GENESIS 个人笔记版.docx
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GENESIS个人笔记版
新建料号：
在File→Create（创建），弹出CreateEntityPopup对话框，其中EntityName（输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！
点击Ok确定即可！
导入文件：
双击料号，进入EngineeringToolkit窗口
导入资料、查看并更正错误:
首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！
必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现WheelTemplateEditor窗口！
若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现GlobalParametersPopup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择TranslateWheel执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：
，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。
用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。
首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。
常用的几种格式：
英制inch、mil有：
2:
32:
42:
.53:
5
公制mm有：
3:
34:
44:
2
在钻带层（drl）点击右键选择AviewAscii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选NumberefFromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！
省零格式：
Leading前省零，None不省零，Trailing后省零。
Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。
层命名、排序、定属性：
改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。
执行后，打开JobMatrix特性表命名层名
art001代表顶层线路。
在Layer中命名gtl
art002代表底层线路。
在Layer中命名gbl
dd001代表分孔图。
在Layer中命名gdd
sm001代表顶层绿油，在Layer中命名gts
sm002代表底层绿油。
在Layer中命名gbs
ssb00代表底层文字。
在Layer中命名gbo
sst00代表顶层文字，在Layer中命名gto
drl00代表钻带，在Layer中命名drl
命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在6-8层之间，命名完成后排序，先排顶层文字gto，用Edit菜单中的Move移动到顶层，第二层排顶层绿油gts，用同样的命令移动到第二层，第三层派顶层线路gtl，第四层排底层线路gbl，第五层排gbs，第六层排底层文字gbo，第七层排钻带drl，第八层排分孔图gdd。
排好序后定属性，除了gdd之外，全部都选Board电路板属性。
gto、gbo定为Silk-Screen文字属性
gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性
gtl、gbl定为Signal信号属性
drl定为钻孔层属性
完成后双击原稿文件名，进入GraphicEditor图形编辑窗口。
层对齐：
打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现RegisterLayerPopup窗口。
在RefereneeLayer：
中选择参考层线路层。
除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。
单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现SanpPopup窗口，选Center，然后选Edit→Move→SameLayer同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A转换工作层，再点击原参考层外型框即可。
图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。
建外形框：
所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit→Copy→OtherLayer复制到新层，重新命名层名为gko（外型框），点击OK。
单一打开gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用Edit→Reshape→ChangeSymbol更改符号，出现ChangFeetar窗口，其中Symbol（外型线线粗）：
R200。
建Profile虚线：
更改后，用网选命令选中外型框，用Edit→Create→Profile创建虚线。
定零点、基准点：
创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选Origcn（零点），选择Origcn后，选择定坐标中心命令，选择ProfileLowerLeft（虚线左下角），点击Ok后点击！
（执行命令）执行。
另一种定零点的方法：
打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用Edit→Move→SameLayer（同层移动），用！
执行命令执行即可，用这种方法的话，中心不会变！
！
定好零点后，定基准点，选择Step→DatumPoint，点击后再点击定坐标中心命令，选择ProfileLoweLeft（虚线左小角），点击Ok后点击执行！
命令执行，以上两步缺不可。
备份原稿：
回到（JobMatrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击Edit→Copy复制，点击同列的空白处复制到空白处，选择刚才所复制的内容定为Board/Misc中的Misc（杂极）属性，接着做文件备份，选中orig原稿，点Edit→Pupliecate（自我复制），把复制后的文件名更名为edit（编辑稿），双击edit进入edit文件的图形编辑版面。
清除板外物体：
打开电路板影响层，在层名中点击右键选择ClipArea（清除区域），出现ClipArea窗口，在ClipData选项中为默认的AffeatedLayers（影响层），Nethod中选择Profile（虚线），ClipArea中选择Outside（虚线以外），Margin（间距选择）中选-20到-50之间，点击Ok完成。
分孔图做钻带：
（有钻带则省）
Edit→Copy→OtherLayer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl，打开钻带层，查看标注表Size尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令Edit→Reshape→Substitute替代，Symbol栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图标。
单独的×号、＋号放在最后更改。
转完后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。
钻带做分孔图：
（有分孔图则省）
直接打开钻带层，在层名点右键选CreateDrillMap创建分孔图，在对话框中，DrillLayer：
默认，MapLayer栏：
分孔图层名，选择尺寸单位，点OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。
因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需要的内容，点Apply运行即可。
检查钻带层：
打开钻带和分孔图。
查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择DrillToolsManager，将出现DrillToolsManager窗口，gdd（分孔图）上圆环里没有drl（钻孔）的属于少孔，单一打开分孔图。
用框选命令选中所有少孔的圆环，用Edit→Copy→OtherLayer复制到drl（钻带）层，点击Ok！
打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记住圆环的线粗，用DFM→Cleanup→ConstructPads（Ref）手工转拍，直接点击第三个小人图（RunOnFeaturesInsideProfile）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环，用Edit→Reshape→ChangeSymbol修改符号，Symbol值为外径尺寸减去线粗，格式为R+减后值。
处理槽孔：
最小的槽刀为0.5mm，最大的槽刀为1.8mm
最小的钻嘴为0.25mm，最大的钻嘴为6.5mm
在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：
椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！
有三种方法：
1：
打开drl层，参考分孔图，用抓中心命令选择Skeleton（骨架中心）后，选择增加物件命令增加线，在对话框中用↖读取对象信息，点击拍位拉到两端（两孔而言）即可，做好后，删除两端的孔！
2：
针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开gdd（分孔图），选中槽孔的园环，只选园环，用Edit→Copy→OtherLayerf复制到新层，层名可随意命名，点OK！
打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的BetweenPoints（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在DFM→Cleanup→ConstructPads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（RunOnFeaturesInsideProfile在虚线内运行），转拍后，把工作层打到drl（钻带）层，选择抓中心命令抓中心，按S+A把参考层打下来（新层），用增加物件命令选择Slot（槽孔），在Symbol中输入槽宽（数值放大一千倍），在Length中输入槽长（槽长减去槽宽之值），单位为mm，Angle（Deg）中为角度，0度为水平，90度为垂直，双击拍位即可。
3：
针对一个钻带在槽孔中心位置的状况，首先测量槽长槽宽并记录，打开drl（钻带）层，参考gdd（分孔图），选中中心孔，用Edit→Change→PadsToSlots（拍转槽）命令，出现PadsToSolotsPopup对话框，其中Symbol项的值为槽宽，Length为槽长（槽长减去槽宽之值），CenterShift（中心偏移）不用修改，Angle（Deg）为角度（0度为水平，90度为垂直），点击Appy运行即可。
槽宽大于1.8mm且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在drl（钻带）层中把锣孔删除。
大于6.5mm以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选择扩钻的话，大于6.5mm的不用动它。
如果选择锣孔的话，把大于6.5mm以上的孔，在Edit→Reshape→Contourize表面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值），点击Ok即可，然后在Edit→Reshape→SurfaceOutline（表面化转外型线）出现的SurfaceOutlingPopup的对话框中，LineWidth（线粗）为200my，点击Ok，用单选命令单击全选园环在Edit→Move→OtherLayer移动到gdd（分孔图）层中，点击OK！
孔径补偿：
金板有铜孔补偿.0.1mm，叫Pth孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔
金板无铜孔补偿0.05mm，可以不补偿，Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔
金板过孔补偿0.05mm，可以不补偿，也叫Via孔、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律）
锡板有铜孔，也叫Pth孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿0.15mm
锡板无铜孔，也叫Npth孔、非沉铜孔非金属化孔、螺丝孔，补偿0.05mm
锡板过孔，也叫Via孔、导通孔、导电孔，补偿0.05mm
Plated：
有铜孔Nplated：
无铜孔Via：
过孔
在drl（钻带）层点击右键，选择DrillToolsManger（钻带管理器），在UserParameters（使用参数补偿）选择以下工艺：
Hasl（喷锡板）（插件补偿0.15mm）
Imm-All（金板）（插件补偿0.1mm）
Prss-Fil（沉金板）（插件补偿0.1mm）
后两种工艺的补偿为一样，以上都根据MI资料修改
先定属性后补偿，少于0.6mm一律定为Via孔（根据资料而定），大于0.6mm以上的且有线路连接到钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔：
Plated。
所有补偿都是根据原数据四舍五入保留2位小数而补偿，补偿数只有5和0！
通常手工补进（从gdd）的都是无铜孔，无铜孔定为：
Nplated，如FinishSize栏产生问号，则输入原始尺寸（DrillSize栏中的数值）即可。
另一种认识无铜孔的方法：
在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘比钻孔小或等大的，属于无铜孔，补偿好后要点Apply运行！
！
定无铜孔的快捷方式：
前提是自己能够确认是无铜孔的基础上，选中无铜孔，在Edit→Attributes→Change更改属性，点击Attributes（属性），在弹出的对话框中的Fiter（过滤器）里选择*Drill，*号一定不能少，在Parameters中选中Non-Plated（无铜孔），点Add（增加）后点Close（关闭），最后点击Ok即可！
槽孔全部定为有铜孔！
！
补偿好后检查重孔：
Analysis→Board-DrillCheeks
在Analysis菜单中选Board-DrillCheeks（电路板重孔检查）或DrillCheeks（重孔检查），点击后出现AttionScreen对话框，在Layer：
中选drl（钻带）层，点击在虚线内运行命令检查，有红色就要查看报告，点击放大镜选中问题，一步一步查看，删除小的留住大的。
须重复检查一次，检查用完后，用Action→ClearSelect&Highlight菜单清除高亮显示（此步一定要做）。
检查时可用Crtl+W转换模式来查看，若有小拍位重叠在大拍位则无妨，但钻带则不行，须处理。
拍位校正：
DFM→Repair→PadSanpping
打开电路板影响层，在DFM→Repair→PadSanpping（拍位校正），点击后出现ActionScreea窗口，在Erf中选AffectedLayers（Microns）（影响层），在Layer中保留AffectedLayers不用修改。
在Re-Layer（参考层）中选drl（钻带）层，SnappingMax（校正间距）为127（最大值）my。
运行即可，大于127的需要手工移动，再自动校正一次，检查时，若和检查重孔类似的小拍为叠在大拍位，可删可不删。
内层负片：
层中有花焊盘的，那层就是负片。
定属性为Power_Ground，Negative负性
在清除板外物体时候，负片层的外形线不能清除，层外若有不要的内容则手工删除。
负片要求：
隔离拍要比孔单边大0.2mm以上
花焊盘到孔要0.15mm以上
花焊盘开口数量要两个以上，开口大小要0.2mm以上
花焊盘的宽度要0.2mm以上
隔离线的线粗要在0.25mm以上
外形掏铜用0.8~1.0的线
没有线路的负片不需要补偿
优化负片：
DFM→Optimizations→PowerGroundOpt
在DFM→Optimizations→PowerGroundOpt优化负片，在对话框中：
ERF栏为内层
Layer（执行层）：
默认内层的所有负片
ViaClearance（过孔隔离拍）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
ViaAr（过孔花焊盘）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
ViaThermalAirgop（过孔花焊盘宽度）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
ViaNfpSpacing（过孔花焊盘开口）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
PthClearance（插件孔隔离拍）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
PthAr（插件孔花焊盘）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
PthThermalAirgop（插件孔花焊盘宽度）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
PthNfpSpacing（插件孔花焊盘开口）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
NpthClearance（无铜孔隔离拍）Min（最小）：
250，Opt（最佳）：
250
ThermalMinTies（花焊盘的最小连接）：
此项不改
点击运行即可，有问题须查看报告：
ViaAirGapNotModified
ViaAirGapModified
ViaSpacingNotModified
ViaSpacingModified
ViaARNotModified
ViaARPartiallyModified
ViaARModified
ViaClrNotModified
ViaClrPartiallyModified
ViaClrModified
PTHAirGapNotModified
PTHAirGapModified
PTHSpacingNotModified
PTHSpacingModified
PTHARNotModified
PTHARPartiallyModified
PTHARModified
PTHClrNotModified
PTHClrPartiallyModified
PTHClrModified
NPTHClrNotModified
NPTHClrPartiallyModified
NPTHClrModified
NPTHPadIsNotClearance
UnsupportedDrilledShape
PadMisregistration
BuildDonut
如有未涨大的花焊盘，选择Edit→Resize→Thermalsanddonuts（更改花焊盘）手工涨大。
如果是隔离拍不够，则用Edit→Resize→Globle整体加大。
过孔隔离拍和花焊盘连着的不管。
隔离拍不够大就整体加大，隔离线不够就更改D码。
手工优化：
把drl层打为工作层，Actions→ReferenceSelection参考选择，在对话框中，Mode：
Disjoint（不包含的），Reference（参考层）：
选负片层，点OK，把选中以正性的复制到新层并放大500。
打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的花焊盘更改D码，点↖读取信息，点击花焊盘，把花焊盘的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大500。
优化隔离拍：
同上一样的参考选择命令，Mode：
Touch（接触的），ReferenceLayer（参考层）：
选负片层。
点OK，把选中以正性的复制到新层并放大500。
打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的隔离拍更改D码，点↖读取信息，点击隔离拍，把隔离拍的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大500。
不管是手动还是自动，之后一定要手工检查。
若花焊盘的的开口数量不够可用0.25的负线增加，或用更改符号命令把开口角度换一下。
若有两个花焊盘重叠、有可能导致扩孔，用负性的铜皮，多边型选择重叠部分，若开口大小不够的话则用0.25的负线扩大。
若有花焊盘和隔离拍重叠、有可能导致扩孔，在保证隔离拍比孔单边大0.2的情况下，把花焊盘的孔复制到负片层改变极性去掏。
填小间隙：
DFM→Sliver→Sliver&PeelableRepair
DFM→Sliver→Sliver&PeelableRepair，在对话框中：
SliverMin：
150my（意为低于此值的间隙将被填充），点击运行即可。
无铜孔掏铜：
打开drl（钻带），打开过滤器命令，在UserFilter中选SelectNonPlatedHoles无铜孔，点Ok。
选中无铜孔，用Edit→Copy→OtherLaye复制到负片层去，在Destination（层名）中选AffectedLayer（影响层），Invert（极性）中选NO为正性（只能以正性的哦），在ResizeBy（放大尺寸）为500，再负片层为影响层，点Ok。
外形掏铜:
打开gko层，用Edit→Copy→OtherLayer复制到负片层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：
AffectedLayer（影响层），ResizeBy栏中为：
600~800之间的D码，正性的。
负片检测：
Analysis→PowerGroundChecks
点击Analysis→PowerGroundChecks负片检测，在对话框中，ERF栏为内层，Layer栏：
默认所有内层负片，若单层操作的话需手动选择。
DrillToCopper钻孔到铜皮：
，MinimalSliver最小间隙：
，
RoutToCopper成型到铜皮：
，NfpSpacing花焊盘开口：
，
PlaneSpacing隔离拍间距：
，
点运行，若有红色问题须查看，可点击报表选min最小的查看，
NPTHtoCopper
NPTHtoPlane
PTHannularring
PTHtoCopper
PTHtoPlane
VIAannularring
VIAtoCopper
VIAtoPlane
PTHcontainsClearance
VIAcontainsClearance
RouttoCopper
Slivers：
填充或掏
LocalSpacing
NPTHcontainsCopper
SpotNFP
Spokewidth
Thermalconnectreduction：
此问题不管
NFPspacing
NFPspacing（pos）
Planespacing
Segmentationlines
PTHRegistration
NPTHRegistration
VIARegistration
MissingCuforVIA
MissingRoutClearance
ComplexThermalGeometry
Thermalairgap
SmallSpokeWidth
Nettoolarge
内层正片：
内层正片基本要求：
内层的独立拍都要删除
钻孔到线、到铜皮要保持0.2mm以上
内层线宽线距最少保持0.25mm
过孔焊环要保持0.15以上，最小0.125mm以上
外型掏铜0.8-1.0的线，内层线路补偿可以和外层一样!
删除独立拍：
DFM→RedundancyCleanup→NFPRemvol
点击DFM→RedundancyCleanup→NFPRemvol删除独立拍，Layer（执行层）：
默认所有的内层正片,Drills栏中：
PthNpthVia都要勾选，接着点运行。
运行完后手动检查，有漏删的手动删除。
线路补偿（涨线路、预大）：
Edit→Resize→Global
若全是铜皮则不用补偿，若有部分线路可针对线路做补偿
Actions→SelctDrawn选择铜皮后用Actions→ReverseSeleitions反选后做补偿。
线路优化：
DFM→Optimization→SignalLayerOpt
点击DFM→Optimization→SignalLayerOpt线路优化，在对话框中：
Erf栏为内层，SignalLayer（执行层）：
默认所有的内存正片，
PthAr（PTH孔焊环）Min:
150Opt：
150
ViaAr（VIA孔焊环）Min:
150Opt:
150
Spacing（间距）Min:
10Opt:
10
PadToPadSpacing（拍到拍间距）Min:
10Opt:
10
DrillToCu（孔到铜）:
200-250
仅勾选padup涨拍项，点击运行。
缩铜皮：
（在涨拍后才能做）
有两种方法：
1：
单选双击选择铜皮，也可以用Actions→SelectDrawn选择铜皮，在对话框中，TypeOfDrawnData：
默认，AnalyzeThermalPads（分析散热拍，Yes可过滤）：
Yes，点Ok即可选中铜皮，选中后移动到新层，层名可随意命名，打开新层将铜皮Edit→Reshape→Contourize表面化，点OK，之后用测量命令选网络测量，测量拍到铜皮的最小间距，用Edit→Reszie→Globol（整体加大）命令，在对话框中，Size：
负（0.2
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