项目二化学镀习题.docx
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项目二化学镀习题
项目二化学镀
第一节概述
一、单项选择题。
1.
二、多项选择题。
1.非金属材料表面金属化主要有方法。
A.烧结渗银法B.化学镀C.真空镀膜D.喷涂导电胶
答案：
ABCD难
三、判断题。
1.化学镀速度通常比较慢。
（）
答案：
正确
2.镀层与基体的结合只是靠范德华力。
（）
答案：
错误
3.化学镀的对象只能是金属铜。
（）
答案：
错误
4.作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。
（）
答案：
正确重点
5.化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。
（）
答案：
错误难
6.如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。
（）
答案：
正确重点
7.化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。
（）
答案：
错误难
8.化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。
（）
答案：
正确重点
9.由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。
（）
答案：
错误
四、填空题。
1.不依赖外加电源，仅靠镀液中的，进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为。
答案：
还原剂化学镀重点
2.目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。
答案：
甲醛重点
五、简答题。
1.化学镀的特点是什么？
可选
答案：
（1）不需要外电源；
（2）均镀能力好；（3）镀层具有孔隙度小、硬度高等特点；（4）适合在金属和非金属上镀覆。
第二节化学镀铜
一、单项选择题。
1.孔金属化的目的通常是____。
A、形成一层抗蚀层B、作导电线路C、作为装饰D、增加孔径精度
答案：
B重点
3.化学沉铜中若要沉厚铜，温度应。
A.室温 B.零度
C.加热（35℃以上）D.不需要控制
答案：
C重点
4.根据背光检测，化学沉铜的合格等级为。
A.10级B.9级
C.8级D.7级
答案：
D重点
5.在化学沉铜工艺中甲醛应在加入。
A.工件放入镀铜液前10分钟B.工件放入镀铜液后10分钟
C.配制镀铜液体时 D.任意时间都可以
答案：
A重点
6.化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入。
A.硫酸铜B.甲醛
C.氢氧化钠D.稳定剂尿素
答案：
D重点
7.高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是。
A.双氧水B.双氧水和硫酸
C硫酸D.都不是
答案：
B 难
10.化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是。
A. 酸性B.中性
C.碱性 D.都可以
答案：
C重点
11.化学沉铜前处理的微蚀中所采用的体系是。
A．H2O2-H2SO4B．H2O2-HNO3C．H2O2-HClD．H2O2-NaCl
答案：
A难点
12.下列是目前去钻污流程使用最广泛的方法。
A、浓硫酸法B、铬酸法
C、等离子体法D、高锰酸钾法
答案：
D重点
13.在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是。
A、清洁调整B、去毛刺
C、电镀铜D、微蚀
答案：
B重点
14.在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是。
A、清洁调整B、去毛刺
C、预浸D、微蚀
答案：
C重点
15.高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是。
A、二氧化碳气体B、氧气
C、水气D、氢气
答案：
A
16．化学沉铜中的活化主要是设法。
A．清除板子表面的油污；B．中和孔壁中的电荷；
C．让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质；D．粗化板子表面的铜层。
答案：
C重点
17.化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是。
A．清除表面的油污；B．中和孔壁中的电荷；
C．粗化板子表面的铜层;D．让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质。
答案：
C重点
18.化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入。
A．硫酸B．硫酸铜C．EDTA-2NaD．盐酸
答案：
C重点
19.在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是。
A．提供碱性介质B．作还原剂C．作络合剂D．作氧化剂
答案：
C重点
20.化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是。
A．还原钯离子形成原子B．除去含有油性的物质
C．破坏胶体钯外围的溶剂化膜D．将板子的表面粗化
答案：
C重点
21．化学沉铜中钯原子的作用是。
A．起还原作用B．起氧化作用C．起催化作用D．起稳定作用
答案：
C重点
22.在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是。
A．图形转移B．镀铜C．镀铅锡D．腐蚀
答案：
B难点
23．化学镀铜时最常用的还原剂是 。
A、次磷酸盐B、甲醛C、肼D、乙醇
答案：
B重点
24.在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至。
A．10B．11C．12D．13
答案：
D重点
二、多项选择题。
1.下面属于去钻污的方法的是。
A.硫酸法B.铬酸法
C.盐酸法D.高锰酸钾法
答案：
ABD重点
2.等离子体法去钻污的特点是。
A、成本高B、产量低
C、去钻污很彻底D、适用于任何板材
答案：
ABCD可选
3.调整清洁的目的。
A.清洁孔内壁B.整孔
C.去毛刺D.去钻污
答案：
AB重点
4.在化学沉铜工艺中,活化液类型有。
A．胶体钯B．离子钯C．胶体铜D．二氯化锡
答案：
ABC可选
5.化学沉铜中的起催化作用的是。
A. 钯原子B.新生态的铜原子
C.氢氧化钠D.EDTA-2Na
答案：
AB重点
6.典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是。
A．酒石酸盐B．EDTAC．柠檬酸D．酒石酸盐和EDTAE．乳酸
答案：
ABD难点
三、判断题。
1.孔金属化流程可以分为两大类：
即去钻污和化学沉铜。
（）
答案：
正确可选
2.在化学沉铜详细流程中，预活化和活化步骤之间也需要逆流漂洗。
（）
答案：
错误重点
3.用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。
（）
答案：
正确可选
4.用硫酸法去钻污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液从孔内穿过。
（）
答案：
正确可选
5.高锰酸钾法反应不能太剧烈，否则有二氧化锰沉淀生成。
（）
答案：
正确难点
6.背光检测中透光率大于6级就算合格。
（）
答案：
错误
7.化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。
（）
答案：
错误
8.在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。
（）
答案：
错误
9.胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。
（）
答案：
正确可选
10.化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。
（）
答案：
正确可选
11.甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。
（）
答案：
正确
12.PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。
（）
答案：
错误重点
13.金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
（）
答案：
正确重点
14．金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。
（）
答案：
错误
15．背光测试的级别越低，透光越多，化学镀铜效果越好。
（）
答案：
错误
16．在配制化学镀铜液时，可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合，再加其他成分。
（）
答案：
错误重点
17．化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤，可延长其使用寿命。
（）
答案：
正确
18．镀液的装载量越大越好。
（）
答案：
错误难点
19．胶体铜活化剂的稳定性、效率不如胶体钯，因此较少采用。
（）
答案：
正确可选
20．化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。
（）
答案：
错误难点
21．一般高分子聚合物可视为非导体，但经过某些特殊处理可使某些高分子具有一定程度的导电性。
（）
答案：
正确
四、填空题。
1．印制板化学沉铜工艺包括前处理和两大类，其中前处理又分为调整清洁、、预浸、活化和速化。
答案：
化学沉铜微蚀重点
2．预浸和活化的配方不同之处是。
答案：
预浸液中不含氯化钯难点
3．化学沉铜中时间长沉铜，时间短沉铜（厚/薄）。
答案：
厚薄
4．检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是。
答案：
背光测试法难点
5．速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜，使裸露出来，快速引发化学沉铜。
答案：
胶体钯
6．背光检测分级，其中第级是全黑，没有光透过。
答案：
1010
7．印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是。
答案：
为孔准备活化中心难点
8.化学镀铜液中的主盐通常是。
答案：
硫酸铜
9.EDTA在化学镀铜液中的作用是。
答案：
与铜离子形成稳定的配合物以防止氢氧化铜沉淀生成。
可选
10．镀液中的铜微粒，会引起镀液。
答案：
自发分解
11.为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量。
答案：
稳定剂
12.碳黑直接电镀技术通常称为。
答案：
黑孔化可选
五、简答题。
1、写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
重点
答案：
高锰酸钾去钻污流程：
溶胀→去钻污→中和还原
化学镀铜流程：
清洗调整→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学沉铜→水洗
2.试述化学镀铜液的配制方法。
答案：
化学镀铜中所有固体材料都应分别用热的蒸馏水溶解，然后按下列顺序将各组分混合在一起，边加入边搅拌，使溶液充分混合。
首先将铜盐和配合剂溶液混合，然后在搅拌情况下，慢慢加入所需量的氢氧化钠溶液，配成适当的体积，调整到规定的PH值，使用前过滤，然后加入所需量的甲醛溶液，即可使用。
可选
第三节化学镀镍
一、单项选择题。
1.作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在。
A.2-4％B.7-9％C.10-16％D.20-30％
答案：
B重点
2.化学镀镍最常用的主盐是。
A.硫酸镍B.氯化镍C.醋酸镍D.硝酸镍
答案：
A
二、多项选择题。
1.化学镀镍的还原剂有方法。
A.次磷酸盐B.硼氢化物C.胺基硼烷D.肼E.甲醛
答案：
ABCD难点
2.化学镀镍的催化剂可以是。
A.PtB.NiC.AuD.Pd
答案：
ABCD可选
三、判断题。
1.化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。
（）
答案：
正确重点
2.化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。
（）
答案：
错误重点
3.PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
（）
答案：
正确重点
4.酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。
因此，维持pH值稳定性非常重要。
（）
答案：
正确
5．铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。
（）
答案：
错误可选
6.碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。
（）
答案：
错误可选
7.化学镀镍常用的配合剂是EDTA。
（）
答案：
错误难点
8.为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。
（）
答案：
正确重点
9.还原剂的浓度过高，镀液的稳定性下降。
（）
答案：
正确重点
10.稳定剂加入量越大，镀液的稳定性越好，因此可以多加。
（）
答案：
错误重点
11．以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。
（）
答案：
正确可选
12.热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。
（）
答案：
错误难点
13.有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。
（）
答案：
错误重点
四、填空题。
1.在有阻焊膜的裸铜板上化学镀镍之前，需进行的前处理步骤有酸性除油、、预浸、。
答案：
微蚀活化可选
2.酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是。
答案：
硫酸镍
3．化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是。
答案：
次磷酸钠重点
4．以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有析出。
答案：
磷
5．以胺基硼烷为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有析出。
答案：
硼
6．酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速。
答案：
升高难点
7．酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量。
答案：
增加难点
五、简答题。
1.简述化学镀镍液的主要组分以及各主要组分的作用。
可选
答：
（1）镍盐。
镍盐是镀液主盐，是镀层金属的供体。
（2）还原剂。
化学镀镍最常用的还原剂是次亚磷酸盐，其作用是使镍离子还原为镍。
（3）配合剂。
起稳定槽液和抑制亚磷酸盐沉淀的作用。
（4）加速剂。
提高镍的沉积速率。
（5）稳定剂。
控制镍离子的还原和使还原反应只在镀件表面上进行，并使镀液不会自发分解。
（6）光亮剂和润湿剂。
光亮剂提高镀层表面光亮度，润湿剂使镀层质量得到改善。
2.化学镀和浸镀的原理有何不同？
可选
答：
化学镀是利用化学物质的还原作用，在具有一定催化作用的工件表面沉积与基体牢固结合的镀覆层的过程。
浸镀类似于化学镀，但不通过还原剂来还原溶液中的金属离子，而是利用金属的溶解。
第四节化学镀其他金属
一、单项选择题。
1.化学镀合金通常是指____。
A、铜合金B、镍合金C、锡合金D、金合金
答案：
B难点
二、多项选择题。
1.在电子产品广泛应用的化学镀除了化学镀铜、镍之外，还有。
A、化学镀钯B、化学镀锡C、化学镀铂D、化学镀银
答案：
ABDE可选
三、判断题。
1.化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。
（）
答案：
错误
2.对于化学复合镀，向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。
（）
答案：
正确重点
3.化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合。
（）
答案：
正确重点
四、填空题。
1.Ni-P/Al2O3复合镀层属于（抗磨镀层/自润滑型镀层）。
答案：
抗磨镀层
2.镀金层的化学稳定性，是理想的电接触材料。
答案：
高
3.化学镀银层的化学稳定性较，在空气中易变色。
答案：
差
4.化学镀银液很，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。
答案：
不稳定
5.化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度。
答案：
薄
6.化学镀钯在某些方面可以代替化学镀。
答案：
金可选
7.PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层。
答案：
可焊性难点
8.在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金。
答案：
镍硼
9.化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层。
答案：
复合难点
五、简答题。
1.非金属材料表面的金属化主要包括哪些镀前处理工序？
可选
答案：
非金属金属化的镀前处理是指使被镀制品表面形成具有吸附并接收金属晶粒的活性层所进行的一系列工艺处理。
这些处理工序包括除油、粗化、中和、敏化、活化、还原等工序。
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