AI工艺培训.ppt
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自动插装工艺技术自动插装的概况自动插装的概况11、自动插件技术（、自动插件技术（Auto-InsertAuto-Insert）是通孔安装技术是通孔安装技术（Through-holeTechnology）（Through-holeTechnology）的一部分；是运用自动插件的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内.22、自动插装的优点：
、自动插装的优点：
电子组装发展方向电子组装发展方向可靠性、可靠性、抗振能力提高抗振能力提高提高频特性增强提高频特性增强提高自动化程度和劳提高自动化程度和劳动效率动效率降低了成本降低了成本自动插装的概况自动插装的概况通孔通孔安装技术安装技术/Through-holeTechnology表面贴装技术表面贴装技术/SurfaceMountingTechnology混合组装技术混合组装技术/MixedTechnology机插印制板设计要求机插印制板设计要求11、印制板的外形尺寸。
印制板的外形尺寸。
厚度：
厚度：
1.600.10mm长度：
长度：
450mm宽度：
宽度：
450mm2、印制板翘曲度、印制板翘曲度3、印制板定位孔的要求、印制板定位孔的要求机插板要求同一线上两个定位孔，孔径要求为机插板要求同一线上两个定位孔，孔径要求为3500.05mm的圆孔，的圆孔，距两边距均为距两边距均为5*5mm。
插件方向插件方向Max:
1.2mmMax:
0.5mm44、元件引线孔的要求。
元件引线孔的要求。
元器件孔直径元器件孔直径=元器件引脚直径元器件引脚直径+0.48mm0.08mm.元器件引脚的直径和公差要求如下表元器件引脚的直径和公差要求如下表元器件引脚直径元器件引脚直径冲孔直径冲孔直径钻孔直径钻孔直径0.80.051.20.011.40.010.60.051.00.011.20.010.50.050.90.011.10.010.40.050.80.011.00.01一致性要求：
一致性要求：
为保证插件机的正常运转，对同种印制板（含不为保证插件机的正常运转，对同种印制板（含不同模号）的一致性要求为任意两块印制板相同孔位的实际位置之同模号）的一致性要求为任意两块印制板相同孔位的实际位置之差为差为0.1mm之内。
之内。
55、机插元件的焊盘设计要求机插元件的焊盘设计要求跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊盘外侧。
盘外侧。
1.21.8mm径向元件为径向元件为NN型打弯，型打弯，焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。
焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。
B=1.2mm1.8mm66、机插元件的排版设计要求机插元件的排版设计要求卧式插件机只能实现卧式插件机只能实现/两个方向的插件，故机插元件排版不能斜排。
两个方向的插件，故机插元件排版不能斜排。
立式插件机可以立式插件机可以0360度任意角度插件。
度任意角度插件。
B=1.2mm1.8mm机插元器件排版计要求机插元器件排版计要求元器件插件密度限制（元器件插件密度限制（P：
插入跨距插入跨距单位：
单位：
mm）1、跨线元件排版要求、跨线元件排版要求印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。
内不应有元件。
定位孔附近不可机插区域。
定位孔附近不可机插区域。
（单位：
单位：
mm）Y方向不可插入区域方向不可插入区域X方向不可插入区域方向不可插入区域PP+4.22.133342.2P+2P+642.3mm2.6mmA先插入2.3mm2.3mmB先插入2.3mm3.4mmA先插入2.8mm2.3mmB先插入AABB元器件的插件密度限制（单位：
元器件的插件密度限制（单位：
mm）2、卧式元件排版要求、卧式元件排版要求印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。
内不应有元件。
定位孔附近不可机插区域。
定位孔附近不可机插区域。
（单位：
单位：
mm）Y方向不可插入区域方向不可插入区域X方向不可插入区域方向不可插入区域PPL1L2L3L4L4632.53.6印制板印制板插件头部位导致死区插件头部位导致死区砧座剪切部位导致死区砧座剪切部位导致死区P：
插入跨距插入跨距L1：
P+2.0L2：
P+7.5L3：
P+2.0L4：
P+4（基板下基板下方方1mm）卧式元件与已插跨线卧式元件与已插跨线卧式卧式与轴向元件与轴向元件（d为跨线直径）为跨线直径）d为引脚直径，为引脚直径，D为本体直径为本体直径（3.6+d）/2（3.6+d）/2（3.6+d）/2（2.0+d）/2（4+d）/2（4+d）/2（3.6+d1）/2或或（D1+D2）/2（3+D1）/2或或（3.6+d1）/2（3.6+d1）/2（2+D）/2A先插入先插入（3.6+d1）/2B先插入先插入AB（4+d1）/2（4+d1）/2A先插入先插入（3.6+d1）/2B先插入先插入AB元件面的插件密度限制（单位：
元件面的插件密度限制（单位：
mm）2、立式元件排版要求、立式元件排版要求印制板传板方向上、下边距边缘印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。
内不应有元件。
定位孔附近不可机插区域。
定位孔附近不可机插区域。
（单位：
单位：
mm）14.212XY1.27DD3.5或或D插入元件半径插入元件半径+0.2mm插入元件插入元件45已插元件高度已插元件高度+0.5mm已插元件已插元件插入元件引脚插入元件引脚9.20.20.2DD5或或D插入元件半径插入元件半径+0.2mm铜泊面的插件密度限制（单位：
铜泊面的插件密度限制（单位：
mm）3.84.03.7（a先插入先插入）3.9（b先插入先插入）5.0（b先插入先插入,其一为三极管其一为三极管）abab3.4ab5.0ab5.0ab3.3（a先插入先插入）5.7（b先插入先插入）ab3.2机插质量判定标准机插质量判定标准11、元件件插装技术规范元件件插装技术规范跨接跨接A=15O35OB=1.2mm1.8mm打弯角度打弯角度引线长度引线长度C1.2mmD2mm浮起高度浮起高度倾斜高度倾斜高度卧式卧式A=5O35OB=1.2mm1.8mmA3.5mm打弯角度打弯角度引线长度引线长度倾斜高度倾斜高度B=1.2mm1.8mmA=30O10O引线长度（投影）引线长度（投影）打弯角度打弯角度立式立式22、插装不良判据插装不良判据印制板印制板插件方向插件方向Max:
1.2mmMax:
0.5mmLB印印制制板板边边缘缘缺缺口口长长度度L不不大大于于3mm，宽宽度度B不不大于大于0.5mm，且呈圆弧状，不允许有尖角。
，且呈圆弧状，不允许有尖角。
边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于1/3板厚的板厚的微小表层隐形裂纹。
微小表层隐形裂纹。
边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制导线。
边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制导线。
两孔两孔（小型元件小型元件）间允许有深度不大于间允许有深度不大于1/3板厚的表层隐形微裂纹，不允板厚的表层隐形微裂纹，不允许贯穿性裂缝。
许贯穿性裂缝。
焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。
焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。
不允许误铆造成的印制板损伤。
不允许误铆造成的印制板损伤。
跨接跨接插入不良插入不良浮起过度浮起过度倾斜过度倾斜过度（1.2mm以上）以上）（2mm以上）以上）引线过长引线过长引线过短引线过短角度过大角度过大（1.8mm以上）以上）（1.2mm以下）以下）（35O以上）以上）角度过小角度过小线体损伤线体损伤（5O以下）以下）（超过线径（超过线径1/3以上）以上）卧式卧式倾斜过度倾斜过度引脚未打弯引脚未打弯角度过大角度过大（3.5mm以上）以上）（35O以上）以上）一脚未出一脚未出引线成型不良引线成型不良引线损伤引线损伤（超过线径（超过线径1/3以上）以上）角度过小角度过小元件损伤元件损伤元件裂纹元件裂纹（5O以下）以下）立式立式一脚不出一脚不出引线过长引线过长引线相碰引线相碰未打弯未打弯打弯不足打弯不足一脚打弯不足一脚打弯不足一脚未打弯一脚未打弯引线过短或过长引线过短或过长元件裂纹元件裂纹引线损伤引线损伤（投影（投影1.2mm以下或以下或1.8mm以上）以上）（超过线径（超过线径1/3以上）以上）故障现象故障现象产生原因产生原因预防纠正措施预防纠正措施错插错插上错料，一般会产生批量上错料，一般会产生批量性错误。
性错误。
加强员工质量意识，加强巡检。
改加强员工质量意识，加强巡检。
改变现方式，专职领、上料人员。
变现方式，专职领、上料人员。
补件错。
补件错。
对补料架的工艺纪律检查。
对补料架的工艺纪律检查。
设备异常，可能性极小。
设备异常，可能性极小。
设备的维护、保养。
设备的维护、保养。
漏插漏插未补件。
未补件。
设备改进，状态确保，员工意识。
设备改进，状态确保，员工意识。
周转抖落。
周转抖落。
周转方式方法（周转车、周转箱），周转方式方法（周转车、周转箱），转运工的责任心。
转运工的责任心。
极性反极性反上错料，一般会产生批量上错料，一般会产生批量性错误。
性错误。
加强员工质量意识，加强巡检。
改加强员工质量意识，加强巡检。
改变现方式，专职领、上料人员。
变现方式，专职领、上料人员。
补件错误。
补件错误。
加强员工质量意识，优化工艺程序。
加强员工质量意识，优化工艺程序。
脚不出脚不出坐标偏差。
坐标偏差。
工艺调整，设备校正系统的完好。
工艺调整，设备校正系统的完好。
设备状态不佳。
设备状态不佳。
易损件的及时更换，设备的保养。
易损件的及时更换，设备的保养。
PCB机插排版太密。
机插排版太密。
设计改进。
设计改进。
机插质量问题分析机插质量问题分析故障现象故障现象产生原因产生原因预防纠正措施预防纠正措施桥接、连桥接、连焊焊剪脚过长或角度过小。
剪脚过长或角度过小。
加强设备的检查、保养。
加强设备的检查、保养。
PCB机插排版问题。
机插排版问题。
设计改进。
设计改进。
批次质量批次质量上错料。
上错料。
加强员工质量意识，加强巡检。
改加强员工质量意识，加强巡检。
改变现方式，专职领、上料人员。
变现方式，专职领、上料人员。
机插程序编制错误。
机插程序编制错误。
工艺人员的细心，设计提供坐标文工艺人员的细心，设计提供坐标文件是否最新版。
产品的首检。
件是否最新版。
产品的首检。
机插质量问题分析机插质量问题分析机插元器件标识机插元器件标识11、电阻、电阻RT13-0.166W-47KJ规格型号规格型号RT碳膜电阻碳膜电阻RJ金属膜电阻金属膜电阻外形尺寸（外形尺寸（mm）133.4*1.8（Max）145.6*2.3（Max）功率，机插功率，机插使用使用0.166W和和0.25W阻值阻值1M103K106精度精度F11G22J55K1010有效数字有效数字乘数乘数精度精度颜色颜色有效数字有效数字乘数乘数允许偏差允许偏差银银-102+10%（K）金金-101+5%（J）黑黑0100-棕棕1101+1%（F）红红2102+2%（G）橙橙3103-黄黄4104绿绿5105+0.5%蓝蓝6106+0.2%紫紫7107+0.1%灰灰8108-白白9109机插元器件标识机插元器件标识22、瓷片电容、瓷片电容CC163V06ACH47PFJ规格型号规格型号CC1高频瓷片高频瓷片CT1低频瓷片低频瓷片容值容值1F106F109nF1012PF精度精度C0.25PF0.25PFD0.5PF0.5PFJ55K1010耐压值耐压值本体外径尺本体外径尺寸（寸（6mm）引脚成引脚成形方式形方式温度系数组别组别温度系数温度系数（106/OC）色标色标C00黑黑P150橙橙R220220黄黄SL+140-10000灰灰高频瓷片电容温度系数
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