MILSTD883E中文版盐雾测试部分.docx
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MILSTD883E中文版盐雾测试部分
MIL-STD-883E-（中文版）盐雾测试部分
MIL-STD-883E-1989年3月Method1009.822
1
方法1009.8
盐雾（腐蚀）
1。
目的。
这个测试提出了一种加速实验室腐蚀试验模拟海岸大气对设备和包装元素的影响
11术语和定义。
1.1.1腐蚀。
腐蚀是恶化的涂层或贱金属或两者的化学或电化学作用
112腐蚀位置。
腐蚀位置是这测试产品的涂层或金属底材或两者都被的腐蚀。
1.1.3腐蚀产品（沉淀物）。
腐蚀的影响（即生锈、氧化铁、氧化镍、锡氧化物等）。
产品可能在腐蚀位置,或可能流或运行（由于行动的液体载体的盐）,以至于覆盖住未腐蚀的区域。
114腐蚀斑。
腐蚀斑是一种半透明的沉淀物由于腐蚀产品
115泡。
一个泡是一种局部肿胀造成涂层和金属底材之间的分离（s）。
116针孔。
一个针孔是一个小洞出现在涂层作为一个缺陷完全通过涂层渗透进来。
备导线受到初始条件的弯曲应力依照测试条件方法2004中的B1。
设备的特定样品过盐雾测试已经受到了所需的初始条件,作为另一个测试使用相同的取样装置、铅弯曲不需要重复。
3.1.3安装测试标本。
测试标本应安装在控股夹具（有机玻璃棒、尼龙或玻璃纤维屏幕,尼龙绳子等）按照下面适用的取向（s）。
标本放置时不应互相接触,所以,他们没有屏蔽对方的自由沉降雾,那腐蚀产物和凝析油不会从一个标本落在另一个。
a.双列直插式包和带着或退出,包边（如侧焊接包和陶瓷双列直插式包）:
盖从纵向看向上15°到45°。
一个包的两侧,位于面向引脚应向上角度大于或等于15°从垂直（参见图1009-1-a）。
b.带引脚封装，或从盖子相反方向退去（如罐、固体侧壁封装,和金属平台封装）:
盖子从纵向看向上15º-45º。
有一半的测试样品应与盖子向上;剩下的样品应与引脚向上测试（参见图1009-1-b）。
对于带引脚的封装或退出从盖子同一侧的,只有一个方向（盖子和引脚向上）是必需的。
c.带引脚封装,从封装边退出或平行于盖子（如扁平封装）:
盖子从纵向看向上15º-45º。
一个封装的引脚从纵向看位于向上角度大于或等于15º。
对于金属外壳的封装,
有一半的测试样品应与盖子向上;剩下的样品应测试与壳子向上。
所有其他封装应与盖子向上测试（参见图1009-1-c）
d.无铅、含铅芯片载体:
盖15°到45°从垂直。
有一半的测试样品应与盖子朝上;剩下的样品应与盖子向下测试（参见图1009-1-d）。
e.扁平试样（如:
只有盖子和引线框）:
从纵向看向上15º-45º。
注:
在某些情况下如果两个方向都需要测试,指定的样本大小应分成两半（或尽可能接近一半）。
在所有的情况下,依照3.4条对所有封装面进行测试检查。
注意:
注意:
预防措施可以用来防止光诱导光伏电解效果在测试窗口的紫外线可擦设备
314盐雾测试机运作。
测试条件按照3,一个盐雾有95°Fminimum温度（35°C最低）应当通过膛室为指定的测试时间（见3.2）。
暴露区温度应维持在95°F±5°F（35°C±3°C）。
雾浓度和速度应当
调整的盐类沉积在测试区域20000~mg/m2/24H。
盐类沉积率取决于体积、重量、或其他技术在用户的选择。
在腔里收收集的盐溶液应丢弃。
∙3.2长度测试。
盐雾试验爆露的最小的时间通过下面表格的测试条件明确规定。
除非另有说明,测试条件应适用:
测试条件
测试时间长度
A24hours,B48hours,C96hours
D240hours
3.3准备的标本进行检查。
盐雾测试一旦完成,测试标本用流动的去离子水清洁（不超过100°F温度（38°C）至少5分钟从他们的表面清除盐沉淀物,他们应当干用空气或惰性气体吹干,按34失效标准进行检验。
所有检查均应在放大10倍至20x进行,除非另有规定外（见3.4.1b和3.4.1c）。
注释:
1。
腐蚀污渍不得视为缺陷区域的一部分3.4.1a的
2。
腐蚀产物产生腐蚀,从引脚沉积以外的领域不得视为缺陷区域的一部分，见3.4.1.
3。
腐蚀,在引脚的尖端和由此产生的腐蚀产品应忽视
4.引脚部分不能进一步测试依照3 4 1b,由于几何形状或设计（如针脚栅格阵列的压铆螺母柱或钎焊部分在侧面铜焊封装）,应当经失效标准3。
4.1a
341成品。
没有设备是可以接受的,展品:
a。
1．腐蚀缺陷超过5%以上的地区完成或基本金属元素的任何包除了领导如盖,帽,或案例。
腐蚀缺陷被包括在这个测量:
点蚀、起泡、剥落和腐蚀产物。
缺陷区域也可能取决于:
对比图表或照片已知的有缺陷的区域（参见图1009 - 2）,直接测量使用网格或类似的测量装置,或图像分析。
b。
导致丢失,破坏,或部分分离。
此外,任何领导展示小孔,点蚀、起泡、剥落、腐蚀产品,完全穿过铅、或任何证据,凹陷的针孔、起泡、剥落、腐蚀产品,或腐蚀染色的玻璃密封应该进一步测试如下:
引脚90°弯曲点的退化以这样一种方式,拉伸应力应用于缺陷区域。
任何引脚破坏或裂开通过金属底材大于50%的截面积应视为拒绝。
对于多个缺陷的情况下，弯曲部分的腐蚀应最严重。
在装上的展示超过十个引脚发生缺陷,弯曲应以十个引脚最大的表现出最坏的情况下腐蚀。
破裂的检查应在放大30 x 60 x下执行
c。
指定的标记,它是全部或部分缺失、褪色、涂抹、模糊,转移,或脱落到甚至于收到解雇信他们并不清晰。
这次考试应当与普通房间照明和放大1~3倍。
3.4.2包装元素。
当这个测试是执行包元素或部分组装包在进料检验或任何时间未完成包装之前作为一个可选的质量控制闸门或所需的测试（见4.d）,展品没有任何部分是可以接受的；
a.腐蚀缺陷超过电镀或金属底材1.0%以上的区域或盖子的或除了引脚之外的其它包装元素的表面处理和金属底格超过2.5%以上的区域（如案例）。
腐蚀区域的完成或基本金属,也不会接触到周围的环境在设备制造将被不予置理。
这个检验应按照《3.4.1a.b程序。
引脚与最终引脚表面拒收处理按照3.4.1b拒绝的。
4。
总结。
以下细节应指定在适用的采集的文档:
a。
测试时间,如果其他比测试条件（见3.2）。
b。
测量和检查试验后,当适用于其他比视觉（见3.4）
图1009-1-a。
双列直插式包和带着或退出从
包边（如侧焊接包和陶瓷双列直插式包）:
图1009-1-b。
带引脚封装从退出从相反的下侧盖（如罐、固体侧壁包,金属平台包,和针网阵列）:
1。
对罐:
a.一个一半的样本。
暴露与帽向上
b。
揭发其他样品的一半领导向上:
图1009-1-c。
带引脚封包从包边或退出,平行于盖（如平包）:
注意:
如果该病例是金属,一半的样品应进行了测试
盖子暴露向上,其他一半的情况下暴露向上。
图1009-1。
示例样本取向）继续
图1d。
无铅或含铅芯片运营商:
1。
暴露样品的一半盖向上:
2。
揭发其他样品的一半盖向下
图1009.2。
腐蚀面积图。
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