ASM IHAWKV焊线操作规程.docx

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ASMIHAWKV焊线操作规程

一、目的

本规程适用于指导操作者正确操作和使用ASM焊线设备。

二、适用范围

本规程适用于指导本公司生产车间ASM焊线设备安全操作。

三、操作规程

1、开机前的准备：

1）检查轨道上是否有材料阻塞，如有发现，要清除干净；

2）检查BONDHAND是否在中心位置上，如果没有，移动到中心位置。

2、开机时的要求：

1）打开气、电源（气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC）；

2）依次打开主电源、显示器开关；

3）机台自检完成后（约2分钟），自动进入待机状态。

3、开机后具体操作步骤

3.1安装金丝

3.1.1将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，（注：

金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示）；

3.1.2用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：

不良的路径可能影响Looping或烧球）。

3.2.上料

3.2.1将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：

放时支架大杯方向朝右），将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；

3.2.2将空的料盒放置于出料

3.3.轨道调整

3.3.1轨道高度调整：

进入MAIN——6.WHMENU——0.SetupleadFrame——3.DeviceHeight——A.利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准（数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02支架一般为2500左右，04支架一般为3600左右）————Stop。

注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。

3.3.2轨道微调步骤：

MAIN――6.WHMENU――5.DeviceDependentoffset――1.Adjust

――9.Track――A（通过CCD看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下

键打开压板，再用左右键调整高度。

）

3.3.3支架走位调整：

按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN――6.WHMENU――3.FineAdjust――1.AdjustIndexeroffset――回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter――按A以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。

同一菜单下的，2和3项为微调。

3.4编程：

当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5.DeleteProgram——A——STOP），方可建立新程序。

新程序设定是在MAIN——1.TEACH——1.TeachProgram中进行，其主要步骤如下：

（以下以双电极晶片为例做介绍）

①．设置参考点（对点）：

MAIN——TEACH——1.Teachprogram——1．TeachAlignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点——Enter——3．Changelens（把镜头切换到小倍率）——十字光标对准第6颗支架的二焊点（正极柱）

——Enter——对准第1颗支架的二焊点

——Enter——对准芯片的正电极中心

——Enter——对芯片的负电极中心

——Enter。

在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画面。

②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:

注意：

下文中用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：

threshold阈

值，此值不许动２：

CDax直射光，３：

side侧光，４：

B_cax混合光）其中我们只调

整第２和第３项的直射光和侧光即可，做电极PR时需将第２项，即直射光关闭。

十字光标对第六颗支架的二焊点

——1．AdjustImage——按上下箭头调节

亮度（1.2.3.4），直到二焊点全白，四周为黑时——Enter——自动跳至第一颗支架的二焊

点

——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4）同样到二焊点全白，四周为黑时——

Enter——7.PRLoad/SearchMode（把Graylv1改为Binary）——对晶片的两个电极

——1．AdjustImage——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4）直至两电极为黑，

四周全白时（注意，此时不要按回车）——Stop——7.PRLoad/SearchMode（把Binary

改为Graylvl）

做完PR后需调整范围，具体步骤如下：

在当前菜单下――3.template（模板）确认后――输入11（11表示自定义大小）――Enter

――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点

――Enter――0.loadPattern（加入模板）――再次做负电极的范围，――3.template

（模板）确认后―

―Enter－－通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全

框入

――Enter――0.loadPattern（加入模板）――此时系统自动跳转至下一界面

（自动编

线界面）

③．焊线设定（编线）：

在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeachWire（自动编线）页面，

——把十字线对准晶片的正电极中心

——Enter—将十字线对准正极二焊点中心

——Enter（完成第一条线的编辑）；——把十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的

第一焊点）中心

——Enter——将十字线对准负极的二焊点中心

（注意，此时不要按回车）——选择2.ChangeBondOn并Enter——再按Enter——按1

——按A——按Enter——按Stop返回主界面。

④.复制

主菜单MAIN下——TEACH——2.Step&Repeat（把Nore改为Ahead）――选择1——出现No.of

RepeatRows1对话框时（表示重复行数）——Enter——出现NoofRepeatcols1对话框时

（表示重复列数，应把‘1’改为‘7’）——对第一颗支架二焊点

——Enter——

对第二颗支架二焊点

——Enter——对第七颗支架二焊点

——Enter——Enter――Enter――Stop。

⑤.设定跳过的点

F1——15——Enter——2002—―Enter―—8.MiscControl——2.SkipRow/

Col/Map——此时显示器的对话框中有三个N0N0N0把第三个的‘N0’改为‘C1’——

STOP。

⑥.做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值）

MAIN——3.Parameters——2.ReferemeParameters——Enter——对正极二焊点中心——Enter

——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——

Enter――F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter——STOP。

然后在主菜单MAIN下――3.Parameters――0.BondParameter――将0.AlignToleranceL/R

301项中的30改为100，1改为5，使0项显示为0.AlignToleranceL/R

1005――STOP返回主菜单

⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定

MAIN——4.WireParameters——A.EditNon-StickDetection——0.1stBondNon-stick

Deteck——按F1——按上下箭选‘ODD’——按三次Enter——把‘Y’改为‘N’——

STOP返主菜单。

至此编程完毕！

3.5、焊接参数和线弧的设定:

完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接