PCBA装联通用工艺规范.doc

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文档名称

PCBA装联通用工艺规范

文档编号

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通用工艺文件

PCBA装联通用工艺规范

拟制：

审核：

标准化：

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共36页

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作者

2008-10-31

V5

替代规范库中的原《PCBA单板装联通用工艺规范V4.0》文件，在原文件的基础上增加了9.3.2中二次电源模块点胶，增加了13.2中纽扣电池的安装，优化了13.10.1中内存条的装配。

2009-03-26

V6

1.删除5.2跨马连接器组装；

2.优化5.4.2回流焊托盘使用规则，增加图示说明；

3.优化6.4.2增加导热硅脂涂覆的要求；

4.优化6.5.2增加电压调整器装配方法描述和电压调整器螺钉紧固后点胶固定的要求；

6.优化6.6增加晶体卧装样品图片；

7.删除6.9电容；

8.优化6.11使双面背胶/导热垫成型描述更准备、更规范；

9.将7.1插件前帖高温胶纸调整到第六章（6.14）；

10.将7.2插件前的防护要求调整到第六章（6.15）；

11.删除9.3.21>插座点黄胶；

12.增加9.3.25>带电池的电池插座点胶的方式和方法要求；

13.删除12.2.1导热胶固定；

14.删除13.1指示灯和座的装配关系；

15.删除13.2纽扣电池安装

16.删除13.7组合式微同轴；

17.删除13.10内存条装配；

18.删除13.13扣板安装和拆卸；

19.删除13.14拉手条安装；

20.删除13.15适配器装配。

机密，未经许可不得扩散

目录TableofContents

1范围Scope 5

1.1范围 5

1.2简介 5

1.3关键词 5

2规范性引用文件 5

3定义和缩略语 6

4条形码粘贴 6

5SMT工序 6

5.1元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的辅助平面）处理 6

5.2金手指保护 6

5.3兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同） 7

5.4回流方向和回流焊托盘使用 7

5.4.1单板回流方向 7

5.4.2回流焊托盘使用规则 7

6元器件成型与插件前加工 7

6.1引脚折弯距离 7

6.2弯曲半径 8

6.3引脚出脚长度 8

6.4不带散热器的电压调整器 8

6.4.1立装 8

6.4.2卧装 8

6.4.3注意事项 9

6.5自带散热器的大功率三极管、电压调整器 9

6.5.1立装 9

6.5.2正卧装 10

6.5.3反卧装 11

6.6晶体 12

6.7保险管 13

6.8电阻 13

6.9二极管 14

6.10小功率三极管 15

6.11双面背胶/导热垫成型 15

6.12电源模块装配 15

6.132mmN型弯母电源连接器 16

6.14插件前粘贴高温胶纸 16

6.15插件前防护要求 16

7插件 16

8波峰焊 17

9补焊 18

9.1波峰焊后撕胶纸 18

9.2撕除蜂鸣器标签 18

9.3点胶 18

9.3.1抬高的器件点黄胶 18

9.3.2非抬高的器件点黄胶 19

10分板 26

11压接 26

12散热器安装 26

12.1散热器的安装方向 26

12.2散热器的安装方法 27

12.2.1使用双面背胶固定 27

12.2.2圆形散热器的卡座固定 28

12.2.3金属螺钉加弹簧固定 28

12.2.4塑料销钉加弹簧固定 29

13装配 30

13.1防误插导销安装 30

13.2导向销/导向槽 30

13.3屏蔽壳/屏蔽盖 31

13.4在插座上插装器件 31

13.5短路器安装 32

13.6拨码开关 32

13.7光器件/光模块 32

13.7.1焊接型的光器件/光模块 32

13.7.2螺钉紧固型的光器件/光模块 33

13.7.3插座卡接型的光器件/光模块 33

13.7.4混合型号（螺钉紧固\焊接）的光器件/光模块 33

13.8光纤盘绕 35

13.8.1盘绕要求 35

13.8.2固定要求 35

13.8.3防静电要求 36

图目录ListofFigures

图1PCB的X、Y描述示意图 7

图2引脚成型 8

图3不带散热器的电压调整器卧式安装 9

图4电压调整器立装成型 10

图5带散热器电压调整器立式安装示意图 10

图6本身带机械固定的电压调整器的散热器立式安装示意图 10

图7电压调整器正卧装成型 11

图8电压调整器正卧装示意图 11

图9螺帽连接位置点黄胶示意图 11

图10电压调整器的反卧装成型 12

图11带散热器的电压调整器反卧装示意图 12

图12晶体卧式安装图 13

图13保险管装配图 13

图14电阻竖装成型示意图 14

图15二极管成型 14

图16散热器与电源模块的紧固 15

图17电源连接器金属部分和塑胶壳体装配后实物图 16

图18波峰焊过板方向 17

图19蜂鸣器胶纸撕去前后对照示意图 18

图20点胶固定 19

图21电解电容点黄胶 19

图22单个器件点黄胶 19

图23多个器件点黄胶 20

图24需点胶的无底座插件电感 20

图25无底座插装电感点黄胶 20

图26需点胶的带底座或罐封插件电感 21

图27带底座或罐封插装电感点黄胶 21

图28电池本体点胶 21

图29电池正极焊接面的管脚用黄胶完全包裹图 22

图30带电池的电池插座点胶参考图 22

图310228A01J、0228A01G、0228A015点胶位置示意图 23

图320228A01J、0228A01G、0228A015点胶后的效果示意图 24

图330228A01K、0228A022、0228A027点胶位置示意图 24

图340228A01K、0228A022、0228A027点胶效果示意图 24

图350228A013点胶位置示意图 25

图360228A024点胶位置示意图 25

图370228A01N、0228A01X点胶位置示意图 25

图380228A01H点胶位置示意图 26

图39散热器安装方向与风向的关系 27

图40双面背胶帖到散热器上的过程示意图 27

图41散热器粘贴到IC的过程示意图 28

图42圆形散热器安装后效果图 28

图43硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图 29

图44金属螺钉加弹簧固定效果图 29

图45塑料销钉加弹簧固定效果图 30

图46防误插导销安装 30

图47导套安装 31

图48插座上插装元件示意图 32

图49焊接型的光器件/光模块 32

图50螺钉紧固型的光器件/光模块 33

图51插座卡接型的光器件/光模块 33

图52同轴封装 34

图53异形封装 34

图54绑扎紧固型 35

图55束线座固定光纤 35

PCBA装联通用工艺规范

1范围Scope

1.1范围

本规范规定了单板工艺规程中通用工艺装配件（包括元器件、结构件、组装附件等）的装配方式和注意事项。

本规范相关内容将作为单板（包含背板）工艺规程工序说明被工艺规程借用，同时是生产现场WI的指导文件，生产现场WI拟制时，使用文件的优先顺序为：

先《单板工艺规程》，后《PCBA装联通用工艺规范》。

当同一装配件的装配方式在《单板工艺规程》和《PCBA装联通用工艺规范》中均有描述时，WI须按单板工艺规程执行。

1.2简介

《PCBA装联通用工艺规范》是描述单板（包含背板）工艺规程中通用工艺装配方式和装配要求的工艺技术文件，主要涵盖SMT生产、元件成型、插件、压接、波峰焊、装配等工序。

该文件描述的装配对象并不是单板/背板上所有装配件，装配方式也没有覆盖到单板加工全流程中的每道工序，仅仅是对单板（背板）工艺规程中各单板工艺设计工程师重复描述内容的汇总并对装配方式进行统一，旨在规范公用装配件的装配方式/装配要求，提高单板工艺规程的准确率和工作效率，该规范发布生效后，单板工艺规程对本规范中已有内容不再重复描述，但对本规范中的判断条件和同一装配件的多种装配方式，须在单板（背板）工艺规程中明确判断条件中的具体类型和装配件的唯一装配方式，同时，由于该规范涉及内容较多，为方便生产操作，单板工艺规程须对生产工艺提出的要特别说明的装配件的装配方式进行说明（如：

电压调整器与散热器的成型按《PCBA装联通用工艺规范》中的反卧装方式成型），生产工艺提出的须特别说明的装配件，在《单板、母板工艺规程设计及维护规范》中定义或说明。

1.3关键词

SMT元件成型插件波峰焊补焊装配压接散热器适配器光器件光纤

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

序号

编号

名称

1

3定义和缩略语

术语和定义：

无特殊需要重新定义和说明的术语。

4条形码粘贴

1>无特殊情况，所有单板必须粘贴条形码；如有特殊情况，工艺规程中特殊说明；

2>对已有条形码丝印框的PCB板，工艺规程未特殊说明情况下，条形码粘贴在对应的丝印框内；

3>对于条形码框为虚线的，条形码应该粘贴在虚线条形码框对应的反面；

4>PCB板上无条形码丝印框时，工艺规程指定条形码规格和粘贴位置；

5>印刷前粘贴条形码，对印刷前无法粘贴条形码的单板，可以采用临时编码或者其他办法保证条形码与加工单板对应的唯一性。

5SMT工序

5.1元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的辅助平面）处理

1>无特殊要求，则表贴插针、NEXLEV连接器、QTH/QSH、表贴电源模块等器件上的吸附盖在回流后应去除；

2>特殊情况：

CPUSOCKET、同轴连接器的吸附盖不做处理，后续装配时方可拆除；

3>本规范未覆盖的情况，由现场工程师按照去除吸附盖是否可能会对器件、单板造成损坏的原则进行判定。

5.2金手指保护

1>无特殊说明，金手指不能作为传输边；

2>所有单板的金手指要求在印刷工序前贴PPI高温胶带进行双面保护，胶带在入库前或制成板单板加工最后一道工序撕掉。

5.3兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）

对于芯片同编码下不同厂家外形尺寸不同，采用丝印的兼容设计，目检器件外形和封装丝印对应关系是否正确，目的是确认焊端和焊盘是否对应正确。

如果通过目检无法确认芯片的贴片效果或贴片位置（焊端和焊盘是否对应上），必须在首片单板时借助X-RAY确认。

5.4回流方向和回流焊托盘使用

5.4.1单板回流方向

按照单板上REFLOW丝印确认回流方向。

5.4.2回流焊托盘使用规则

图1PCB的X、Y描述示意图

ØY/H≥150（H≥1.6mm）

ØY/H≥100（H<1.6mm）

ØY/X>2

ØV-CUT平行于轨道方向，且无法规避的

Ø异型单板容易卡住轨道的

ØY≥300mm

以上条件，只要满足一个