台积电运营管理分析.pptx

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台积电运营管理分析半导体产业链半导体公司分类：

u整合制造（IDM）：

Intel、三星、美光、德州仪器、海力士u设计（DesignHouse）：

高通、MTKu代工厂（Foundry）：

台积电、格罗方德、联电、中芯国际u材料设备商：

ASML、Apply、DNPu封装测试：

日月光、Amkor台积电发展史4台积电发展史全球最大晶圆代工厂，从1994年底上市到2015年，台积电：

u晶圆产量增长39倍；u收入规模扩大44倍；u净利润扩大36倍；u股票市值涨幅57倍；u连续12年全球晶圆代工排名第一。

台积电发展史台积电成功要素u国际化管理团队u政府人才、土地、资本、政策全方位支持；u深刻受益于台湾半导体发展模式：

“IC示范大厂”带动全产业链u研发投入不遗余力，保持持续竞争力u以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先；u产业并购扩大规模，确立龙头地位u抓住全球IC产业转移机遇uFoundry-DesignHouse模式大获成功台积电成功要素u国际化管理团队台积电成功要素u政府人才、土地、资本、政策全方位支持；1.人才：

台湾工研院半导体产业2.土地：

低价给地，扶助开发3.资本：

低吸融资、减税免税台积电成功要素u深刻受益于台湾半导体发展模式：

“IC示范大厂”带动全产业链1.70年代，台湾4万亿计划，重点扶持IC产业，“示范大厂”计划2.IC制造成为优先发展重点（设计门槛高，封测没有大规模产业化）3.技术引进4.产业链形成Foundry+DesignHouse的垂直整合台积电成功要素u研发投入不遗余力，保持持续竞争力1.研发投入保持24.3%的复合年增速；2.研发投入维持占营收的8%、净利润的20%以上台积电成功要素u以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先；台积电成功要素u产业并购扩大规模，确立龙头地位2000年，张汝京赴大陆，成立中芯国际，对抗台积电。

2003年，进入代工三甲。

2003年，台积电诉讼中芯，要求其支付10亿美元违约金，达成6年和解协议2009年，台积电诉讼中芯国际窃取商业机密。

两家和解，代价是中芯国际向台积电支付2亿美元现金及10%股份，中芯国际创始人张汝京离职（王宁国邱慈云）。

2016年，台积电在南京设立12寸晶圆厂张汝京与台积电10年恩怨台积电成功要素u抓住全球IC产业转移机遇台积电成功要素uFoundry-DesignHouse模式大获成功讨论1、联电成立于台积电之前，为何运营被台积电越拉越开？

2、DesignHouseFoundry模式是否可在FPD复制？

16u先抢先赢？

决胜负不在起跑点u出奇制胜？

专业没扎根，客户绑不住u插枝展叶？

靠包装炒作，题材难持久u自主开发胜过授权合作u决胜负关键在于谁的马步扎得更稳u富士康？

u朱克泰？

讨论3、国内AMOLED工厂若要取得成功，关键要素为何？

17u人技术能力、管理水平落后一线厂商两年以上，必须有顶尖人才聚集志同道合至为重要u经营管理所有权和经营权分离，稳定的管理团队成功的企业文化利润为导向的组织结构竞争力的薪资和稳定的人事状态优秀的人力资源以及完善的培训体制u技术水平后进者可以直线追踪需要目标明确的弯道切线u生产能力稳定的产量有竞争力的良率有竞争的交货周期u资源能力成本控制良好的现金流适当扩大规模