ASM IHAWKV焊线操作规程.docx

1、ASM IHAWKV焊线操作规程一、目的 本规程适用于指导操作者正确操作和使用ASM焊线设备。二、适用范围 本规程适用于指导本公司生产车间ASM焊线设备安全操作。三、操作规程1、开机前的准备：1）检查轨道上是否有材料阻塞，如有发现，要清除干净；2）检查BOND HAND是否在中心位置上，如果没有，移动到中心位置。2、开机时的要求：1)打开气、电源(气压4-6Kg/c，电压220VAC)；2)依次打开主电源、显示器开关；3)机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。3、开机后具体操作步骤3.1安装金丝 3.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，

2、(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端， 具体依其包装标示)； 3.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。3.2.上料3.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架大杯方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内； 3.2.2 将空的料盒放置于出料3.3.轨道调整 3.3.1 轨道高度调整： 进入 MAIN 6.WH MENU0.Setup lead Frame3.Device HeightA. 利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02 支架一般为 250

3、0 左右，04 支架一般为 3600左右)Stop。 注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。3.3.2 轨道微调步骤： MAIN6.WH MENU5.Device Dependent offset1. Adjust9. TrackA （通过 CCD看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。） 3.3.3支架走位调整： 按 Inx 键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中在 MAIN6.WH MENU3.Fine Adjust1.Adjust Indexer offset回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第 1、2 焊点

4、压紧（上下箭头为压板打开/关闭）调节完第一个单元后按 Enter按A 以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。同一菜单下的，2和3 项为微调。3.4 编程： 当在磁盘程序DISK UTILITIES中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在 MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP），方可建立新程序。新程序设定是在 MAIN1.TEACH 1.Teach Program中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍） 设置参考点（对点） ： MAINT

5、EACH1.Teach program1 Teach AlignmentEnter设单晶2 个点，双晶 3 个点Enter3Change lens（把镜头切换到小倍率）十字光标对准第 6 颗支架的二焊点（正极柱） Enter 对准第 1 颗支架的二焊点 Enter 对准芯片的正电极中心 Enter 对芯片的负电极中心 Enter。在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画面。 编辑图像黑白对比度做 PR: 注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的表示（：threshold阈值，此值不许动：CDax 直射光，：side 侧光，：B_cax 混合光）其中我们只调整第和第项的直射光和侧光即可

6、，做电极 PR时需将第项，即直射光关闭。 十字光标对第六颗支架的二焊点 1Adjust Image 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时 Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4) 同样到二焊点全白，四周为黑时Enter7.PR Load /Search Mode（把Graylv1 改为 Binary）对晶片的两个电极 1Adjust Image按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)直至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要 按回车）Stop 7.PR Load /Search Mode（把 Binary改为 Graylvl） 做完P

7、R后需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下 3.template（模板）确认后输入 11（11 表示自定义大小）Enter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点 Enter0.load Pattern（加入模板）再次做负电极的范围，3.template（模板）确认后Enter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入 Enter0.load Pattern （加入模板）此时系统自动跳转至下一界面（自动编线界面） 焊线设定（编线） ： 在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至 239.AutoTeach Wire（自

8、动编线）页面，把十字线对准晶片的正电极中心 Enter将十字线对准正极二焊点中心 Enter（完成第一条线的编辑）；把十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心 Enter将十字线对准负极的二焊点中心 （注意，此时不要按回车）选择2.Change Bond On 并 Enter 再按 Enter按 1按 A按 Enter按 Stop 返回主界面。 .复制 主菜单 MAIN 下TEACH2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)选择1出现No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）Enter出现No of Repeat cols 1 对话框时（表示重

9、复列数，应把1改为7）对第一颗支架二焊点 Enter 对第二颗支架二焊点 Enter 对第七颗支架二焊点EnterEnterEnterStop。 .设定跳过的点 F1 15 Enter 2002 Enter 8.Misc Control 2.Skip Row/Col/Map此时显示器的对话框中有三个 N0 N0 N0 把第三个的N0改为C1STOP。.做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值） MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersEnter对正极二焊点中心EnterEnter按下箭头选一个晶片Enter对晶片电极Enter把NO 改YESEnte

10、rF1Enter对负极二焊点中心EnterSTOP。 然后在主菜单 MAIN 下3.Parameters0.Bond Parameter将 0.Align Tolerance L/R 30 1 项中的 30 改为 100 ，1 改为 5，使 0 项显示为 0.Align Tolerance L/R 100 5 STOP返回主菜单一焊点脱焊侦测功能开关设定 MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0.1st Bond Non-stick Deteck 按 F1按上下箭选ODD按三次 Enter把Y改为NSTOP 返主菜单。 至此编程完毕！

11、3.5、焊接参数和线弧的设定: 完成前面 5 项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。 MAIN43 项：设定线弧模式，一般用 Q 型 按键盘 Ed Loop 键，设定线弧参数。 2.Loop Height（Manu）线弧高度调节； 3.Reverse Height 线弧反向高度, 4.ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。 MAIN31 项：设定基本焊接参数 具体说明如下： .时间、功率、压力设定 进入 MAIN3.Parameters.（具体内容忘记记录了）其下属菜单共有九项，后面的参数如有两个值，则前面对应一焊点参数，后面一位对应

12、二焊点参数，这九项内容分别是 、contact time(ms)接触时间 、contact Power(Dac)接触功率 0 、contact Force(g)接触压力 100 、Bond Power Delay(ms)焊接功率延时 0 、Bond Time(ms)焊接时间 10 、Bond Power(Dac)焊接功率 110 、Base Force(g)焊接压力 100 .温度设定： 进入 MAIN.Parameter.Bond parameter8.Heater control0.Heater setting.弧度调整： 进入 MAIN 3.parameter 4(Q)Auto Loop

13、 5.Engineering Loop Control3.6更换劈刀 按快捷键“Chgcap”，用专用扭力扳手（扭力设在2Kg）扭下旧的劈刀，换上新的劈刀，按Enter后自动教正，Z-ohm值在524之间。四作业： 4.1.各项调试OK后，选择Auto Main，按“0”即可自动作业； 4.2.信号灯表示： 绿灯亮：正常工作中； 黄灯亮：待机状态； 红灯亮：有错误或异常情况，须及时处理。五、停机时的要求：1.确认无材料在轨道上；2.依次关闭显示器、电源开关；3.关闭气源、与主电源六、日常检查维护保养：1.班后用酒精清洗各个感应器；2.用酒精清洗轨道，清除热压板周围残余金丝；3.用酒精清洗过线器

14、、线夹；4.定时查看过滤器是否积水。 七、注意事项 1、温度设定：220-250之间（一般设定为） 2、在 AUTO BOND MENU 下必须开启之功能： （） ENABLE PR YES （） AUTO INDEX YES （） BALL DETECT YES （） STICK DETECT1 YES （） STIEK DETECT2 YES 3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。 4、编写程序时应该将温度选项关闭。 5首件检验时机：机台上模之后；切换产品型号；重新调整机台维修之后； 更换对产品有重大影响的冶工具后。6 双电极芯片要先压接地边。7辟刀使用寿命：250K产品必须更换。注：磁嘴堵塞时

15、，需F1输入代码 18 并确定输入 255 并确定EnterEnter（此时打开了磁嘴的超声，用镊子轻捋磁嘴，直至超声完毕，依屏幕提示按两次 STOP）附件（异常分析与处理）： 1.一.二焊浮压，焊不上 1.1 焊线机四要素未调好（点选Parameters Base Parameters增大一二焊压力、功率、时间），温度是否在范围内；1.2 烧球过厚（点选EFO Parameter 调整 pad size）；1.3 高度未测好（重新测高）； 1.4 支架是否压紧；2.烧球不良 2.1 氧化、变形（更换金丝）； 2.2 打火杆与劈刀高度不符（调整打火杆高度与劈刀高度）； 2.3 烧球参数不良（调

16、整烧球参数）； 2.4 尾丝过长过短（调整Tail length 过长减短，反之增大）。3.一焊、二焊焊位偏3.1 PR 未做好（重新教读程序）；3.2 中心焊位未校准（a.在Auto Bonding中按“6”键进行校准，b.在Auto bonding中 按进阶控制选择“5”键校准，c.调整Bond tip offset）。4.断线4.1 金线有杂质或氧化（更换金线）；4.2 打火杆与劈刀的角度不符（重新调整打火杆高度）；4.3 焊接参数过大；4.4 线经脏；4.5 烧球参数设置不当（调整烧球参数）；4.6 尾线过长或过短（调整尾线参数）；4.7 劈刀损坏（更换新劈刀）。修订履历修订内容修订日期修订人制作： 审核： 批准：