PCB电镀沉铜药水控制工艺.docx

PCB电镀沉铜药水控制工艺.docx

《PCB电镀沉铜药水控制工艺.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB电镀沉铜药水控制工艺.docx（23页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

PCB电镀沉铜药水控制工艺

平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次

缸名/容积

控制项目

控制范围

调整值

分析频率

酸性除油

7号

温度

25—30℃

28℃

1次/8h

H2SO4

10—50ml/L

30ml/L

3次/周

FR

10—50ml/L

30ml/L

3次/周

浸硫酸

450L

H2SO4

60—100ml/L

80ml/L

1次/周

镀铜缸

13—18

H2SO4

100—120ml/L

110ml/L

3次/周

硫酸铜•5水

60—80g/L

70g/L

2次/周

Cl-

40-70ppm

55ppm

2次/周

赫氏槽片

——

——

3次/周

温度

20—28℃

24℃

1次/班

退镀缸

5—6缸

HNO3

250—280g/L

260g/L

2次/周

平板现行开缸及补充、换缸要求

缸号

缸名及

容积

配缸步骤（按顺序）

补充、换缸要求

操作条件与要求

7

酸性除油

450L

加入1/2体积DI水，加入硫酸（50%）35L，再加入除油剂FR15L，加DI水至合适液位。

化学室分析补加

8000±500m2更换

温度

28±2℃

颜色

开缸无色，之后淡蓝色

10

浸硫酸缸

450L

加入1/2体积DI水，加入50%硫酸90L；加入DI水至合适液位

1.5L／100m25000±500m2更换

温度

室温

颜色

开缸无色，之后淡蓝色

13、14、15、16、17、18

镀铜缸

（共有6个大铜缸，两个集液槽总体积13000L）

加入1/2体积DI水，小心加入50%H2SO43720L，加入CuSO4·5H2O910kg，加DI水至合适液位。

冷却后分析调整Cl-含量，调整氯离子含量达到50—70ppm；加入40L酸铜添加剂，循环充分后做赫氏槽片，根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整，（按5：

1比例），化学室分析并试产。

化学成分由化学室分析调整。

酸铜补充剂，酸铜添加剂均采用自动添加，一般为每100AH添加8-10ml，特殊情况下由工艺确定。

温度

20-28℃

过滤

10μm滤芯，每月更换

打气

打气充分

液位

低于阳极袋口2-2.5cm

颜色

深蓝色

42

退镀缸

300L

有退镀母液先加入退镀母液,，然后加入HNO3（浓）,按加硝酸量的1\3补水,保证循环正常;化学室分析并调整硝酸至合适浓度。

新配退镀缸需加硝酸120L,加水40L

10—20L/1000m2

温度

室温

颜色

深蓝色

平板药缸工艺操作规范

药缸

名称

槽积

（L）

温度

范围

调整值

测量

频次

循环过滤

打气

槽寿命

酸性除油

450

25-30℃

28℃

1次/天

有

无

8000m2

浸硫酸缸

450

室温

1次/天

无

无

镀铜

13000L

22-25℃

24℃

1次/班

有

适当

退镀

300L

室温

1次/周

有

无

工艺通知

图电工艺参数及其控制范围、监测频次

缸名/容积

控制项目

控制范围

调整值

分析方法

分析频率

酸性除油

900L

温度

25-30℃

28℃

员工实测

1次/8h

H2SO4

5-8%

6%

化学分析

1次/天

FR

5-8%

6%

化学分析

1次/天

微蚀

480L

温度

25-30℃

28℃

员工实测

1次/8h

NPS

20-60g

40g/L

化学分析

1次/天

H2SO4

40-60ml/L

50ml/L

化学分析

1次/天

浸硫酸

480L

H2SO4

60-100ml/L

80ml/L

化学分析

2次/周

镀铜缸

22400L

H2SO4

100-120ml/L

110ml/L

化学分析

2次/周

CuSO4•5H2O

60-80g/L

70g/L

化学分析

2次/周

Cl-

40-70ppm

55ppm

化学分析

2次/周

赫氏槽片

——

——

化学室

2次/周

温度

20-28℃

23℃

员工实测

1次/8h

预浸氟硼酸

480L

氟硼酸

25-45g/L

35g/L

化学分析

2次/周

镀锡铅

4200L

氟硼酸

100-160g/L

130g/L

化学分析

2次/周

氟硼酸铅

8—12g/L

10g/L

化学分析

2次/周

氟硼酸亚锡

12—20g/L

16g/L

化学分析

2次/周

温度

20-28℃

26℃

员工实测

1次/8h

退镀缸

HNO3

200-280g/L

250g/L

化学分析

1次/周

图电开缸及补充、换缸要求

缸号

缸名及

容积

配缸步骤（按顺序）

补充、换缸要求

操作条件与要求

14/15

酸性除油

900L

加入1/2体积DI水，加入硫酸（50%）140L，再加入除油剂FR54L，加DI水至合适液位。

化学室分析补加

8000±500m2更换

温度

30±5℃

颜色

开缸无色，之后淡蓝色

18

微蚀

480L

留母液50L左右，加入1/2体积DI水，加入50%硫酸60L；再加入20kgNPS，最后加入DI水至合适液位

每周更换

温度

28±3℃

22

浸硫酸缸

480L

加入1/2体积DI水，加入50%硫酸100L，加入DI水至合适液位

6.5L／500m28000±500m2更换

温度

室温

颜色

开缸无色，之后淡蓝色

24-39

镀铜缸

（22400）

加入1/2体积DI水，小心加入50%H2SO46400L，加入CuSO4·5H2O1560kg，加DI水至合适液位。

冷却后分析调整Cl-含量，加入67L酸铜添加剂，循环充分后做赫氏槽片，根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整，（按5：

1比例），化学室分析并试产。

化学成分由化学室分析调整。

酸铜补充剂，酸铜添加剂均采用自动添加，一般为每1000Ah添加8-10ml，特殊情况下由工艺确定。

温度

20-25℃

过滤

10μm滤芯，每月更换

打气

打气充分

液位

低于阳极袋口2-2.5cm

颜色

深蓝色

13

预浸氟硼酸缸

加入1/2体积DI水，加入氟硼酸36L搅拌均匀；再加入DI水至合适液位

每200m2补充1L、特殊情况由工艺人员酌定

10—12

镀锡铅缸

加入1/2体积DI水、加入氟硼酸980L、氟硼酸锡182L、氟硼酸铅63L、加入硼酸84kg（用60℃DI水预先溶解）

加锡添加剂B126L、锡添加剂A84L加入DI水至合适液位，拖缸处理30分钟，电流密度1.5A/dm2。

定期补充硼酸（遇特殊

情况由有关工艺人员

酌定））

5—7

退镀缸

400L

有退镀母液先加入退镀母液,然后加入HNO3（浓）,按加硝酸量的1\3补水,保证循环正常;化学室分析并调整硝酸至合适浓度。

新配退镀缸需加水60L,加硝酸180L,开启循环,调整循环缸液位,保证循环正常,化学室分析硝酸浓度并调整铜离子浓度.

20L/1000m2

温度

室温

图电药缸工艺操作规范

药缸名称

槽积（L）

循环过滤

打气

槽寿命

酸性

除油

900

有

无

8000m2

微蚀

480

有

有

每周更换或铜含量超过35g/l换缸

浸硫酸缸

480

无

无

8000m2

镀铜

22400

有

有

工艺要求

浸氟硼酸缸

480

无

无

10000m2

镀锡铅缸

4200

有

无

工艺要求

退镀

400

有

无

工艺要求

4.2.3沉铜线各药水缸工艺控制要求：

（罗门哈斯药水体系）

序号

药缸名称

参考

时间（min）

控制项目

规格范围

调整值

1

溶胀

340L

6-9

澎松剂MLB211

NaOH

温度

10%-13%-16%

30g/L-40g/L

70-80℃

13%

35g/L

75℃

2

凹蚀

430L

9-12

KMnO4

K2MnO4

NaOH

温度

再生电流

40-60g/L

<25g/L

40-50g/L

70-80℃

100-150A

50g/L

45g/L

75℃

3

预中和

340L

0.5-1.0

H2O2（30%）

H2SO4（50%）

温度

5-15mL/L

10-20mL/L

室温

10mL/L

15mL/L

4

中和

340L

2-3

中和剂3316

H2SO4

H2O2（30%）

温度

40-50ml/L

10-30mL/L

10ml-20ml/L

20-25℃

45ml/L

20ml/L

15ml/L

22℃

5

除油

340L

5-7

除油剂3325

温度

8%-10%-12%

60-70℃

10%

67℃

6

微蚀

370L

1-2

H2SO4

NPS

Cu2+

微蚀速率

温度

15-25mL/L

30-70g/L

Cu2+<25g/L

0.5—1.5µm

25-30℃

20mL/L

50g/L

28℃

7

预浸

320L

0.5-1.0

预浸剂404

Cu2+

温度

S.G..>1.12

Cu2+<1.5g/L

28-32℃

250g/L

30℃

8

活化

320L

5-7

预浸盐404

活化剂44

SnCl2

Cu2+

温度

S.G..>1.134

Pd强度：

55-75%

3-12g/L

<2g/L

42-45℃

240g/L

65%

4g/L

43℃

10

沉铜

770L

15-18

铜

NaOH

甲醛

EDTA

比重

沉铜厚度

温度

1.7-2.3g/L

9.5-11.5g/L

3-5g/L

25-35g/L

S.G<1.12

0.25-0.625µm

30-36℃

2.0g/L

10.5g/L

4g/L

30g/L

S.G<1.12

0.4µm

32℃

4.2.4沉铜生产线药水补充用量

缸号

化学药品

补充份量（每一百平米补充量）

溶胀缸

澎松剂MLB211

NaOH

1L

300g/L的溶液1L

凹蚀缸

KMnO4

NaOH

1Kg

300g/L的溶液2L

中和缸

H2SO4（50%）

H2O2（30%）

中和剂3316

4L

1.5L

除油缸

除油剂3325

1.5L

微蚀缸

H2SO4（50%）

NPS

5L

5Kg

预浸缸

预浸盐404

2.5Kg

活化缸

预浸盐404

配成50g/L（20%）的水溶液，补充液位

活化剂44

400mL

沉铜缸

NaOH

300g/L的溶液10L

甲醛

7L

沉铜液880A

5L

沉铜液880E

3.5L

4.2.5沉铜线各缸药水分析频次

缸名

控制项目

范围

分析频率

沉铜缸