SMT工程技术综合试题 I.docx

1、SMT工程技术综合试题 ISMT工程技术综合试题 I+7iFte _h作者: 花社郭喜房 发表日期: 2006-05-12 17:17 点击数: 1306SMT工程技术综合试题 I+7iFte _h .Zk_w+E-B 姓名： 工号： 得分： rNWO=1_b 2_Tmc!p 一. 填空题 _&t_#7Z5 1.EO的英文全称： Engineering Order _D_bo_Q M 2.ECN的英文全称：Engineering Change Notice l.) qg+U 3.Fuji Flexa程序组成部分分别为：Shape Data Package Data Part Data Mark

2、 Data _8_VB_ Coordinate Data _jB&_A_g 4.QFP Vision Type No. 100 opX5pR_z 5.BGA Vision Type No. 230 _zfHN(E 6.通常PCB Mark直径在：1.0-1.2 MM，一般有6种类型Mark 圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/ Qk_HNUkgu 三角形（triangle）/双正方形（double square）/十字形（cross） &|E0_#K 11SMT的英文全称Surface Mounted Technology )eH|U; 12SMC: 的英文

3、全称Surface Mounted components gE_l3yH#_ 13SMD: 的英文全称 Surface Mounted Devices R,l_0#_1 14. 锡膏中Halides(卤化物)含有氟、 氯、 溴、 碘 或 砹 几种化合物 U*2n%_& 15QP341 mark camera使用的是 LED 灯发光 (|5_,Fl_v +_WdQ /* 二. 判断题: 对的在括号里打“”；错的在括号里打“”。 e D8&U$k_ 1. 锡浆应保存在温度-510度的冰箱里。 （ ） hh ak_cg_ 2. 锡浆型号为n63/Pb37的溶点是180度。 （ ） yYfu_F|m

4、3. 由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。 ( ) m_vz7,#T_ 4. SMT的工作重点是插件焊接。 ( ) _|_Z1_+n 5. 预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。( ) 5P(_3f_O 6. 锡浆的炉温曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析 。（ ） _f rpSC 7. 表面贴装就是把SMD物料组装在上的一个过程 。 （ ） _W1.(b_e 8. 回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。 （ ） NM_9j_* 9. 车间的要求温度是25-35度。 （ ） %TNp_q_6 10. 车间温湿度的高低对

5、炉后品质没有影响。 （ ） 5NxjF _ 11.MPM进板不可以左进左出。 （） _bF_ ,DP 12. QP132 标准Nozzle的真空是10KPa 。 （ ） Ru_5Z_ _ 6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（ C ） _.!c1%& .（4）.（5）.（6）.（2） q5_XOLl 7.我公司QP242EPLM2所配吸嘴头为（A） _0AJU/ 4? A Index head B . single head k bit_oJ_ 8. QP242用来装Feeder的部件为（B） _&_-_d_.%sS_ 10.QP242E MTU总共有多少个站位（B） u&_Xb2x

6、_ A. 16 B. 20 C.10 _ _/m 11.调校MFU站位原点位置是（A） |Y-_J 9*=_ ADo X/Y B. Xo/Yo C. Xc/Yc 0Zn _,b 12.我公司现有MPMUP2000系列丝印机有多少轴（B） &_tX _7 A.9B.10C.11D.12 Tb9k.W6% 13.MPMUP2000各轴是由那种马达驱动（C） _B_27vt/i A.伺服马达B.直流马达C.步进马达D.励磁马达 pe*Nl6RwF 14.MPMUP2000进气标准为多少PSI（C） (i_ a 4 A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI Uo L_Nb y_ 15

7、.UP2000调校offset的参数依据是（A） _V&;Myd A.钢网B.PCBC.轨道D.轴 jP?!L_r_ 16.UP2000关机后刮刀水平（A） A_Y.h BH_ A.需重新测试B.不需重测C.测不测都无所谓 z&_?3_%3cB 17.托载PCB上升的轴叫（C） cb _f#_V_t A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴 QVPN*G_h_ 18.按下UP2000的紧急开关将（A） H)_y*dcp A.切断所有电源B.切断驱动马达电源C.切断Z轴平台电源 _F4_,u 19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（B） _&L_ A.2B.4C.6D.6 /9wk;

8、_P 20.Acceptlevel值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（B） ?7VMLZ-K_8 A.800B.600C.400D.1000 _c?_h_xC 12 JI1fC? 21. 我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（B）。 w_qd$0_-_ AMTUBMFUCSTU eC g=_qFK 22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（ B ）。 _L/ft_cS?( A、20 B、24 C、28 #y?_U/._w 23、QP341E Nozzle反光纸大小为（ A ）。 xLN_lb A、28&10 B、32&10 C、24&10 ZV 2_YogM

9、24、QP341E标准启动气压为（ A C ）。 Y_&OGl1h A、0.5mpa B、0.45mpa C、0.49mpa 1n& ALAtw 25、QP341E各取料头之间距离为（ C ）。 ?jglv A、50mm B、55mm C、60mm |X_rG RT/ 26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（ B ）。 &95/_iD A、是 B、不是 E_tn5VVl 27、QP341E MFU可安装多少只12MM Feeder（ C ）。 _y_U&M*-Ev A、12 B、18 C、24 _yifi j_I 28、QP341共有马达（ B ）个。 CNmRvwpJu_

10、 A、6 B、8 C、10 ?B:=S6F+_ 29、IDLE模式表示：（ A ） VQ 丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 n_x7_nL 单面混装工艺 _#_vRe_ 来料检测 - PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）- 回流焊接 - 清洗 - 插件 - 波峰焊 - 清洗 -检测 - 返修 zc_8!B_ & 双面组装工艺 A PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - A面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干 -回流焊接（最好仅对B面 -

11、清洗 - 检测 -返修） _nWw5_( 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 t*NOS _Z_ B：来料检测 - PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - A面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - B面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修） fCvU_B_= 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 8_D_:_PN* 双面混装工艺 +T w5_tA A：来料检测 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化

12、- 翻板 - PCB的A面插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 !H_ GD_s 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 b;)x_gz_a B：来料检测 - PCB的A面插件（引脚打弯） - 翻板 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 xYh_x=L_?h 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 l_w-w_a C：来料检测 - PCB的A面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊接 - 插件，引脚打弯 - 翻板 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修

13、1iE(_p& A面混装，B面贴装。 =;r?vQD:$ D：来料检测 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - PCB的A面丝印焊膏 - 贴片 - A面回流焊接 - 插件 - fLk_as- B面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 b,2j 3!b A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 翻板 - PCB的A面丝印焊膏 - 贴片 s(Q1!5?j - 烘干 - 回流焊接1（可采用局部焊接） - 插件 - 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） - 清洗 - 检测 - 返

14、修 T_N1_gJ_Q B76_lXY9 _Tk0_._-S 2. 画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。 PqR1_wl_ _pJobMa( ?kQqe_h y? Sl$_ lZ_*_ fG?_ _C_r*M 5O(_l2 G j_42J_2 _JDW7phaV ;A_#D26c Y;f28_H._ _i_5F(/5 Nyx6=_x _y ;_W5_T_ 3. 怎样提高SMT QP生产线的转拉效率。 $8$zjM3w G1DA4EQ:_ _ =_;_t &0 _HGMBNc#x_ D*A_|b_ ,YJs|w_ n X+LXID_Qc H _C k _d OgeT B_K JMf _hf

15、o/_G s M_cR |_s _H1V_-O X|Me_I_5o fl_RigT| o1j_99+Bt 5|_v64R_; 4. 制作一个新程序需要哪些步骤。 y_bw_v_Hc 答： _wUe5a_iN. 1) 客户提供的XY DATA。 yvn_(!_ 2) 客户提供的BOM及更改资料。 d!7 F_;R 3) 打印相关的图纸及对PCB的初步认识。 (_I?=z&aD$ 4) 整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。 _Q4qk_A _ 5) 一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。 _I.f_JTk 6) 用CAD将文本文件转入FujiFlexa。 Fy_(_X: 7) 确定要用到的机型。 _H_!BAr_ 8) 调整程序的坐标，方向以及拼板。 _3H_- 5 9) 打印排列表给生产排料。