项目二化学镀习题.docx

1、项目二化学镀习题项目二 化学镀第一节 概述一、单项选择题。1. 二、多项选择题。1. 非金属材料表面金属化主要有 方法。A. 烧结渗银法B. 化学镀 C. 真空镀膜 D.喷涂导电胶 答案：ABCD 难三、判断题。1. 化学镀速度通常比较慢。( )答案：正确2. 镀层与基体的结合只是靠范德华力。( )答案：错误3. 化学镀的对象只能是金属铜。( )答案：错误4. 作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。( )答案：正确 重点5.化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。( )答案：错误 难6.如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。( )答案：正确 重点7.化学镀的种类很多

2、，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。( )答案：错误 难8.化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。( )答案：正确 重点9.由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。( )答案：错误四、填空题。1. 不依赖外加电源，仅靠镀液中的 ，进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为 。答案：还原剂 化学镀 重点2.目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、 、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。答案：甲醛 重点五、简答题。1. 化学镀的特点是什么？可选答案：（1）不需要外电源；（2）均镀能力好；（3）镀层具有孔隙度小、硬度高等特点；（4）适合在

3、金属和非金属上镀覆。 第二节 化学镀铜一、单项选择题。1.孔金属化的目的通常是_ _。A、形成一层抗蚀层 B、作导电线路 C、作为装饰 D、增加孔径精度答案：B 重点3. 化学沉铜中若要沉厚铜，温度应 。A. 室温 B. 零度C. 加热（35以上） D. 不需要控制答案：C 重点4. 根据背光检测，化学沉铜的合格等级为 。 A. 10级 B. 9级 C. 8级 D. 7级答案：D 重点5. 在化学沉铜工艺中甲醛应在 加入。 A. 工件放入镀铜液前10分钟 B. 工件放入镀铜液后10分钟C. 配制镀铜液体时 D. 任意时间都可以答案：A 重点6. 化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入 。A

4、. 硫酸铜 B.甲醛 C. 氢氧化钠 D. 稳定剂尿素答案：D 重点7. 高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是 。A. 双氧水 B. 双氧水和硫酸C 硫酸 D.都不是答案：B 难 10. 化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是 。A.酸性 B.中性C. 碱性 D. 都可以答案：C 重点11.化学沉铜前处理的微蚀中所采用的体系是 。AH2O2-H2SO4 BH2O2-HNO3 CH2O2-HCl DH2O2-NaCl答案：A 难点12.下列 是目前去钻污流程使用最广泛的方法。A、浓硫酸法 B、铬酸法C、等离子体法 D、高锰酸钾法答案：D 重点13.在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是 。A

5、、清洁调整 B、去毛刺C、电镀铜 D、微蚀答案：B 重点14.在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是 。A、清洁调整 B、去毛刺C、预浸 D、微蚀答案：C 重点15. 高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是 。A、二氧化碳气体 B、氧气C、水气 D、氢气答案：A 16化学沉铜中的活化主要是设法 。A清除板子表面的油污； B中和孔壁中的电荷；C让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质；D粗化板子表面的铜层。答案：C 重点17.化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是 。A清除表面的油污； B中和孔壁中的电荷； C粗化板子表面的铜层; D让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质。答案：C 重点18.化学沉

6、铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入 。 A硫酸 B硫酸铜 CEDTA-2Na D盐酸答案：C 重点19.在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是 。 A提供碱性介质 B作还原剂 C作络合剂 D作氧化剂答案：C 重点20.化学沉铜的过程中解胶(速化)的目的是 。 A还原钯离子形成原子 B除去含有油性的物质 C破坏胶体钯外围的溶剂化膜 D将板子的表面粗化答案：C 重点21化学沉铜中钯原子的作用是 。 A起还原作用 B起氧化作用 C起催化作用 D起稳定作用答案：C 重点22.在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是 。 A图形转移

7、B镀铜 C镀铅锡 D腐蚀答案：B 难点23化学镀铜时最常用的还原剂是。 A、次磷酸盐 B、甲醛 C、肼 D、乙醇答案：B 重点24.在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至 。A10 B11 C12 D13答案：D 重点二、多项选择题。1.下面属于去钻污的方法的是 。 A. 硫酸法 B. 铬酸法 C. 盐酸法 D. 高锰酸钾法答案：ABD 重点2.等离子体法去钻污的特点是 。A、成本高 B、产量低C、去钻污很彻底 D、适用于任何板材答案：ABCD 可选3.调整清洁的目的 。A. 清洁孔内壁 B. 整孔C. 去毛刺 D. 去钻污答案：AB 重点4.在化学沉铜工艺中,活化液类

8、型有 。 A胶体钯 B离子钯 C胶体铜 D二氯化锡答案：ABC 可选5.化学沉铜中的起催化作用的是 。A.钯原子 B.新生态的铜原子C. 氢氧化钠 D. EDTA-2Na答案：AB 重点6.典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是 。A酒石酸盐 BEDTA C柠檬酸 D酒石酸盐和EDTA E乳酸答案：ABD 难点三、判断题。1. 孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。( )答案：正确 可选2.在化学沉铜详细流程中，预活化和活化步骤之间也需要逆流漂洗。( )答案：错误 重点3.用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。( )答案：正确 可选4.用硫酸法去钻污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液

9、从孔内穿过。( )答案：正确 可选5.高锰酸钾法反应不能太剧烈，否则有二氧化锰沉淀生成。( )答案：正确 难点6.背光检测中透光率大于6级就算合格。( )答案：错误 7.化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。( )答案：错误8.在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。( )答案：错误9.胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。( )答案：正确 可选10.化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。( )答案：正确 可选11.甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。( )答案：正确12.PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体

10、表面直接进行。( )答案：错误 重点13.金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。( )答案：正确 重点14金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。( )答案：错误15背光测试的级别越低，透光越多，化学镀铜效果越好。( )答案：错误16在配制化学镀铜液时，可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合，再加其他成分。( )答案：错误 重点17化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤，可延长其使用寿命。( )答案：正确18镀液的装载量越大越好。( )答案：错误 难点19胶体铜活化剂的稳定性、效率不如胶体钯，因此较少采用。( )答案：正确 可选20化学沉铜孔壁无铜，可能原因是

11、去钻污不彻底。( )答案：错误 难点21一般高分子聚合物可视为非导体，但经过某些特殊处理可使某些高分子具有一定程度的导电性。( )答案：正确四、填空题。1印制板化学沉铜工艺包括前处理和 两大类，其中前处理又分为调整清洁、 、预浸、活化和速化。答案：化学沉铜 微蚀 重点2预浸和活化的配方不同之处是 。答案：预浸液中不含氯化钯 难点3化学沉铜中时间长沉铜 ，时间短沉铜 （厚/薄）。答案：厚 薄4检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是 。答案：背光测试法 难点5速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的 外层的溶剂化膜，使 裸露出来，快速引发化学沉铜。答案：胶体钯6背光检测分 级，其中第 级是全黑，没

12、有光透过。答案：10 10 7印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是 。答案：为孔准备活化中心 难点8.化学镀铜液中的主盐通常是 。答案：硫酸铜9. EDTA在化学镀铜液中的作用是 。答案：与铜离子形成稳定的配合物以防止氢氧化铜沉淀生成。 可选10镀液中的铜微粒，会引起镀液 。答案：自发分解11.为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量 。答案：稳定剂12.碳黑直接电镀技术通常称为 。答案：黑孔化 可选五、简答题。1、写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。 重点答案：高锰酸钾去钻污流程： 溶胀去钻污中和还原化学镀铜流程：清洗调整水洗微蚀水洗预浸活化水洗速化水洗化学沉铜水洗2.

13、试述化学镀铜液的配制方法。答案：化学镀铜中所有固体材料都应分别用热的蒸馏水溶解，然后按下列顺序将各组分混合在一起，边加入边搅拌，使溶液充分混合。首先将铜盐和配合剂溶液混合，然后在搅拌情况下，慢慢加入所需量的氢氧化钠溶液，配成适当的体积，调整到规定的PH值，使用前过滤，然后加入所需量的甲醛溶液，即可使用。 可选第三节 化学镀镍一、单项选择题。 1.作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在 。A. 2-4 B. 7-9 C. 10-16 D. 20-30答案：B 重点2.化学镀镍最常用的主盐是 。A. 硫酸镍 B.氯化镍 C. 醋酸镍 D. 硝酸镍答案：A二、多项选择题。1.化学镀镍的还原

14、剂有 方法。A.次磷酸盐 B.硼氢化物 C.胺基硼烷 D. 肼 E.甲醛答案：ABCD 难点2.化学镀镍的催化剂可以是 。A. Pt B. Ni C. Au D. Pd答案：ABCD 可选三、判断题。1.化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。( )答案：正确 重点2.化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。( )答案：错误 重点3. PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。( )答案：正确 重点4. 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此，维持pH值稳定性非常重要。( )答案：正确5铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸

15、附上一层活化剂。( )答案：错误 可选6.碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。( )答案：错误 可选7.化学镀镍常用的配合剂是EDTA。( )答案：错误 难点8.为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。( )答案：正确 重点9.还原剂的浓度过高，镀液的稳定性下降。( )答案：正确 重点10.稳定剂加入量越大，镀液的稳定性越好，因此可以多加。( )答案：错误 重点11以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。( )答案：正确 可选12.热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。( )答案：错误 难点13.有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活

16、化。( )答案：错误 重点四、填空题。1. 在有阻焊膜的裸铜板上化学镀镍之前，需进行的前处理步骤有酸性除油、 、预浸、 。答案：微蚀 活化 可选2. 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是 。答案：硫酸镍3化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是 。答案：次磷酸钠 重点4以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有 析出。答案：磷5以胺基硼烷为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有 析出。答案：硼6酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速 。答案：升高 难点7酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量 。答案：增加 难点五、简答题。1.简述化学镀镍液的主要组分以及各主要组分

17、的作用。 可选答：（1）镍盐。镍盐是镀液主盐，是镀层金属的供体。（2）还原剂。化学镀镍最常用的还原剂是次亚磷酸盐，其作用是使镍离子还原为镍。（3）配合剂。起稳定槽液和抑制亚磷酸盐沉淀的作用。（4）加速剂。提高镍的沉积速率。（5）稳定剂。控制镍离子的还原和使还原反应只在镀件表面上进行，并使镀液不会自发分解。（6）光亮剂和润湿剂。光亮剂提高镀层表面光亮度，润湿剂使镀层质量得到改善。2.化学镀和浸镀的原理有何不同？ 可选答：化学镀是利用化学物质的还原作用，在具有一定催化作用的工件表面沉积与基体牢固结合的镀覆层的过程。浸镀类似于化学镀，但不通过还原剂来还原溶液中的金属离子，而是利用金属的溶解。第四节

18、化学镀其他金属一、单项选择题。 1.化学镀合金通常是指_ _。A、铜合金 B、镍合金 C、锡合金 D、金合金答案：B 难点二、多项选择题。1.在电子产品广泛应用的化学镀除了化学镀铜、镍之外，还有 。A、化学镀钯 B、化学镀锡 C、化学镀铂 D、化学镀银答案：ABDE 可选三、判断题。1.化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。( )答案：错误2. 对于化学复合镀，向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。( )答案：正确 重点3. 化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合。( )答案：正确 重点四、填空题。1. Ni-P/Al2O3复合镀层属于 （抗磨镀层/自润滑型镀层）。答案：抗

19、磨镀层2. 镀金层的化学稳定性 ，是理想的电接触材料。答案：高3. 化学镀银层的化学稳定性较 ，在空气中易变色。答案：差4.化学镀银液很 ，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。答案：不稳定5.化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度 。答案：薄6.化学镀钯在某些方面可以代替化学镀 。答案：金 可选7.PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的 性镀层。答案：可焊性 难点8.在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或 合金。答案：镍硼9.化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成 镀层。答案：复合 难点 五、简答题。1.非金属材料表面的金属化主要包括哪些镀前处理工序？ 可选答案：非金属金属化的镀前处理是指使被镀制品表面形成具有吸附并接收金属晶粒的活性层所进行的一系列工艺处理。这些处理工序包括除油、粗化、中和、敏化、活化、还原等工序。