4.QFPVisionTypeNo. 100 op\X5'pR_z
5.BGAVisionTypeNo. 230__zfHN}（E
6.通常PCBMark直径在：
1.0-1.2MM，一般有6种类型Mark圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/{Qk_HNUkgu
三角形（triangle）/双正方形（doublesquare）/十字形（cross）&|E0_]#K<
7.目前生产线Fujiflexa版本是：
1.54\YoA_y__vB
8.一台QP132可以装入 64 PCS1.0mmNOZZLE_SB#DL=o?
9.QP132载入PCB的标准长是：
20.3 CM,载入PCB的标准的宽是 30.6 CMrhO]（Hwzv'
10.FujiFlexa的数据存在的路径在：
FujiFlexa\Server\Data\Job下面。
A:
H
_$!
La>
11．SMT的英文全称SurfaceMountedTechnology）eH|~U;
12．SMC:
的英文全称SurfaceMountedcomponentsgE_l3yH#__
13．SMD:
的英文全称 SurfaceMountedDevicesR,l_"0#_1^
14.锡膏中Halides（卤化物）含有氟、氯、溴、碘或砹几种化合物U*2~n%_&<<
15．QP341markcamera使用的是LED灯发光}（|5_,Fl_v
+__WdQ/*
二.判断题:
对的在括号里打“√”；错的在括号里打“×”。
eD8&U$k}_
1.锡浆应保存在温度-5－10度的冰箱里。
（×）hhak_]cg_
2.锡浆型号为Ｓn63/Pb37的溶点是180度。
（×）yY`fu_F|m
3.由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。
（× ）m_vz7,#T__
4.SMT的工作重点是插件焊接。
（× ）[_'|_Z1_+n
5.预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。
（√ ）5P（`"_3f_O
6.锡浆的炉温曲线可分为：
预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。
（√）_'_frpSC
7.表面贴装就是把SMD物料组装在ＰＣＢ上的一个过程。
（√）[_W1.（}b_e
8.回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。
（×）NM_[_9j_*<
9.ＳＭＴ车间的要求温度是25-35度。
（×）%TN]p_q'_6
10.ＳＭＴ车间温湿度的高低对炉后品质没有影响。
（×）5Nx'jF_
11. MPM进板不可以左进左出。
（ × ）_bF_,DP@
12.QP132标准Nozzle的真空是10KPa。
（ ×）Ru_5Z_<）|
13.QP341机器一次只能交换一个吸嘴。
（×）HlwMdC_C_
14．QP242机器同时一次能装20种不同物料的tray。
（√）1\OSxmCo3
15.QP341与QP242机器同电脑连接线可以互换使用。
（×）hPdnJS7@_A
三. 选择题：
选择正确的答案填在括号里。
2f5&fg%M_
1.在印刷过程中，刮刀压力一般以什么为标准？
（ ＤC）gup_cJ_3
Ａ.5-8Ｋg B.8-10Kg C.刚刮干净锡浆为准 Ｄ.5-10Ｋg\ek_1%_|$
2.在印刷过程中，引起拉尖的因素是什么？
（ Ｃ ）{w_7）r385R
Ａ.顶针分布不合理 Ｂ.锡浆粘度过大 Ｃ.钢网张力不够 Ｄ.刮刀压力大&_@p_%tGb_
3.印刷少锡不会影响后工序的什么？
（ Ｂ ）g_tnrZ1AiX
Ａ.贴装飞料 Ｂ.贴装反向 Ｃ.贴装偏位 Ｄ.炉后假焊eA.Y_^（/_5
4.炉后产生锡珠的原因有 （ Ａ ）_I}_`N#_lu
Ａ.锡浆吸收了水份 Ｂ.钢网下锡量太少 Ｃ.锡浆松香过多 Ｄ.炉温偏低h&#）s/o#_\
5.ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？
（ Ａ ）*d+_F.^&9_
Ａ.组装密度高，元件体积小，重量轻 Ｂ.可靠性不高、抗振能力不强，焊点缺陷率高。
7lqj1?
fZB|
Ｃ.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰Ｄ.不易于实现自动化，不易提高生产效率和降低成本。
57_FMh_>_
6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（C）___.!
c1>%&
Ａ.（4） Ｂ.（5） Ｃ.（6） Ｄ.
（2）>>q5_XOLl
7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴头为（ A ）_0AJU/<4?
A．Indexhead B.singleheadkbit_oJ_
8.QP242用来装Feeder的部件为（ B ）]_&__^-_A．MTU B MFU C STUCD（$`h^UGK
9．QP242E轨道Sensor的排列为（ C ）7_~Wn@M:
@
A.到位～减速～通过 B.通过～减速～到位C.减速～到位～通过Yf>d_.%sS_
10.QP242EMTU总共有多少个站位（ B ）u&_>_Xb2x_
A.16 B.20 C.10______/m
11.调校MFU站位原点位置是（ A ）|Y-_J9*=_
A．DoX/Y B.Xo/Yo C.Xc/Yc0"Zn_,'b
12.我公司现有MPM UP2000系列丝印机有多少轴 （ B ）&_t~X_^7'
A.9 B.10 C.11 D.12]Tb9k.W6%
13.MPM UP2000各轴是由那种马达驱动（ C ）_B_27vt/i
A.伺服马达 B.直流马达 C.步进马达 D.励磁马达pe*Nl6RwF
14.MPM UP2000进气标准为多少PSI（ C ）（i_'a4
A.50PSI B.70PSI C.80PSI D.100PSIUoL_Nby_
15.UP2000调校offset的参数依据是（ A ）"_
V&];Myd
A.钢网 B.PCB C.轨道 D.轴jP?
!
L__r_
16.UP2000关机后刮刀水平（ A ）A_Y.h{BH_
A.需重新测试 B.不需重测 C.测不测都无所谓z&_?
3_%3cB
17.托载PCB上升的轴叫（ C ）cb_f#_V_t
A.X轴 B.Y轴 C.Z轴 D.D轴QVPN*G_h'_
18.按下UP2000的紧急开关将（ A ）H）>__y*dcp
A.切断所有电源 B.切断驱动马达电源 C.切断Z轴平台电源_F4"___,>u
19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（ B ）_&L>__'^
A.2 B.4 C.6 D.6[/9wk;"_P\
20.Accept level值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（ B ）?
7VMLZ-K_8
A.800 B.600 C.400 D.1000_c@?
>_h_xC
12JI1fC?
"
21.我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（ B ）。
w_qd$0_-_
A．MTU B MFU C STUeC'g=_qFK
22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（B）。
_L/ft_cS?
（
A、20 B、24 C、28#y?
_U>/._w
23、QP341ENozzle反光纸大小为（A）。
xL>
N_}_lb
A、28&10 B、32&10 C、24&10Z~V2_YogM
24、QP341E标准启动气压为（ A C ）。
Y_&OG
l1h{
A、0.5mpa B、0.45mpa C、0.49mpa1n&}ALAtw
25、QP341E各取料头之间距离为（ C ）。
?
^j{'~glv
A、50mm B、55mm C、60mm|X__rGRT/
26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（ B ）。
&95~/___iD
A、是 B、不是E_tn5V27、QP341EMFU可安装多少只12MMFeeder（ C ）。
_y_U&M*-Ev
A、12 B、18 C、24_yifij_^I
28、QP341共有马达（B ）个。
CNmRvwpJu_
A、6 B、8 C、10?
B:
=S6F+_
29、IDLE模式表示：
（ A ）VQA、空转B、正常生产模式（绿色字幕） C、XYTABLE模拟正常生产之动作"05_Go'^
30、按下QP机器的紧急开关将（ B ）AD3G_[\Qlm
A.切断所有电源 B.切断所有司服马达电源 C.切断XYZ轴电源Ljh\N:
_
!
XgE3_8+X1
'`v{__S:
sA
t_]2U__
_
四.问答题+J_@oD7[$
1.简述ＳＭＴ工艺流程的几大类型。
*zK_:
P）k_
单面组装工艺Th6[%/^
U
来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修n__x7__nL
单面混装工艺_#__vRe_
来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊 -->清洗-->检测-->返修 zc_8>!
B_&
双面组装工艺A`A：
来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）__nW[w5_（
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
t*[NOS_Z_
B：
来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）fCvU__B^_=
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
8__D_:
_PN*
双面混装工艺+Tw~5__tA
A：
来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修
!
H_GD[_s
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况b;）x_gz~_a
B：
来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗 -->检测-->返修xYh_x=L_?
h
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况l__w-w_a]
C：
来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修1iE（]}_p&\
A面混装，B面贴装。
=;r?
vQD:
"$
D：
来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->fLk_as-
B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修b,2j]3`!
b
A面混装，B面贴装。
先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊<+_cb@d_
E：
来料检测-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片s（Q1!
[5?
@j
-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->检测-->返修T__N1_gJ_Q
B76_lXY9`
_Tk[0_._-S
2.画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。
PqR1__wl_
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`Sl$___
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3.怎样提高SMTQP生产线的转拉效率。
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'5|_v64R_;
4. 制作一个新程序需要哪些步骤。
y__bw_v_Hc
答：
_wUe5a_iN.
1） 客户提供的XYDATA。
}y~vn'_（!
_
2） 客户提供的BOM及更改资料。
d!
7\F__;R
3） 打印相关的图纸及对PCB的初步认识。
（_I?
=z&aD$
4） 整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。
\_Q4qk_A_
5） 一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。
__I.f__JTk
6） 用CAD将文本文件转入FujiFlexa。
Fy__（_`X:
^
7） 确定要用到的机型。
_H_!
BAr__`
8） 调整程序的坐标，方向以及拼板。
__3H
_-5
9） 打印排列表给生产排料。
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