盘面积;焊接引线时应分清“+”“-”极性;
6.4.8小焊/点焊的作业步骤分为:
准备施焊---摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热;
加热焊件---将烙铁头接触焊件,因电子产品焊件小,且部分为PCB、FPC,易出现烧伤/烧焦,加热时间不可超过3秒;
熔化焊料---添加锡线到烙铁头与焊件接合部位,锡线开始熔化;
移开焊锡---焊料足够,并开始扩散,达到润湿状态,收回锡线;
移开烙铁---润湿后,移开烙铁,停止加热,焊盘冷却,并形成合金;
6.4.9点焊主要品质控制项目:
虚焊/脱焊;
短路/连锡;
极性反/焊错线;
损坏/烙伤/烙印;
MIC烧伤/MIC内部脱焊;
针式MIC的焊接时间不可超过3秒,以防内部脱焊;
ESD静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触;
手及手指不能有脏污,以免污染金手指;
烙铁不可越过主板/FPC,防止锡渣落在主板上损坏产品,如元件/连接器连锡;
6.4.10小焊/点焊品质标准:
多锡,锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起;
少锡,锡面呈平面,高度小2倍引线直径;
冷焊/润湿不良,润湿角大于90度,锡珠呈球状或不规则状附于焊盘上;
拉尖,锡面不规则突起大于0.3mm;
连锡,焊盘通过焊锡相连;焊盘间多锡超过1/3间距为不良;
6.4.11
焊接LCD时,取LCD,揭去双面胶的离形纸,确认引脚无变形,并将LCD固定在主板上。
6.4.12确认主板金手指与LCD的FPC金手指对齐/平整;加锡并拖动烙铁前后移动,拖动1-2遍,确认全部焊接好,取走烙铁。
焊/拖焊时,以LCD上的定位孔与主板上的标识点进行定位,或FPC上的金手指与焊盘位进行定位后,用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。
6.4.13固定LCD、FPC后,在烙铁头上加锡,并顺焊盘接口方向来回拖动,锡线匀均补充以保证锡量充足和焊剂足够。
6.4.14检查焊接效果和锡渣残留,确认无拉尖和突起。
6.4.15主要品质不良项目:
虚焊/假焊;
短路/连锡;
白屏/花屏/黑屏/不开机;
锡珠/锡点/多锡/锡渣;
6.4.16注意事项:
作业前点检烙铁温度;拖焊时间:
5-8秒;
金手指贴合要平整,对位准确;
手及手指不能有脏污,以免污染金手指;
保持作业台清洁;
不可有残锡/残渣/锡珠;
拉尖或突起不超过1/3间距;
主板上锡不可过多,以防短路;
使用刀口形烙铁头;
6.4.17工作完成,请及关闭烙铁电源和抽风口。